JPH0340413A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0340413A JPH0340413A JP1175792A JP17579289A JPH0340413A JP H0340413 A JPH0340413 A JP H0340413A JP 1175792 A JP1175792 A JP 1175792A JP 17579289 A JP17579289 A JP 17579289A JP H0340413 A JPH0340413 A JP H0340413A
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- Japan
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- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- resin
- capacitor element
- powder
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は樹脂外装型の固体電解コンデンサに関するもの
である。
である。
従来の技術
従来の樹脂外装型の固体電解コンデンサは、第４図に示
すように、固体電解コンデンサ素子１を種々の物理的ス
トレスや湿気等から保護するために、固体電解コンデン
サ素子ｌの外側を硬質の樹脂材で被覆し、かつ加熱硬化
させることにより、外装樹脂層２を形成していた。なお
、３は陽極リード部材、４は陽極リード部材３に接続さ
れた陽極端子、５は陰極端子である。
すように、固体電解コンデンサ素子１を種々の物理的ス
トレスや湿気等から保護するために、固体電解コンデン
サ素子ｌの外側を硬質の樹脂材で被覆し、かつ加熱硬化
させることにより、外装樹脂層２を形成していた。なお
、３は陽極リード部材、４は陽極リード部材３に接続さ
れた陽極端子、５は陰極端子である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のようにして固体電解コンデンサ素
子１を樹脂で被覆して外装樹脂層２を形成した場合、樹
脂硬化時の収縮ストレスによって内部の固体電解コンデ
ンサ素子１がストレスを受けるため、漏れ電流が大きく
なり、歩留りが低下するという問題点を有していた。
子１を樹脂で被覆して外装樹脂層２を形成した場合、樹
脂硬化時の収縮ストレスによって内部の固体電解コンデ
ンサ素子１がストレスを受けるため、漏れ電流が大きく
なり、歩留りが低下するという問題点を有していた。
また上記のようにコンデンサ素子１を樹脂で被覆して外
装樹脂層２を形成した固体電解コンデンサをプリント基
板に半田付けする際に、半田による熱が固体電解コンデ
ンサ本体に加わり、そして樹脂の熱膨張ストレスが内部
の固体電解コンデンサ素子１にストレスを与えるため、
漏れ電流不良が発生するという問題点を有していた。
装樹脂層２を形成した固体電解コンデンサをプリント基
板に半田付けする際に、半田による熱が固体電解コンデ
ンサ本体に加わり、そして樹脂の熱膨張ストレスが内部
の固体電解コンデンサ素子１にストレスを与えるため、
漏れ電流不良が発生するという問題点を有していた。
さらに、プリント基板に実装された固体電解コンデンサ
は、使用される周囲温度の変化による樹脂の熱膨張スト
レスを受けるため、漏れ電流が大きくなり、固体電解コ
ンデンサの信頼性を損うという問題点を有していた。
は、使用される周囲温度の変化による樹脂の熱膨張スト
レスを受けるため、漏れ電流が大きくなり、固体電解コ
ンデンサの信頼性を損うという問題点を有していた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、極めて耐
ストレス性に優れた固体電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。
ストレス性に優れた固体電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の固体電解コンデンサ
は、陽極端子と陰極端子を有する固体電解コンデンサ素
子と、この固体電解コンデンサ素子を被覆する内装樹脂
と、この内装樹脂を被覆する外装樹脂とを備え、前記内
装樹脂を、ゴム状粉末からなる非相溶性モノマー、ある
いは弾力性を有する非相溶性ポリマー、さらにはゴム状
粉末からなる非相溶性モノマーと弾力性を有する非相溶
性ポリマーとを含有した紫外線硬化型エポキシ変性アク
リル樹脂で構成したものである。
は、陽極端子と陰極端子を有する固体電解コンデンサ素
子と、この固体電解コンデンサ素子を被覆する内装樹脂
と、この内装樹脂を被覆する外装樹脂とを備え、前記内
装樹脂を、ゴム状粉末からなる非相溶性モノマー、ある
いは弾力性を有する非相溶性ポリマー、さらにはゴム状
粉末からなる非相溶性モノマーと弾力性を有する非相溶
性ポリマーとを含有した紫外線硬化型エポキシ変性アク
リル樹脂で構成したものである。
作用
上記構成によれば、ゴム状粉末からなる非相溶性モノマ
ーや弾力性を有する非相溶性ポリマーを含有した紫外線
硬化型エポキシ変性アクリル樹脂で構成した内装樹脂に
よって固体電解コンデンサ素子を被覆しているため、内
装樹脂や外装樹脂の硬化収縮ストレスや熱膨張ストレス
を吸収することができ、これにより被覆された固体電解
コンデンサ素子に与えるストレスを低減することができ
るため、固体電解コンデンサの漏れ電流劣化を確実に防
止することができるものである。
ーや弾力性を有する非相溶性ポリマーを含有した紫外線
硬化型エポキシ変性アクリル樹脂で構成した内装樹脂に
よって固体電解コンデンサ素子を被覆しているため、内
装樹脂や外装樹脂の硬化収縮ストレスや熱膨張ストレス
を吸収することができ、これにより被覆された固体電解
コンデンサ素子に与えるストレスを低減することができ
るため、固体電解コンデンサの漏れ電流劣化を確実に防
止することができるものである。
実施例
以下、本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明する
。第１図において、１１は固体電解コンデンサ素子で、
この固体電解コンデンサ素子１１は、まずタンタルから
なる弁作用金属で構成した陽極リード部材１２を、タン
タルからなる弁作用金属で構成した陽極体に埋め込んで
焼結し、そしてこの陽極体上に酸化皮膜層からなる誘電
体層、二酸化マンガン層からなる半導体層、陰極層を順
次積層して構成したものである。その後、前記陰極層に
陰極端子１３を半田部材１４で接続し、方、前記陽極リ
ード部材１２にＬ字状に形成された陽極端子１５を溶接
し、そしてこの陽極端子１５は前記陰極端子１３ととも
に固体電解コンデンサ素子１１より外部に引き出される
。
。第１図において、１１は固体電解コンデンサ素子で、
この固体電解コンデンサ素子１１は、まずタンタルから
なる弁作用金属で構成した陽極リード部材１２を、タン
タルからなる弁作用金属で構成した陽極体に埋め込んで
焼結し、そしてこの陽極体上に酸化皮膜層からなる誘電
体層、二酸化マンガン層からなる半導体層、陰極層を順
次積層して構成したものである。その後、前記陰極層に
陰極端子１３を半田部材１４で接続し、方、前記陽極リ
ード部材１２にＬ字状に形成された陽極端子１５を溶接
し、そしてこの陽極端子１５は前記陰極端子１３ととも
に固体電解コンデンサ素子１１より外部に引き出される
。
またこのようにして製造された固体電解コンデンサ素子
１１は、全外周が紫外線硬化型エポキシ変性アクリル樹
脂で構成した内装樹脂１６によっ、て被覆され、そして
前記紫外線硬化型エポキシ変性アクリル樹脂はゴム状粉
末からなる非相溶性モノマーまたは弾力性を有する非相
溶性ポリマー１７を含有している。そしてまた内装樹脂
１６の全外周は、熱硬化型の硬質エポキシ樹脂からなる
外装樹脂１８によって被覆されている。
１１は、全外周が紫外線硬化型エポキシ変性アクリル樹
脂で構成した内装樹脂１６によっ、て被覆され、そして
前記紫外線硬化型エポキシ変性アクリル樹脂はゴム状粉
末からなる非相溶性モノマーまたは弾力性を有する非相
溶性ポリマー１７を含有している。そしてまた内装樹脂
１６の全外周は、熱硬化型の硬質エポキシ樹脂からなる
外装樹脂１８によって被覆されている。
実施例
次に本発明の具体的な実施例について説明する。
（実施例１）
本発明の固体電解コンデンサにおいて、前記内装樹脂１
６の構成は、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルア
クリル酸エステル（例えば大阪有機化学工業製ビスコー
ト＃５４０）２５重量部とジメタクリル酸１・３ブチレ
ングリコール（例えば三菱レイヨン製ＢＤＭＡ）２５重
量部とを６０℃〜７０℃で、１時間加熱混練してポリマ
一部を形成し、次に充填材として水酸化アルミニウム（
例えば昭和軽金属型ハイシライトＨ−３２）３重量部を
添加し、さらに増粘剤としてシリカ（例えば日本エアロ
ジル製エロジール９３００）１重量部を添加し、また粒
径５００１．ｔｍのゴム状粉末からなる非相溶性モノマ
ー（例えばエチレンプロピレンジエンモノマー〉１５重
量部を添加してフィラ一部分を形成し、そしてまた光硬
化剤としてベンゾインイソプロピルエーテル（例えば大
阪有機化学工業性ＢＩＰ）１重量部と、熱硬化触媒とし
てｔ−ブチルクミルパーオキサイド（例えば日本油脂製
バーブチルＣ）０．５重量部を添加して、常温で３時間
混練することにより形成されている。
６の構成は、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルア
クリル酸エステル（例えば大阪有機化学工業製ビスコー
ト＃５４０）２５重量部とジメタクリル酸１・３ブチレ
ングリコール（例えば三菱レイヨン製ＢＤＭＡ）２５重
量部とを６０℃〜７０℃で、１時間加熱混練してポリマ
一部を形成し、次に充填材として水酸化アルミニウム（
例えば昭和軽金属型ハイシライトＨ−３２）３重量部を
添加し、さらに増粘剤としてシリカ（例えば日本エアロ
ジル製エロジール９３００）１重量部を添加し、また粒
径５００１．ｔｍのゴム状粉末からなる非相溶性モノマ
ー（例えばエチレンプロピレンジエンモノマー〉１５重
量部を添加してフィラ一部分を形成し、そしてまた光硬
化剤としてベンゾインイソプロピルエーテル（例えば大
阪有機化学工業性ＢＩＰ）１重量部と、熱硬化触媒とし
てｔ−ブチルクミルパーオキサイド（例えば日本油脂製
バーブチルＣ）０．５重量部を添加して、常温で３時間
混練することにより形成されている。
本実施例においては、２５Ｖ１０μＦのタンタル固体電
解コンデンサ素子を第１図のように組み立てた後、前記
内装樹脂中に浸漬し、８０ｗ／ａｎの高圧水銀ランプよ
りｉｏａｍの距離から２０秒間紫外線を照射して内装樹
脂１６を形成した後、硬質のエポキシ樹脂中に浸漬し、
１２０℃で２時間加熱し、かつ硬化させて外装樹脂１８
を形成して、タンタル固体電解コンデンサを作成した。
解コンデンサ素子を第１図のように組み立てた後、前記
内装樹脂中に浸漬し、８０ｗ／ａｎの高圧水銀ランプよ
りｉｏａｍの距離から２０秒間紫外線を照射して内装樹
脂１６を形成した後、硬質のエポキシ樹脂中に浸漬し、
１２０℃で２時間加熱し、かつ硬化させて外装樹脂１８
を形成して、タンタル固体電解コンデンサを作成した。
第２図は前記内装樹脂１６の構成を示す概念図で、実施
例１は第２図（ｂ）で示し、これは従来例である第２図
（ａ）のエポキシ変性アクリル樹脂２１にゴム状粉末か
らなる非相溶性モノマー２２を添加したものである。
例１は第２図（ｂ）で示し、これは従来例である第２図
（ａ）のエポキシ変性アクリル樹脂２１にゴム状粉末か
らなる非相溶性モノマー２２を添加したものである。
上記したゴム状粉末からなる非相溶性モノマー２２は、
その粒径が３００〜５００μｍの範囲、また添加量が１
０〜１５重量部の範囲を最適条件とし、さらに粉末表面
をタルクコーティング処理したもので構成しているもの
で、このことは、以下に示す第１表、第２表、第３表の
実験結果がら明らかなものとなるものである。
その粒径が３００〜５００μｍの範囲、また添加量が１
０〜１５重量部の範囲を最適条件とし、さらに粉末表面
をタルクコーティング処理したもので構成しているもの
で、このことは、以下に示す第１表、第２表、第３表の
実験結果がら明らかなものとなるものである。
（以 下 余 白 ）
第１表はゴム状粉末からなる非相溶性モノマー２２の粒
径を１００〜９００μｍの範囲の５条件とし、かつその
添加量は１５重量部で一定とし、従来例（添加能）と比
較して、固体電解コンデンサ素子を樹脂中に浸漬する場
合の樹脂塗布性、紫外線を照射する場合の樹脂硬化性、
そして樹脂硬化後の表面の凹凸およびピンホールなどの
外観形状、さらには樹脂物性としてストレスの大小に影
響を与える弾性率およびゴム状粉末の収率（コスト）に
ついて評価したもので、この第１表からも明らかなよう
に、粒径は３００〜５００μｍの範囲で最適条件を得る
ことができた。
径を１００〜９００μｍの範囲の５条件とし、かつその
添加量は１５重量部で一定とし、従来例（添加能）と比
較して、固体電解コンデンサ素子を樹脂中に浸漬する場
合の樹脂塗布性、紫外線を照射する場合の樹脂硬化性、
そして樹脂硬化後の表面の凹凸およびピンホールなどの
外観形状、さらには樹脂物性としてストレスの大小に影
響を与える弾性率およびゴム状粉末の収率（コスト）に
ついて評価したもので、この第１表からも明らかなよう
に、粒径は３００〜５００μｍの範囲で最適条件を得る
ことができた。
（以 下 余 白 ）
第２表はゴム状粉末からなる非相溶性モノマー２２の添
加量を５〜２５重量部の範囲の５条件とし、かつ粒径は
５００μｍで一定とし、従来例（添加能）と比較して、
固体電解コンデンサ素子を樹脂中に浸漬する場合の樹脂
塗布性、紫外線を照射する場合の樹脂硬化性、そして樹
脂硬化後の表面の凹凸およびピンホールなどの外観形状
、さらには難燃性および樹脂物性としてストレスの大小
に影響を与える弾性率について評価したもので、この第
２表からも明らかなように、添加量は１０〜１５重量部
の範囲で最適条件を得ることができた。
加量を５〜２５重量部の範囲の５条件とし、かつ粒径は
５００μｍで一定とし、従来例（添加能）と比較して、
固体電解コンデンサ素子を樹脂中に浸漬する場合の樹脂
塗布性、紫外線を照射する場合の樹脂硬化性、そして樹
脂硬化後の表面の凹凸およびピンホールなどの外観形状
、さらには難燃性および樹脂物性としてストレスの大小
に影響を与える弾性率について評価したもので、この第
２表からも明らかなように、添加量は１０〜１５重量部
の範囲で最適条件を得ることができた。
第３表はゴム状粉末からなる非相溶性モノマー２２の表
面をタルク（マグネシウム含水ケイ酸塩）でコーティン
グし、モして粒径５００μｍで一定とし、さらに添加量
は１５重量部として、タルクコーティングしていないも
のと比較して、樹脂塗布性、外観形状および弾性率につ
いて評価したもので、この第３表からも明らかなように
、タルクコートを実施することにより、著しい効果があ
ることを確認することができた。
面をタルク（マグネシウム含水ケイ酸塩）でコーティン
グし、モして粒径５００μｍで一定とし、さらに添加量
は１５重量部として、タルクコーティングしていないも
のと比較して、樹脂塗布性、外観形状および弾性率につ
いて評価したもので、この第３表からも明らかなように
、タルクコートを実施することにより、著しい効果があ
ることを確認することができた。
（実施例２）
本実施例は第１図に示すような樹脂外装型の固体電解コ
ンデンサを作成し、前記内装樹脂１６の構成を第２図（
Ｃ）のように形成したもので、すなわち、第２図（ａ）
で示した従来例のエポキシ変性アクリル樹脂２１に弾力
性を有する非相溶性ポリマー２３（ポリブタジェン〉５
量量部を添加して、実施例１と同様に２５Ｖ１０μＦの
タンタル固体電解コンデンサを作成したものである。
ンデンサを作成し、前記内装樹脂１６の構成を第２図（
Ｃ）のように形成したもので、すなわち、第２図（ａ）
で示した従来例のエポキシ変性アクリル樹脂２１に弾力
性を有する非相溶性ポリマー２３（ポリブタジェン〉５
量量部を添加して、実施例１と同様に２５Ｖ１０μＦの
タンタル固体電解コンデンサを作成したものである。
〈実施例３）
本実施例は第１図に示すような樹脂外装型の固体電解コ
ンデンサを作成し、前記内装樹脂１６の構成を第２図（
ｄ）のように形成したもので、すなわち、第２図（ａ）
で示した従来例のエポキシ変性アクリル樹脂２１にゴム
状粉末からなる非相溶性モノマー２２（エチレンプロピ
レンジエンモノマーの添加量１５重量部２２径径００μ
ｍ）を添加し、かつ弾力性を有する非相溶性ポリマー２
３〈ポリブタジェン５重量部〉を添加して、両者を混合
し、実施例１と同様に２５Ｖ１０μＦのタンタル固体電
解コンデンサを作成したものである。
ンデンサを作成し、前記内装樹脂１６の構成を第２図（
ｄ）のように形成したもので、すなわち、第２図（ａ）
で示した従来例のエポキシ変性アクリル樹脂２１にゴム
状粉末からなる非相溶性モノマー２２（エチレンプロピ
レンジエンモノマーの添加量１５重量部２２径径００μ
ｍ）を添加し、かつ弾力性を有する非相溶性ポリマー２
３〈ポリブタジェン５重量部〉を添加して、両者を混合
し、実施例１と同様に２５Ｖ１０μＦのタンタル固体電
解コンデンサを作成したものである。
上記実施例１．２．３と従来例の４条件で形成したタン
タル固体電解コンデンサの電気特性を測定し、半田耐熱
（２６０℃、１０秒間浸漬）試験、ヒートサイクル（−
５５℃／＋１２５℃、各３０分、１００サイクル）試験
を行った。
タル固体電解コンデンサの電気特性を測定し、半田耐熱
（２６０℃、１０秒間浸漬）試験、ヒートサイクル（−
５５℃／＋１２５℃、各３０分、１００サイクル）試験
を行った。
第３図は上記試験後の漏れ電流値変化を示したもので、
この第３図のａ〜ｄが第２図のａ−ｄに対応しているも
のである。
この第３図のａ〜ｄが第２図のａ−ｄに対応しているも
のである。
第３図に示した漏れ電流変化の結果、従来例ａと比較し
て、ｂ、ｃ、ｄの条件が漏れ電流値のレベル、バラツキ
とも良くなっており、特にｄの条件が最も安定している
という結果を得た。また、静電容量、ｔａｎδの変化も
確認したが、各条件とも全く差は見られなかった。
て、ｂ、ｃ、ｄの条件が漏れ電流値のレベル、バラツキ
とも良くなっており、特にｄの条件が最も安定している
という結果を得た。また、静電容量、ｔａｎδの変化も
確認したが、各条件とも全く差は見られなかった。
発明の効果
上記実施例の説明から明らかなように本発明によれば、
ゴム状粉末からなる非相溶性モノマーや弾力性を有する
非相溶性ポリマーを含有する内装樹脂により固体電解コ
ンデンサ素子を被覆しているため、内装樹脂や外装樹脂
の硬化収縮ストレスや熱膨張ストレスを吸収することが
でき、その結果、被覆された固体電解コンデンサ素子に
与えるストレスを低減することができるため、固体電解
コンデンサの漏れ電流劣化を確実に防止することができ
るものである。
ゴム状粉末からなる非相溶性モノマーや弾力性を有する
非相溶性ポリマーを含有する内装樹脂により固体電解コ
ンデンサ素子を被覆しているため、内装樹脂や外装樹脂
の硬化収縮ストレスや熱膨張ストレスを吸収することが
でき、その結果、被覆された固体電解コンデンサ素子に
与えるストレスを低減することができるため、固体電解
コンデンサの漏れ電流劣化を確実に防止することができ
るものである。
第１図は本発明の一実施例を示す固体電解コンデンサの
断面図、第２図（ａ）は従来の内装樹脂構成を示す概念
図、第２図（ｂ）〜（ｄ）は本発明の各実施例における
内装樹脂の構成を示す概念図、第３図は従来の製品と本
発明の実施例で用いた製品の初期値、半田耐熱試験、ヒ
ートサイクル試験後の漏れ電流値変化を示す特性図、第
４図は従来例を示す固体電解コンデンサの断面図である
。 １１・・・・・・固体電解コンデンサ素子、１３・・・
・・・陰極端子、１５・・・・・・陽極端子、■６・・
・・・・内装樹脂、１７・・・・・・ゴム状粉末からな
る非溶性モノマーまたは弾力性を有する非溶性ポリマー
１８・・・・・・外装樹脂。
断面図、第２図（ａ）は従来の内装樹脂構成を示す概念
図、第２図（ｂ）〜（ｄ）は本発明の各実施例における
内装樹脂の構成を示す概念図、第３図は従来の製品と本
発明の実施例で用いた製品の初期値、半田耐熱試験、ヒ
ートサイクル試験後の漏れ電流値変化を示す特性図、第
４図は従来例を示す固体電解コンデンサの断面図である
。 １１・・・・・・固体電解コンデンサ素子、１３・・・
・・・陰極端子、１５・・・・・・陽極端子、■６・・
・・・・内装樹脂、１７・・・・・・ゴム状粉末からな
る非溶性モノマーまたは弾力性を有する非溶性ポリマー
１８・・・・・・外装樹脂。
Claims (4)
- （１）陽極端子と陰極端子を有する固体電解コンデンサ
素子と、この固体電解コンデンサ素子を被覆する内装樹
脂と、この内装樹脂を被覆する外装樹脂とを備え、前記
内装樹脂を、ゴム状粉末からなる非相溶性モノマーを含
有した紫外線硬化型エポキシ変性アクリル樹脂で構成し
たことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - （２）陽極端子と陰極端子を有する固体電解コンデンサ
素子と、この固体電解コンデンサ素子を被覆する内装樹
脂と、この内装樹脂を被覆する外装樹脂とを備え、前記
内装樹脂を、弾力性を有する非相溶性ポリマーを含有し
た紫外線硬化型エポキシ変性アクリル樹脂で構成したこ
とを特徴とする固体電解コンデンサ。 - （３）陽極端子と陰極端子を有する固体電解コンデンサ
素子と、この固体電解コンデンサ素子を被覆する内装樹
脂と、この内装樹脂を被覆する外装樹脂とを備え、前記
内装樹脂を、ゴム状粉末からなる非相溶性モノマーと弾
力性を有する非相溶性ポリマーとを含有した紫外線硬化
型エポキシ変性アクリル樹脂で構成したことを特徴とす
る固体電解コンデンサ。 - （４）非相溶性モノマーのゴム状粉末は、粒径が３００
μｍ〜５００μｍで、かつ粉末表面がタルクコートして
あり、さらに粉末の含有量が１０〜１５重量部である特
許請求の範囲第１項記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175792A JPH0340413A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175792A JPH0340413A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0340413A true JPH0340413A (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=16002332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1175792A Pending JPH0340413A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0340413A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1536441A1 (en) * | 1999-10-29 | 2005-06-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US20100246100A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-09-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JPWO2021171866A1 (ja) * | 2020-02-26 | 2021-09-02 |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP1175792A patent/JPH0340413A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1536441A1 (en) * | 1999-10-29 | 2005-06-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US20100246100A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-09-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US8437117B2 (en) * | 2009-03-31 | 2013-05-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor with improved stress resistance in the vicinity of the anode lead and the anode terminal |
| JPWO2021171866A1 (ja) * | 2020-02-26 | 2021-09-02 | ||
| WO2021171866A1 (ja) * | 2020-02-26 | 2021-09-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサ素子、電解コンデンサおよび絶縁材料、ならびに実装基板の製造方法 |
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