JPH0340411A - フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はケース収納型のフィルムコンデンサの製造方法
に関するものである。

従来から、コンデンサ素子をケースに収納し、樹脂を充
填硬化させる製造方法か公知となっている。しかし、一
般にケースはコンデンサ素子より大きな内容積を有して
いるため、第１図のようにケー′スの中心に対して、偏
りや傾きの生じやすいものであった。このような欠点を
改善するために、ケース４とコンデンサ素子２の空隙に
注入する充填材３を２回またはそれ以上の回数にわけて
注入し、コンデンサ素子２の位置を矯正する手法をとっ
ているが、手作業になることを免れず、時間的ならびに
工数的に非常に不利である。したかって、ケース４の内
面に突起を設けたり、またケース底部に凹状曲面を形成
して、コンデンサ素子２を支えることが実開昭５２−１
２０３３９号公報、実開昭５：ｌ−１６４６４８号公報
などによって知られているが、コンデンサ素子の大きさ
によって、ケース、突起あるいは凹状曲面の大きさを変
更する必要かあり、極めて不経済であるなどの欠点を有
すると共に、これらのケースにコンデンサ素子を収納し
、樹脂を充填硬化させるものにあっては、コンデンサ素
子をケースに挿入後、エポキシ樹脂などの液状樹脂を注
入硬化させていたが、このときコンデンサ素子と注入樹
脂との比重差ｑよるコンデンサ素子の浮きにより、位置
ズレなどが多発する欠点があった。

また、コンデンサ素子をケースに収容した後、ケース内
にパラフィン等の含浸剤を注入し、最後に含浸剤の上に
合成樹脂等の封口材を充填して固化させるものにあって
は、ケースや引出端子などのかなり高所にまで含浸剤が
付着するために、その部分では封口材がケースや引出端
子に良好に接着せず、素子を十分気密に保ち難い欠点が
あった。

本発明は上述の欠点を解消するもので、以下第２図に示
す実施例に基づき詳細に説明する。

第２図は本発明の一実施例のケース収納型フィルムコン
デンサの斜視図で、１１はコンデンサ素子１２の電極引
出外部リード、１３は熱硬化性樹脂からなる充項材、１
４はケース、１５はコンデンサ素子１２より比重の低い
ワックスなどの固定材で、第２図（イ）のごとくケース
１４にコンデンサ素子１２よりも比重の低いワックスを
充填し、そして該ケース１４に電極引出リード１１を上
にしてコンデンサ素子１２を収納すると、該素子１２は
自重によりケース１４の底部に接し、第２図（０）のご
とく収納されワックス１５が固化してコンデンサ素子１
２を固定する。さらにそのワックス１５上に熱硬化性樹
脂１３を充填硬化し、第２図（ハ）のようにフィルムコ
ンデンサを完成する。

ここで、ケース１４内にコンデンサ素子１２を固定した
状態では、ワックス１５の表面よりも上方におけるケー
ス１４、電極引出リード１１及びコンデンサ素子１２の
表面には、ワックス１５が付着していない、従ってその
後に充填される熱硬化性樹脂１３は、ケース１４、電極
引出リード１１及びコンデンサ素子１２のワックス表面
より上方の部分に極めて良好に接着し、高度の気密性を
得ることができる。

なお、上述の実施例において、比重の低い固定材として
ワックスを用いたが、固定材は、例えば、電極引出リー
ドを有しないフィルムコンデンサ素子の比重を計算する
に際し、メタライズドフィルムの比重をノンメタライズ
ド品として計算すると、いまポリプロピレンが比！！０
．９１．ポリエチレンテレフタレートが比重１．４０、
半田が比重８．５０を基に寸法３．Ｉ　Ｘ　１．Ｉ　Ｘ
　２．Ｏｃ−の大きさのコンデンサ素子にメタリコン半
田厚み片面０．１　ｃ會ｔのメタリコンを施し、比重８
．２のＣＰ線を０．８φ×５Ｃｆｆｉに切断し、２面の
メタリコン部に各々接続した状態のコンデンサ素子の比
重について計算すると。

コンデンサ素子体積 ＝　３．Ｉ　Ｘ　１．Ｉ　Ｘ　２．０　＝　６．８２　
ｃｍ’メタリコン体積 ＝１．Ｉ　　Ｘ２．Ｏｘｏ、Ｉ　　Ｘ　　２　＝　０．
４４　　ｃ１リート線体積 −（０，０５）２×　πｘ　５．０−０．０３９　　ｘ
　　２ヨ０．０７８　　Ｃ１全体積 ＝　６．８２＋　０．４４＋　０．０７８絢７．３４　
ｃｍ３コンデンサ素子分比率 ＝　　（６，８２／７．３４）１００＝　９２．９％メ
タリコン分比率 ＝　　（０，４４／７．：１４）１０Ｇ＝　６．０％リ
ート線分比率 ＝　（０，０７８／７．３４）１００＝　１．１％で、
ポリプロピレンフィルムコンデンサ素子の比重は、 ０．９１ｘ　Ｏ，９２９＝　０．８４５８．５　　ｘ　
Ｏ，０６０冨０．５１０８．２　　ｘｏ、０１１　　＝
０．０９／１．４４５となる。さらに、 コンデンサ素子体積 ＝　４．Ｉ　Ｘ　１．８　Ｘ　２．５　＝　１８．４５
ｃｍ３の場合メタリコン体積 ＝　　１．８　　Ｘ　　２．５　　Ｘ　　Ｏ，Ｉ　　Ｘ
　　２　　＝　０．９０　　ｃｍコリート線体積 −（ｏ、ｏｓ）”ｘ　　ｆｆ　　Ｘ　　５．０−０．０
３９　　Ｘ　　２　冨０．０７８　　ｃｍコ全　　体　
　積 ＝　１８．４５　＋０．９　＋０．０７８　＝　１９．
４３　ｃｍ３コンデンサ素子分比率 ＝　（１８，４５／１９．４：１）１００　＝　９４．
９％メタリコン分比率 ＝　（０，９／　１９．４：１）１００　＝　４．６％
リード線分比率 ＝　（０，０７８／　１９．４３）１００　＝　０．５
％となり、ポリプロピレンフィルムコンデンサ素子の比
重は ０．９１ｘ　Ｏ，９４９＝　０．８６３８．５　　ｘ　
Ｏ，０４６＝０．３９１８．２　Ｘｏ、００５　＝０．
０４１　／１．２９５となり、これに対してケースに充
填するエポキシ樹脂、不飽和ポリエステルなどの熱ある
いは光硬化性高分子材料は、比重か１．４〜１．７程度
で、プラスチックフィルムを用いたコンデンサ素子は先
の計算からも明らかなように、ケースに充填されるｍｉ
材料に比較して比重が大幅に小さく、またコンデンサ素
子が大きくなればその比重はさらに低くなる傾向にあり
、充填樹脂中でコンデンサ素子は浮き上る結果となる。

したがって、本発明は上述の実施例で述べたようにコン
デンサ素子より比重が低く、かつ保温注入温度な略１７
０〜２００℃とするワックス（パラフィンワックス・マ
イクロクリスタリンワックスの比重０．９２）あるいは
ポリオレフィン系（比重０．８５〜０．９１　）　、エ
チレン酢ビ系（酢ビコンテン１ｗｔ％によって異なり、
４０ｗｔ％で比重は０．９７ｇ／ｃｃ、２８ｗｔ％で０
．９５ｇ　／　ｃｃ、　１９ｗｔ％で０．９４ｇ／ｃｃ
、１４ｗｔ％で０．９３ｇ　／　ｃｃ）　、ポリアミド
系（比重１．１３〜１．１５）などのホットメルト型高
分子材料をケース内に一定量注入し、コンデンサ素子を
挿入して固定するもので、この固定材はその上に充填す
る充填材の硬化温度よりも高い融点をもつものを用いて
固定しておけば、充填樹脂の硬化中のその温度によって
コンデンサ素子が浮き位置ズレすることはない。

本発明は以上のように、一対の引出端子を有するフィル
ムコンデンサ素子を、ケース内でワックスあるいはホッ
トメルト型高分子材料などの固定材で一次固定し、さら
に熱または光硬化性高分子材料からなる充填材を注入硬
化するもので、コンデンサ素子固定に係る位置ズレ不良
率を低下させると同時に、比重の小さいワックスあるい
はホットメルト型高分子材料を用いることにより、コス
ト高な充填樹脂の注入量を減少させることができ製品の
コストダウンをはかることがてき、しかもワックス等の
付着によるケースや電極引出リードと充填樹脂との接着
不良を生じないなど、工業上ならびに実用上有益なもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のフィルムコンデンサを示し、（イ）は正
断面図、（０）は側断面図、第２図は本発明の一実施例
の製造工程を示し、（イ）はケースにワックスを充填し
た透過斜視図、（ロ）は（イ）にコンデンサ素子を収納
した透過斜視図、（ハ）は完成したフィルムコンデンサ
の斜視図である。 １１・・・・電極引出リード、１２・・・・コンデンサ
素子、１３・・・・熱硬化性樹脂からなる充填材、１４
・・・・ケース、１５・・・・固定材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）有底ケース内にフィルムコンデンサ素子よりも比
   重の低い未固化状態にあるワックスあるいはホットメル
   ト型高分子材料などの固定材を注入し、該固定材が未固
   化状態にある間に一対の引出端子を有するフィルムコン
   デンサ素子を上記引出端子を上方にして上記ケースの底
   に接触する状態に収納し、上記固定材を固化させて上記
   フィルムコンデンサ素子を固定した後、上記ケース内の
   残存空間に熱または光硬化性高分子材料からなる充填材
   を注入してこれを硬化させることを特徴とするフィルム
   コンデンサの製造方法。