JPH01268045A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH01268045A JPH01268045A JP63095390A JP9539088A JPH01268045A JP H01268045 A JPH01268045 A JP H01268045A JP 63095390 A JP63095390 A JP 63095390A JP 9539088 A JP9539088 A JP 9539088A JP H01268045 A JPH01268045 A JP H01268045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- printed circuit
- flat
- mounting
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばフラットパック形パッケージ集積回路
等の・Ｙ面付りリードを備えた多足電子部品に関するも
のである。
等の・Ｙ面付りリードを備えた多足電子部品に関するも
のである。
底面及び頂面か平行平板状で、かつ、はんだ付Ｇプ等用
のリード端子が平板に平行に突出し・ているこの種の多
足電子部品として、いわゆるフラットパック形パッケー
ジ（以下、フラットパッケージと略称する）の集積回路
（以下、ＩＣと略称する）があり、第２図に、例えば実
開昭６２−１６２８７０号公報に開示されたこの種のＩ
Ｃの部分平面図を示す。
のリード端子が平板に平行に突出し・ているこの種の多
足電子部品として、いわゆるフラットパック形パッケー
ジ（以下、フラットパッケージと略称する）の集積回路
（以下、ＩＣと略称する）があり、第２図に、例えば実
開昭６２−１６２８７０号公報に開示されたこの種のＩ
Ｃの部分平面図を示す。
６はフラットパッケージＩＣ（ｆｉｌｌ断として示す）
、２は各平面付けリードフレーム端子、３は、それぞわ
の端子２用の各導体ランド、４は、該ＩＣ６を実装すべ
きプリント回路基板のレジスト穴、８は、はんだを示す
。
、２は各平面付けリードフレーム端子、３は、それぞわ
の端子２用の各導体ランド、４は、該ＩＣ６を実装すべ
きプリント回路基板のレジスト穴、８は、はんだを示す
。
７は、平面付けリード列の各最外側の端Ｙ−２部にそれ
ぞれ各外側に広く形成したはんだ溜りランド部である。
ぞれ各外側に広く形成したはんだ溜りランド部である。
こねは、該［Ｃ６をプリント回路基板上に実装するに際
して、ペースト状のはんだを各導体ランド３．７に塗布
したのち、該ＩＣ６の各リード２を該各ランドに位置合
せして、レーザ光線もしくは赤外線の照射加熱等により
、それぞれの両者をはんだ接合する場合、上記リード列
の中間部の各ランド部３においては、それぞわ隣接する
各ランド間にはみ出したペースト状はんだは、溶融の際
の凝集力（表面張力）により、それぞれ両側のランド部
に引寄せられて正常のはんだ接合が行われるが、最外側
のランド部が、中間部の各ランド３と同一形状であると
、外側にはみ出したペースト状はんだは、前記のような
溶融時の凝集力が片側にしか作用しないため不足して基
板上に残留し、固化してボール状となったはんだが移動
して、プリント回路基板上の短絡や絶縁不良等を生ずる
可能性を防止するために設けられたものである。
して、ペースト状のはんだを各導体ランド３．７に塗布
したのち、該ＩＣ６の各リード２を該各ランドに位置合
せして、レーザ光線もしくは赤外線の照射加熱等により
、それぞれの両者をはんだ接合する場合、上記リード列
の中間部の各ランド部３においては、それぞわ隣接する
各ランド間にはみ出したペースト状はんだは、溶融の際
の凝集力（表面張力）により、それぞれ両側のランド部
に引寄せられて正常のはんだ接合が行われるが、最外側
のランド部が、中間部の各ランド３と同一形状であると
、外側にはみ出したペースト状はんだは、前記のような
溶融時の凝集力が片側にしか作用しないため不足して基
板上に残留し、固化してボール状となったはんだが移動
して、プリント回路基板上の短絡や絶縁不良等を生ずる
可能性を防止するために設けられたものである。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、以上のような従来例にあっては、前記は
んだ溜りランド部７などＩＣ６の各隅部に、本来は不必
要なランドパターン７面積を要し、この分のプリント回
路基板面積が利用できないため、高密度実装化に適して
いる薄形のフラットパッケージＩＣの本来の利点を、十
分に発揮できないという問題点があった。
んだ溜りランド部７などＩＣ６の各隅部に、本来は不必
要なランドパターン７面積を要し、この分のプリント回
路基板面積が利用できないため、高密度実装化に適して
いる薄形のフラットパッケージＩＣの本来の利点を、十
分に発揮できないという問題点があった。
その他に、フラットパッケージＩＣをフロー槽に流す時
、流す方向によっては、フラットパッケージＩＣのピン
の端部に、はんだブリッジを生じやすくなるという問題
点があった。
、流す方向によっては、フラットパッケージＩＣのピン
の端部に、はんだブリッジを生じやすくなるという問題
点があった。
本発明は、以上のような従来例の問題点にかんがみてな
されたもので、フラットパッケージＩＣ等のプリント回
路基板等への実装の、より高密度化を可能とする手段の
提供を目的としている。
されたもので、フラットパッケージＩＣ等のプリント回
路基板等への実装の、より高密度化を可能とする手段の
提供を目的としている。
このため、本発明においては、フラットパックＩＣ等の
電子部品の各平面材はリード列の最外端を、実装上の非
接続（Ｎｏｎ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）端子（略してＮ
Ｃｆ４子）として形成することにより、前記目的を達成
しようとするものである。
電子部品の各平面材はリード列の最外端を、実装上の非
接続（Ｎｏｎ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）端子（略してＮ
Ｃｆ４子）として形成することにより、前記目的を達成
しようとするものである。
以上のような構成により、平面材はリード列の最外端部
の端子は、プリント基板等への実装に使用しないように
したため、この部において前記のような不具合を生ずる
ことがないため、従来のこの部のランド面積等が不要と
なり、基板のレジスト穴の従来の各隅部面積を有効に利
用できるため、より高密度の実装が可能となり、かつ、
はんだ付は作業も効率化される。
の端子は、プリント基板等への実装に使用しないように
したため、この部において前記のような不具合を生ずる
ことがないため、従来のこの部のランド面積等が不要と
なり、基板のレジスト穴の従来の各隅部面積を有効に利
用できるため、より高密度の実装が可能となり、かつ、
はんだ付は作業も効率化される。
以下に、本発明を実施例に基づいて説明する。
第１図に、本発明の特徴を最もよく表わすフラットパッ
ケージＩＣの一実施例の、誼記従来例第２図に対応する
部分平面図を示し、第２図におけると同一（相当）構成
要素は、同一符号で表わす。
ケージＩＣの一実施例の、誼記従来例第２図に対応する
部分平面図を示し、第２図におけると同一（相当）構成
要素は、同一符号で表わす。
（構成）
第１図において、６はフラットパッケージＩＣ１１は、
本発明により、各平面材はリード列の最外端に設けたＮ
Ｃ（不接続）端子、２は各リードフレーム端子、３は、
それぞれ端子２用の各ランド、４ａは、実装すべきプリ
ント基板のレジスト穴、５は、リード列最外端部に生じ
たはんだのブリッジ部である。
本発明により、各平面材はリード列の最外端に設けたＮ
Ｃ（不接続）端子、２は各リードフレーム端子、３は、
それぞれ端子２用の各ランド、４ａは、実装すべきプリ
ント基板のレジスト穴、５は、リード列最外端部に生じ
たはんだのブリッジ部である。
（作用）
つぎに、上記構成において、プリント回路基板上への実
装に際して、リードフレーム２のはんだ付けを行うとき
、既述のように、−数的に、リード列の最外端ではんだ
ブリッジング部５が多発する可能性があるが、この端子
１はＮＣ端子であるため、これらのはんだブリッジは、
本来の電気回路上に影響を及ぼすことがなく、また、該
フラットパッケージＩＣを実装すべきプリント回路基板
のレジスト穴４ａの各隅部面積を従来例に比して有効に
使用し得るため、その分、実装密度を高めることができ
、また、はんだ付は効率も向上して、製造コストの低減
に寄与することができる。
装に際して、リードフレーム２のはんだ付けを行うとき
、既述のように、−数的に、リード列の最外端ではんだ
ブリッジング部５が多発する可能性があるが、この端子
１はＮＣ端子であるため、これらのはんだブリッジは、
本来の電気回路上に影響を及ぼすことがなく、また、該
フラットパッケージＩＣを実装すべきプリント回路基板
のレジスト穴４ａの各隅部面積を従来例に比して有効に
使用し得るため、その分、実装密度を高めることができ
、また、はんだ付は効率も向上して、製造コストの低減
に寄与することができる。
（発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、フラットパック
ＩＣ等の電子部品の平面材はリード列の最外端をＮＣ端
子とするよう構成したため、各隅部面積の利用により、
プリント回路基板等への、すり高密度実装化が可能とな
り、はんだ付は作業の効率も向上する。
ＩＣ等の電子部品の平面材はリード列の最外端をＮＣ端
子とするよう構成したため、各隅部面積の利用により、
プリント回路基板等への、すり高密度実装化が可能とな
り、はんだ付は作業の効率も向上する。
第１図は、本発明によるフラットパッケージＩＣの一実
施例の部分平面図、第２図は、従来例の第１図相当図で
ある。 １・・・・・・ＮＣ端子 ２・・・・・・リードフレーム端子 ３・・・・・・ランド ５・・・・・・はんだブリッジ部 ６・・・・・・フラットパッケージＩ Ｃ（？Ｅ子子部
品出出願人キャノン株式会社 ６フラツトハーＪγ−ヨクＩ（− の−実施料の部分平面図 笥 １ 図
施例の部分平面図、第２図は、従来例の第１図相当図で
ある。 １・・・・・・ＮＣ端子 ２・・・・・・リードフレーム端子 ３・・・・・・ランド ５・・・・・・はんだブリッジ部 ６・・・・・・フラットパッケージＩ Ｃ（？Ｅ子子部
品出出願人キャノン株式会社 ６フラツトハーＪγ−ヨクＩ（− の−実施料の部分平面図 笥 １ 図
Claims (1)
- 平面付けリード列を備えたフラットパック形パッケー
ジ集積回路等の多足電子部品において、前記各平面付け
リード列の各最外端をそれぞれ非接続端子として形成し
たことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095390A JPH01268045A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095390A JPH01268045A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01268045A true JPH01268045A (ja) | 1989-10-25 |
Family
ID=14136320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63095390A Pending JPH01268045A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01268045A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5086335A (en) * | 1990-07-31 | 1992-02-04 | Hewlett-Packard Company | Tape automated bonding system which facilitate repair |
| US5736792A (en) * | 1995-08-30 | 1998-04-07 | Texas Instruments Incorporated | Method of protecting bond wires during molding and handling |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP63095390A patent/JPH01268045A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5086335A (en) * | 1990-07-31 | 1992-02-04 | Hewlett-Packard Company | Tape automated bonding system which facilitate repair |
| US5736792A (en) * | 1995-08-30 | 1998-04-07 | Texas Instruments Incorporated | Method of protecting bond wires during molding and handling |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2907168B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置と基板の接合構造 | |
| JP2800691B2 (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JPH01268045A (ja) | 電子部品 | |
| JPH01189195A (ja) | 電気素子実装用電極 | |
| JPH01300588A (ja) | プリント配線板及びそのはんだ付け方法 | |
| JP2642922B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH10335795A (ja) | プリント基板 | |
| JPH066021A (ja) | 半田付けランドのパターン形状 | |
| JP3873346B2 (ja) | 配線回路基板 | |
| JPH0621220Y2 (ja) | リードレス部品装置 | |
| JPH0227575Y2 (ja) | ||
| JPH0611531Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| KR0122951Y1 (ko) | 단자가 양면으로 형성되어 있는 기판구조 | |
| JPH0729657Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JP3434775B2 (ja) | 裏面電極型電気部品の実装方法および統合ランド | |
| JPH0445274Y2 (ja) | ||
| JP2586327B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS623895Y2 (ja) | ||
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0382096A (ja) | ハンダ付方法 | |
| JPH0766524A (ja) | プリント基板 | |
| JPS62243393A (ja) | プリント基板 | |
| JPS59138394A (ja) | 電子回路部品 | |
| JPH01297882A (ja) | プリント基板 | |
| JPH07147479A (ja) | 印刷配線基板用導電箔 |