JPH0339030B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0339030B2 JPH0339030B2 JP57193319A JP19331982A JPH0339030B2 JP H0339030 B2 JPH0339030 B2 JP H0339030B2 JP 57193319 A JP57193319 A JP 57193319A JP 19331982 A JP19331982 A JP 19331982A JP H0339030 B2 JPH0339030 B2 JP H0339030B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- silicon nitride
- nitride sintered
- sintered body
- brazing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Ceramic Products (AREA)
Description
本発明は、窒化珪素質焼結体と金属との接合方
法に関する。 窒化珪素質焼結体は、高耐熱性、高耐食性、高
絶縁性、あるいは高耐摩耗性などの数々の優れた
特長を持つているため、内燃機関等の構造部品用
材料として用いることが検討され、内燃機関の熱
効率向上および軽量化等を図ろうとする技術開発
が活発に行なわれるようになつてきている。しか
しながら、窒化珪素質焼結体は機械的衝撃および
熱的衝撃が比較的弱いという欠点を持つているの
で、単独で使用するよりは金属と複合して使用す
る方が各特長を生かすことができて有利なことも
ある。また、ターボチヤージヤ用タービンロータ
およびインペラのように、一方は耐熱性が要求さ
れるが、他方は耐熱性を要求されないという部品
もある。そこで、窒化珪素質焼結体と金属とを接
合する技術が不可欠となつてくる。 従来、セラミツクスと金属との接合方法として
は、例えば第１図に示すように、円柱状セラミツ
クス１と円柱状金属２とを接合するにあたり、金
属２にスリーブ３を形成し、セラミツクス１をス
リーブ３内に嵌合して焼きばめする方法があつ
た。 しかしながら、このような焼きばめする方法で
は、セラミツクス１とスリーブ３の加工寸法精度
を±5μｍ以下にして、厳密な締め代が得られる
ように管理しなければならならず、締め代が大き
すぎるとセラミツクス１が破壊し、締め代が小さ
すぎると接合強度が小さくなるため、締め代を厳
密にすることにより加工コストが上昇するという
欠点を有し、また、セラミツクス１と金属２とが
同径である場合には、セラミツクス１側の接合部
を小径にするための段部１ａを設けなければなら
ず、この段部１ａが破壊の起点となりやすいとい
う問題点があつた。 一方、アルミナセラミツクスを中心とする酸化
物系のセラミツクスについては、例えばMo−
Mn法を用いてセラミツクス表面にメタライズ層
をつくり、その表面の保護のためにNiメツキを
施した後金属とろう接するといつた方法はある
が、窒化珪素質焼結体を治金的に接合する方法に
ついては未だ確立された方法がないのが現状であ
るという問題点を有していた。 本発明は、従来のこれらの問題点を解消するた
めになされたもので、作業性が良好で、かつ接合
強度の優れた窒化珪素質焼結体−金属の接合体を
得ることができる窒化珪素質焼結体と金属との接
合方法を提供することを目的とする。 すなわち、本発明は、窒化珪素質焼結体と金属
の各々の接合面の少なくとも前記窒化珪素質焼結
体の接合面に、活性金属もしくは該活性金属の水
素化物を含む溶媒を混合してなる混合ペーストを
塗布し、前記窒化珪素質焼結体と金属の各々の接
合面でろう材を用いてろう接することを特徴とす
る接合方法である。 以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。 第２図は本発明による窒化珪素質焼結体と金属
との接合部分の一部拡大断面図である。窒化珪素
質焼結体１と金属２とをろう接するにあたり、活
性金属たとえばTi、Zrもしくはそれらの水素化
物の粉末を有機質溶媒と混合してペースト状と
し、この混合ペースト４を窒化珪素質焼結体１の
金属２との接合面に塗布する。次いで窒化珪素質
焼結体１と金属２との間にろう材５を介在させ、
非酸化性雰囲気中において、ろう材５の融点以上
好ましくは20〜200℃以上に加熱して一回の加熱
操作でろう接する。 この場合、健全な接合体を得るには、窒化珪素
質焼結体１の相対密度が93％以上であることがよ
り好ましい。すなわち、一実施結果によれば、相
対密度が92.8％未満となると、ろう接後に窒化珪
素質焼結体１に亀裂を生ずることが多くなるから
である。また、金属２としては、ろう材５より融
点の高いすべての鉄系合金に対して本発明を適用
することが可能であり、鉄系合金以外のものにも
適用可能である。さらに、ペースト４に含まれる
活性金属もしくはそれらの水素化物は、ろう接す
る際に使用する所要量のろう材に対して重量比で
0.02〜20％にすることがより望ましい。この理由
は0.02重量％未満であれば、窒化珪素質焼結体１
中のSiがろう材５中へ拡散しにくくなり、十分な
接合強度が得られず、一方、20重量％を超過する
と余剰の活性金属が接合部に残留するためにかえ
つて接合強度が小さくなることによる。 また、本発明による接合方法は、活性金属たと
えばTi、Zrもしくはそれらの水素化物を有機質
溶媒に混合してペースト状にし、刷毛またはスプ
レー等により、窒化珪素質焼結体１と金属２の
各々の接合面のうち少なくとも前記窒化珪素質焼
結体１の接合面に塗布した後ろう材５を用いてろ
う接するものである。 さらに、強固な接合強度を得るには、窒化珪素
質焼結体１中のSiがろう材５に十分拡散するよう
に、真空中まに不活性ガス中で所定のろう接温度
により所定時間保持することが望ましい。たとえ
ば、ろう材５が銀ろうの場合にはろう材５の融点
以上の温度で10分以上加熱保持するのが好まし
い。 次に本発明の実施例について具体的に説明す
る。 まず、第３図に示すように、平行部１ｂを有す
る直径10mmの丸棒状窒化珪素質焼結体１と、同じ
く平行部２ｂを有しかつ第１表に示す材質からな
る直径10mmの丸棒状金属２とを用意し、次いで、
窒化珪素質焼結体１と金属２とを第１表に示すよ
うな接合条件により各々ろう接を行つた。
法に関する。 窒化珪素質焼結体は、高耐熱性、高耐食性、高
絶縁性、あるいは高耐摩耗性などの数々の優れた
特長を持つているため、内燃機関等の構造部品用
材料として用いることが検討され、内燃機関の熱
効率向上および軽量化等を図ろうとする技術開発
が活発に行なわれるようになつてきている。しか
しながら、窒化珪素質焼結体は機械的衝撃および
熱的衝撃が比較的弱いという欠点を持つているの
で、単独で使用するよりは金属と複合して使用す
る方が各特長を生かすことができて有利なことも
ある。また、ターボチヤージヤ用タービンロータ
およびインペラのように、一方は耐熱性が要求さ
れるが、他方は耐熱性を要求されないという部品
もある。そこで、窒化珪素質焼結体と金属とを接
合する技術が不可欠となつてくる。 従来、セラミツクスと金属との接合方法として
は、例えば第１図に示すように、円柱状セラミツ
クス１と円柱状金属２とを接合するにあたり、金
属２にスリーブ３を形成し、セラミツクス１をス
リーブ３内に嵌合して焼きばめする方法があつ
た。 しかしながら、このような焼きばめする方法で
は、セラミツクス１とスリーブ３の加工寸法精度
を±5μｍ以下にして、厳密な締め代が得られる
ように管理しなければならならず、締め代が大き
すぎるとセラミツクス１が破壊し、締め代が小さ
すぎると接合強度が小さくなるため、締め代を厳
密にすることにより加工コストが上昇するという
欠点を有し、また、セラミツクス１と金属２とが
同径である場合には、セラミツクス１側の接合部
を小径にするための段部１ａを設けなければなら
ず、この段部１ａが破壊の起点となりやすいとい
う問題点があつた。 一方、アルミナセラミツクスを中心とする酸化
物系のセラミツクスについては、例えばMo−
Mn法を用いてセラミツクス表面にメタライズ層
をつくり、その表面の保護のためにNiメツキを
施した後金属とろう接するといつた方法はある
が、窒化珪素質焼結体を治金的に接合する方法に
ついては未だ確立された方法がないのが現状であ
るという問題点を有していた。 本発明は、従来のこれらの問題点を解消するた
めになされたもので、作業性が良好で、かつ接合
強度の優れた窒化珪素質焼結体−金属の接合体を
得ることができる窒化珪素質焼結体と金属との接
合方法を提供することを目的とする。 すなわち、本発明は、窒化珪素質焼結体と金属
の各々の接合面の少なくとも前記窒化珪素質焼結
体の接合面に、活性金属もしくは該活性金属の水
素化物を含む溶媒を混合してなる混合ペーストを
塗布し、前記窒化珪素質焼結体と金属の各々の接
合面でろう材を用いてろう接することを特徴とす
る接合方法である。 以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。 第２図は本発明による窒化珪素質焼結体と金属
との接合部分の一部拡大断面図である。窒化珪素
質焼結体１と金属２とをろう接するにあたり、活
性金属たとえばTi、Zrもしくはそれらの水素化
物の粉末を有機質溶媒と混合してペースト状と
し、この混合ペースト４を窒化珪素質焼結体１の
金属２との接合面に塗布する。次いで窒化珪素質
焼結体１と金属２との間にろう材５を介在させ、
非酸化性雰囲気中において、ろう材５の融点以上
好ましくは20〜200℃以上に加熱して一回の加熱
操作でろう接する。 この場合、健全な接合体を得るには、窒化珪素
質焼結体１の相対密度が93％以上であることがよ
り好ましい。すなわち、一実施結果によれば、相
対密度が92.8％未満となると、ろう接後に窒化珪
素質焼結体１に亀裂を生ずることが多くなるから
である。また、金属２としては、ろう材５より融
点の高いすべての鉄系合金に対して本発明を適用
することが可能であり、鉄系合金以外のものにも
適用可能である。さらに、ペースト４に含まれる
活性金属もしくはそれらの水素化物は、ろう接す
る際に使用する所要量のろう材に対して重量比で
0.02〜20％にすることがより望ましい。この理由
は0.02重量％未満であれば、窒化珪素質焼結体１
中のSiがろう材５中へ拡散しにくくなり、十分な
接合強度が得られず、一方、20重量％を超過する
と余剰の活性金属が接合部に残留するためにかえ
つて接合強度が小さくなることによる。 また、本発明による接合方法は、活性金属たと
えばTi、Zrもしくはそれらの水素化物を有機質
溶媒に混合してペースト状にし、刷毛またはスプ
レー等により、窒化珪素質焼結体１と金属２の
各々の接合面のうち少なくとも前記窒化珪素質焼
結体１の接合面に塗布した後ろう材５を用いてろ
う接するものである。 さらに、強固な接合強度を得るには、窒化珪素
質焼結体１中のSiがろう材５に十分拡散するよう
に、真空中まに不活性ガス中で所定のろう接温度
により所定時間保持することが望ましい。たとえ
ば、ろう材５が銀ろうの場合にはろう材５の融点
以上の温度で10分以上加熱保持するのが好まし
い。 次に本発明の実施例について具体的に説明す
る。 まず、第３図に示すように、平行部１ｂを有す
る直径10mmの丸棒状窒化珪素質焼結体１と、同じ
く平行部２ｂを有しかつ第１表に示す材質からな
る直径10mmの丸棒状金属２とを用意し、次いで、
窒化珪素質焼結体１と金属２とを第１表に示すよ
うな接合条件により各々ろう接を行つた。
【表】
【表】
すなわち、本実施例においては、粒径が200メ
ツシユ以下のTi、Zr、TiH2およびZrH2をそれぞ
れ個別に有機質溶媒と混合してペーストを作成
し、このペーストを各々窒化珪素質焼結体１の接
合面に塗布した。このとき、上記Ti、Zr、TiH2
およびZrH2の塗布量は、使用するろう材に対し
て第１表に示す比率となるように定めた。次いで
窒化珪素質焼結体１の接合面に厚さ0.1mmの箔状
の銀ろう（JISBAg−７（56％Ag−22％Cu−17％
Zn−５％Sn）またはBAg−８（72％Ag−28％
Cu）相当材）を重ね、さらに金属２をその接合
面で突き合わせた。次いで、第１表に示すよう
に、真空雰囲気中（10-3torr以下）または５％
H2／N2の不活性雰囲気中において、同じく第１
表に示すろう接温度と保持時間でろう接を行つ
た。また、比較のために活性金属としてTiH2を
使用し、ろう材との比率が0.01％となるようにペ
ーストを塗布した場合についても試験した。 このように、種々の条件の下でろう接して得ら
れた接合体に対して捩り試験および走査型電子顕
微鏡による観察を行つた。第２表は各接合体試験
片についての捩り試験結果を示すものである。こ
のとき、捩り強度は各接合体につき３個ずつ捩り
試験を行つて平均を取つたもので、次に示す式に
より算出した。 τ＝16T／π・d3 ……(1) ただし、τ：捩り強度、Ｔ：捩りトルク、ｄ：
試験片の半径、π：円周率である。
ツシユ以下のTi、Zr、TiH2およびZrH2をそれぞ
れ個別に有機質溶媒と混合してペーストを作成
し、このペーストを各々窒化珪素質焼結体１の接
合面に塗布した。このとき、上記Ti、Zr、TiH2
およびZrH2の塗布量は、使用するろう材に対し
て第１表に示す比率となるように定めた。次いで
窒化珪素質焼結体１の接合面に厚さ0.1mmの箔状
の銀ろう（JISBAg−７（56％Ag−22％Cu−17％
Zn−５％Sn）またはBAg−８（72％Ag−28％
Cu）相当材）を重ね、さらに金属２をその接合
面で突き合わせた。次いで、第１表に示すよう
に、真空雰囲気中（10-3torr以下）または５％
H2／N2の不活性雰囲気中において、同じく第１
表に示すろう接温度と保持時間でろう接を行つ
た。また、比較のために活性金属としてTiH2を
使用し、ろう材との比率が0.01％となるようにペ
ーストを塗布した場合についても試験した。 このように、種々の条件の下でろう接して得ら
れた接合体に対して捩り試験および走査型電子顕
微鏡による観察を行つた。第２表は各接合体試験
片についての捩り試験結果を示すものである。こ
のとき、捩り強度は各接合体につき３個ずつ捩り
試験を行つて平均を取つたもので、次に示す式に
より算出した。 τ＝16T／π・d3 ……(1) ただし、τ：捩り強度、Ｔ：捩りトルク、ｄ：
試験片の半径、π：円周率である。
【表】
第２表から明らかなように、本発明法によりろ
う接を行つた試験片No.１〜５はいずれも捩り強度
が約８Kgｆ／mm2以上と高く、さらに破壊を生ずる
場所はセラミツクス部本体であつた。これに対し
て比較例No.６は捩り強度がほどんど出ず、しかも
接合界面ではくりした。従つて、本発明によれ
ば、捩り強度の勝れた接合体を得ることが可能と
なる。 さらに試験片No.１の窒化珪素質焼結体のろう材
との接合部分を走査型電子顕微鏡により組織観察
した結果を第４図に示し、成分分析した結果を第
５図ａ，ｂに示す。図から明らかなようにSiは窒
化珪素質焼結体１の接合面からろう材５の層へ拡
散していることが分かる。これは、Si3N4がTiと
反応しているものと思われ、このSiを含む反応層
がSi3N4表面に形成され、これがろう材と接合す
る上で強力な接着力を示す原因となるものと推定
される。 このように本実施例によれば、窒化珪素質焼結
体の接合面に活性金属あるいはこれらの水素化物
を含むペーストを塗布することにより、ろう接す
る際に、窒化珪素質焼結体からのSiの拡散が促進
され、接合強度の向上に寄与する。 第６図は本発明の他の実施例を示す図であつ
て、ターボチヤージヤ部品に適用した場合を示し
ている。第６図に示すように、高温側のタービン
羽根車１１と軸１２とをセラミツクスで一体成形
すると共に、低温側の圧縮機インペラ１３と軸１
４とを金属たとえばインペラ１３はアルミニウ
ム、軸１４はSUS304で作製する。この場合、イ
ンペラ１３と金属軸１４とは、金属軸１４に設け
た細径部１５を圧縮機インペラ１３に嵌挿し、ワ
ツシヤ１６を介してナツト１７で固定して組立て
たものである。上記金属軸１４には内面テーパ状
のスリーブ１８を形成すると共に、セラミツクス
軸１２には前記テーパ状のスリーブ１８のテーパ
と同程度のテーパ状をなすテーパ突部１９を形成
し、テーパ突部１９の外周部にはろう材空隙溝１
９ａを部分的に形成する。 セラミツクス軸１２と金属軸１４とを接合する
に際しては、セラミツクス軸１２のテーパ突部１
９のろう材空隙溝１９ａに、活性金属の水素化物
（TiH2）と有機質溶媒とを混合したペーストを塗
布した後、前記テーパ突部１９を金属軸１４のス
リーブ１８内に挿入し、挿入した状態で形成され
た間隙２０にろう材（BAg−８）21を挿入した。
次いで真空（10-3torr以下）中で850℃×15minの
ろう接条件にてろう接をした。その結果、健全な
継手が得られた。 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、窒化珪素質焼結体と金属の各々の接合面のう
ち少なくとも前記窒化珪素質焼結体の接合面に、
活性金属もしくは該活性金属の水素化物を含む溶
媒を混合してなる混合ペーストを塗布した後、前
記窒化珪素質焼結体と金属の各々の接合面でろう
材を用いてろう接するようにしたから、ろう接後
の接合部においては前記活性金属を介してSiの拡
散が促進されているため強固な接合体を得ること
が可能となり、その効果に顕著なものがある。
う接を行つた試験片No.１〜５はいずれも捩り強度
が約８Kgｆ／mm2以上と高く、さらに破壊を生ずる
場所はセラミツクス部本体であつた。これに対し
て比較例No.６は捩り強度がほどんど出ず、しかも
接合界面ではくりした。従つて、本発明によれ
ば、捩り強度の勝れた接合体を得ることが可能と
なる。 さらに試験片No.１の窒化珪素質焼結体のろう材
との接合部分を走査型電子顕微鏡により組織観察
した結果を第４図に示し、成分分析した結果を第
５図ａ，ｂに示す。図から明らかなようにSiは窒
化珪素質焼結体１の接合面からろう材５の層へ拡
散していることが分かる。これは、Si3N4がTiと
反応しているものと思われ、このSiを含む反応層
がSi3N4表面に形成され、これがろう材と接合す
る上で強力な接着力を示す原因となるものと推定
される。 このように本実施例によれば、窒化珪素質焼結
体の接合面に活性金属あるいはこれらの水素化物
を含むペーストを塗布することにより、ろう接す
る際に、窒化珪素質焼結体からのSiの拡散が促進
され、接合強度の向上に寄与する。 第６図は本発明の他の実施例を示す図であつ
て、ターボチヤージヤ部品に適用した場合を示し
ている。第６図に示すように、高温側のタービン
羽根車１１と軸１２とをセラミツクスで一体成形
すると共に、低温側の圧縮機インペラ１３と軸１
４とを金属たとえばインペラ１３はアルミニウ
ム、軸１４はSUS304で作製する。この場合、イ
ンペラ１３と金属軸１４とは、金属軸１４に設け
た細径部１５を圧縮機インペラ１３に嵌挿し、ワ
ツシヤ１６を介してナツト１７で固定して組立て
たものである。上記金属軸１４には内面テーパ状
のスリーブ１８を形成すると共に、セラミツクス
軸１２には前記テーパ状のスリーブ１８のテーパ
と同程度のテーパ状をなすテーパ突部１９を形成
し、テーパ突部１９の外周部にはろう材空隙溝１
９ａを部分的に形成する。 セラミツクス軸１２と金属軸１４とを接合する
に際しては、セラミツクス軸１２のテーパ突部１
９のろう材空隙溝１９ａに、活性金属の水素化物
（TiH2）と有機質溶媒とを混合したペーストを塗
布した後、前記テーパ突部１９を金属軸１４のス
リーブ１８内に挿入し、挿入した状態で形成され
た間隙２０にろう材（BAg−８）21を挿入した。
次いで真空（10-3torr以下）中で850℃×15minの
ろう接条件にてろう接をした。その結果、健全な
継手が得られた。 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、窒化珪素質焼結体と金属の各々の接合面のう
ち少なくとも前記窒化珪素質焼結体の接合面に、
活性金属もしくは該活性金属の水素化物を含む溶
媒を混合してなる混合ペーストを塗布した後、前
記窒化珪素質焼結体と金属の各々の接合面でろう
材を用いてろう接するようにしたから、ろう接後
の接合部においては前記活性金属を介してSiの拡
散が促進されているため強固な接合体を得ること
が可能となり、その効果に顕著なものがある。
第１図は従来の接合方法による接合体の断面説
明図、第２図は本発明による窒化珪素質焼結体と
金属との接合部の拡大断面説明図、第３図は本発
明の実施例において接合した窒化珪素質焼結体お
よび金属の斜視説明図、第４図は第３図の接合体
の接合部のミクロ組織写真、第５図ａ，ｂは各々
Si−Tiの成分分布およびSi−Cuの成分分布を示
す写真、第６図は本発明の他の実施例を示すター
ビンロータおよびインペラの断面説明図である。 １……窒化珪素質焼結体、２……金属、４……
混合ペースト、５……ろう材、１２……セラミツ
クス軸、１４……金属軸、２１……ろう材。
明図、第２図は本発明による窒化珪素質焼結体と
金属との接合部の拡大断面説明図、第３図は本発
明の実施例において接合した窒化珪素質焼結体お
よび金属の斜視説明図、第４図は第３図の接合体
の接合部のミクロ組織写真、第５図ａ，ｂは各々
Si−Tiの成分分布およびSi−Cuの成分分布を示
す写真、第６図は本発明の他の実施例を示すター
ビンロータおよびインペラの断面説明図である。 １……窒化珪素質焼結体、２……金属、４……
混合ペースト、５……ろう材、１２……セラミツ
クス軸、１４……金属軸、２１……ろう材。
Claims (1)
- １ 窒化珪素質焼結体と金属とを接合するにあた
り、前記窒化珪素質焼結体と金属の各々の接合面
のうち少なくとも前記窒化珪素質焼結体の接合面
に、活性金属もしくは該活性金属の水素化物を含
む溶媒を混合してなる混合ペーストを塗布した
後、前記窒化珪素質焼結体と金属の各々の接合面
でろう材を用いてろう接すること特徴とする窒化
珪素質焼結体と金属との接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19331982A JPS5983984A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 窒化珪素質焼結体と金属との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19331982A JPS5983984A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 窒化珪素質焼結体と金属との接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5983984A JPS5983984A (ja) | 1984-05-15 |
| JPH0339030B2 true JPH0339030B2 (ja) | 1991-06-12 |
Family
ID=16305921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19331982A Granted JPS5983984A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 窒化珪素質焼結体と金属との接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5983984A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6077186A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-05-01 | 株式会社東芝 | 金属化表面を有するセラミツクス焼結体 |
| JPH01119570A (ja) * | 1988-07-14 | 1989-05-11 | Toshiba Corp | セラミックス−金属複合機械部品 |
| JP2594475B2 (ja) * | 1990-04-16 | 1997-03-26 | 電気化学工業株式会社 | セラミックス回路基板 |
| JPH09181423A (ja) * | 1990-04-16 | 1997-07-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | セラミックス回路基板 |
| USRE38560E1 (en) | 1991-05-23 | 2004-08-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Adjustable dual-detector image data acquisition system |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5811389B2 (ja) * | 1974-12-03 | 1983-03-02 | インステイチユ−ト プロブレム マテリアロヴエデニア アカデミイ ナウク ウクラインスコイ エスエスア−ル | ケンマザイノ メタライゼ−シヨン オヨビ コウロウツケ ヨウゴウキン |
-
1982
- 1982-11-05 JP JP19331982A patent/JPS5983984A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5983984A (ja) | 1984-05-15 |
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