JPH0338895A - 部品搭載用回路基板 - Google Patents

部品搭載用回路基板

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JPH0338895A
JPH0338895A JP17462689A JP17462689A JPH0338895A JP H0338895 A JPH0338895 A JP H0338895A JP 17462689 A JP17462689 A JP 17462689A JP 17462689 A JP17462689 A JP 17462689A JP H0338895 A JPH0338895 A JP H0338895A
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JP
Japan
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component
mounting
pattern
mounting pattern
circuit board
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JP17462689A
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Naoharu Senba
仙波　直治
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は部品搭載用回路基板に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の部品搭載用回路基板は、第３図（ａ）、
（ｂ）に示すように、受動素子と能動素子等の部品４の
接続電極３に対応する搭載パターン２１の部分には、第
３図（ａ）、（ｂ）に示すように、特に、加工をせず、
フラットな搭載パターン２１となっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来技術の部品搭載用回路基板は、受動素子と
能動素子等の部品の接続電極に対応する搭載パターンの
部分がフラットであるため、導電性、絶縁性接着剤等を
用いて電気的、ｖ＆械的接続を計る場合、部品にかかる
荷重が過大になった時に、部品の接続電極と搭載パター
ン間に於ける導電性、絶縁性接着剤層厚はゼロに近づい
ていく。
このため、搭載パターンと部品間の膨張係数差、および
、外力に対するバッファーがなくなり、搭載パターンと
部品間の電気的あるいは機械的な破壊につながるという
欠点がある。
本発明の目的は、搭載パターンと部品間の電気的あるい
は機械的な破壊の発生がない部品搭載用回路基板を提供
することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、受動素子と能動素子とのうちの少くともいず
れか一方の部品を搭載する部品搭載用回路基板において
、前記部品の接続電極に対応するパターンの部分に開口
部か設けられている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図（ａ、）、（）））は本発明の第１の実施例の要
部平面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
第１の実施例は第１図（ａ＞、（ｂ）に示すように、基
板６」二に形成した搭載パターン■に受動あるいは能動
素子等の部品４の接続電極３に対応する部分に搭載パタ
ーン開口部（例えば、巾０．２ｍｍＸ長さ１．ｏｍｍ）
を部品４の短辺方向に平行に櫛型状に設ける。この搭載
パターン１１に導電性あるいは絶縁性接着剤５を印刷、
ディスペンス、スタンピング法等を用いて付着させ、受
動あるいは能動素子等の部品４を搭載する。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例の要部平
面図及びＢ−Ｂ′線断面図である。
第２の実施例は、第２図（ａ）、（ｂ）に示すように、
基板６上に形成した搭載パターン１１に受動あるいは能
動素子等の部品４の接続電極３に対応する部分に搭載パ
ターン開口部〈例えは巾０．２ｍｍＸ長さ１．５ｍｍ）
を部品４の長辺方向に平行に櫛型状に設ける。この搭載
パターン１１Ｌ、に導電性あるいは絶縁性接着剤５を印
刷、ディスペンス　スタンピング法等を用いて付着させ
受動あるいは能動素子等の部品４を搭載する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、受動あるいは能動素子等
の部品の接続電極に対応する部品搭載パターンに開口部
を設けた構造をとることにより、部品搭載時に部品にか
かる荷重が過大になった時でも、部品の接続電極と搭載
パターン間に於ける導電絶縁層厚は、ゼロに近づかず、
一定の層厚か確保てきる。従って、パターンと部品の接
着強度を一定に保持できることになり品質の向−ヒに効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ、）、＜１））は本発明の第１の実施例平面
図及びＢ−Ｂ′線断面図、第３図（ａ）。 （ｂ）は従来の部品搭載用回路基板の要部平面図及びｃ
−ｃ′線断面図である。 １．１．１．２１・・・搭載パターン、２，１２・・・
搭載パターン開口部、３・・接続電極、４・・・部品、
５接着剤、６・・・基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　受動素子と能動素子とのうちの少くともいずれか一方
    の部品を搭載する部品搭載用回路基板において、前記部
    品の接続電極に対応するパターンの部分に開口部を設け
    たことを特徴とする部品搭載用回路基板。
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