JPH0341793A - 導電基板 - Google Patents
導電基板Info
- Publication number
- JPH0341793A JPH0341793A JP17569089A JP17569089A JPH0341793A JP H0341793 A JPH0341793 A JP H0341793A JP 17569089 A JP17569089 A JP 17569089A JP 17569089 A JP17569089 A JP 17569089A JP H0341793 A JPH0341793 A JP H0341793A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- parts
- conductive pad
- hole
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体チップやチップをｔｉ載したセラミッ
ク基板等の電子部品をプリント配線板上に実装する際に
用いる導電基板に関するものである。
ク基板等の電子部品をプリント配線板上に実装する際に
用いる導電基板に関するものである。
［゛従来の技術］
近年の半導体集積回路の高集積化は著しく、信号端子数
が増加する傾向にあり、プリント配線板への高密度実装
の要求も増々高まっている。これに伴って実装方法もｆ
ｆｆ！々の方法が検討されているが、従来行なわれてい
る１つの方法としてはプリント配線板のパターンパッド
部に凸電極（バンプ）を設け、半導体チップをプリント
配線板に直接半田付けする方法がある。
が増加する傾向にあり、プリント配線板への高密度実装
の要求も増々高まっている。これに伴って実装方法もｆ
ｆｆ！々の方法が検討されているが、従来行なわれてい
る１つの方法としてはプリント配線板のパターンパッド
部に凸電極（バンプ）を設け、半導体チップをプリント
配線板に直接半田付けする方法がある。
また、半導体チップの信号端子数が非常は多い場合には
、いわゆるビングリッドアレイによる実装が採用されて
いる。ビングリッドアレイにおいては絶縁板に二次元に
設けられた導通孔の一方の側から実装用の導通ビンが挿
入されており、半導体チップは絶縁板の中央部にボンデ
ィング（絶縁板にはインナーリードと各導通孔を接続す
る回路が形成されている）される。そして、プリント配
線板の透孔に挿入されて半田付けされているビングリッ
ドアレイ用ソケットに導通ビンを挿入することにより実
装が行なわれる。
、いわゆるビングリッドアレイによる実装が採用されて
いる。ビングリッドアレイにおいては絶縁板に二次元に
設けられた導通孔の一方の側から実装用の導通ビンが挿
入されており、半導体チップは絶縁板の中央部にボンデ
ィング（絶縁板にはインナーリードと各導通孔を接続す
る回路が形成されている）される。そして、プリント配
線板の透孔に挿入されて半田付けされているビングリッ
ドアレイ用ソケットに導通ビンを挿入することにより実
装が行なわれる。
しかし、上記のような従来の技術において、ピングリッ
ドアレイ用ソケットを用いる方法では、実装コストが非
常に高価になってしまうという欠点がある。
ドアレイ用ソケットを用いる方法では、実装コストが非
常に高価になってしまうという欠点がある。
このため、絶縁板の電子部品の端子部に対応する箇所に
透孔を設けて透孔内に導電性の高い金属を配置して表裏
の導通を図り、透孔開口部に導電パッド部を形成した導
電基板をプリント配線板と電子部品の間に介在させて実
装する（電子部品裏面端子と配線板の端子をそれぞれ表
裏の導電パッド部に接合する）という方法も一部で試み
られている。
透孔を設けて透孔内に導電性の高い金属を配置して表裏
の導通を図り、透孔開口部に導電パッド部を形成した導
電基板をプリント配線板と電子部品の間に介在させて実
装する（電子部品裏面端子と配線板の端子をそれぞれ表
裏の導電パッド部に接合する）という方法も一部で試み
られている。
従来の導電基板は、ガラス・エポキシ、ポリイミドなど
を絶縁層とする両面銅張積層板を用い、導電パッド部を
形成する箇所にドリルを用いて透孔を穿設してから銅メ
ツキを施して表裏を導通させ、半田メツキ或は溶融半田
への浸漬等によって導通孔内に半田を充填した後、表裏
の銅箔層、半田層の不要響分゛をエツチングによって除
去するととにより導通孔上に導電パッド部を形成するこ
とによっ・て製造されている。
を絶縁層とする両面銅張積層板を用い、導電パッド部を
形成する箇所にドリルを用いて透孔を穿設してから銅メ
ツキを施して表裏を導通させ、半田メツキ或は溶融半田
への浸漬等によって導通孔内に半田を充填した後、表裏
の銅箔層、半田層の不要響分゛をエツチングによって除
去するととにより導通孔上に導電パッド部を形成するこ
とによっ・て製造されている。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、上記のような従来の導電基板においては、導通
孔の孔径が大きいと間口部を半田で完全に塞ぐことがで
きず（中央部が陥没しやすい）、導電パッド部を支持す
ることができないため導通孔を小径にする必要がある。
孔の孔径が大きいと間口部を半田で完全に塞ぐことがで
きず（中央部が陥没しやすい）、導電パッド部を支持す
ることができないため導通孔を小径にする必要がある。
また、導電パッド部を微細化する場合（電子部品の端子
数の増加に伴ってパッドのピッチを極小化するためばか
りではなく、エレクトロマイグレーションの防止やプリ
ント配線板の端子部の周囲に密に回路が形成されている
場合に導電パッド部と回路との短絡防止を図る等の目的
でもパッドの小型化が求められる）、導通孔孔径をパッ
ド部より大きくして充填した半田の中央部に微細な導電
パッド部を形成することは困難であるため、導電パッド
の小型化に伴って導通孔をより小径化する必要があり以
下のようなことが問題となっている。
数の増加に伴ってパッドのピッチを極小化するためばか
りではなく、エレクトロマイグレーションの防止やプリ
ント配線板の端子部の周囲に密に回路が形成されている
場合に導電パッド部と回路との短絡防止を図る等の目的
でもパッドの小型化が求められる）、導通孔孔径をパッ
ド部より大きくして充填した半田の中央部に微細な導電
パッド部を形成することは困難であるため、導電パッド
の小型化に伴って導通孔をより小径化する必要があり以
下のようなことが問題となっている。
１、ドリル加工によって０．１〜［１，２ｍｍφ程度以
下の極小径を穿設するのは非常に難しく、複数枚重ねて
孔あけすることができないため生産効率が非常に悪く、
ドリル折れも多発してしまう。
下の極小径を穿設するのは非常に難しく、複数枚重ねて
孔あけすることができないため生産効率が非常に悪く、
ドリル折れも多発してしまう。
２、小径孔内にスルホールメツキを均一に施すことが難
しく、部分的な電着不良も生じやすい。
しく、部分的な電着不良も生じやすい。
３、小径孔内に半田を充填する際にボイドが残りやすく
、接続信頼性に劣る。
、接続信頼性に劣る。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、製
造が容易で接続信頼性が高く、かつ導電パッド部の微細
化を図ることができる導電基板を提供することを目的と
するものである。
造が容易で接続信頼性が高く、かつ導電パッド部の微細
化を図ることができる導電基板を提供することを目的と
するものである。
［課題を解決するための手段］
本発明の導電基板は、絶縁層の表裏に複数の導電パッド
部が形成され、表裏の対応する導電パッド部が導通孔に
よって導通された導電基板であって、上記課題の達成の
ために、前記導通孔が前記導電パッド部の近傍にそれぞ
れ設けられるとともに、前記絶縁層の表裏に前記導通孔
の少なくとも一部と・前記導電パッド部を包含する導電
ランド部が形成され、該導電ランド部の前記導電パッド
部以外の部分が絶縁保護層で被覆された導電基板である
。
部が形成され、表裏の対応する導電パッド部が導通孔に
よって導通された導電基板であって、上記課題の達成の
ために、前記導通孔が前記導電パッド部の近傍にそれぞ
れ設けられるとともに、前記絶縁層の表裏に前記導通孔
の少なくとも一部と・前記導電パッド部を包含する導電
ランド部が形成され、該導電ランド部の前記導電パッド
部以外の部分が絶縁保護層で被覆された導電基板である
。
［作用］
本発明における導通孔は、導電パッド部の直下に設けら
れるのではなく導電パッド部近傍の適当な位置に設けら
れるので、導電パッド部を支持するために孔内に半田を
充填する必要がなく、導通孔の孔径は導電パッド部の大
きさによらず加工しゃすい孔径に設定される。また、導
通孔の孔径をある程度大きく設定すれば、導通孔内に半
田等の金属を充填しなくとも十分な導通断面積が確保さ
れ、接続信頼性も向上する。
れるのではなく導電パッド部近傍の適当な位置に設けら
れるので、導電パッド部を支持するために孔内に半田を
充填する必要がなく、導通孔の孔径は導電パッド部の大
きさによらず加工しゃすい孔径に設定される。また、導
通孔の孔径をある程度大きく設定すれば、導通孔内に半
田等の金属を充填しなくとも十分な導通断面積が確保さ
れ、接続信頼性も向上する。
導電パッド部は導通孔開口部に設けられる導電ランド部
の一部として平坦な絶縁層上に形成されるので、充填半
田の上に形成される従来の場合に比較して安定性が優れ
ている。また、導電パッド部以外の８電うンド部は絶縁
保護層で被覆されるので、接続すべき端子部以外の回路
と導電ランド部、導通孔が短絡することがない。
の一部として平坦な絶縁層上に形成されるので、充填半
田の上に形成される従来の場合に比較して安定性が優れ
ている。また、導電パッド部以外の８電うンド部は絶縁
保護層で被覆されるので、接続すべき端子部以外の回路
と導電ランド部、導通孔が短絡することがない。
導電ランド部の形状は特に限定されるものではないが、
十分な導通断面積を確保し接続信頼性を高める上では導
電パッド部と導通孔の間に不必要にくびれた部分を設け
ない方が好ましい。
十分な導通断面積を確保し接続信頼性を高める上では導
電パッド部と導通孔の間に不必要にくびれた部分を設け
ない方が好ましい。
導電パッド部は導電ランド部の一部を露出させるだけで
も形成されるが、更に金属メツキを施したりクリーム半
田を印刷することによって凸状（いわゆるバンブを設け
る）にしても良い。
も形成されるが、更に金属メツキを施したりクリーム半
田を印刷することによって凸状（いわゆるバンブを設け
る）にしても良い。
［実施例］
第を図は本発明の実施例を示す斜視図、第２図は第１図
ＡＡ部断面図、第３図は実施例における導通孔、導電パ
ッド部、導電ランド部の寸法を説明するための概念図で
ある。
ＡＡ部断面図、第３図は実施例における導通孔、導電パ
ッド部、導電ランド部の寸法を説明するための概念図で
ある。
本実施例（おいては、ガラス・エポキシ基材を絶縁層１
とする両面銅張積層板を用い、導電パッド部４を形成す
べき位置より僅かにずらして（導電パッド部４端縁と導
通孔２端縁の間隔Ｊｉｇ ＝ｘＯ，１ｍｍ ）孔径０．
３５φ間の透孔をドリル加工によって穿設した。そして
、銅メツキ（無電解メツキ−電解メ・ツキ）を施して、
透孔の内壁に銅メツキ層を設けて積層板の表裏を導通さ
せた。その後、エツチングによって表裏の不要部分の銅
箔を除去して、導通孔２と導電パッド部４（直径２．＝
＝１）、２ｍｍφ）を包含する直径０．９ｍ＋ａの導電
ランド部３を形成した。導通孔２の端縁と導電ランド部
３の端縁までの距ｍｉｘはＯ，１５ｍｍ、導電パッド部
４の端縁から導電ランド部３の端縁までの距離ｊＺｓは
Ｑ、ｌａ＋ｍとした。しかる後、導電パッド部４となる
部分を除いて絶縁レジスト５（絶縁保護層〉でＭ覆し、
０．２ｍｍφの導電パッド部４だけを１．２７ｎｍピ
ッチ（ＪＺ＋）で露出させた。
とする両面銅張積層板を用い、導電パッド部４を形成す
べき位置より僅かにずらして（導電パッド部４端縁と導
通孔２端縁の間隔Ｊｉｇ ＝ｘＯ，１ｍｍ ）孔径０．
３５φ間の透孔をドリル加工によって穿設した。そして
、銅メツキ（無電解メツキ−電解メ・ツキ）を施して、
透孔の内壁に銅メツキ層を設けて積層板の表裏を導通さ
せた。その後、エツチングによって表裏の不要部分の銅
箔を除去して、導通孔２と導電パッド部４（直径２．＝
＝１）、２ｍｍφ）を包含する直径０．９ｍ＋ａの導電
ランド部３を形成した。導通孔２の端縁と導電ランド部
３の端縁までの距ｍｉｘはＯ，１５ｍｍ、導電パッド部
４の端縁から導電ランド部３の端縁までの距離ｊＺｓは
Ｑ、ｌａ＋ｍとした。しかる後、導電パッド部４となる
部分を除いて絶縁レジスト５（絶縁保護層〉でＭ覆し、
０．２ｍｍφの導電パッド部４だけを１．２７ｎｍピ
ッチ（ＪＺ＋）で露出させた。
本実施例では更に無電解銅メツキを施して（絶縁レジス
ト表面は触媒活性しなければメツキは析出しない）導電
パッド部４を盛りあげ図に示されるように絶縁レジスト
５から若干量突出させた。
ト表面は触媒活性しなければメツキは析出しない）導電
パッド部４を盛りあげ図に示されるように絶縁レジスト
５から若干量突出させた。
導電パッド部を盛りあげるには、メツキを施す以外にク
リーム半田を印刷したり、半田コーティング（溶融半田
に浸漬して銅言出部分だけに半田を付着させる）等の手
法によっても良い。
リーム半田を印刷したり、半田コーティング（溶融半田
に浸漬して銅言出部分だけに半田を付着させる）等の手
法によっても良い。
なお、本実施例では導電ランド部、導電パッド部とも円
形として一定のピッチで基板全体に形成したが、他の形
状でも良いことは言うまでもなく、必ずしも一定のピッ
チで同じ大きさのランド部やパッド部が形成されている
必要はない、ランド部やパッド部の形状１位置は実装し
ようとする電子部品に応じて設定されるものである。
形として一定のピッチで基板全体に形成したが、他の形
状でも良いことは言うまでもなく、必ずしも一定のピッ
チで同じ大きさのランド部やパッド部が形成されている
必要はない、ランド部やパッド部の形状１位置は実装し
ようとする電子部品に応じて設定されるものである。
上記のようにして作製した導電基板の使用例を第４図（
導通孔等の、数は省略している）に示す。
導通孔等の、数は省略している）に示す。
導電基板２０は表面実装部品１０とプリント配線板３０
の間に介装され、表面実装部品１０の端子部６と導電基
板２０上面の導電パッド部４ａ、導電基板２０下面の導
電パッド部４ｂとプリント配線板の端子部７を半田付け
される。これはより、表面実装部品１０の端子部６とプ
リント配線板３０端子部７は導電基板２０の導通孔２を
介して導通接続されることになる。導通孔２及び導電ラ
ンド部３はプリント配線板の端子部７以外の導体は絶縁
レジスト５で被覆されているので、これらの回路゛と短
絡することはない、 なお、図においては導通孔２内も
完全に絶縁レジスト５で充填されているが、開口部が被
覆されていれば孔壁は必ずしも絶縁保護されていなくて
も良いことは言うまでもない。
の間に介装され、表面実装部品１０の端子部６と導電基
板２０上面の導電パッド部４ａ、導電基板２０下面の導
電パッド部４ｂとプリント配線板の端子部７を半田付け
される。これはより、表面実装部品１０の端子部６とプ
リント配線板３０端子部７は導電基板２０の導通孔２を
介して導通接続されることになる。導通孔２及び導電ラ
ンド部３はプリント配線板の端子部７以外の導体は絶縁
レジスト５で被覆されているので、これらの回路゛と短
絡することはない、 なお、図においては導通孔２内も
完全に絶縁レジスト５で充填されているが、開口部が被
覆されていれば孔壁は必ずしも絶縁保護されていなくて
も良いことは言うまでもない。
［発明の効果］
以上のように本発明の導電基板においては、導電孔が導
電パッド形成部ではなく導電パッド部の近傍に設けられ
るので、導電パッド部の大きさによらず、導通孔の孔径
を加工しやすい大きさとすることができる。このため、
本発明の一方向導電基板はプリント配線板加工用の一般
的な装置を用いて効率良く製造することができ、ドリル
折れやメツキ工程での電着不良も起こりにくい。また、
導通孔をある程度大きくすることによって導通孔内に半
田等を充填しなくとも十分な導通断面積がとれるので、
接続信頼性も向上する。
電パッド形成部ではなく導電パッド部の近傍に設けられ
るので、導電パッド部の大きさによらず、導通孔の孔径
を加工しやすい大きさとすることができる。このため、
本発明の一方向導電基板はプリント配線板加工用の一般
的な装置を用いて効率良く製造することができ、ドリル
折れやメツキ工程での電着不良も起こりにくい。また、
導通孔をある程度大きくすることによって導通孔内に半
田等を充填しなくとも十分な導通断面積がとれるので、
接続信頼性も向上する。
雷 １ 阿！↓↓ｎ叩、中代ＩＥｄ 九二小かす旬間
雷 ０ 同Ｉ↓第１図ＡＡ部断面図、第３図は本発明
実施例における要部の寸法を説明するための概念図、第
４図は本発明による導電基板の使用例を示す概念図であ
る。 １・・・・・・・・・絶ｌｉｔ層 ２・・・・・・・・・導通孔 ３・・・・・・・・・導電ランド部 ４・・・・・・・・・導電パッド部 ５・・・・・・・・・絶縁レジスト（絶縁保護層）６．
７・・・端子部 １０・・・・・・表面実装部品 ２０・・・・・・導電基板 ３０・・・・・・プリント配線板
雷 ０ 同Ｉ↓第１図ＡＡ部断面図、第３図は本発明
実施例における要部の寸法を説明するための概念図、第
４図は本発明による導電基板の使用例を示す概念図であ
る。 １・・・・・・・・・絶ｌｉｔ層 ２・・・・・・・・・導通孔 ３・・・・・・・・・導電ランド部 ４・・・・・・・・・導電パッド部 ５・・・・・・・・・絶縁レジスト（絶縁保護層）６．
７・・・端子部 １０・・・・・・表面実装部品 ２０・・・・・・導電基板 ３０・・・・・・プリント配線板
Claims (2)
- （１）絶縁層の表裏に複数の導電パツド部が形成され、
表裏の対応する導電パッド部が導通孔によって導通され
た導電基板において、 前記導通孔が前記導電パッド部の近傍にそれぞれ設けら
れるとともに、前記絶縁層の表裏に前記導通孔の少なく
とも一部と前記導電パッド部を包含する導電ランド部が
形成され、該導電ランド部の前記導電パッド部以外の部
分が絶縁保護層で被覆されたことを特徴とする導電基板
。 - （２）前記導電パッド部が凸状に形成されたことを特徴
とする請求項１記載の導電基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17569089A JPH0341793A (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | 導電基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17569089A JPH0341793A (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | 導電基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0341793A true JPH0341793A (ja) | 1991-02-22 |
Family
ID=16000537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17569089A Pending JPH0341793A (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | 導電基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0341793A (ja) |
-
1989
- 1989-07-10 JP JP17569089A patent/JPH0341793A/ja active Pending
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