JPS61152007A

JPS61152007A - 電子部品の樹脂被覆方法

Info

Publication number: JPS61152007A
Application number: JP27314884A
Authority: JP
Inventors: 今井　民治
Original assignee: Nissei Electric Co Ltd
Current assignee: Nissei Electric Co Ltd
Priority date: 1984-12-26
Filing date: 1984-12-26
Publication date: 1986-07-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は電子部品に紫外線硬化性樹脂を含浸および外装
または外装のみを行なう、前記樹脂の被覆方法に関する
ものである。

〔従来技術〕

一般に、電子部品素体に１例えばフィルムコンデンサ素
子に熱硬化性樹脂を含浸または外装するとき、液状もし
くは粉体の樹脂に浸漬するか、または固体状の樹脂を金
型にて成形するなどの方法が用いられるが、何れの場合
でも樹脂の硬化には例えばポリエチレンテレフタレート
フィルムを誘電体としたエポキシ樹脂外装のフイルムコ
ンデンサテは１００〜１３０℃、１〜３Ｈのような比較
的高温と長時間の加熱を要する。

しかし、半導体部品とかアルミはく形電解コンデンサ、
スチロールコンデンサ等２部品によっては、素子は熱に
さらされると性能上支障となるものが多々あり、また一
般的に、どの様な部品でもなるべく加熱温度は、低い方
が望ましいということは今更申すまでもない。

この問題の解決策の１つとして、熱の殆んど加わらない
且つ硬化時間の短い紫外線硬化性樹脂が開発され、その
１例として、特開昭５２−３５８６３号公報などの先行
技術が開示され、プリント基板のフォトレジスト関連の
用途を始め、端子類の固定封止用コンデンサ等の電子部
品の封口、被覆用。

チップ部品の仮固定用など、広く利用されている。

紫外線硬化樹脂は上記の如く、硬化温度が低く。

硬化時間も短かくてすむ外、無公害であるなどの特長を
もつものである。

〔本発明が解決しようとする問題点〕

紫外線硬化性樹脂は上記のような利点をもつ反面、空気
中で紫外線照射を行なうと、酸素の影響を受は被照射物
の表面は硬化が阻害されるという欠点がある。この影響
をなくすには、紫外線照射方法で解決する方法としては
、不活性ガス雰囲気の利用または真空中で照射する方法
が提案されているが、夫々設備、装置が高価になり、又
技術面でも難しい点がある。又樹脂を改良する方法とし
て、樹脂にワックス等を混入して、紫外線照射時に熱で
ワックスを溶融し、樹脂表面を溶融ワックスで覆い、紫
外線を照射する方法があるが、この方法にも、硬化後表
面にワックスが残り１表面の平滑性ならびに汚れ易いな
どの外観上の問題もあり、実用上９作業性も含めに点が
ある。また紫外線硬化性脂番こは、上記の酸素阻害によ
る未硬化のはか、紫外線ランプよりでる赤外線による温
度上昇の部品への影響もある。とくに、高圧水銀灯など
の場合、紫外線出力は入力の１５〜２０％程度であり、
赤外光は５０％程度になる。従って、樹脂膜は、紫外Ｈ
こよるゲル化で粘度が高まっていくと同時に赤外線によ
り温度が上昇し、粘度が低下するという相反する作用が
あり、この点に注意を払う必要がある。酸素阻害対策と
して、上記の外。

特開昭５３−１３５４５１号公報で提案されている方法
がある。この公報では、空気中で紫外線を照射し、塗膜
表面が未硬化の状態のものを、水中に浸漬して再度紫外
線を照射して、塗膜を硬化させる方法を示している。上
記の方法もよい方法であるが、数秒間とは言え水中に浸
漬するので、吸湿の点は避けられず、信頼性の面からも
、配慮を要する問題点であると考えられる。

本発明では、紫外線硬化性樹脂を用いるものの空気中に
おける酸素阻害の影響を受けに＜＜、且つ紫外線ランプ
による被照射部品への温度上昇も殆んど零におさえられ
る。また耐湿性も寧ろ同上できると共に、硬化過程での
樹脂たれもなく、従って寸法精度のよい電子部品素体の
被覆方向を開発するに到ったものである。

〔発明の構成と問題点を解決する手段〕本発明では、電
子部品素体に紫外線硬化樹脂を含浸および外装または外
装のみを被覆する方法として、コーティングした部品素
体を冷却装置中に入れ、樹脂の凝固点近くまで冷却した
状態で紫外線を照射するのである。この場合、紫外線ラ
ンプは冷却装置のガラスまたはアクリルなどのプラスチ
ック板の窓を通して、冷却装置中の部品素体を照射する
ように、冷却装置の外に設置してもよいが、下記に述べ
るように紫外線ランプより出る赤外線等による温度上昇
をおさえるため、ランプを冷却装置中に設置するのが望
ましいことが分った。

すなわち１本発明者は紫外線硬化性樹脂を浸漬等により
コーティングした電子部品素体を冷却装置中に入れて、
これを凝固点近辺まで冷却し同化させると、樹脂は素体
にぴったりとこびりつく。このような状態で紫外線ラン
プより紫外線を照射すると、凝固した樹脂であるためラ
ジカル反応はやや遅くなるが、樹脂たれのない状態のま
ま、被覆寸法を保って完全に硬化することが実験により
確かめられた。

本発明の方法によると、樹脂は凝固状態になっているの
で、酸素による硬化阻害は、液体の状態の樹脂のように
、酸素による拡散も起りに＜＜。

また低温のために、阻害速度は遅れ、従って硬化反応は
素体のコーティング表面まで起り、酸素阻害の影響の少
ない硬化が得られた。

また樹脂は、凝固状態において素体に密着してコーティ
ングされ、且つ冷却装置中で紫外線ランプが照射される
ことにより、固体への温度上昇がないので、熱の影響を
全然受けない状態で硬化されるわけで１品質の安定した
。且つ寸法精度を保った樹脂被覆をもつ電子部品が得ら
れる。耐湿性の良いことも密着性のよいことがら当然で
ある。

また、上記の如く熱が加わらないのでとンボールなどの
発生もなく表面の肌、および光沢も良好である。

尚１本発明においては素体に含浸を行なう場合にも、も
しくは外装だけの場合、または含浸、外装とも行なう場
合にも同様の方法が用いられるが含浸・外装百方を行な
う場合は、含浸の硬化後に。

外装被覆を同様の方法で行なうことは申すまでもない。

〔作　用〕

第１図は本発明により紫外線硬化性樹脂を被覆した電子
部品の外観ｆｆ１４’を示し、１は電子部品素体、２は
リード線、３′は硬化後の被覆された紫外線硬化性樹脂
である。第５図は、電子部品素体１を樹脂槽５の樹脂３
に浸漬するところを示す。

第４図は、浸漬したした硬化前の電子部品４で。

これを第２図または第３図の冷却装置９または乙に入れ
、紫外線ランプ８を照射して硬化させる。

第２図は、紫外線ランプ８を内股・した冷却装置９を示
す。第３図はガラスまたは透明なプラスチックの窓７を
有する冷却装置で、紫外線ランプ８は外より窓７を通し
て照射するものである。装置としては、紫外線ランプを
内設した第２図９の方が良好な被覆をもった電子部品が
得られるので、望ましいことは前述の通りである。尚第
５図の浸漬は１部品素体を台紙にテーピングしてから行
なうが、量産的によく、第２図第３図ではテーピングし
た状態１０のものに紫外線を照射する場合を示している
。

また紫外線は直進するので、影になる部分には照射され
ないので９図示していないが被照射物を装置の中で方向
を変えたり、または回転させたりして、全体に紫外線を
照射させるようにするのが望ましい。あるいは、紫外線
ランプを複数個備えておき、切換えて使用する方法もあ
る。

〔実施例１〕ポリエチレンテレフタレートフィルムとアルミはくとを
交互に巻いて、同一方向にリード線を導出したフィルム
コンデンサ素子を加熱押圧して扁平形状にしたものに、
サンニレジン−製のエボ午ジアクリレート系紫外線硬化
樹脂（品名ＭＯ−１３６）をスチレン系架橋剤（品名Ｎ
０−ｚｏｌ）ｊｔよび反応開始剤（品名Ｎ０−１０１）
とを１００　：　２　：　１の重量割合に混合して２．
常温常圧で浸漬して含浸した。これを第２図の冷却装置
に入れた。紫外線ランプは１ｋｗ、１灯をセットし、照
射距離を２０ｃｍにした。

樹脂の凝固点は約−２５℃であり、−３０℃で紫外線を
照射した。照射時間４．０分で完全に硬化した。

この間電子部品表面には、くもりや結露などは見られな
かった。表面の光沢も良好であり、ピンホールなどはな
かった。また信頼性試験の結果も良好であった。

〔実施例２〕ペースト状電解液を含浸したアルミはく形乾式電屏コン
デンサー素子に実施例１と同様の紫外線硬化性外装樹脂
を浸漬によりコーティングした。

膜厚は０．４ｍｍ程度であったが、ランプ距離を１０ｃ
ｍとし、第２図の装置で２分間の照射を行ない硬化する
ことができた。被覆層には、とンホールの発生は全くな
く、樹脂被覆のアルミ電解コンデンサとしての信頼性試
験の結果も良好であった。

本実施例２では、電解液が含浸されよ素子は比較的乾い
ており、その上に、常温で上記紫外線硬化性樹脂を浸漬
によりコーティングしたが、電解液の粘度が低い状態で
は、電解液が含浸された素子を電解液の凝固点近くまで
冷却しておいて、これを取出し、常温で浸漬などにより
、紫外線硬化性樹脂をコーティングすることにより、電
解液と紫外線硬化性樹脂とが混り合うことはなく、また
紫外線照射中もペーストがたれたり、漏れたりすること
はない。このように本発明は拡張して利用することがで
きる。

従来は、ペースト状電解液含浸のアルミはく形コンデン
サはアルミケース入すのものが殆んどであったが１本発
明により、樹脂被覆形のものを作ることができ、特性上
また信頼性上も問題はない。

特に、軽薄短小化が望まれている今日において。

チップ形のアルミ電解（電解液含浸のもの）コンデンサ
の樹脂被覆形のものが本発明により容易に実施される。

尚１本発明に用いる紫外線硬化性樹脂は、実施例にて述
べたものだけに限られるものではなく。

その他のもの１例えば、不飽和ポリエステルアクリレー
ト、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート
などの種々の紫外線硬化性樹脂をも適用できることは勿
論である。

また、紫外線照射には紫外線ランプについて述べｋが、
高圧水銀灯、メタルハライドランプ、無電極放電管など
、紫外線を出し得るものは何れも使用できる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、紫外線硬化性樹脂を用いても酸素阻害
の程度の少ない状態で硬化が行なわれるので１表面だけ
未硬化となるようなことはなく完全な硬化による被覆が
できる。

しかも短時間に、且つ硬化中波覆物に熱が加わらないの
で１部品を傷めることがなく、またとンホールの発生も
なく、光沢ある硬化面を生ずるので、全般的に信頼性の
高い電子部品が得られることになる。従って、熱に弱い
半導体部品、電解液力含浸されている電解コンデンサ、
スチロールコンデンサ等を性能を損なわないで簡単に被
覆することができる。

まｆＣ密着性のよい被覆ができるので、リード線並びに
被覆面よりの吸湿も極度に少なくなるので耐湿性のよい
部品の外装ができる。上述のように本発明は、被覆によ
る電子部品として、性能のよい安定した他の方法では得
られない被覆をすることができるので、産業上有用な被
覆方法を提供するものであると考える。

【図面の簡単な説明】

第１図は９本発明により被覆された電子部品を外にある
もの、第４図は、紫外線硬化性樹脂を浸漬した電子部品
素体。第５図は、電子部品素体とその浸漬のための樹脂
槽。 □ １・・・・・・電子部品素体２・・・・・・リード線３・・・・・・紫外線硬化性樹脂（硬化前）３′・・・
・・・紫外線硬化性樹脂（硬化後）４・・・・１．紫外
線硬化性樹脂をコーティングした電子部品素体（硬化前
）４′、・・８．・紫外線硬化性樹脂をコーティングした
電子部品素体（硬化後）５・・・・・・樹脂槽６・・・・・・冷却装置７・・・・・・冷却装置の窓８・・・・・・紫外線ランプ９・・・・・・冷却装置ｌＯ・・・・・・テーピングした状態でコーティングし
た部品素体特許出願人ニッセイ電機株式会社第１図　　　　　　第３図手続補正−＆（自発）昭和６０年２月７日特許庁長官　志　賀　　　学　殿１、事件の七　特願昭５９−２７３１４８号２、発明の
名称　電子部品の樹脂被覆方法３、補正をする者事件との関係　　特許出願人住　所　　東京都渋谷区広尾１丁目３番４８号名称　ニ
ッセイ電機株式会社４、代理人明の詳細な説明の各欄６、補正の内容１）特許請求の範囲を次のように補正する。「（１）電子部品素体に紫外線硬化性樹脂を含浸およ状
態において紫外線を照射して硬化を行なうことを特徴と
する電子部品の樹脂被覆方法。（２）ペースト状電解液を含浸したアルミは（形電解コ
ンデンサ素子に、紫外線硬化性樹脂被覆を行ったことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品の樹脂
被覆方法。（３）紫外線照射ランプを冷却装置内に設けることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品の樹脂被
覆方法。」２）明細書第７頁１５行目の「第４図は浸漬したした硬
化前の」を「第４図は浸漬した硬化前の」に訂正する。３）同第８頁５行目の「テーピングしてから行なうが、
」を「テーピングしてから行なうのが、」に訂正する。４）同第９頁１４〜１５行目の「アルミはく形乾式電解
コンデンサー素子に」を「アルミはく形電解コンデンサ
素子に」に訂正する。以上

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品素体に紫外線硬化性樹脂を含浸および外
装したのち、または外装のみ施したのち、上記樹脂の凝
固点附近の温度まで冷却固化し、その状態において紫外
線を照射して硬化を行なうことを特徴とする電子部品の
樹脂被覆方法。
（２）ペースト状電解液を含浸したアルミはく形乾式電
解コンデンサ巻取素子に、紫外線硬化性樹脂被覆を行っ
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部
品の樹脂被覆方法。
（３）紫外線照射ランプを冷却装置内に設けることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品の樹脂被
覆方法。