JPH0341490Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、複数のプリント配線板が所定の順序
で積層される多層プリント配線板に関するもので
ある。

（従来の技術） 近年、電子機器の小型・軽量化，多機能・高速
処理化，高信頼性化などの要求に伴なつて、各種
の電子機器の分野で、例えば第６図に示すように
複数のプリント配線板（例えば６枚）が所定の順
序で積層された多層プリント配線板が広く用いら
れている。なお、第６図において、Ａは絶縁基板
を示し、Ｂは導体層を示している。

ところで、このような多層プリント配線板は、
両面プリント配線板とは異なつて内層プリント配
線板の目視検査が困難であることから、内層プリ
ント配線板の積層抜けや内層プリント配線板の積
層順序の間違いなどを生じることがある。

この結果、内層プリント配線板の積層抜けがあ
つた場合には動作不能になり、内層プリント配線
板の積層順序の間違いがあつた場合には一応動作
はするものの特性インピーダンスなどの電気回路
の諸条件が設計値と異なることから十分な性能が
発揮されないことがある。

そこで、内層プリント配線板の積層抜け対策と
しては、例えば第７図ａ〜ｆに示すように、各プ
リント配線板１〜６を積層した状態で共通する部
分Ｃに各プリント配線板１〜６毎に所定の領域が
割り当てられ、それぞれの領域に他のプリント配
線板と区別するための識別記号パターンP₁〜P₆
（例えば積層番号１〜６）が外部に透けて見える
ように設けられている。

これにより、６枚のプリント配線板１〜６を積
層した場合には第８図ａに示すように共通する部
分Ｃから各プリント配線板１〜６の識別記号パタ
ーンP₁〜P₆を読み取ることができるが、例えば
４番目のプリント配線板４が抜けている場合には
第８図ｂに示すように共通する部分Ｃから４番目
のプリント配線板４の識別記号パターンP₄を読
み取ることができなくなり、内層プリント配線板
の積層抜けの有無を目視検査することができる。

（考案が解決しようとする問題点） しかし、このような従来の構成によれば、内層
プリント配線板の積層順序の間違いの有無にかか
わらず６枚のプリント配線板１〜６が積層されて
いる場合には常に第８図ａに示すように共通する
部分Ｃから各プリント配線板１〜６の識別記号パ
ターンP₁〜P₆を読み取ることができることにな
り、内層プリント配線板の積層順序の間違いの有
無を目視検査することはできない。

本考案は、このような点に着目したものであつ
て、その目的は、内層プリント配線板の積層抜け
のみならず内層プリント配線板の積層順序の間違
いをも目視検査できる多層プリント配線板を提供
することにある。

（問題点を解決するための手段） このような目的を達成する本考案は、複数のプ
リント配線板が所定の順序で積層される多層プリ
ント配線板において、各プリント配線板を積層し
た状態で共通する部分には各プリント配線板毎に
所定の領域が割り当てられてそれぞれの領域には
他のプリント配線板と区別するための識別記号パ
ターンおよび他のプリント配線板の識別記号パタ
ーンを積層順序に従つて選択的にマスクするマス
クパターンが設けられ、これら各プリント配線板
を所定の順序で積層した場合には共通部分の各プ
リント配線板の識別記号パターンを読み取ること
ができ、異なる順序で積層した場合には順序の異
なるプリント配線板の識別記号パターンがマスク
されて読み取れないようにしたことを特徴とす
る。

（実施例） 以下、図面を用い、本考案の実施例について詳
細に説明する。

第１図は本考案の一実施例を示す構成説明図で
あり、第７図と同一部分には同一符号を付けてい
る。第１図において、各プリント配線板１〜６を
積層した状態で共通する部分Ｃには、各プリント
配線板１〜６毎に所定の領域が割り当てられてそ
れぞれの領域に第７図と同様に他のプリント配線
板と区別するための識別記号パターンP₁〜P₆（例
えば積層番号１〜６）が外部に透けて見えるよう
に設けられるとともに、他のプリント配線板の識
別記号パターンを積層順序に従つて選択的にマス
クするマスクパターンM₂〜M₆が設けられてい
る。すなわち、第６図と同様に６枚のプリント配
線板１〜６が積層番号１〜６に従つて上から順番
に積層されるものとすると、最上層のプリント配
線板１の共通部分Ｃの所定の領域には識別記号パ
ターンP₁のみが設けられ、２番目のプリント配
線板２の共通部分Ｃの所定の領域には識別記号パ
ターンP₂および最上層のプリント配線板１の識
別記号パターンP₁マスクするマスクパターンM₂
が設けられ、３番目のプリント配線板３の共通部
分Ｃの所定の領域には識別記号パターンP₃およ
び最上層のプリント配線板１と２番目のプリント
配線板２の識別記号パターンP₁，P₂をマスクす
るマスクパターンM₃が設けられ、４番目のプリ
ント配線板４の共通部分Ｃの所定の領域には識別
記号パターンP₄および最上層のプリント配線板
１から３番目のプリント配線板３までの識別記号
パターンP₁〜P₃をマスクするマスクパターンM₄
が設けられ、５番目のプリント配線板５の共通部
分Ｃの所定の領域には識別記号パターンP₅およ
び最上層のプリント配線板１から４番目のプリン
ト配線板４までの識別記号パターンP₁〜P₄をマ
スクするマスクパターンM₅が設けられ、６番目
のプリント配線板６の共通部分Ｃの所定の領域に
は識別記号パターンP₆および最上層のプリント
配線板１から５番目のプリント配線板５までの識
別記号パターンP₁〜P₅をマスクするマスクパタ
ーンM₆が設けられている。なお、これら識別記
号パターンP₁〜P₆およびマスクパターンM₂〜M₆
は導体パターンとして回路パターンと同一プロセ
スで形成できる。

このような構成において、第２図ａに示すよう
にマスクパターンＭが識別記号パターンＰの上に
重なり合う状態で識別記号パターンＰはマスクパ
ターンＭでマスクされて見えなくなるが、第２図
ｂに示すように識別記号パターンＰがマスクパタ
ーンＭの上に重なり合う状態では識別記号パター
ンＰがマスクパターンＭでマスクされることはな
く識別記号パターンＰを読み取ることができる。

第３図〜第５図は６枚のプリント配線板１〜６
の積層例と共通部分Ｃからの識別記号パターンＰ
の読み取り例との対応関係を示す説明図である。

第３図では各プリント配線板１〜６はａに示す
ように所定の順序で積層されていて、それぞれの
共通部分Ｃに設けられている各プリント配線板１
〜６の識別記号パターンP₁〜P₆をｂに示すよう
に読み取ることができる。

これに対し、第４図では、ａに示すように３番
目のプリント配線板３と４番目のプリント配線板
４とが逆に積層されている。この場合には、ｂに
示すように３番目のプリント配線板３の識別記号
パターンP₃が４番目のプリント配線板４のマス
クパターンM₄がマスクされて読み取れなくなり、
積層順序の間違いを目視検査できる。

さらに、第５図では、ａに示すように２番目か
ら５番目までの内層プリント配線板２〜５が「１
−５−２−３−４−６」の順序で積層された例を
示している。この場合には、ｂに示すように２番
目から４番目までのプリント配線板２〜４の識別
記号パターンP₂〜P₄が５番目のプリント配線板
５のマスクパターンM₅でマスクされて読み取れ
なくなり、積層順序の間違いを目視検査できる。

なお、上記実施例では、各プリント配線板の識
別記号パターンとして積層番号を用いる例につい
て説明したが、各プリント配線板が他のプリント
配線板と識別できるものであればどのような記号
であつてもよい。

また、プリント配線板の最大積層数はプリント
配線板の絶縁基板の光透過性に応じて決まるもの
であり、６層に限るものではない。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案によれば、内層プ
リント配線板の積層抜けのみならず内層プリント
配線板の積層順序の間違いをも目視検査できる多
層プリント配線板が実現でき、実用上の効果は大
きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案で用いるプリント配線板の具体
例を示す構成説明図、第２図は本考案の動作説明
図、第３図〜第５図はそれぞれ本考案の具体例を
示す構成説明図、第６図は多層プリント配線板の
一例を示す構成説明図、第７図は従来の積層抜け
対策の一例を示す構成説明図、第８図は第７図の
動作説明図である。 １〜６プリント配線板、Ｃ…共通部分、Ｐ…識
別記号パターン、Ｍ…マスクパターン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数のプリント配線板が所定の順序で積層され
   る多層プリント配線板において、各プリント配線
   板を積層した状態で共通する部分には各プリント
   配線板毎に所定の領域が割り当てられてそれぞれ
   の領域には他のプリント配線板と区別するための
   識別記号パターンおよび他のプリント配線板の識
   別記号パターンを積層順序に従つて選択的にマス
   クするマスクパターンが設けられ、これら各プリ
   ント配線板を所定の順序で積層した場合には共通
   部分の各プリント配線板の識別記号パターンを読
   み取ることができ、異なる順序で積層した場合に
   は順序の異なるプリント配線板の識別記号パター
   ンがマスクされて読み取れないようにしたことを
   特徴とする多層プリント配線板。