JPH0340441A - 混成集積回路装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、混成集積回路装置及びその製造方法に係り、
特に混成集積回路基板と金属製支持板との接着方法に関
するものである。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、例えば実開昭６
２−１９３７３９号に記載されるものがあった。

第３図はかかる従来の混成集積回路装置の平面図、第４
図は第３図のＡ−Ａ線断面図である。

これらの図において、１は金属製支持板、２は樹脂パッ
ケージ、３は混成集積回路基板の一例としてのセラミッ
ク基板、４は半導体素子、５は印刷抵抗体、６は印刷導
体、７は端子である。

この混成集積回路基板の接着の手順としては、予めセラ
ミック基板３上に印刷導体６、印刷抵抗体５を形成し、
更に、半導体素子４、端子７を所定の位置に半田付けし
たものを用意する０次に、セラミック基板３の裏面に接
着樹脂をヘラ等により塗布し、金属製支持［１のほぼ中
央部に接着し、同様に、樹脂パッケージ２の、裏面にも
接着樹脂を塗布して、金属製支持板１上に置いた後、こ
れらを加熱硬化させていた。

（発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上記した従来の混成集積回路基板の接着
方法では、作業のバラツキによりセラミック基板が金属
製支持板の中央からズして接着されたり、仮に正しい位
置に接着された場合でも、加熱硬化作業時に接着樹脂の
流動性が増し、そのためにセラミック基板がズレること
かあった。しかるに、樹脂パッケージを基準にした端子
の位置関係は、セラミック基板と樹脂パフケージの相対
位置に依存するため、従来の混成集積回路基板の接着方
法では、樹脂パッケージを基準にした端子の位置精度が
悪いという問題点があった。

本発明は、上記問題点を除去し、接着作業が容易で、し
かも端子と樹脂パッケージの位置精度が高い混成集積回
路装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記目的を遠戚するために、金属製支持板上
に回路パターンを形成し、電子部品及び端子を搭載した
混成集積回路基板（セラミック基板）を接着し、樹脂パ
ッケージを被せてなる混成集積回路装置の製造方法にお
いて、前記金属製支持板（１１）と接着される前記樹脂
パッケージ（１２）の一部に前記混成集積回路基板（１
３）と嵌合する位置決め用突出部（１８）を形成し、前
記混成集積回路基板（１３）の裏面及び前記樹脂パッケ
ージ（１２）の前記金属製支持板（１１）と接着すべき
面に接着樹脂を塗布し、前記樹脂パッケージ（１２）、
前記混成集積回路基板（１３Ｌ前記金属製支持板（１１
）の順に嵌合させた後、一括して加熱接着するようにし
たものである。

また、混成集積回路装置において、金属製支持板（１１
）と接着される樹脂パッケージ（１２）の−部に混成集
積回路基板（１３）と嵌合するために形成される半円状
の位置決め用突出部（１８）と、前記樹脂パッケージ（
１２）の前記金属製支持板（１−１）と接着すべき面を
上側にして接着樹脂を塗布し、かつ前記混成集積回路基
板（１３）の裏面に接着樹脂を塗布し、前記半円状の位
置決め用突出部（１８）に嵌合される混成集積回路基板
（１３）とを設けるようにしたものである。

（作用） 本発明によれば、上記のように、金属製支持板上に混成
集積回路基板を接着し、樹脂パッケージを被せてなる混
成集積回路装置において、金属製支持＋Ｊｉ（ｔｔ）と
接着される樹脂パフケージ（１２）の一部に、混成集積
回路基板（１３）と嵌合する半円状の位置決め用突出部
（１８）を設けるようにしたので、混成集積回路基板（
１３）の接着時に、樹脂パッケージ（１２）と混成集積
回路基板（１３）相互の正確な位置精度を得ることがで
きる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本発明の実施例を示す混成集積回路装置の平面
図、第２図は第１図のＢ−Ｂ線断面図である。

図中、１１は金属製支持板、１２は樹脂パッケージ、１
３はセラミック基板（混成集積回路基板）、１４は半導
体素子、１５は印刷抵抗体、１６は印刷導体、１７は端
子、１８は樹脂パッケージ１２に設けられた半円形状の
位置決め用突出部である。

次に、本発明による混成集積回路装置の製造方法につい
て説明する。

まず、予めセラ泉ツク基板１３上に印刷導体１６、印刷
抵抗体１５を形成し、更に、半導体素子１４及び端子１
７を所定の位置に半田付けしたものを用意し、セラミッ
ク基ｖｉ、１３の裏面には接着樹脂を塗布しておく。

一方、樹脂パッケージ１２には、金属製支持＠ｌｌが丁
度嵌合するような溝と、第１図において点線で示すよう
に、セラミック基板１３と合計６箇所で接触し、厚さは
セラミック基板１３より約０．２閣厚い、半円状の位置
決め用突出部１８が設けである。

更に、樹脂パッケージ１２の上部開口部は、第１図にお
いて二点鎖線で示されるセラミック基板１３の外形より
一回り小さくできている。

ここで、樹脂パッケージ１２の金属製支持板１１と接着
すべき面を上側にして置き、接着樹脂を塗布する。そし
て、この上に、裏面に接着樹脂を塗布した前記セラミッ
ク基１１３、金属製支持板１１を順次乗せて嵌合させ、
加熱して接着を完了させるようにしている。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、金属製
支持板と接着される樹脂パッケージの一部に、混成集積
回路基板と嵌合する半円状の位置決め用突出部を設ける
ことにより、樹脂パッケージの金属製支持板と接着すべ
き面を上側にして接着樹脂を塗布し、セラミック基板裏
面に接着樹脂を塗って前記樹脂パッケージに嵌合させ、
最後に金属製支持板を置いて一括して加熱し接着するこ
とが可能となり、次のような効果を奏することができる
。

（１）混成集積回路基板の接着作業が容易になり、かつ
、硬化後の混成集積回路基板と樹脂パッケージとの相対
位置精度が良くなり、結果として端子と樹脂パッケージ
との位置精度が向上する。

（２）樹脂パッケージに複数個の半円状の位置決め用突
出部を設け、この位置決め用突出部が混成集積回路基板
のコーナ一部を避けて辺の部分と接触するようにしたの
で、混成集積回路基板のコーナ一部に発生し易いパリに
よって嵌合が不可能になるトラブルが解消する。更に、
混成集積回路基板と金属製支持板との接着部より押し出
された余分な接着樹脂は、混成集積回路基板と樹脂パッ
ケージの隙間に拡がるので、混成集積回路基板上に付着
することはない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す混成集積回路装置の平面
図、第２図は第１図のＢ−Ｂ線断面図、第３図は従来の
混成集積回路装置の平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ線
断面図である。 １１・・・金属製支持板、１２・・・樹脂パッケージ、
１３・・・セラミック基板（混成集積回路基板）、１４
・・・半導体素子、１５・・・印刷抵抗体、１６・・・
印刷導体、１７・・・端子、１８・・・位置決め用突出
部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属製支持板上に回路パターンを形成し、電子部
   品及び端子を搭載した混成集積回路基板を接着し、樹脂
   パッケージを被せてなる混成集積回路装置の製造方法に
   おいて、 （ａ）前記金属製支持板と接着される前記樹脂パッケー
   ジの一部に前記混成集積回路基板と嵌合する位置決め用
   突出部を形成し、 （ｂ）前記混成集積回路基板の裏面及び前記樹脂パッケ
   ージの前記金属製支持板と接着すべき面に接着樹脂を塗
   布し、 （ｃ）前記樹脂パッケージ、前記混成集積回路基板、前
   記金属製支持板の順に嵌合させた後、一括して加熱接着
   することを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。
2. （２） （ａ）金属製支持板と接着される樹脂パッケージの一部
   に混成集積回路基板と嵌合するために形成される半円状
   の位置決め用突出部と、 （ｂ）前記樹脂パッケージの前記金属製支持板と接着す
   べき面を上側にして接着樹脂を塗布し、かつ前記混成集
   積回路基板の裏面に接着樹脂を塗布し、前記半円状の位
   置決め用突出部に嵌合される混成集積回路基板とを具備
   する混成集積回路装置。