JPH0339848U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0339848U JPH0339848U JP10171789U JP10171789U JPH0339848U JP H0339848 U JPH0339848 U JP H0339848U JP 10171789 U JP10171789 U JP 10171789U JP 10171789 U JP10171789 U JP 10171789U JP H0339848 U JPH0339848 U JP H0339848U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- lead frame
- protrusion
- fitted
- stacked
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す分解斜視図、
第２図は従来の半導体パツケージの一例を示す分
解斜視図である。 １……ベース、２……ダイアタツチ部、３ａ，３
ｂ，３ｃ……突起部、５……リードフレーム、６
ａ，６ｂ，６ｃ……第１の孔、７……キヤツプ、
９ａ，９ｃ，９ｃ……第２の孔、１０１……半導
体パツケージ。
第２図は従来の半導体パツケージの一例を示す分
解斜視図である。 １……ベース、２……ダイアタツチ部、３ａ，３
ｂ，３ｃ……突起部、５……リードフレーム、６
ａ，６ｂ，６ｃ……第１の孔、７……キヤツプ、
９ａ，９ｃ，９ｃ……第２の孔、１０１……半導
体パツケージ。
Claims (1)
- 半導体チツプの取り付け部と上面とを有する電
気絶縁性のベースと、前記上面の上に重ねられる
金属性のリードフレームと、下面を有しており前
記リードフレームの上に重ねられる電気絶縁性の
キヤツプと、前記上面及び前記下面の一方に設け
られた少なくとも１つの突起部と、前記リードフ
レームに設けられており前記突起部が嵌め込まれ
て貫通する第１の孔と、前記上面及び前記下面の
他方に設けられており前記第１の孔を貫通した前
記突起部の先端部が嵌め込まれる第２の孔とを備
えたことを特徴とする半導体パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10171789U JPH0339848U (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10171789U JPH0339848U (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339848U true JPH0339848U (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=31650653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10171789U Pending JPH0339848U (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0339848U (ja) |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP10171789U patent/JPH0339848U/ja active Pending