JPH0341548B2 - - Google Patents

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JPH0341548B2
JPH0341548B2 JP2198108A JP19810890A JPH0341548B2 JP H0341548 B2 JPH0341548 B2 JP H0341548B2 JP 2198108 A JP2198108 A JP 2198108A JP 19810890 A JP19810890 A JP 19810890A JP H0341548 B2 JPH0341548 B2 JP H0341548B2
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1635Composition of the substrate
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、40ないし97%の気孔率を持つ非導電
性多孔質基体の繊維表面又は気孔壁の表面を貴金
属含有溶液で予め活性化した後、非導電性多孔質
基体特にニードルフエルト、不織布又は連続気泡
発泡体を化学的金属被覆する方法に関する。
〔従来の技術〕
多孔質不織布、ニードルフエルト又は連続気泡
発泡体の化学的金属被覆の際、(不織布又はニー
ドルフエルトでは)繊維表面又は(連続気泡発泡
体では)気孔壁を2つの段階で化学的に処理し、
即ちまず活性化し、続いて化学的に金属被覆する
のが普通である。
活性化の際通常は貴金属含有化合物が基体の表
面に析出する。この貴金属含有化合物の機能は、
続いて行なわれる化学的金属被覆の際触媒作用す
ることである。プラスチツク表面を活性化するた
め触媒作用する貴金属含有化合物として、特にパ
ラジウムー亜鉛化合物を主成分として製造される
ものが特に推奨される。
活性化後プラスチツク表面は、使用ずみの余分
な活性化溶液を不織布、ニードルフエルト又は連
続気泡発泡体の気孔から除去した後、化学的金属
被覆するのに充分な準備状態となる。実際にはこ
れは次のようにして行なわれる。即ち気孔に化学
的金属被覆溶液を満たし、それから金属被覆すべ
きプラスチツク基体を、金属被覆が終了するまで
金属被覆溶液に接触させておく。金属被覆の終了
は、外見上化学的金属被覆に伴う水素発生の低下
により認められるか、又は溶解している金属イオ
ンの色が溶液から消えることにより全く簡単に認
められる。
活性化及び化学的金属被覆の話題についての説
明は例えば“Kunststoff−Galvaisierung”,
Hdb.fi¨r Theorie und Praxis(Leuze Verlag,
Saulgau/Wuertt)又は米国特許第3011920号明
細書に見出される。ここでは化学的ニツケルめつ
き及び化学的銅めつきにすぐれた技術的意義が与
えられているが、他の化学的金属析出も可能であ
る。
金属被覆すべきプラスチツク基体の気孔率は一
般に40ないし97%である。
金属被覆すべき不織布、ニードルフエルト又は
連続気泡発泡体のプラスチツク材料として、特に
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル又
はポリアミドが考えられる。その技術的処理は例
えばドイツ連邦共和国特許第3631055号、第
3637130号又は第3710895号明細書に示されてい
る。米国特許第4720400号明細書には、微孔性ポ
リテトラフルオルエチレン基体の活性化及び化学
的金属被覆も記載されている。
活性化された基体用の金属被覆溶液の容積は、
実際上不織布、ニードルフエルト又は連続気泡発
泡体の自由(即ち充填可能な)気孔容積よりずつ
と大きい。
これは、金属被覆溶液を1回だけしか使用しな
い場合、使用される溶液の容積が比較的多いこと
を意味している。これは使用される金属被覆溶液
の高い運転費を伴い、また処理すべき廃水のため
の高い出費を意味するか、又は廃水を充分処理し
ない場合著しい環境汚染を意味する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従つて本発明の基礎になつている課題は、僅か
な技術的出費と少ない環境汚染で、非導電性多孔
質基体特にニードルフエルト、不織布又は連続気
泡発泡体を、その繊維表面又は気孔壁の表面の活
性化後、貴金属含有溶液により化学的金属被覆す
る方法を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
この課題を解決するため本発明によれば、活性
化された非導電性多孔質基体の化学的金属被覆の
ため、多孔質基体の自由気孔容積より小さい容積
の化学的金属被覆溶液を添加する。
請求項2ないし4は好ましい実施態様を示して
いる。
こうして繊維又は発泡体の計算された気孔容積
より少なく、しかも適当な水素発生による化学的
金属被覆中の金属被覆溶液の容積より少ない容積
の化学的金属被覆溶液を、活性化された連続気泡
発泡体、不織布又はニードルフエルトの金属被覆
のために使用する。即ち金属被覆の開始後水素発
生による金属被覆溶液の液面上昇により、気孔壁
又は繊維表面が始めて金属被覆溶液により満たさ
れる時、化学的金属被覆反応の始めにまだ金属被
覆溶液を満たされないような自由気孔も、気孔壁
又は繊維表面を充分金属被覆されることがわかつ
た。付随する水素発生により溶液がよく混合さ
れ、従つて金属被覆反応の始めにはまだ溶液を満
たされなかつた気孔も、金属被覆中に金属被覆溶
液を充分供給される。もちろん金属被覆溶液の選
ぶべき容積は、反応温度、溶解している塩の濃
度、温度、活性化の際析出される貴金属微粒の密
度及び効率に関係する。室温におけるニツケルめ
つきのため、連続気泡発泡体、不織布又はニード
ルフエルトの計算された気孔容積より少なくとも
10%少ない容積の金属被覆溶液を選ぶことができ
る。
〔実施例〕
本発明を例により以下に説明する。
2mmの厚さで89%の気孔率を持つポリプロピレ
ン繊維のニードルフエルト帯が、Pd及びSnを含
有する溶液で活性化した後、4層に重ねて金属被
覆槽へ挿入された。重ねて設けられてニツケルめ
つきすべきフエルト層の厚さ約8mmであつた。金
属被覆反応の開始前に溶液(1当たり36gの塩
化ニツケル六水化物、1当たり78gの亜燐酸ナ
トリウム一水化物、1当たり95gの塩化アンモ
ニウム、1当たり36gの水酸化ナトリウム)が
約7mmの充填高さを持つように、化学的ニツケル
めつき溶液がこれらのフエルト層へ注がれた。反
応開始のすぐ後にニツケルめつき溶液の液面が上
昇して、最上のフエルト層も完全に含浸された。
化学的ニツケルめつきの終了後、最上のフエルト
層が、最初から金属被覆溶液により気孔を完全に
満たされている下のフエルト層と同様によくかつ
均一に化学的ニツケルめつきされた。
〔発明の効果〕
本発明による方法の利点は、少ない容積の化学
的金属被覆溶液を製造して使用すればよいことで
ある。これにより処理すべき廃水の量が少なくな
るか、又は最適な処理でなくても環境汚染が少な
くなる。こうして全体として、予め活性化された
非導電性プラスチツク基体の化学的金属被覆方法
の運転費が少なくなる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 40ないし97%の気孔率を持つ非導電性多孔質
    基体の繊維表面又は気孔壁の表面を貴金属含有溶
    液で予め活性化した後化学的金属被覆を行なう方
    法において、活性化された非導電性多孔質基体の
    化学的金属被覆のため、多孔質基体の自由気孔容
    積より小さい容積の化学的金属被覆溶液を添加す
    ることを特徴とする、非導電性多孔質基体の化学
    的金属被覆方法。 2 化学的金属被覆のため多孔質基体の自由気孔
    容積より10ないし30%小さい容積の化学的金属被
    覆溶液を添加することを特徴とする、請求項1に
    記載の方法。 3 多孔質基体を化学的金属被覆溶液により銅め
    つき又はニツケルめつきすることを特徴とする、
    請求項1又は2に記載の方法。 4 非導電性多孔質基体としてポリエチレン、ポ
    リプロピレン、ポリエステル、ポリアミド又はポ
    リアクロニトリルの繊維又は発泡体を使用するこ
    とを特徴とする、請求項1ないし3の1つに記載
    の方法。
JP2198108A 1989-07-29 1990-07-27 非導電性多孔質基体の化学的金属被覆方法 Granted JPH0361378A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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DE3925232.9 1989-07-29
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JPH0361378A JPH0361378A (ja) 1991-03-18
JPH0341548B2 true JPH0341548B2 (ja) 1991-06-24

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