JPH0340968A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0340968A JPH0340968A JP1176144A JP17614489A JPH0340968A JP H0340968 A JPH0340968 A JP H0340968A JP 1176144 A JP1176144 A JP 1176144A JP 17614489 A JP17614489 A JP 17614489A JP H0340968 A JPH0340968 A JP H0340968A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- green sheets
- substrate
- warpage
- setter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各種電子素子の搭載基板等として用いられるセ
ラミック基板の製造方法に関するものである。
ラミック基板の製造方法に関するものである。
従来、セラミックグリーンシートの焼成は、低反り基板
を得るため焼成治具である支柱に焼結前の粘土を使用し
、粘土の焼成収縮により基板にセ９ター等の荷重を加え
反りを低減していたが、支柱を一回毎に作り直す必要が
あり生産効率は低いものであった。このため、セッター
上のセラミックグリーンシートにセラミック板（密度３
．０−４．０す伽）を載置し焼成することによって反り
を少なくすることが拭みられたが、セラミックグリーン
シートの脱バインダーが順調に進まず基板に割れを多発
する問題があった。
を得るため焼成治具である支柱に焼結前の粘土を使用し
、粘土の焼成収縮により基板にセ９ター等の荷重を加え
反りを低減していたが、支柱を一回毎に作り直す必要が
あり生産効率は低いものであった。このため、セッター
上のセラミックグリーンシートにセラミック板（密度３
．０−４．０す伽）を載置し焼成することによって反り
を少なくすることが拭みられたが、セラミックグリーン
シートの脱バインダーが順調に進まず基板に割れを多発
する問題があった。
従来の技術で述べたようにセラミックグリーンシートの
焼成には低生産効率でありたり、焼成不良が多発すると
論う問題がある０本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
低反り基板が得られるセラミック基板の製造方法を提供
することにある。
焼成には低生産効率でありたり、焼成不良が多発すると
論う問題がある０本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
低反り基板が得られるセラミック基板の製造方法を提供
することにある。
本発明は七→り叩上に所要枚数のセラミックブリートシ
ートを載、置し、更にその上にボーラスセラミック板を
配線し焼成することを特徴とするセラミック基板の製造
方法のため、セラミックグリーンシートの脱バインダー
を阻害することがなく低反り基板を得ることができたも
ので、以下本発明の詳細な説明する。
ートを載、置し、更にその上にボーラスセラミック板を
配線し焼成することを特徴とするセラミック基板の製造
方法のため、セラミックグリーンシートの脱バインダー
を阻害することがなく低反り基板を得ることができたも
ので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるセラミックグリーンシートはアルミナ質
、マグネシア質、珪石’Ｘ、 窒化質、ホａン質等のよ
うな耐火物骨材やセラミックのグリーンシート全般を用
いることができる。セッター材質については特に限定す
るものではないが、セラミックグリーンシート上に配役
する七ラミック板はボーラスセラミック板であることが
必要で、好ましくは密度が１．０〜ｌ−ｓ Ｋｇ／ａｓ
であることが望ましｂ０即ち密度が１． ＯＫｑ／ａｘ
、未満では取扱時に破損しやす（１，ｓｐ／ａｔ を
こえると脱バインダーが順調ｌこ進まなくなる傾向にあ
るからである。ポーラスセラミ・ソク板の厚みは１〜３
０卯が取扱ｔＡ。
、マグネシア質、珪石’Ｘ、 窒化質、ホａン質等のよ
うな耐火物骨材やセラミックのグリーンシート全般を用
いることができる。セッター材質については特に限定す
るものではないが、セラミックグリーンシート上に配役
する七ラミック板はボーラスセラミック板であることが
必要で、好ましくは密度が１．０〜ｌ−ｓ Ｋｇ／ａｓ
であることが望ましｂ０即ち密度が１． ＯＫｑ／ａｘ
、未満では取扱時に破損しやす（１，ｓｐ／ａｔ を
こえると脱バインダーが順調ｌこ進まなくなる傾向にあ
るからである。ポーラスセラミ・ソク板の厚みは１〜３
０卯が取扱ｔＡ。
脱バインダーのためによく好ましいことである。
又セラミックグリーンシートの形状が曲面等の特定形状
を呈している場合、ポーラスセラミ−１り板の形状をそ
れに合わせるような形状にすることによって均一な形状
を有する反りのない曲面基板を得ることもできる。
を呈している場合、ポーラスセラミ−１り板の形状をそ
れに合わせるような形状にすることによって均一な形状
を有する反りのない曲面基板を得ることもできる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
平均粒径２．８クロンのアルミナ９８重量部（以下単に
部と記す）に対し、タルク２部を加え混合後メチルセル
ロース５部、水１５部を加え混線後厚み１．１ ｆｉに
シート化し乾燥後、４００ Ｘ ４００ ｆｆに打抜い
てグリーンシートを得た。次にアルミナ製セ・・フタ−
上に上記グリーンシー） １０枚を載置し、更にその上
に密度１．２ｆ／ｃＩＩのポーラスアルミナ平板を配設
し１００℃／時間 の昇温率で１５７０℃迄昇温させ１
５７０℃で３時間焼成後、降温してセラミック基板を得
た。
部と記す）に対し、タルク２部を加え混合後メチルセル
ロース５部、水１５部を加え混線後厚み１．１ ｆｉに
シート化し乾燥後、４００ Ｘ ４００ ｆｆに打抜い
てグリーンシートを得た。次にアルミナ製セ・・フタ−
上に上記グリーンシー） １０枚を載置し、更にその上
に密度１．２ｆ／ｃＩＩのポーラスアルミナ平板を配設
し１００℃／時間 の昇温率で１５７０℃迄昇温させ１
５７０℃で３時間焼成後、降温してセラミック基板を得
た。
比較例
実施例のポーラスアルミナ平板の代りに密度３．５ダ／
ｃＩ１１のアルミナ、マグネシア平板を用いた以外は実
施例と同様に処理してセラミック基板を得た。
ｃＩ１１のアルミナ、マグネシア平板を用いた以外は実
施例と同様に処理してセラミック基板を得た。
実施例及び比較例のセラミック基板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
本発明は上述した如く構成されてｈる。特許請求の範囲
に記載した構成を有するセラミ−Ｊり基板の製造方法ｊ
こお論では、反り不良率、最大反り社を維持した上で、
割れ不良率を大巾に低下させる効果がある。
に記載した構成を有するセラミ−Ｊり基板の製造方法ｊ
こお論では、反り不良率、最大反り社を維持した上で、
割れ不良率を大巾に低下させる効果がある。
Claims (2)
- （１）セッター上に所要枚数のセラミックグリーンシー
トを載置し、更にその上にボーラスセラミック板を配設
し焼成することを特徴とするモラミック基板の製造方法
。 - （２）ボーラスセラミック板の密度が１．０〜１．５ｇ
／ｃｍ＾２であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1176144A JPH0340968A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1176144A JPH0340968A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0340968A true JPH0340968A (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=16008431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1176144A Pending JPH0340968A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0340968A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6001761A (en) * | 1994-09-27 | 1999-12-14 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Ceramics sheet and production method for same |
| JP2009215142A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-24 | Hitachi Metals Ltd | 窒化珪素基板及びその製造方法並びにそれを使用した窒化珪素回路基板及び半導体モジュール |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP1176144A patent/JPH0340968A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6001761A (en) * | 1994-09-27 | 1999-12-14 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Ceramics sheet and production method for same |
| JP2009215142A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-24 | Hitachi Metals Ltd | 窒化珪素基板及びその製造方法並びにそれを使用した窒化珪素回路基板及び半導体モジュール |
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