JPH0351989Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0351989Y2 JPH0351989Y2 JP1985041536U JP4153685U JPH0351989Y2 JP H0351989 Y2 JPH0351989 Y2 JP H0351989Y2 JP 1985041536 U JP1985041536 U JP 1985041536U JP 4153685 U JP4153685 U JP 4153685U JP H0351989 Y2 JPH0351989 Y2 JP H0351989Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- chip
- soldering land
- solder
- pattern
- Prior art date
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- Expired
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は印刷配線板において、半田量を節約し
て回路部品を固定することのできる半田付ランド
のパターン形状に関し、特にチツプ型電子部品の
半田付けに適するものである。
て回路部品を固定することのできる半田付ランド
のパターン形状に関し、特にチツプ型電子部品の
半田付けに適するものである。
チツプ形回路部品は、円柱又は四角柱をした数
mm長の微小部品で、印刷配線板にリード脚の挿入
用孔を形成することなく固定することができる。
mm長の微小部品で、印刷配線板にリード脚の挿入
用孔を形成することなく固定することができる。
第７図ａ，ｂ，ｃは従来のパターン形状による
チツプ形回路の固定方法を説明する図であつて、
ａはチツプ形回路部品（以下単にチツプ部品とい
う）が固定される前の状態を示す平面図、ｂはチ
ツプ部品を固定した状態を示す平面図、ｃはｂの
側面図である。
チツプ形回路の固定方法を説明する図であつて、
ａはチツプ形回路部品（以下単にチツプ部品とい
う）が固定される前の状態を示す平面図、ｂはチ
ツプ部品を固定した状態を示す平面図、ｃはｂの
側面図である。
各図において、符号１，２は半田付ランド３，
４が形成された導伝パターンであり、その表面に
は半田付ランド３，４の実半田付ランド面３ａ，
４ａを除いて半田レジスト５が印刷されている。
６はチツプ部品であり、両端部の電極６ａ，６ｂ
が半田付ランド３，４に位置合わせされて、半田
７により固定される。この他８は仮固定用の接着
剤、９は基板である。
４が形成された導伝パターンであり、その表面に
は半田付ランド３，４の実半田付ランド面３ａ，
４ａを除いて半田レジスト５が印刷されている。
６はチツプ部品であり、両端部の電極６ａ，６ｂ
が半田付ランド３，４に位置合わせされて、半田
７により固定される。この他８は仮固定用の接着
剤、９は基板である。
従来の半田付ランド３，４は、チツプ部品６の
接着位置ずれ及び接着剤８が硬化する迄の位置ず
れを吸収するためと、電極６ａ，６ｂに対する半
田漏れ面を大きくするため、その実半田付ランド
面３ａ，４ａの面積が電極６ａ，６ｂの平面サイ
ズより広めに構成されている。しかしながら、こ
のように広い実半田付ランド面３ａ，４ａである
と、第８図に示すような角形のチツプ部品６1で
は問題はないが、第９図に示すように円筒形チツ
プ部品のチツプ部品６2では、円筒の下側へ半田
が入り込むため半田７の使用量が多くなるという
問題があつた。この問題は、チツプ部品６の使用
個数が多ければ多い程、従来のリード脚付部品よ
り半田使用量に大きな差を示すものであつた。
接着位置ずれ及び接着剤８が硬化する迄の位置ず
れを吸収するためと、電極６ａ，６ｂに対する半
田漏れ面を大きくするため、その実半田付ランド
面３ａ，４ａの面積が電極６ａ，６ｂの平面サイ
ズより広めに構成されている。しかしながら、こ
のように広い実半田付ランド面３ａ，４ａである
と、第８図に示すような角形のチツプ部品６1で
は問題はないが、第９図に示すように円筒形チツ
プ部品のチツプ部品６2では、円筒の下側へ半田
が入り込むため半田７の使用量が多くなるという
問題があつた。この問題は、チツプ部品６の使用
個数が多ければ多い程、従来のリード脚付部品よ
り半田使用量に大きな差を示すものであつた。
本考案は上述した点に鑑みてなされたもので、
半田使用量を節減し、且つ、半田付の信頼性を損
うことなくチツプ部品を固定する半田付ランドの
パターン形状を提供することを目的とする。
半田使用量を節減し、且つ、半田付の信頼性を損
うことなくチツプ部品を固定する半田付ランドの
パターン形状を提供することを目的とする。
〔考案の概要〕
上記目的を達成するため本考案は例えば２電極
形チツプ部品において、各電極に対応して形成さ
れる半田付ランドの半田レジストを形成しない実
ランド面のパターンを、半田付ランド同志の対向
方向に対して斜めに形成するようにしたものであ
る。
形チツプ部品において、各電極に対応して形成さ
れる半田付ランドの半田レジストを形成しない実
ランド面のパターンを、半田付ランド同志の対向
方向に対して斜めに形成するようにしたものであ
る。
以下、本考案を図示の実施例について説明す
る。
る。
ここに、第１図は本考案に係るパターン形状の
一実施例を示す平面図であり、第２図は第１図の
パターンにチツプ部品を固定した状態を示す拡大
斜視図、第３図は第２図の上方から見た平面図で
ある。
一実施例を示す平面図であり、第２図は第１図の
パターンにチツプ部品を固定した状態を示す拡大
斜視図、第３図は第２図の上方から見た平面図で
ある。
先ず、第１図において、第７図ａと共通する部
分には同一符号を示し、１，２は導電体パターン
３，４は半田付ランド、１１，１２は半田レジス
ト５が形成されない本考案による実半田付ランド
面、８は仮固定用の接着剤であり、実半田付ラン
ド１１，１２は、それぞれ長手方向を有し、この
方向は半田付ランド３，４の対向方向（矢視Ａ参
照）に対してそれぞれ所定角度で斜めになるよう
に構成されている。また、実半田付ランド面１
１，１２は点線にて示す（第１図）従来の実半田
付ランド面３ａ，４ａより小さい面積で形成され
る。
分には同一符号を示し、１，２は導電体パターン
３，４は半田付ランド、１１，１２は半田レジス
ト５が形成されない本考案による実半田付ランド
面、８は仮固定用の接着剤であり、実半田付ラン
ド１１，１２は、それぞれ長手方向を有し、この
方向は半田付ランド３，４の対向方向（矢視Ａ参
照）に対してそれぞれ所定角度で斜めになるよう
に構成されている。また、実半田付ランド面１
１，１２は点線にて示す（第１図）従来の実半田
付ランド面３ａ，４ａより小さい面積で形成され
る。
このようなパターン形状の半田付ランド３，４
によれば、チツプ状回路部品、例えば円筒形チツ
プ部品６2を固定した場合、第２図及び第３図に
示すうに、半田７は本考案による小面積の実半田
付ランド面１１，１２より広がらず、円筒の下側
に入に込む半田７の付着量が大幅に減少されるも
のである。また、このように実半田付面ランド１
１，１２の面積を減少させても、半田付不良を起
こすことはない、なぜなら、実半田付ランド面１
１，１２は、長手方向を有し、且つこの方向がチ
ツプ部品６2の位置ずれ方向をＸ，Ｙ直交座標成
分にて表わしたとき、XYの両成分を含むよな斜
め方向になつているため、各電極６ａ，６ｂが実
半田付ランド面１１，１２上から外れることはな
いからである。
によれば、チツプ状回路部品、例えば円筒形チツ
プ部品６2を固定した場合、第２図及び第３図に
示すうに、半田７は本考案による小面積の実半田
付ランド面１１，１２より広がらず、円筒の下側
に入に込む半田７の付着量が大幅に減少されるも
のである。また、このように実半田付面ランド１
１，１２の面積を減少させても、半田付不良を起
こすことはない、なぜなら、実半田付ランド面１
１，１２は、長手方向を有し、且つこの方向がチ
ツプ部品６2の位置ずれ方向をＸ，Ｙ直交座標成
分にて表わしたとき、XYの両成分を含むよな斜
め方向になつているため、各電極６ａ，６ｂが実
半田付ランド面１１，１２上から外れることはな
いからである。
尚、実半田付ランド面１１，１２の形状は、第
１図のものに限らず、例えば第４図及び第５図に
示すような形状としても良い。第４図は実半田付
ランド面１１，１２をくの字状に形成したもので
あり、第５図は半円帯状に形成したものである。
また、第１図では導電パターン１，２とは明確に
区別できる半田付ランド３，４を有するパターン
の例にて説明したが、第６図に示すように、半田
付ランドとして区別できない互いに平行な導電パ
ターン１，２に本考案による実半田付ランド面１
１，１２を形成するようにしても良い。更に、チ
ツプ部品は、２電極形のものに限らず、３電極形
の部品に対しても本考案が適用される。
１図のものに限らず、例えば第４図及び第５図に
示すような形状としても良い。第４図は実半田付
ランド面１１，１２をくの字状に形成したもので
あり、第５図は半円帯状に形成したものである。
また、第１図では導電パターン１，２とは明確に
区別できる半田付ランド３，４を有するパターン
の例にて説明したが、第６図に示すように、半田
付ランドとして区別できない互いに平行な導電パ
ターン１，２に本考案による実半田付ランド面１
１，１２を形成するようにしても良い。更に、チ
ツプ部品は、２電極形のものに限らず、３電極形
の部品に対しても本考案が適用される。
以上説明したように本考案によれば、実半田付
ランド面のパターンを、チツプ部品の位置ずれを
吸収可能とする斜め方向に長く形成したので、半
田付信頼性を保ちながら半田量を節約できるとい
う効果がある。
ランド面のパターンを、チツプ部品の位置ずれを
吸収可能とする斜め方向に長く形成したので、半
田付信頼性を保ちながら半田量を節約できるとい
う効果がある。
第１図は本考案に係るパターン形状の一実施例
を示す平面図、第２図は同パターン上にチツプ部
品を半田付けした状態を示す斜視図、第３図は第
２図を上方から見た平面図、第４図及び第５図は
本考案の他のパターン形状を示す平面図、第６図
は本考案の更に他のパターン形状を示す平面図、
第７図は従来のパターン形状及びチツプ部品の固
定状態を説明するための説明図、第８図及び第９
図は角形チツプ部品と円筒形チツプ部品の相違を
説明するための説明図である。 １，２……導電パターン、３，４……半田付け
ランド、５……半田レジスタ、６……チツプ部
品、６ａ，６ｂ……電極、７……半田、９……基
板、１１，１２……実半田付ランド面。
を示す平面図、第２図は同パターン上にチツプ部
品を半田付けした状態を示す斜視図、第３図は第
２図を上方から見た平面図、第４図及び第５図は
本考案の他のパターン形状を示す平面図、第６図
は本考案の更に他のパターン形状を示す平面図、
第７図は従来のパターン形状及びチツプ部品の固
定状態を説明するための説明図、第８図及び第９
図は角形チツプ部品と円筒形チツプ部品の相違を
説明するための説明図である。 １，２……導電パターン、３，４……半田付け
ランド、５……半田レジスタ、６……チツプ部
品、６ａ，６ｂ……電極、７……半田、９……基
板、１１，１２……実半田付ランド面。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 導電パターン上に設けられ、その両端に電極を
有する円筒形チツプ部品を配設する半田付ランド
と、 この半田付ランド内に設けられ、前記円筒形チ
ツプ部品の電極幅よりも狭く設定すると共に、前
記電極の一部分と斜交するように配置した実半田
付ランド面とからなることを特徴とする半田付ラ
ンドのパターン形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985041536U JPH0351989Y2 (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985041536U JPH0351989Y2 (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61158978U JPS61158978U (ja) | 1986-10-02 |
| JPH0351989Y2 true JPH0351989Y2 (ja) | 1991-11-08 |
Family
ID=30551455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985041536U Expired JPH0351989Y2 (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0351989Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58102597A (ja) * | 1981-12-15 | 1983-06-18 | 日本電気株式会社 | 電子回路基板 |
| JPS58147277U (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-03 | 新電元工業株式会社 | 混成集積回路装置 |
-
1985
- 1985-03-25 JP JP1985041536U patent/JPH0351989Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61158978U (ja) | 1986-10-02 |
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