JPH0499337A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0499337A JPH0499337A JP2217878A JP21787890A JPH0499337A JP H0499337 A JPH0499337 A JP H0499337A JP 2217878 A JP2217878 A JP 2217878A JP 21787890 A JP21787890 A JP 21787890A JP H0499337 A JPH0499337 A JP H0499337A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- case
- pad
- die
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置の製造方法に係り、特に半導体
基板をバッケーノ等のケースに水平に取り付ける乙とが
できろようにした半導体基板のダイボンド方法に関する
ものである。
基板をバッケーノ等のケースに水平に取り付ける乙とが
できろようにした半導体基板のダイボンド方法に関する
ものである。
第３図（ａ）〜（ｃ）は従来の半導体基板のダイボンド
方法の一例を示すものである。第３図において、１はビ
ノセ・ソトてあり、２はこのビシセ・ｙ ｌ−１により
ハンドリングされる半導体基板である。３は前記半導体
基板２が装着されるバッケｊ等のケースを示し、４はこ
のケース３上に半導体基板２をグイボッドするための半
田（樹脂ボンド）である。
方法の一例を示すものである。第３図において、１はビ
ノセ・ソトてあり、２はこのビシセ・ｙ ｌ−１により
ハンドリングされる半導体基板である。３は前記半導体
基板２が装着されるバッケｊ等のケースを示し、４はこ
のケース３上に半導体基板２をグイボッドするための半
田（樹脂ボンド）である。
上記のような従来の半導体基板２のグイボッ・ド方法で
は、第３図（ｂ）に示すように、半導体基板２はピンセ
ット１によって保持され、ケース３面上の半田４を介し
てケース３にダイボンドされるが、装着後の半導体基板
２は、第３図（ｃ）に示す用に、傾斜してダイボンドさ
れていた。
は、第３図（ｂ）に示すように、半導体基板２はピンセ
ット１によって保持され、ケース３面上の半田４を介し
てケース３にダイボンドされるが、装着後の半導体基板
２は、第３図（ｃ）に示す用に、傾斜してダイボンドさ
れていた。
上記のような従来の半導体基板２のダイボンド方法は、
以上のようにビンセラ１−１によって半田４の上に載置
するだけであるため、半田４の濡れの状態では半導体基
板２はケース３面上に対して傾斜してダイボンドされて
しまい、高出力の半導体装置など発熱を伴う時の放熱性
に問題点があり、また、ワイヤボンドを行う環境も悪化
させており、さらに、半導体基板２が安定して固定され
ていない等の問題点があった。
以上のようにビンセラ１−１によって半田４の上に載置
するだけであるため、半田４の濡れの状態では半導体基
板２はケース３面上に対して傾斜してダイボンドされて
しまい、高出力の半導体装置など発熱を伴う時の放熱性
に問題点があり、また、ワイヤボンドを行う環境も悪化
させており、さらに、半導体基板２が安定して固定され
ていない等の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、半導体基板をバッケーｚ等のケースヘダイ
ボノドする際に、樹脂ボ、１・゛のような濡れの状態の
悪い半田に対してパッケージ面に対して半導体基板を水
平に、かつ安定してダイボンドできる半導体装置の製造
方法を得ることを目的とする。
れたもので、半導体基板をバッケーｚ等のケースヘダイ
ボノドする際に、樹脂ボ、１・゛のような濡れの状態の
悪い半田に対してパッケージ面に対して半導体基板を水
平に、かつ安定してダイボンドできる半導体装置の製造
方法を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板の
接着側と反対側の面上にパッドを形成し、このパッドを
前記半導体基板をパッケージ等のケースヘダイボノドす
る際に針などで押え付けることにより、前記ケース面に
対して半導体基板を水平にダイボンドするものである。
接着側と反対側の面上にパッドを形成し、このパッドを
前記半導体基板をパッケージ等のケースヘダイボノドす
る際に針などで押え付けることにより、前記ケース面に
対して半導体基板を水平にダイボンドするものである。
［作用］
乙の発明においては、半導体基板上に任意のパッドを形
成し、このパッドを前記半導体基板をパッケージ等のケ
ースヘグイボッドする際に針などで押え付けてダイボン
ドすることから、半導体基板をケース面に対して水平に
グイボッドすることができ、かっパ、ンヶージ等のケー
スに対して安定してダイボンドされろ。
成し、このパッドを前記半導体基板をパッケージ等のケ
ースヘグイボッドする際に針などで押え付けてダイボン
ドすることから、半導体基板をケース面に対して水平に
グイボッドすることができ、かっパ、ンヶージ等のケー
スに対して安定してダイボンドされろ。
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）はこの発明の一実施例の工程を説
明する概略構成図である。第１図において、１はビンセ
ットであり、２はこのビ、セ、ソト１によりハツトリン
グされる半導体基板、３は前記半導体基板２が装着され
るパッケージなつどのケース、４は前記半導体基板２を
ケース３にダイボンドするための半田（この場合、樹脂
ボンド）である。５は針、６はパッドを示す。
明する概略構成図である。第１図において、１はビンセ
ットであり、２はこのビ、セ、ソト１によりハツトリン
グされる半導体基板、３は前記半導体基板２が装着され
るパッケージなつどのケース、４は前記半導体基板２を
ケース３にダイボンドするための半田（この場合、樹脂
ボンド）である。５は針、６はパッドを示す。
第２図は、第１図（ｃ）の状態における斜視図である。
第２図において、パッド６は前記針５て押え付けるため
に、半導体基板２の接着側と反対側の面上に設置された
回路素子としての機能を主たる目的としないもので、こ
の例では各コーナに設けられている。
に、半導体基板２の接着側と反対側の面上に設置された
回路素子としての機能を主たる目的としないもので、こ
の例では各コーナに設けられている。
次に、タイボッド工程について説明する。。
まず、第１図（ａ）に示すように、半導体基板２をビノ
セノ＋−１によって保持し、第１図（ｂ）に示すように
、半導体基板２をケース３上の半田（樹脂ボッド）４上
に載置する。この時、半田４の濡れの状態では、半導体
基板２はケース３面に対して水平にダイボンドされてい
ない。
セノ＋−１によって保持し、第１図（ｂ）に示すように
、半導体基板２をケース３上の半田（樹脂ボッド）４上
に載置する。この時、半田４の濡れの状態では、半導体
基板２はケース３面に対して水平にダイボンドされてい
ない。
ここで、第２図のように半導体基板２上の任意の場所に
設けたパッド６を針５によって、例えば４！！ｉ所に同
じ大きさの力をかける乙とによって第１図（ｄ）のよう
にケース３に対して水平にダイボンドすることができる
。
設けたパッド６を針５によって、例えば４！！ｉ所に同
じ大きさの力をかける乙とによって第１図（ｄ）のよう
にケース３に対して水平にダイボンドすることができる
。
以上説明したように、この発明は、半導体基板の接着側
と反対側の面上の所要個所にパッドを設けておき、半導
体基板をパッケージ等のケースへ接着剤を介して実装す
る際に、半導体基板上のパッドを平均化した力を加えて
押え付けることにより、半導体基板をケースに対して水
平にダイボンドするので、パ・７ケージ等のケースに対
して安定１７て、かつ高精度区こグイボッドされる１、
シたか−。
と反対側の面上の所要個所にパッドを設けておき、半導
体基板をパッケージ等のケースへ接着剤を介して実装す
る際に、半導体基板上のパッドを平均化した力を加えて
押え付けることにより、半導体基板をケースに対して水
平にダイボンドするので、パ・７ケージ等のケースに対
して安定１７て、かつ高精度区こグイボッドされる１、
シたか−。
て、ワイヤボンドをする場合でも精度の高いワイヤボン
ドが可能となる等の効果が得られる、。
ドが可能となる等の効果が得られる、。
第１図（ａ）〜（ｄ）ば乙の発明の一実施例による半導
体基板のダイボンド工程を示す図、第２図は、第１図（
Ｃ１の状態を示す斜視図、第３図（ａ）〜（Ｃ）は従来
の半導体基板のダイボンド工程を示す図であろう 図において、１はピノセット、２は半導体基板、３はケ
ース、４は樹脂ボンド等の半田、５はパッドを押さえる
針、６はパッドである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第 図 （ａ） （Ｃ） 第 図 （ａ） 第 図 手 続 補 正 書（自発） 平成 ３年 ７月 ９日
体基板のダイボンド工程を示す図、第２図は、第１図（
Ｃ１の状態を示す斜視図、第３図（ａ）〜（Ｃ）は従来
の半導体基板のダイボンド工程を示す図であろう 図において、１はピノセット、２は半導体基板、３はケ
ース、４は樹脂ボンド等の半田、５はパッドを押さえる
針、６はパッドである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第 図 （ａ） （Ｃ） 第 図 （ａ） 第 図 手 続 補 正 書（自発） 平成 ３年 ７月 ９日
Claims (1)
- 半導体基板の接着側と反対側の面上の所要個所にパッド
を設けておき、前記半導体基板をパッケージ等のケース
へ接着剤を介して実装する際に、前記半導体基板上のパ
ッドを平均化した力を加えて押え付けることにより、前
記半導体基板を前記ケースに対して水平にダイボンドす
ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2217878A JPH0499337A (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2217878A JPH0499337A (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499337A true JPH0499337A (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=16711186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2217878A Pending JPH0499337A (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0499337A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013010156A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 実装方法、実装装置、および実装治具 |
| CN112059357A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-12-11 | 晶澳（邢台）太阳能有限公司 | 一种串焊机压针机构、串焊机及其压紧方法 |
-
1990
- 1990-08-17 JP JP2217878A patent/JPH0499337A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013010156A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 実装方法、実装装置、および実装治具 |
| CN112059357A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-12-11 | 晶澳（邢台）太阳能有限公司 | 一种串焊机压针机构、串焊机及其压紧方法 |
| CN112059357B (zh) * | 2020-08-31 | 2021-11-16 | 晶澳（邢台）太阳能有限公司 | 一种串焊机压针机构、串焊机及其压紧方法 |
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