JPH0340487A

JPH0340487A - 印刷回路基板

Info

Publication number: JPH0340487A
Application number: JP24453488A
Authority: JP
Inventors: Shiro Ezaki; 江崎　史郎; Yuji Yokomizo; 雄二横溝; Takuro Kawabe; 川辺　卓朗
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Audio Video Engineering Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba AVE Co Ltd
Priority date: 1988-09-30
Filing date: 1988-09-30
Publication date: 1991-02-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野〉本発明は基、板上に所要の電子回路の回路パターンを印
刷する印刷回路基板に係り、特に、電子回路素子の１！
極等を半田付けする回路パターンの半田ランドの形状を
改良して、半田ブリッジの防止を図った印刷回路基板に
関する。

（従来の技術）一般に、この種の印刷回路基板はその基板上に所要の電
子回路の回路パターンを印刷し、回路パターンの端部に
は電子回路素子の電極等を半田付けするための半田ラン
ドを複数設けている。

しかし、近年ではこの印刷回路基板が組み込まれる電子
機器の小型化等に伴って、印刷回路基板自体が小型化し
、回路パターンが高！ＩＩ化しているので、隣り合う半
田ランド同士の間隙が著しく狭隘となり、半田ランド間
で半田ブリッジを生じ易くなっている。

すなわち、従来の印刷回路基板は第８図の一部平面図お
よび第９図の一部縦断面図に示すように、基板１上に所
要の電子回路の図示しない回路パターンを印刷し、その
回路パターンの端部には導体よりなる細長帯状の導出部
２．２・・・を介して半田ランド３ａ、３ｂ、３・・・
を基板１の端部上に導出させている。

これら半田ランド３ａ、３ｂ、３・・・上に電子回路素
子のチップ部品４．４・・・の電極を半田５，５・・・
により半田付けする場合はまず、各半田ランド３ａ、３
ｂ、３・・・上に加熱溶融した半田５．５・・・のペー
ストをスクリーン印頃法により印刷添加し、冷部固化さ
せる。

次に、これら半田５，５・・・のペースト上にチップ部
品４．４・・・の各電極を載せて、基板１を加熱するこ
とにより半田ペースト５．５・・・を再び加熱溶融し、
チップ部品４．４・・・の電極を各半田ランド３．３・
・・上に半田付けする。

（発明が解決しようとづ゛る課題〉しかしながら、このような従来の印刷回路基板では上記
したように近接する半田ランド３ａ。

３ｂ、３・・・間で半田ブリッジ５ｂ（第８図および第
９図参照〉が発生し易くなり、両者間でショートが生じ
易いという課題がある。

すなわら、上記したように印刷回路基板の小型化に伴う
回路パターンの高密度化により、隣り合う半田ランド３
ａ、３ｂｌ？Ｏの間隙が著しく狭隘となり、しかも、近
接する半田ランド３ａ、３ｂの平面形状が、長方形で同
形であるために、近接する半田ランド３ａ、３ｂｆｆ！
１に半田ブリッジ５ｂが発生し易くなる。

つまり、第１０図＜Ａ）、（Ｂ）に示すように各半田ラ
ンド３ａ、３ｂ、３・・・上に半田５のペーストを添加
すると、この半田°５は各半田ランド３ａ、３ｂ、３・
・・の平面積の広い中央部に集中し、しかも、表面張力
によりほぼ円盤状をなし、これら円盤状の半田５．５・
・・の外周縁部が図中等高線の最外周円で模式的に示す
ように、半田ランド３ａ、３ｂ、３・・・のほぼ中央部
で幅方向にそれぞれ食み出す。

しかも、これら半田５，５・・・の食み出しは、各半田
ランド３ａ、３ｂ、３・・・の平面形状がそれぞれ同形
であるので、その食み出し箇所が各半田ランド３ａ、３
ｂ、３・・・でほぼ同じ中央部に集中する。

したがって、隣り合う半田ランド３ａ、３ｂ・・・同士
の近接対向間隙が著しく狭少である場合には、これら半
田５，５・・・の食み出し部分同士が連結して架橋し、
第８図および第９図に示すように半田ブリッジ５ｂを形
成する。

また、第１１図（Ａ）に示すように、半田５を半田ラン
ド３の先端部に若干冬目に溶融添加した場合には、同図
（Ａ）、（［３）に示すように円盤状の半田５の最大外
ｔ！郡が半田ランド３の先端部と、幅方向とにそれぞれ
食み出し、′４′田ブリッジ５ｂを発生し易くなるとい
う課題がある。

そこで本発明は上記事情を考慮してなされたもので、そ
の目的は半田ブリッジを低減することができる印刷回路
基板を提供することにある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段）本願の請求項１に記載された究明（以下第１の発明とい
う〉は、半田ランド３ａ、３ｂ、３・・・上の半田５，
５・・・が平面積の広い箇所に、より多く分布し、平面
積の狭い箇所には少なく分布するという点と、従来の印
刷回路基板の課題が、半田ランド３ａ、３ｂ、３・・・
の平面形状が皆同−であることに起因する点とに着目し
てなされたものである。

すなわち第１の発明は、複数の半田ランドを有する回路
パターンを基板上に印刷する印刷回路基板において、上
記半田ランドのうち、近接して並設されたもの同士の一
方の近接対向側にその内方へ凹む凹部を形成する一方、
他方の半田ランドの近接対向側には上記凹部に適合する
凸部をそれぞれ形成したことを特徴とする。

また、本願の請求項２に記載された発明（以下第２の発
明という〉は、複数の半田付ランドを備える回路パター
ンを基板上に印刷する印刷回路基板において、上記半田
付ランドのうち、近接して並設されたもの同士の少なく
とも一方に任意の形状のスリットを設けたことを特徴と
する特（作用）〈第１の発明〉近接して並設された半田ランドの一方の近接対向側には
、凹部を形成し、その四部の内側の平面積を縮小させて
いるので、この凹部内側での半田の分布量が少な（、こ
の四部を間に挟む両側部の面積の広い部分に、より多く
の半Ｅ０が分布し、集中する。

また、他方の半田ランドの近接対向側には凸部を形成し
、この凸部の内側の平面積を拡大させているので、この
凸部内側に半田がより多く分在し、集中する。

したがって、近接する半田ランド同士の半田の集中箇所
が相互にずれており、両半田同士で連結して架桶する半
田ブリッジを低減することができる。

〈第２の発明〉近接して並設された半田ランド同士の少なくとも一方に
任意形状のスリットが形成されているので、このスリッ
ト上に半田を載せることができない。

したがって、このスリットにより半田ランド上の半田が
この半田ランドの外周縁から外方へ食み出すのを防止す
ることができるので、近接して並設された半田ラント上
の半田の食み出し部分相互が連結して半田ブリッジが形
成されるのを防止することができる。

（実施例）以下本発明の実施例を第１図〜第６図に基づいて説明す
る。

第１図は本発明の一実施例の一部平面図であり、基板１
１上には所要の電子回路の図示しない回路パターンを印
硼し、その回路パターンの端部には導体よりなる細長帯
状の導出部１２．１２・・・を介して平面形状が例えば
長方形の半田ランド１３゜１３・・・の複数を基板１１
の端部上に導出させており、半田ランド１３．１３−・
・上には電子回路素子の例えばチップ部品１４．１４の
電極を半田１５゜１５・・・により固着している。

そして、各半田ランド１３．１３・・・のうち、近接し
て並設されたもの同士の一方１３ａの近接対向側にはそ
の内方へ凹む例えば円弧状の凹１１６ａを形成し、その
他方の半田ランド１３ｂの近接対向側にはこの凹Ｆｌｌ
　１６　ａに適合する凸弧状の凸部１７ａを形成してい
る。

したがって、一方の半田ランド１３ａには凹部１６ａの
内側で平面積を縮小させ、凹部１６ａを間に挟む両側に
比較的平面積の広い大面８１部を形成している。

このために、一方の半田ランド１３ａ上では、第２図お
よび第３図（Δ＞、（Ｂ）で示すように半田１５が凹部
１６ａ内側の小ｉ？ｉｉ積部で少なくかつより低く分布
する一方、四部１６ａの両側の大面積部でより多くかつ
より高く分布し、集中する。

また、他方の半田ランド１３ｂは凸部１７ａ内側の中央
部で平面積を拡大させているので、この大面Ｗ４部に半
［３１５がより多く、かつ高く分布して集中する。

したがって、近接対向する半田ランド１３ａ。

１３ｂでは各半田１５の集中箇所が端部と中央部とにそ
れぞれずれ、一致しないので、両半田ランド１３ａ、１
３ｂｗ４士が近接している場合でも、半田１５．１５同
士が連結して架橋し、従来例で示す半田ブリッジ５ｂ（
第７図および第８図参照〉が発生するのを防止すること
ができる（第４図の一部縦断面図参照）。

なお、一方の半田ランド１３ａの凹部１６ａと、他方の
半田ランド１３ｂの凸部　１７　ａの形状は必ずしも円
弧状に限られるものではなく、例えば第５図（Ａ）、（
Ｂ）に示すように凹部１６ｂと凸部１７ｂを平面台形状
の凹凸に形成してもよく、その平面形状には限定されな
い。

また、第６図（Ａ＞に示すように半田ランド１３．１３
・・・に所要幅の直状のスリット１８ａの複数を幅方向
に例えば等ピッチで並設してもよい。

これによれば第６図（Ｂ）に示すように隣り合うスリッ
ト１８ａ、１８ａ・・・間の半田ランド１３゜１３・・
・上に半田１５．１５がそれぞれほぼ均一に載せられ、
外方への拡散がスリット１８．１８・・・により規制さ
れるので、半田１５．１５の半田うノド１３．１３の外
周縁から外方への食みだしを殆ど防止することができる
。

したがって、隣り合う半田ランド１３ａ、１３ｂが近接
していても、その半田ランド１３ａ、１３ｂ上の半田１
５．１５の食み出しを殆ど防止することができるので、
半田１５．１５の食み出し同士の連結による半田ブリッ
ジ５ｂ（第７図および第８図参照）を防止することがで
きる。

なお、スリット１８ａの形状は第６図（Ｃ）に示すよう
に角形渦巻１８ｂに形成してもよく、その形状には限定
されない。

また、第７図（Ａ）、（Ｂ）に示すように、近接する半
田ランド１３ａ、１３ｂ上に半田１５゜１５をドツト（
点）状に均等に添加してもよく、これによれば、各ドツ
ト状の半田１５．１５・・・が均等に添加されているの
で、これら半田１５．１５・・・上にチップ部品１４（
第１図参照）を載せた状態で基板１１を加熱し、半田１
５．１５・・・を加熱溶融させる場合には、これら半田
１５．１５・・・の溶融速度がほぼ等しくなるので、こ
れらドツト状の半田１５．１５・・・上に載せたチップ
部品１４（第１図参照）が任意の方向に移動し、所定の
取付箇所よりずれるのを防止することができる。

すなわち、これによればチップ部品１４を半田ランド１
３．１３・・・上の実装位置にほぼ正確に実装すること
ができる。

〔発明の効果）以上説明したように本願の第１の発明は、近接する半田
ランド同士上の半田の集中箇所を互いにずらすことがで
きるので、これら半田同士の連結による半田ブリッジを
防止することができる。

また、本願の第２の発明は、近接する半田ランドに任意
形状のスリットを形成しているので、このスリットによ
り半田ランド上の半田が食み出すのを防止することがで
き、半田の食み出し同士の連結による半田ブリッジを防
止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願の第１の発明に係る印刷回路基板の一実施
例の要部平面図、第２図（Ａ）、（Ｂ）は第１図の一部
拡大平面図、第３図（Ａ）は第２図のＩＡ矢視図、第３
図（Ｂ）は第２図のＩＢ矢視図、第４図は第１図のｒＶ
−ＩＶ線断面図、第５図（Ａ）、＜８）は第２図（Ａ）
、（Ｂ）で示す半田ランドの変形例をそれぞれ示す平面
図、第６図は本願の第２の発明に係る印刷回路基板の一
実施例の要部をそれぞれ示して＋１５す、（Ａ〉は平面
図、＜８　＞　ハ同（Ａ　）　＋７）Ｂ　−ＢＩｌｌＮ
ｔＩｉ図、（Ｃ〉ハｆｍ（Ａ）の変形例を示す平面図、
第７図〈Ａ〉。（Ｂ）は半田ランドに半田をドツト状に添加した状態を
それぞれ示す平面図、第８図は従来の印刷回路基板の一
部平面図、第９図は第８図のＩＸ　−ｒＸ線断面図、第
１０図（Ａ＞、（Ｂ）は第８図の一部拡大図、第１１図
（Ａ）は半田を半田ランドの先端部に添加した場合の平
面図、同（Ｂ）は同（Ａ＞の縦断面図である。１１・・・基板、１３．１３ａ、１３ｂ−・・半田ラン
ド、１４・・・チップ部品、１５．・・・半田、１６ａ
・・凹部、１７ａ・・・凸部、１８・・・スリット。第図第図第図第４図（Ａ）（Ｂ）第図第図第図（Ａ）第１０（Ａ）第１１ＣＢ）図（Ｂ）図

Claims

【特許請求の範囲】

１．複数の半田ランドを有する回路パターンを基板上に
印刷する印刷回路基板において、上記半田ランドのうち
、近接して並設されたもの同士の一方の近接対向側にそ
の内方へ凹む凹部を形成する一方、他方の半田ランドの
近接対向側には上記凹部に適合する凸部をそれぞれ形成
したことを特徴とする印刷回路基板。
２．複数の半田ランドを備える回路パターンを基板上に
印刷する印刷回路基板において、上記半田ランドのうち
、近接して並設されたもの同士の少なくとも一方に任意
形状のスリットを設けたことを特徴とする印刷回路基板
。