JPH0340518B2 - - Google Patents
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- JPH0340518B2 JPH0340518B2 JP60029318A JP2931885A JPH0340518B2 JP H0340518 B2 JPH0340518 B2 JP H0340518B2 JP 60029318 A JP60029318 A JP 60029318A JP 2931885 A JP2931885 A JP 2931885A JP H0340518 B2 JPH0340518 B2 JP H0340518B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09D133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
- C09D133/16—Homopolymers or copolymers of esters containing halogen atoms
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/447—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from acrylic compounds
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- H—ELECTRICITY
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- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
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Description
［産業上の利用分野］
本発明は、電気・電子機器のプリント回路板な
どの電子部品に好適に適用可能な防湿コーテイン
グ方法に関するものである。 ［従来の技術］ 電気・電子機器のマイコン化に伴い、家電機器
や産業機器にもプリント回路板が組み込まれるよ
うになつてきている。しかし、これらは多湿度環
境下で使用されるものも多く、プリント回路板へ
の湿気の吸着あるいは凝縮水の付着などにより、
もれ電流が発生し誤動作を生じることが多い。 これを防ぐために、プリント回路板を、アクリ
ル、ウレタン、エポキシなどの樹脂で被覆するこ
とが一般に知られている。通常は、樹脂の有機溶
液あるいは液状樹脂を塗布し、乾燥あるいは硬化
させてコーテイング膜を形成する。 ［発明の解決しようとする問題点］ これら従来の防湿コーテイング方法は、乾燥や
硬化に時間を要し、作業効率の面で問題がある。
また有機溶剤の使用は火災の危険性や労働衛生上
の問題がある。さらに、コーテイング膜に凝縮水
が多量に付着する場合、もれ電流の発生が著しい
という欠点を有する。 而して、従来の防湿コーテイング剤であるエポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂の如き場
合には、防湿性能が必ずしも充分でないために、
通常は厚塗りコーテイングが必要であり、また高
粘度塗料を使用することから、コーテイング膜に
発泡などの欠陥が生じ易く、乾燥など作業性にも
問題があつた。しかも、かゝる従来の防湿コーテ
イング剤では、高濃度高粘度塗料を用いて厚塗り
にしても、必ずしも充分なる防湿効果が達成し難
いものであつた。 なお、最近の電気・電子機器の小型化、コンパ
クト化に伴ない、プリント回路板など電子部品も
小型化、集積化が進んでいるため、厚塗りの防湿
コーテイングは、かゝる観点からも問題点が認め
られる。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明者は、前述の問題点を解決すべく、種々
の研究、検討を重ねた結果、次の如き知見を得る
に至つた。すなわち、パーフルオロアルキル基を
有するアクリレート類を重合せしめた如きポリフ
ルオロアルキル基含有共重合体は、トリクロロト
リフルオロエタンの如き不燃性低沸点有機溶剤に
溶解し得るものであり、かくして得られる有機溶
液を用いて電子部品の防湿コーテイングが円滑有
利に行えるものである。かゝる有機溶液からは、
厚みの小さいコーテイング膜が作業性良く形成可
能であり、薄膜コーテイングによつても、高度の
防湿性、防水性を電子部品に付与可能である。し
かも、上記の如き有機溶液を用いることにより、
速乾性かつ不燃性のもとに、優れた防湿コーテイ
ング膜が形成され得る。 かくして、本発明は、上記知見に基いて完成さ
れたものであり、ポリフルオロアルキル基含有共
重合体が不燃性の低沸点有機溶剤に溶解されてな
る有機溶液を電子部品表面に塗布し、次いで上記
低沸点有機溶剤を蒸発させ乾燥することにより、
電子部品表面に上記ポリフルオロアルキル基含有
共重合体からなる被覆膜を形成せしめることを特
徴とする電子部品の防湿コーテイング方法を新規
に提供するものである。 本発明においては、防湿コーテイング剤として
ポリフルオロアルキル基含有共重合体を使用する
ことが重要である。かゝる防湿コーテイング剤の
使用により、薄膜コーテイングでも高度の防湿性
を付与可能であり、その結果、低濃度、低粘度の
有機溶液によるコーテイングが可能となり、作業
性の点でも有利となる。又、電子部品表面との密
着性が極めて良好となり、長期間安定した性能を
発揮し得る。 ポリフルオロアルキル基を有する重合しうる化
合物としては、下記のような不飽和エステル類が
好ましい。たとえば、下記のアクリレートまたは
メタクリレトが好適なものとして例示され、これ
らは一種類で、あるいは二種以上組合せて採用さ
れ得る。 CF3（CF2）4CH2OCOC（CH3）＝CH2 CF3（CF2）6（CH2）2OCOC（CH3）＝CH2 CF3（CF2）6COOCH＝CH2 CF3（CF2）7（CH2）2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7SO2N（C3H7）（CH2）2OCOCH＝CH
2 CF3（CF2）7（CH2）4OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7SO2N（CH3）（CH2）2OCOC（CH3
）＝CH2 CF3（CF2）7SO2N（C2H5）（CH2）2OCOCH＝CH
2 CF3（CF2）7CONH（CH2）OCOCH＝CH2 CF3（CF2）8（CH2）2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）8（CH2）2OCOC（CH3）＝CH2 CF3（CF2）8CONH（CH2）2OCOC（CH3）＝CH2 Ｈ（CF2）10CH2OCOCH＝CH2 CF2Cl（CF2）10CHOCOC（CH3）＝CH2 前記ポリフルオロアルキル基を有する重合しう
る化合物と共重合可能な化合物としては、性能の
低下をきたさない限り、広範囲に選択可能である
が、ガラス転移温度60℃以下の共重合体を与える
重合性化合物である。例えば、エチレン、酢酸ビ
ニル、塩化ビニル、弗化ビニル、ハロゲン化ビニ
リデン、スチレン、アクリル酸とそのアルキルエ
ステル、メタクリル酸とそのアルキルエステル、
ポリ（オキシアルキレン）アクリレート、ポリ
（オキシアルキレン）メタクリレート、アクリル
アミド、メタクリルアミド、ジアセトンアクリル
アミド、メチロール化ジアセトンアクリルアミ
ド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ビニルアル
キルエーテル、ハロゲン化アルキルビニルエーテ
ル、ビニルアルキルケトン、ブタジエン、イソプ
レン、クロロプレン、グリシジルアクリレート、
グリシジルメタクリレート、ベンジルアクリレー
ト、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルア
クリレート、シクロヘキシルメタクリレート、マ
レイン酸とそのアルキルエステル、テトラヒドロ
フルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリ
ルメタクリレート、アジリジルアクリレート、ア
ジリジルメタクリレート、ジメチルアミノエチル
アクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレ
ートなどが、広範囲にわたつて例示可能であり、
これらも一種類でまたは二種以上組合せて採用さ
れ得る。 本発明においては、上記の如きポリフルオロア
ルキル基含有共重合体が不燃性の低沸点有機溶剤
に溶解されてなる有機溶液を用いて、塗布−乾燥
により電子部品表面に被覆膜を形成せしめる。こ
の場合、塗布−乾燥により優れた防湿コーテイン
グ膜を形成する上で、ポリフルオロアルキル基含
有共重合体としては被膜形成能の良好なものが好
適に採用され得る。また、形成される防湿コーテ
イング膜を電子部品表面に良好に密着させ、該防
湿コーテイング膜自体の強度が大であることが望
ましい。かゝる溶解性、被膜形成能、密着性など
の観点から、本発明においては、ポリフルオロア
ルキル基を有する重合し得る化合物に共重合せし
める他の化合物としては、その重合体として60℃
以下の低ガラス転移温度を与えるようなものが採
用され、例えばエチルメタクリレート、シクロヘ
キシルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレー
トなどの如き重合性共重合体が、特に好適なもの
として例示され得る。 本発明において、ポリフルオロアルキル基含有
共重合体としては、ポリフルオロアルキル基を有
する重合しうる化合物を30〜90重量％、好ましく
は60〜90重量％の組成割合で含有するものが望ま
しい。そして、通常は、ポリフルオロアルキル基
を有する重合しうる化合物と共重合せしめる他の
化合物が、70〜10重量％、好ましくは40〜10重量
％の組成割合で含有され得る。 次に、不燃性の低沸点有機溶剤としては、上記
の如きポリフルオロアルキル基含有共重合体を溶
解し得るものが採用される。通常は、メチルクロ
ロホルムの如き塩素系溶剤あるいは含フツ素有機
溶剤が例示され、特に沸点、40〜100℃程度の１，
１，２−トリクロロ−１，２，２−クリフルオロ
エタン、１，１−ジフルオロテトラクロロエタン
など含フツ素有機溶剤が望ましい。これらは適宜
混合溶剤として使用可能であり、また、ポリフル
オロアルキル基含有共重合体をさらに溶解しやす
くするために、不燃性が保たれる範囲で他の有機
溶剤を併用することも可能である。 本発明において、ポリフルオロアルキル基含有
共重合体の有機溶液の濃度は、特に限定されない
が、通常は0.1〜40重量％、好ましくは0.3〜15重
量％程度の範囲から選定され得る。余りに高濃度
では、溶液粘度が過大になり、塗布作業性に難点
が生ずると共に、均一なコーテイングの点でも不
利となる。また、余りに低濃度では、良好な防湿
性の発現に難点が生じ、溶剤の大量回収など乾燥
作業性にも不利となる。 本発明方法において、有機溶液の塗布−乾燥の
手段、条件などについては、特に限定される理由
はなく、広範囲にわたつて種々採用され得る。例
えば、電子部品表面への有機溶液の塗布は、浸漬
法、噴霧法などが採用され、乾燥温度は10〜50℃
程度で充分である。 かくして、電子部品表面にはポリフルオロアル
キル基含有共重合体からなる被覆膜が形成され
る。該被覆膜の厚みについても特に制限はない
が、通常は0.1〜50ミクロン、好ましくは0.5〜15
ミクロン程度で充分であり、従来の厚塗り防湿コ
ーテイング膜よりも優れた防湿性を付与可能であ
る。 本発明方法は、種々の電子部品の防湿コーテイ
ングに適用可能であり、例えば、プリント回路
板、ハイブリツドIC、抵抗器、コンデンサーな
ど広範囲にわたつて適用され得る。 ［作用］ 本発明において、ポリフルオロアルキル基含有
重合体は、不燃性の低沸点有機溶剤の揮発後、プ
リント回路板の如き電子部品表面上にコーテイン
グ膜を形成し、湿気や水から保護する役割を果
す。かゝる重合体中に含まれるポリフルオロアル
キル基は、コーテイング膜に防水性を付与すると
ともに、１，１，２−トリクロロ−１，２，２−
トリフルオロエタンなどの不燃性の低沸点有機溶
剤への溶解性を向上させる。ポリフルオロアルキ
ル基を有する重合しうる化合物と共重合可能な化
合物は、コーテイング膜の強度や電子部品表面へ
の密着性を向上させる。 ［実施例］ 次に、本発明の実施例について、更に具体的に
説明するが、かゝる説明によつて本発明が何ら限
定されるものではないことは勿論である。 実施例１〜８及び比較例１〜７ くし形電極（線間0.7mm、線数21本）が形成さ
れた５×５cmのガラスエポキシ板を下記第１表に
示す試料溶液に浸漬し、引き上げたのち、室温で
乾燥して試験片を作成した。この試験片を用い
て、コーテイング膜の防湿性、防水性及び密着性
を調べた。その結果を下記第１表にまとめて示
す。評価方法は次の通りである。 防湿性：試験片を60℃、95％RHの恒温恒湿槽に
500時間放置したあとの絶縁抵抗。 防水性：試験片を25℃の蒸留水に24時間浸漬した
あとの畝縁抵抗。 密着性：試験片表面のコーテイング膜を鋭利な刃
物で素地に達する傷をつけ、幅１mmのゴバン目
100個を作り、その上にセロハンテープを規定
の圧力で圧着させ、ただちにテープをはがし
て、ゴバン目の残つた数を調べる。
どの電子部品に好適に適用可能な防湿コーテイン
グ方法に関するものである。 ［従来の技術］ 電気・電子機器のマイコン化に伴い、家電機器
や産業機器にもプリント回路板が組み込まれるよ
うになつてきている。しかし、これらは多湿度環
境下で使用されるものも多く、プリント回路板へ
の湿気の吸着あるいは凝縮水の付着などにより、
もれ電流が発生し誤動作を生じることが多い。 これを防ぐために、プリント回路板を、アクリ
ル、ウレタン、エポキシなどの樹脂で被覆するこ
とが一般に知られている。通常は、樹脂の有機溶
液あるいは液状樹脂を塗布し、乾燥あるいは硬化
させてコーテイング膜を形成する。 ［発明の解決しようとする問題点］ これら従来の防湿コーテイング方法は、乾燥や
硬化に時間を要し、作業効率の面で問題がある。
また有機溶剤の使用は火災の危険性や労働衛生上
の問題がある。さらに、コーテイング膜に凝縮水
が多量に付着する場合、もれ電流の発生が著しい
という欠点を有する。 而して、従来の防湿コーテイング剤であるエポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂の如き場
合には、防湿性能が必ずしも充分でないために、
通常は厚塗りコーテイングが必要であり、また高
粘度塗料を使用することから、コーテイング膜に
発泡などの欠陥が生じ易く、乾燥など作業性にも
問題があつた。しかも、かゝる従来の防湿コーテ
イング剤では、高濃度高粘度塗料を用いて厚塗り
にしても、必ずしも充分なる防湿効果が達成し難
いものであつた。 なお、最近の電気・電子機器の小型化、コンパ
クト化に伴ない、プリント回路板など電子部品も
小型化、集積化が進んでいるため、厚塗りの防湿
コーテイングは、かゝる観点からも問題点が認め
られる。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明者は、前述の問題点を解決すべく、種々
の研究、検討を重ねた結果、次の如き知見を得る
に至つた。すなわち、パーフルオロアルキル基を
有するアクリレート類を重合せしめた如きポリフ
ルオロアルキル基含有共重合体は、トリクロロト
リフルオロエタンの如き不燃性低沸点有機溶剤に
溶解し得るものであり、かくして得られる有機溶
液を用いて電子部品の防湿コーテイングが円滑有
利に行えるものである。かゝる有機溶液からは、
厚みの小さいコーテイング膜が作業性良く形成可
能であり、薄膜コーテイングによつても、高度の
防湿性、防水性を電子部品に付与可能である。し
かも、上記の如き有機溶液を用いることにより、
速乾性かつ不燃性のもとに、優れた防湿コーテイ
ング膜が形成され得る。 かくして、本発明は、上記知見に基いて完成さ
れたものであり、ポリフルオロアルキル基含有共
重合体が不燃性の低沸点有機溶剤に溶解されてな
る有機溶液を電子部品表面に塗布し、次いで上記
低沸点有機溶剤を蒸発させ乾燥することにより、
電子部品表面に上記ポリフルオロアルキル基含有
共重合体からなる被覆膜を形成せしめることを特
徴とする電子部品の防湿コーテイング方法を新規
に提供するものである。 本発明においては、防湿コーテイング剤として
ポリフルオロアルキル基含有共重合体を使用する
ことが重要である。かゝる防湿コーテイング剤の
使用により、薄膜コーテイングでも高度の防湿性
を付与可能であり、その結果、低濃度、低粘度の
有機溶液によるコーテイングが可能となり、作業
性の点でも有利となる。又、電子部品表面との密
着性が極めて良好となり、長期間安定した性能を
発揮し得る。 ポリフルオロアルキル基を有する重合しうる化
合物としては、下記のような不飽和エステル類が
好ましい。たとえば、下記のアクリレートまたは
メタクリレトが好適なものとして例示され、これ
らは一種類で、あるいは二種以上組合せて採用さ
れ得る。 CF3（CF2）4CH2OCOC（CH3）＝CH2 CF3（CF2）6（CH2）2OCOC（CH3）＝CH2 CF3（CF2）6COOCH＝CH2 CF3（CF2）7（CH2）2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7SO2N（C3H7）（CH2）2OCOCH＝CH
2 CF3（CF2）7（CH2）4OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7SO2N（CH3）（CH2）2OCOC（CH3
）＝CH2 CF3（CF2）7SO2N（C2H5）（CH2）2OCOCH＝CH
2 CF3（CF2）7CONH（CH2）OCOCH＝CH2 CF3（CF2）8（CH2）2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）8（CH2）2OCOC（CH3）＝CH2 CF3（CF2）8CONH（CH2）2OCOC（CH3）＝CH2 Ｈ（CF2）10CH2OCOCH＝CH2 CF2Cl（CF2）10CHOCOC（CH3）＝CH2 前記ポリフルオロアルキル基を有する重合しう
る化合物と共重合可能な化合物としては、性能の
低下をきたさない限り、広範囲に選択可能である
が、ガラス転移温度60℃以下の共重合体を与える
重合性化合物である。例えば、エチレン、酢酸ビ
ニル、塩化ビニル、弗化ビニル、ハロゲン化ビニ
リデン、スチレン、アクリル酸とそのアルキルエ
ステル、メタクリル酸とそのアルキルエステル、
ポリ（オキシアルキレン）アクリレート、ポリ
（オキシアルキレン）メタクリレート、アクリル
アミド、メタクリルアミド、ジアセトンアクリル
アミド、メチロール化ジアセトンアクリルアミ
ド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ビニルアル
キルエーテル、ハロゲン化アルキルビニルエーテ
ル、ビニルアルキルケトン、ブタジエン、イソプ
レン、クロロプレン、グリシジルアクリレート、
グリシジルメタクリレート、ベンジルアクリレー
ト、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルア
クリレート、シクロヘキシルメタクリレート、マ
レイン酸とそのアルキルエステル、テトラヒドロ
フルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリ
ルメタクリレート、アジリジルアクリレート、ア
ジリジルメタクリレート、ジメチルアミノエチル
アクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレ
ートなどが、広範囲にわたつて例示可能であり、
これらも一種類でまたは二種以上組合せて採用さ
れ得る。 本発明においては、上記の如きポリフルオロア
ルキル基含有共重合体が不燃性の低沸点有機溶剤
に溶解されてなる有機溶液を用いて、塗布−乾燥
により電子部品表面に被覆膜を形成せしめる。こ
の場合、塗布−乾燥により優れた防湿コーテイン
グ膜を形成する上で、ポリフルオロアルキル基含
有共重合体としては被膜形成能の良好なものが好
適に採用され得る。また、形成される防湿コーテ
イング膜を電子部品表面に良好に密着させ、該防
湿コーテイング膜自体の強度が大であることが望
ましい。かゝる溶解性、被膜形成能、密着性など
の観点から、本発明においては、ポリフルオロア
ルキル基を有する重合し得る化合物に共重合せし
める他の化合物としては、その重合体として60℃
以下の低ガラス転移温度を与えるようなものが採
用され、例えばエチルメタクリレート、シクロヘ
キシルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレー
トなどの如き重合性共重合体が、特に好適なもの
として例示され得る。 本発明において、ポリフルオロアルキル基含有
共重合体としては、ポリフルオロアルキル基を有
する重合しうる化合物を30〜90重量％、好ましく
は60〜90重量％の組成割合で含有するものが望ま
しい。そして、通常は、ポリフルオロアルキル基
を有する重合しうる化合物と共重合せしめる他の
化合物が、70〜10重量％、好ましくは40〜10重量
％の組成割合で含有され得る。 次に、不燃性の低沸点有機溶剤としては、上記
の如きポリフルオロアルキル基含有共重合体を溶
解し得るものが採用される。通常は、メチルクロ
ロホルムの如き塩素系溶剤あるいは含フツ素有機
溶剤が例示され、特に沸点、40〜100℃程度の１，
１，２−トリクロロ−１，２，２−クリフルオロ
エタン、１，１−ジフルオロテトラクロロエタン
など含フツ素有機溶剤が望ましい。これらは適宜
混合溶剤として使用可能であり、また、ポリフル
オロアルキル基含有共重合体をさらに溶解しやす
くするために、不燃性が保たれる範囲で他の有機
溶剤を併用することも可能である。 本発明において、ポリフルオロアルキル基含有
共重合体の有機溶液の濃度は、特に限定されない
が、通常は0.1〜40重量％、好ましくは0.3〜15重
量％程度の範囲から選定され得る。余りに高濃度
では、溶液粘度が過大になり、塗布作業性に難点
が生ずると共に、均一なコーテイングの点でも不
利となる。また、余りに低濃度では、良好な防湿
性の発現に難点が生じ、溶剤の大量回収など乾燥
作業性にも不利となる。 本発明方法において、有機溶液の塗布−乾燥の
手段、条件などについては、特に限定される理由
はなく、広範囲にわたつて種々採用され得る。例
えば、電子部品表面への有機溶液の塗布は、浸漬
法、噴霧法などが採用され、乾燥温度は10〜50℃
程度で充分である。 かくして、電子部品表面にはポリフルオロアル
キル基含有共重合体からなる被覆膜が形成され
る。該被覆膜の厚みについても特に制限はない
が、通常は0.1〜50ミクロン、好ましくは0.5〜15
ミクロン程度で充分であり、従来の厚塗り防湿コ
ーテイング膜よりも優れた防湿性を付与可能であ
る。 本発明方法は、種々の電子部品の防湿コーテイ
ングに適用可能であり、例えば、プリント回路
板、ハイブリツドIC、抵抗器、コンデンサーな
ど広範囲にわたつて適用され得る。 ［作用］ 本発明において、ポリフルオロアルキル基含有
重合体は、不燃性の低沸点有機溶剤の揮発後、プ
リント回路板の如き電子部品表面上にコーテイン
グ膜を形成し、湿気や水から保護する役割を果
す。かゝる重合体中に含まれるポリフルオロアル
キル基は、コーテイング膜に防水性を付与すると
ともに、１，１，２−トリクロロ−１，２，２−
トリフルオロエタンなどの不燃性の低沸点有機溶
剤への溶解性を向上させる。ポリフルオロアルキ
ル基を有する重合しうる化合物と共重合可能な化
合物は、コーテイング膜の強度や電子部品表面へ
の密着性を向上させる。 ［実施例］ 次に、本発明の実施例について、更に具体的に
説明するが、かゝる説明によつて本発明が何ら限
定されるものではないことは勿論である。 実施例１〜８及び比較例１〜７ くし形電極（線間0.7mm、線数21本）が形成さ
れた５×５cmのガラスエポキシ板を下記第１表に
示す試料溶液に浸漬し、引き上げたのち、室温で
乾燥して試験片を作成した。この試験片を用い
て、コーテイング膜の防湿性、防水性及び密着性
を調べた。その結果を下記第１表にまとめて示
す。評価方法は次の通りである。 防湿性：試験片を60℃、95％RHの恒温恒湿槽に
500時間放置したあとの絶縁抵抗。 防水性：試験片を25℃の蒸留水に24時間浸漬した
あとの畝縁抵抗。 密着性：試験片表面のコーテイング膜を鋭利な刃
物で素地に達する傷をつけ、幅１mmのゴバン目
100個を作り、その上にセロハンテープを規定
の圧力で圧着させ、ただちにテープをはがし
て、ゴバン目の残つた数を調べる。
【表】
［発明の効果］
本発明における防湿コーテイング剤組成物は、
速乾性、不燃性という望ましい性質をもち、防湿
性、防水性についてもすぐれた性能を示す。また
コーテイング膜を形成する重合体は、１，１，２
−トリクロロ−１，２，２−トリフルオロエタン
などを主成分とする溶剤に選択的に溶解するもの
であり、その他の有機溶剤に対してはすぐれた耐
性を示す。さらにコーテイング膜表面は高い撥水
性を示すため、凝縮水が付着してもプリント回路
板から転がり落ちやすいという効果も認められ
る。
速乾性、不燃性という望ましい性質をもち、防湿
性、防水性についてもすぐれた性能を示す。また
コーテイング膜を形成する重合体は、１，１，２
−トリクロロ−１，２，２−トリフルオロエタン
などを主成分とする溶剤に選択的に溶解するもの
であり、その他の有機溶剤に対してはすぐれた耐
性を示す。さらにコーテイング膜表面は高い撥水
性を示すため、凝縮水が付着してもプリント回路
板から転がり落ちやすいという効果も認められ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ガラス転移温度60℃以下のポリフルオロアル
キル基含有共重合体が不燃性の低沸点有機溶剤に
溶解されてなる有機溶液を電子部品表面に塗布
し、次いで上記低沸点有機溶剤を蒸発させ乾燥さ
せることにより、電子部品表面に上記ポリフルオ
ロアルキル基含有共重合体からなる厚みが0.1〜
50ミクロンの被覆膜を形成せしめることを特徴と
する電子部品の防湿コーテイング方法。 ２ ポリフルオロアルキル基含有共重合体が、ポ
リフルオロアルキル基を有する重合しうる化合物
を30〜90重量％の組成割合で重合した共重合体で
ある特許請求の範囲第１項記載の防湿コーテイン
グ方法。 ３ 不燃性の低沸点有機溶剤が、沸点40〜100℃
の含フツ素有機溶剤である特許請求の範囲第１項
〜第２項のいずれかに記載の防湿コーテイング方
法。 ４ 有機溶剤が、ポリフルオロアルキル基含有共
重合体を濃度0.1〜40重量％で溶解してなるもの
である特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれか
に記載の防湿コーテイング方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60029318A JPS61189693A (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 | 電子部品の防湿コ−テイング方法 |
| DE8686102062T DE3670944D1 (de) | 1985-02-19 | 1986-02-18 | Verfahren zum aufbringen eines feuchtigkeitsabweisenden ueberzugsmittels auf einen elektrischen gegenstand. |
| EP19860102062 EP0195256B1 (en) | 1985-02-19 | 1986-02-18 | Method for moistureproof coating of an electrical product |
| US06/830,843 US4698240A (en) | 1985-02-19 | 1986-02-19 | Method for moistureproof coating of an electrical product |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60029318A JPS61189693A (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 | 電子部品の防湿コ−テイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61189693A JPS61189693A (ja) | 1986-08-23 |
| JPH0340518B2 true JPH0340518B2 (ja) | 1991-06-19 |
Family
ID=12272870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60029318A Granted JPS61189693A (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 | 電子部品の防湿コ−テイング方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4698240A (ja) |
| EP (1) | EP0195256B1 (ja) |
| JP (1) | JPS61189693A (ja) |
| DE (1) | DE3670944D1 (ja) |
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- 1985-02-19 JP JP60029318A patent/JPS61189693A/ja active Granted
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- 1986-02-18 DE DE8686102062T patent/DE3670944D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-02-19 US US06/830,843 patent/US4698240A/en not_active Expired - Fee Related
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| EP0195256B1 (en) | 1990-05-02 |
| DE3670944D1 (de) | 1990-06-07 |
| JPS61189693A (ja) | 1986-08-23 |
| EP0195256A2 (en) | 1986-09-24 |
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