JPS6332998A - 多層印刷配線基板 - Google Patents
多層印刷配線基板Info
- Publication number
- JPS6332998A JPS6332998A JP17650686A JP17650686A JPS6332998A JP S6332998 A JPS6332998 A JP S6332998A JP 17650686 A JP17650686 A JP 17650686A JP 17650686 A JP17650686 A JP 17650686A JP S6332998 A JPS6332998 A JP S6332998A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- pattern
- signal pattern
- inner layer
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
多層印刷配線基板の内層基板でシールドを要する信号パ
ターン（例えば同−丁妖面に低電圧レベルの信号パター
ン中に混在する高電圧レベルの信号パターン又はその逆
の場合）をシールドする溝造であって、シールドを要す
る信号パターンの周囲に線状の接地パターンを形成し、
該信号パターンを形成した内層基板に隣接する他の対応
面に、線状の接地パターンと外形の同じ板状接地パター
ンを形成して、他の信号パターンの影響を防止するので
動作が安定し、信頼度が向上する。
ターン（例えば同−丁妖面に低電圧レベルの信号パター
ン中に混在する高電圧レベルの信号パターン又はその逆
の場合）をシールドする溝造であって、シールドを要す
る信号パターンの周囲に線状の接地パターンを形成し、
該信号パターンを形成した内層基板に隣接する他の対応
面に、線状の接地パターンと外形の同じ板状接地パター
ンを形成して、他の信号パターンの影響を防止するので
動作が安定し、信頼度が向上する。
本発明は、内層基板に形成した特定の信号パターンにシ
ールドを施した多層印刷配線基板に関する。
ールドを施した多層印刷配線基板に関する。
電子部品は高集積化技術の進展７．と伴ない小形。
高密度化され、これら電子部品を実装する印刷配線基板
は、各種電子機器を構成するユニットとして多用されて
いるが、さらに電子装置の小形、軽量化の要望により複
数枚の基板を稽層した多層印刷配線基板が出現し、同層
板上に異種の信号パターンを混在せしめている。
は、各種電子機器を構成するユニットとして多用されて
いるが、さらに電子装置の小形、軽量化の要望により複
数枚の基板を稽層した多層印刷配線基板が出現し、同層
板上に異種の信号パターンを混在せしめている。
従来の多層印刷配線基板の内層基板に形成したシールド
を要する信号パターンのシールドは、該信号パターンを
接地レヘルの配線等で平面的に囲んでいた。
を要する信号パターンのシールドは、該信号パターンを
接地レヘルの配線等で平面的に囲んでいた。
上記従来の多層印刷配線基板にあっては、シールドを要
する信号パターンを平面的にシールドを行なっているが
、立体的にシールドを行なっていないため、他の信号パ
ターンにより電気的（とくに電磁的）な障害を受け、誤
動作を起こし信頼度に難点があるという問題点があった
。
する信号パターンを平面的にシールドを行なっているが
、立体的にシールドを行なっていないため、他の信号パ
ターンにより電気的（とくに電磁的）な障害を受け、誤
動作を起こし信頼度に難点があるという問題点があった
。
本発明は、上記の問題点を解決してシールドを要する信
号パターンを平面的および立体的なシールドを行なった
多層印刷配線基板を提供するものである。
号パターンを平面的および立体的なシールドを行なった
多層印刷配線基板を提供するものである。
すなわち、多層印刷配線基板１における内層基板１３の
一部信号パターン２のシールド構造を、この信号パター
ン２の周囲の同一平面上に線状の接地パターン４を形成
し、前記信号パターン２を形成した内層基板１３に隣接
する他の内層基板の対応面に、前記接地パターン４と外
形の同じ板状接地パターン５を形成したことによって解
決される。
一部信号パターン２のシールド構造を、この信号パター
ン２の周囲の同一平面上に線状の接地パターン４を形成
し、前記信号パターン２を形成した内層基板１３に隣接
する他の内層基板の対応面に、前記接地パターン４と外
形の同じ板状接地パターン５を形成したことによって解
決される。
上記多層印刷配線基板は、各種例えば同一層面に低電圧
レベルの信号パターンと高電圧レヘルの信号パターンが
混在している場合に、その少ない側の信号パターンをシ
ールドして他の信号レベルへの電気（電磁）的障害を防
止して、誤動作をなくし信頼度が向上する。
レベルの信号パターンと高電圧レヘルの信号パターンが
混在している場合に、その少ない側の信号パターンをシ
ールドして他の信号レベルへの電気（電磁）的障害を防
止して、誤動作をなくし信頼度が向上する。
第１図及び第２図は、本発明の一実施例を説明する図で
、第１図は分解斜視図、第２図は分解側断面図である。
、第１図は分解斜視図、第２図は分解側断面図である。
一図において、ガラスエポキシ樹脂等からなる複数（図
面では５枚を示す）の基板１）〜１５に、所定のパイヤ
ホール（信号を接続する孔）３を設け、同種のパイ中ホ
ール３間を信号線で接続しているが、例えば同一内層基
板１３に異種の信号パターンを形成し、その中でシール
ドを要する信号パターン２のシールドを行なう場合には
、まず前記信号パターン２を線状の接地パターン４で囲
み、同一平面」二の他の信号パターンとのシールドを行
ない、さらに前記信号パターン４を設けた内層基板１３
に隣接する内層基板１２と１４の前記信号パターン４の
対向するそれぞれの面に、前記線状の接地パターン４の
外形と同等もしくは若干大きい形状の板状接地パターン
５を形成したのち、前記内層基板１２と１３問および１
３と１４間の接地パターン４と５の間に、プリプレグ等
の絶縁板６を複数枚介在せしめて接着剤で接着積層する
ものである。
面では５枚を示す）の基板１）〜１５に、所定のパイヤ
ホール（信号を接続する孔）３を設け、同種のパイ中ホ
ール３間を信号線で接続しているが、例えば同一内層基
板１３に異種の信号パターンを形成し、その中でシール
ドを要する信号パターン２のシールドを行なう場合には
、まず前記信号パターン２を線状の接地パターン４で囲
み、同一平面」二の他の信号パターンとのシールドを行
ない、さらに前記信号パターン４を設けた内層基板１３
に隣接する内層基板１２と１４の前記信号パターン４の
対向するそれぞれの面に、前記線状の接地パターン４の
外形と同等もしくは若干大きい形状の板状接地パターン
５を形成したのち、前記内層基板１２と１３問および１
３と１４間の接地パターン４と５の間に、プリプレグ等
の絶縁板６を複数枚介在せしめて接着剤で接着積層する
ものである。
なお、本実施例では多層印刷配線基板１を５枚積層した
説明をしたが、３枚以上複数枚にも適用が可能である。
説明をしたが、３枚以上複数枚にも適用が可能である。
またシールドを要する信号パターンを基板１３に形成し
た説明をしたが、他の内層基板１２．１４のシールドを
要する信号パターンにも通用できる。
た説明をしたが、他の内層基板１２．１４のシールドを
要する信号パターンにも通用できる。
以上の説明から明らかなように、本発明によればシール
ドを要する信号パターンを平面的、立体的にシールドが
行なえるので、信号パターンへの電磁的妨害が防止でき
、誤動作が解消し信頼度の向上に極めて有効である。
ドを要する信号パターンを平面的、立体的にシールドが
行なえるので、信号パターンへの電磁的妨害が防止でき
、誤動作が解消し信頼度の向上に極めて有効である。
第１図は、本発明の一実施例を説明する分解斜視図。
第２図は、本発明を説明する分解側断面図である。
図において、１は多層印刷配線基板、２はシールドを要
する信号パターン、３はパイヤホール、４は線状の接地
パターン、５ば板状の接地パターン、６は絶縁板、１）
．１５は基板、１２〜１４は内層基板、をそれぞれ示す
。 ｂ 不碇１胸ｊ楚Ｌｑす３１分角り便１跡動の第２図
する信号パターン、３はパイヤホール、４は線状の接地
パターン、５ば板状の接地パターン、６は絶縁板、１）
．１５は基板、１２〜１４は内層基板、をそれぞれ示す
。 ｂ 不碇１胸ｊ楚Ｌｑす３１分角り便１跡動の第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 多層印刷配線基板（１）における内層基板（１３）の
一部信号パターン（２）のシールド構造を、 前記信号パターン（２）の同一平面上で該信号パターン
（２）の周囲に線状の接地パターン（４）を形成し、前
記信号パターン（２）を形成した内層基板（１３）に隣
接する他の内層基板の対応面に、前記接地パターン（４
）と外形の同じ板状接地パターン（５）を形成したこと
を特徴とする多層印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17650686A JPS6332998A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 多層印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17650686A JPS6332998A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 多層印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6332998A true JPS6332998A (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=16014827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17650686A Pending JPS6332998A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 多層印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6332998A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0371661A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Fujitsu Ltd | 電子回路パッケージ及びその製造方法 |
| JPH0423490A (ja) * | 1990-05-18 | 1992-01-27 | Nec Corp | 多層配線基板 |
| JPH04325854A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Hitachi Ltd | ポリゴンミラーモートル |
| JP2003046358A (ja) * | 2001-05-16 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層フィルタ、積層複合デバイス、および通信装置 |
-
1986
- 1986-07-25 JP JP17650686A patent/JPS6332998A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0371661A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Fujitsu Ltd | 電子回路パッケージ及びその製造方法 |
| JPH0423490A (ja) * | 1990-05-18 | 1992-01-27 | Nec Corp | 多層配線基板 |
| JPH04325854A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Hitachi Ltd | ポリゴンミラーモートル |
| JP2003046358A (ja) * | 2001-05-16 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層フィルタ、積層複合デバイス、および通信装置 |
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