JPH0339991B2 - - Google Patents

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JPH0339991B2
JPH0339991B2 JP59247379A JP24737984A JPH0339991B2 JP H0339991 B2 JPH0339991 B2 JP H0339991B2 JP 59247379 A JP59247379 A JP 59247379A JP 24737984 A JP24737984 A JP 24737984A JP H0339991 B2 JPH0339991 B2 JP H0339991B2
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ceramics
metals
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bonding
metal
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【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」 本発明はセラミツクスと金属を強固に接合する
分野で好適に利用されるものである。 「従来の技術」 セラミツクスと金属との接合は通常ろう付けに
よつて行われるが、セラミツクスと金属とは熱膨
張係数が大きく異なるため、その大きな膨張差に
よつて接合近傍には相当の歪が残存することにな
る。この歪によつてもろいセラミツクスに破壊が
おこる。これを防止するため熱膨張係数がセラミ
ツクスのそれに近いW、Mo等の低膨張金属を接
合すべきセラミツクスと金属との間に緩衝層とし
て介在させて接合したり、これら低膨張金属を
Cuで挾んでなるクラツド材を緩衝層として介在
させて接合する手段(実開昭59−160533号考案
「セラミツクと金属の接合構造」)が提案されてい
る。 「発明が解決しようとする問題点」 しかしながら、上記従来技術のうち前者は接合
材として使用する銀ろうのぬれ性を良くするため
接合面にNi鍍金が施されているところ、鍍金の
接着部の劣化により剥離するおそれがあり、品質
的に不安定要素を内在している。また後者はクラ
ツド材を形成し得る金属の組み合わせが限られる
ほか、クラツド材そのものの接合強度の不足によ
り、接合構造の使用条件が限定される難点を有し
ている。 「問題点を解決するための手段」 本発明は上記従来技術の問題点を解決するもの
で、その手段はセラミツクスと金属との間に低膨
張金属一種以上及び低ヤング率金属一種以上を緩
衝層として介在させて接合するものにおいて、緩
衝層が接合面の最長幅の0.04〜0.4倍の厚みを有
し、接合手段がろう付けであることを特徴とする
セラミツクスと金属との接合構造である。 低膨張金属としてはW−Ni系合金、W−Cu系
合金、W−Cu−Ni系合金、W−Ni−Fe系合金、
W−Fe−Ni−Cr系合金等のWを主成分とする金
属又はMoを主成分とする金属が良好である。低
ヤング率材料としてはCu、Ag、Ni、Fe−Ni42
%合金、KOVAR、SUS403等が良好である。 緩衝層は低膨張金属一種以上と低ヤング率金属
一種以上との二層以上よりなる複合層であるが、
層全体の厚みが接合面の最長幅の0.04倍に満たな
いと接合強度に乏しく、0.4倍を超えても効果の
向上は期待できないうえ、使用時の衝撃により緩
衝層が変形する可能性が高くなる。低膨張金属の
熱膨張係数は接合すべきセラミツクスのそれの
1.7倍以下であるのが望ましい。本発明は、セラ
ミツクス、上記緩衝層及び金属のすべてを同時に
ろう付け接合したものである。 「作用」 低膨張金属一種以上と低ヤング率金属一種以上
との二種以上の緩衝層が接合部の歪を緩和しその
緩衝層の厚みを上記範囲に限定してろう付け接合
したことから、接合強度の高いものとなる。 「実施例」 第1表に示すセラミツクス、第2表に示す緩衝
材、第3表に示すろう材及びJIS規格SUS630の
析出硬化型ステンレス鋼を準備し、これらを第4
表に示す組み合わせで第1図に示すように配置し
た。図中、1〜5は緩衝材、6〜11はろう材、
12はセラミツクス、13は析出硬化型ステンレ
ス鋼を示し、いずれも直径15mmの円盤ないし円柱
形状である。上記配置後、10-6Torrの真空中温
度930〜980℃で加熱することにより接合し、I−
ZOD衝撃値を測定した結果を第4表に併記する。
なお、I−ZOD衝撃値は、第2図に示す如く、
析出硬化型ステンレス鋼13を固定し、セラミツ
クス12の接合面から10〔mm〕の点Pを打点とし
て行つた。
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】 第4表からわかるように本発明接合構造1〜14
及び21〜26はいずれも衝撃値が8〔Kg・cm〕以上
となつたが、本発明範囲外の接合構造15、16、19
及び20は衝撃値が8〔Kg・cm〕未満と低く、また
同じく範囲外の接合構造17及び18は衝撃値測定時
に緩衝材が変形してしまつた。 「発明の効果」 本発明によれば、極めて接合強度の高い接合構
造となり、内燃機関の吸排気弁等、各種エンジン
部品に適用可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係るセラミツクス
と金属との接合構造の模式図である。第2図はI
−ZOD衝撃値測定方法を説明するための側面図
である。 1〜5……緩衝層、6〜11……ろう材、12
……セラミツクス、13……析出硬化型ステンレ
ス鋼。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 セラミツクスと金属との間に低膨張金属一種
    以上及び低ヤング率金属一種以上を緩衝層として
    介在させて接合するものにおいて、緩衝層が接合
    面の最長幅の0.04〜0.4倍の厚みを有し、接合手
    段がろう付けであることを特徴とするセラミツク
    スと金属との接合構造。
JP24737984A 1984-11-22 1984-11-22 セラミツクスと金属との接合構造 Granted JPS61127674A (ja)

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