JPH0342287A - 熱転写シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は熱転写シートに関し、更に詳しくは特定の材料
からなる優れた耐熱スリップ層（背面層）を有する新規
な熱転写シートに関する。

（従来の技術及びその問題点） 従来、コンピューターやワードプロセッサーの出カブリ
ントを熱転写方式によって印字する場合には、基材フィ
ルムの一方の面に熱溶融性インキ層を設けた熱転写シー
トが使用されている。

この従来の熱転写シートは、基材フィルムとして厚さｌ
Ｏ乃至２０μｍのコンデンサ紙やパラフィン紙の様な紙
或いは厚さ３乃至２０μｍのポリエステルやセロファン
の様なプラスチックのフィルムを用い、ワックスに顔料
や染料等の着色剤を混合した熱溶融性インキ層をコーテ
ィングにより設けて製造したものである。

又、基材フィルムとしてプラスチックフィルムの様に熱
に弱い材料を用いる場合には、印字時にサーマルヘッド
が粘ＩＦ（スティッキング）して、サーマルヘッドの剥
離及びスリップ性が損なわれたり、基材フィルムが破れ
たりする等の問題が発生する。

この様な問題点を解決する方法としては、背面層に耐熱
性の高い無機粒子や架橋樹脂粒子を包含させる方法が提
案されている。この様な耐熱性粒子を多量に添加すれば
する程、背面層の耐熱性は向上するが、添加量が大とな
るに従って、背面層の背面層強度が低下するという問題
がある。

特に、背面層は熱転写時の熱感度を考慮すると薄い程好
ましく、最近では０．５μｍ以下の厚みの背面層が要望
されているが、この様な薄層の背面層では、比較的粒径
の大なる粒子の添加が必要であり、粒径の大なる耐熱粒
子を多量に添加すると、背面層強度が著しく低下すると
いう問題があり、十分な耐熱性を有する薄膜背面層を形
成することが出来なかった。勿論、耐熱粒子として背面
層の膜厚よりも著しく小さな粒子を使用すれば、比較的
多量の耐熱粒子を背面層に包含させることが出来るが、
この場合には十分な耐熱性が得られない。

従って、本発明の目的は以上の如き従来技術の欠点を解
決し、優れた耐熱性を有する背面層を設けた熱転写シー
トを提供することである。

（問題点を解決する為の手段） 上記目的は以下の本発明によって達成される。

即ち、本発明は、基材フィルムの一方の面に加熱により
溶融する転写インキ層を有し、サーマルヘッドが接する
基材フィルムの他方の面に背面層を設けてなる熱転写シ
ートにおいて、該背面層がバインダーと粒径の異なる少
なくとも２種の耐熱粒子とからなることを特徴とする熱
転写シートである。

（作　　用） 大きい方の耐熱粒子は、背面層に十分な耐熱性を与える
作用を層し、一方、小さい方の粒子は、背面層の強度を
低下させることなく、大きい方の粒子の間隙を埋めるこ
とによって、背面層中の耐熱粒子の比率を高め、背面層
の強度を低下させることなく耐熱性を更に向上させるこ
とが出来る。

背面層に粒径の異なる少なくとも２種の耐熱粒子を包含
させることによって、大粒子によって優れた耐熱性を与
え、小粒子の併用によって充填剤に総量が高められ、大
小の粒子の相乗作用によって、優れた耐熱性と背面層の
強度を有する背面層が形成される。

（好ましい実施態様） 次に好ましい実施態様により本発明を更に詳しく説明す
る。

本発明で用いる基材フィルムとしては、従来の熱転写シ
ートに使用されていると同じ基材フィルムがそのまま用
いることが出来ると共に、その他のものも使用すること
が出来、特に制限されない。

好ましい基材フィルムの具体例としては、例えば、ポリ
エステル、ポリプロピレン、セロハン、ポリカーボネー
ト、酢酸セルロース、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、
ポリスチレン、ナイロン、ポリイミド、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリビニルアルコール、フッ素樹脂、塩化ゴム、
アイオノマー等のプラスチックフィルム、コンデンサー
紙、パラフィン紙等の紙類、不織布等があり、又、これ
らを複合した基材フィルムであってもよい。

この基材フィルムの厚さは、その強度及び熱伝導性が適
切になる様に材料に応じて適宜変更することが出来るが
、その厚さはＯ１５乃至５０μｍ、好ましくは３乃１０
μｍである。

本発明を主として特徴づける背面層は、上記の基材フィ
ルムの一方の面に設けるものであり、基材フィルムとし
て、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムの様
に比較的耐熱性に優れたちのを用いるのが好ましい。

上記の背面層は、本発明ではバインダー樹脂と粒径の異
なる少なくとも２種の耐熱粒子とその他の必要な添加剤
から構成される装 バインダー樹脂としては、例えば、エチルセルロース、
ヒドロキシエチルセルロース、エチルヒドロキシエチル
セルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセ
ルロース、酢酸セルロース、酢酪酸セルロース、硝化面
等のセルロース系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ酢
酸ビニル、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセクー
ル、ポリビニルピロリドン、アクリル樹脂、ポリアクリ
ルアミド、アクリロニトリル−スチレン共重合体等のビ
ニル系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シ
リコーン変性又は弗素変性ウレタン等が挙げられる。こ
れらの中では、若干の反応性基、例えば、水酸基を有し
ているものを使用し、架橋剤としてポリイソシアネート
等を併用して架橋樹脂層とするのが好ましい。

＄又、バインダー樹脂として、アクリロニトリル／スチ
レン共重合体は、架橋することなく優れた耐熱性の背面
層を形成することが出来るので特に好ましい。

上記スチレン／アクリロニトリル共重合体は、スチレン
とアクリロニトリルとの共重合によって得られるもので
あり、例えば、セビアンＡＤ、セビアンＬＤ、セビアン
ＮＡ（ダイセル化学■製）等の名称で種々のグレードの
ものが市場から容易に入手出来、且つ本発明でいずれも
使用出来、又、常法に従って容易に製造可能である。

特に好適なスチレン／アクリロニトリル共重合体は、種
々のグレードの中で、分子量が１０万乃至２０万、好ま
しくは１５万乃至１９万、アクリロニトリル含有量が２
０乃至４０モル％、好ましくは２５乃至３０モル％のも
のであり、更に示差熱分析による軟化温度が４００℃以
上のものが有機溶剤に対する溶解安定性や耐熱性の点で
好ましい。

上記スチレン／アクリロニトリル共重合体は、基材フィ
ルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルムを選択
した場合には、基材フィルムに対する接着性が十分では
ない。その為にスチレン／アクリロニトリル共重合体の
製造に際して、少量、例えば、数モル％の官能基を有す
るモノマー（例えば、メタ（アクリル酸等））を共重合
させることが好ましい。

又、別の方法としては、他の接着性樹脂を少量併用する
方法或いはこれらの接着性樹脂により基材フィルムに予
めプライマー層を形成する方法が使用出来る。

好ましい接着性樹脂は、ガラス転移点が５０℃以上の非
晶質線状飽和ポリエステル樹脂であり、例えば、バイロ
ン（東洋紡製）、エリテール（ユニチカ製）、ポリエス
タ−（日本合成化字型）等の商品名で種々のグレードの
ものが市場から入手出来、いずれも本発明で使用するこ
とが出来る。

特に好ましい１例として、バイロンＲＶ２９０（東洋路
陶製、エポキシ基導入品、分子量２．０万乃至２，５万
、７ｇ７７℃、軟化点１８０℃、水酸基価５乃至８）が
挙げられる。

上記ポリエステル樹脂によりプライマー層を形成する場
合には、厚み０．０５乃至０．５μｍ程度の層を形成す
ることが好ましく、薄すぎると接着性が不十分で、一方
、厚すぎるとサーマルヘッドの感度や耐熱性の低下が生
じるので好ましくない。

又、前記スチレン／アクリロニトリル共重合体に混合し
て使用する場合には、スチレン／アクリロニトリル共重
合体１００重量部当たり１乃至３０重量部の割合で使用
することが好ましく、使用量が少なすぎると接着性が不
十分で、一方、多すぎると背面層の耐熱性の低下やステ
ィッキング性が生じるので好ましくない。

本発明で使用する耐熱粒子それ自体は種々公知であり、
例えば、ハイドロタルサイトＤＨＴ−４Ａ（協和化学工
業製）、タルクミクロエースＬ−１（日本タルク製）、
テフロンルブロンＬ−２（ダイキン工業製）、弗化グラ
ファイト５ｃｐ−１０（三宝化学工業製）、黒鉛ＡＴ４
０Ｓ　（オリエンタル産業製）或いはシリカ、炭酸カル
シウム、沈降性硫酸バリウム、尿素樹脂架橋粉、メラミ
ン樹脂架橋粉、スチレン／アクリル樹脂架橋扮、アミノ
樹脂架橋粉、シリコーン粉、木粉、二硫化モリブデン、
窒化硼素等の微粒子等が挙げられる。

上記耐熱粒子としては、種々の粒径のものが市場から入
手出来るが、本発明では、粒径が明らかに異なる少なく
とも２種の耐熱粒子を混合して使用する。

又、これらの粒子の粒径は、形成する背面層の厚みに従
って選択することが好ましく、本発明の好ましい実施態
様においては、背面層の厚みは０．１乃至０．５μｍで
あるので、大きい方の粒子の粒径としては、背面層の厚
みをＸとした場合、１／２ｘ乃至Ｘの範囲であり、例え
ば、背面層の厚みが０．５μｍ場合には、０．２５乃至
０．５μｍのものを使用するのが好ましい０粒径が厚み
の半分未満であると、耐熱性の向上効果が薄く、一方、
膜厚より大であると、表面平滑な背面層の形成が困難で
、サーマルヘッドの摩耗を伴うので好ましくない。

一方、小さい方の粒子の粒径は、上記大粒子の粒径の半
分以下、即ち、大粒子の粒径が０．３μｍである場合に
は０．１５μｍ以下の粒径を有するのが好ましく、これ
以上の粒径であると大粒子との差が小さく、従って大粒
子の間隙を埋めることが困難となる。

本発明では、上記の如く粒径の異なる少なくとも２種の
耐熱粒子を併用することによって、背面層中に比較的多
量の耐熱粒子を包含させても、十分な背面層の強度が維
持出来ることを見い出した。

即ち、大きい方の耐熱粒子は、背面層に十分な耐熱性を
与える作用を層し、一方、小さい方の粒子は、背面層の
強度を低下させることなく、大きい方の粒子の間隙を埋
めることによって、背面層中の耐熱粒子の比率を高め、
背面層の耐熱性を更に向上させる作用を奏する。

以上の如き耐熱粒子はバインダー１００重量部当り１０
乃至２００重量部の割合で使用することが好ましく、又
、大粒子と小粒子の比率は２０乃至８０　：　８０乃至
２０の重量比が好ましい。これらの範囲外に使用量及び
使用比率では優れた耐熱性と背面層の強度が両立しない
。

又、本発明では上記の材料から背面層を形成するに当り
、本発明の目的達成を妨げない範囲において、ワックス
、高級脂肪酸アミド、エステル、界面活性剤、高級脂肪
酸金属塩等の熱離型剤や滑剤を包含させることが出来る
。

本発明において特に好ましい滑剤は、アルキル燐酸エス
テルの多価金属塩であって、このアルキル燐酸エステル
の多価金属塩は、アルキル燐酸エステルのアルカリ金属
塩を多価金属で置換することによって得られるものであ
り、これ自体はプラスチック用添加剤として公知であり
、種々のグレードのものが市場から入手出来、いずれも
本発明で使用することが出来る。

本発明において特に好ましいアルキル燐酸エステルの多
価金属塩は、構造式 で表され、そのＲが、セチル基、ラウリル基、ステアリ
ル基等の炭素数１２以上のアルキル基、特にステアリル
基であり、Ｍがバリウム、カルシウム、マグネシウム等
のアルカリ土類金属、亜鉛又はアルミニウムであるもの
である。尚、ｎはＭの原子価を表す。

上記のアルキル燐酸エステルの多価金属塩の使用量は、
前記バインダー１００重量部当り、１０乃至１５０重量
部の範囲が好ましく、使用量が上記範囲未満であると、
充分なスリップ性が得られず、一方、上記範囲を越える
と・、背面層の物理的強度が低下するので好ましくない
。

又、背面層に帯電防止性を付与する目的で、カーボンブ
ラック等の導電剤や４級アンモニウム塩、燐酸エステル
等の帯電防止剤も添加させることが出来る。

背面層を形成するには、上記の如き材料をアセトン、メ
チルエチルケトン、トルエン、キシレン等の適当な溶剤
中に溶解又は分散させて塗工液を調製し、この塗工液を
グラビアコーター、ロールコータ−、ワイヤーバー等の
慣用の塗工手段により塗工し乾燥することによって形成
される。

その塗工量、即ち背面層の厚みも重要であって、本発明
では固形分基準で０．５ｇ／ｒｎ’以下、好ましくは０
．１乃至０．５ｇ／ｒｎ”の厚みで充分な性能を有する
背面層を形成することが出来る。

背面層が厚すぎると転写時の感度が低下するので好まし
くない。

又、上記の背面層を形成するに先立って、基材フィルム
に、ポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂等からなるブ
ライマー層を形成することも有効である。

本発明では更に上記基材フィルムの他の面に熱溶融性イ
ンキ層を必要な材料を配合したインキから形成する。

本発明で用いられる熱溶融性インキ層形成用のインキは
、着色剤とビヒクルとからなり、更に必要に応じて種々
の添加剤を加えたものでもよい。

この青色剤としては、有機又は無機の顔料若しくは染料
のうち、記録材料として良好な特性を有するもの、例え
ば、十分な着色濃度を有し、光、熱、温度等により変褪
色しないものが好ましい。

又、非加熱時には無色であるが加熱時に発色するちのや
、被転写体に塗布されているものと接触することにより
発色する様な物質でもよい。シアン、マゼンタ、イエロ
ー、ブラックを形成する着色剤の外に、他の種々の色の
着色剤をも用いることが出来る。

ビヒクルとしては、ワックスを主成分とし、その他ワッ
クスと乾性油、樹脂、鉱油、セルロース及びゴムの誘導
体等との混合物が用いられる。

ワックスの代表例としては、マイクロクリスタリンワッ
クス、カルナバワックス、パラフィンワックス等がある
。更に、フィッシャートロプシュワックス、各種低分子
量ポリエチレン、木ロウ、ミツロウ、鯨ロウ、イボタロ
ウ、羊毛ロウ、セラックワックス、キャンデリラワック
ス、ペトロラタム、−都度性ワックス、脂肪酸エステル
、脂肪酸アミド等、種々のワックスが用いられる。

又、熱溶融性インキ層に良好な熱伝導性及び溶融転写性
を与える為に、熱伝導性物質を熱溶融性インキに配合す
ることが出来る。この物質としては、カーボンブラック
等の炭素質物質、アルミニウム、銅、酸化スズ、二硫化
モリブデン等がある。

基材フィルム上へ直接若しくは間接的に熱溶融性インキ
層を形成する方法としては、ホットメルトコートの外、
ホットラッカーコート、グラビアコート、グラビアリバ
ースコート、ロールコートその他多くの手段で上記イン
キを塗布する方法等が挙げられる。形成されるインキ層
の厚さは、必要な濃度と熱感度との調和がとれる様に決
定すべきであって、０．１乃至３０ｕｍの範囲、好まし
くはｌ乃至２０ａｍの範囲である。

本発明においては上記インキ層上に更に表面層を形成す
ることが出来る。該表面層は、転写膜の一部をなし、被
転写紙に接する側の表面を形成して転写時に被転写紙の
印字部を目止めし、又、地汚れ防止をすると共にインキ
層の被転写紙に対する接着性を向上させる働きを有する
。

表面層の形成に用いられるワックスは、前述の熱溶融性
インキ層で用いられるワックスと同様の物質である。

上記ワックスからなる表面層は、ワックス融解液の塗布
及び冷却、上記ワックスを含む有機溶剤溶液の塗布及び
乾燥、更には上記ワックスの粒子を含む水性分散液の塗
布及び乾燥等により形成される。

表面層のコートも、又、インキ層の形成と同様に種々の
技術によって行える。高速タイプのプリンターの様に印
字エネルギーが低くなる場合も感度不足とならない様に
、この層の厚さは本発明において、好ましくは０．１μ
ｍ以上５μｍ未満である。

上記表面層には、適量の体質顔料を加えることが推奨さ
れる。それにより、印字の滲みや尾引きが更に良好に防
止出来るからである。

熱転写画像は一般に印字に光沢があり、美麗である反面
、文書が読みにくくなることもあるので、艶消し印字が
望ましいことがある。その様な場合は、例えば、出願人
の提案した（特願昭５８−２０８３０６号）様に、基材
フィルム上に無機顔料、例えば、シリカ、炭酸カルシウ
ム等を適宜の溶剤に分散させたものをコーティングして
マット層を設けた上に、熱溶融性インキ層をコーティン
グして熱転写シートを構成するとよい。或いは基材フィ
ルム自体をマット加工して使用してもよい（やはり出願
人の提案にかかる特願昭５８−２０８３０７号の技術）
。

本発明をカラー印字用の熱転写シートに適用出来ること
は云う迄もないから、多色の熱転写シートも又本発明の
範囲に含まれる。

（効　　果） 以上の如き本発明によれば、背面層に粒径の異なる少な
くとも２種の側熱粒子を包含させることによって、大粒
子によって優れた耐熱性を与え、小粒子の併用によって
充填剤に総量が高められ、大小の粒子の相乗作用によっ
て、優れた側熱性と被膜強度を有する背面層が形成され
る。

（実施例） 以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に
説明する。尚、文中、部又は％とあるのは特に断りのな
い限り重量基準である。

実施例１乃至５ インキ　　　　ｌ ポリビニルブチラール樹脂（エスレックＢＸ−１゜種水
化学陶製）　　　　　　　　　　　６．０部ジンクステ
アリルホスフェート（ＬＢＴ　１８３０、堺化学■製）
　　　　　　　　　　　　　６．０部尿素樹脂架橋粉末
（有機フィラー、粒径０．１４μｍ、日本化成■製）　
　　　　　　０．８部メラミン樹脂架橋粉末（エポスタ
ーＳ、粒径０．３μｍ、白水触媒化学陶製）　　　　　
１．０部溶剤（ＭＥＫ／）ルミラ・１／１１　　　　　
　　　　　　　　　８６．２部インキ　　勿　２ ポリビニルブチラール樹脂（エスレックＢＸ−１゜種水
化学陶製）　　　　　　　　　　４．０部ポリビニルブ
チラール樹脂（エスレックＢＬＳ。

種水化学陶製）　　　　　　　　　　２．０部アルミニ
ウムステアリルホスフ−ｙ−−）　（ＬＢＴ１８１３、
堺化学■製）　　　　　　　　　６．０部アクリル架橋
樹脂粉末（ＧＬ−１００、粒径Ｏ１μｍ、綜研化学■製
）　　　　　　　２．０部メラミン樹脂粉末（エポスタ
ーＳ、粒径０．３ＬＬｍ、日本触媒化学■製）　　　　
　　１．８部溶１１ＦＩＩ　（ＭＥＫ／）ルミラ・１／
１１　　　　　　　　　　　　　　８４．　２部イン　
　　　３ ポリビニルブチラール樹脂（エスレック０Ｘ−１゜種水
化学陶製）　　　　　　　　　　　４．０部ポリビニル
ブチラール樹脂（エスレックＢＬＳ。

種水化学陶製）　　　　　　　　　　２．０部ステアリ
ン酸リチウム（Ｓ−７０００、堺化学■製）３．０部 ジンクステアリルホスフェート（ＬＯＴ　１８３０、堺
化学■製）　　　　　　　　　　　　　　１．０部尿素
樹脂粉末（有機フィラー、粒径０．１４μｍ、日本化成
■製）　　　　　　　２．０部弗化グラファイト（ＦＣ
２０６５、粒径０．４部ｍ、アライドケミカル陶製）　
　　　　　　１．０部導電カーボン（ケッチエンブラッ
クＥＣ６００ＪＤライオンアクゾ■製）　　　　　　　
　ｌ、５部溶剤目ＭＥＫ／）ルミラ＝１／１１　　　　
　　　　　　　　　　８５．　５部上記組成物を撹拌混
合後、ペイントシェカーで３時間分散処理後、処理物１
００部に対してポリイソシアネート硬化剤（コロネート
し、日本ポリウレタン陶製）１６部と希釈溶剤（ＭＥＫ
／）ルミラ・１／ｌ　）を適量加えて各背面層用インキ
とした。

上記各インキを、夫々ポリエステルフィルム（厚み６μ
ｍ、ルミラーＦ−５３、東し■製）の一方の面にワイヤ
ーバーコーターで固形分０．５ｇ／−の割合で塗工後、
６０℃のオーブン内で４８時間加熱処理し、背面層を形
成した。

インキ　　　　４ スチレン／アクリロニトリル共重合体（セビアンＡＤ、
グイセル化学■製）　　　　　６．０部線状飽和ポリエ
ステル樹脂（エリテールＵＥ３２００、ユニチカ■製）
　　　　　　　０．３部ジンクステアリルホスフェ−ｈ
　（ＬＯＴ　１８３０、堺化学■製）　　　　　　　　
　　　　　３．０部尿素樹脂架橋粉末（有機フィラー、
粒径０．１４部ｍ、日本化成■製）　　　　　　　３．
０部メラミン樹脂架橋粉末（エポスターＳ、粒径０．３
μｍ、日本触媒化学■製）　　　　１．５部溶方り（Ｍ
ＥＫ／トルエンルミ７１１　　　　　　　　　　　　　
　８６．　２部インキ、且　　　５ スチレン／アクリロニトリル共重合体（セビアンＬＤ、
ダイセル化学■製）　　　　　　６．０部線状飽和ポリ
エステル樹脂（バイロン＃２００、東洋紡■製）　　　
　　　　　　　　　０．３部ステアリン酸アルミニウム
（ＳＡ　１０００、堺化学■製）　　　　　　　　　　
　　　　４．５部ポリエチレンワックス（マークＦＣ１
１３、アデカアーガス■製）　　　　　　　　　　　３
．０部フルオロカーボン（モールドヴイッッＦ５７゜粒
径０．ｌａｍ、アクセルプラスチック陶製）２．０部 メラミン樹脂架橋粉末（エポスターＳ、粒径０．３μｍ
、日本触媒化学■製）　　　３．０部溶方りｆＭＥＫ／
）ルミン＝１／１１　　　　　　　　　　　　　　８１
．２　部１　　　インキ且成物　６ スチレン／アクリロニトリル共重合体（セビアンＮＡ、
ダイセル化学■製）　　　　　　６．０部線状飽和ポリ
エステル樹脂（ポリエスタ−ＴＰ？２０、日本合成化学
（田型）　　　　　　０．３部ステアリン酸亜鉛（Ｓ２
２０００　、堺化学■製）４．５部 尿素樹脂架橋粉末（有機フィラー、粒径０．１４μｍ、
日本化成■製）　　　　　　　　１．５部メラミン樹脂
架橋粉末（エポスターＳ、粒径０．３μｍ、日本触媒化
学■製）　　　　ｌ、５部導電カーボン（ケッチエンブ
ラックＥＣ６００ＪＤ、ライオンアクゾ■製）　　　　
　０．８部溶剤（ＭＥＫ／）ルミン＝１／１１　　　　
　　　　　　　　　　８５．　４　部組上で使用したス
チレン／アクリロニトリル共重合体の内容は以下の通り
である。

硝化綿Ｈ１／２秒樹脂（セルツバＢＴＨＩ／２．旭化成
■製）　　　　　　　　　　　　　　　１０．０部線状
飽和ポリエステル樹脂（エリテールＵＥ３２００、ユニ
チカ■製）　　　　　　　　１．０部ジンクステアリル
ホスフェート（ＬＢＴ　１８３０、堺化学■製）　　　
　　　　　　　　　　５．０部尿素樹脂架橋粉末（有機
フィラー、粒径０．１４μｍ、日本化成陶製）　　　　
　　　　２．５部メラミン樹脂架橋粉末（エポスターＳ
、粒径０．３μｍ、日本触媒化学■製）　　　　１．５
部溶方り（ＭＥＫ／）ルミン・ｌ／１１　　　　　　　
　　　　　　　８０．０部５　　　インキ　Ｊ８ セルロースアセテートプロピオネートｍ脂（ＣＡＰ　４
８２−０５、イーストマンコダック■製）１０．０部 線状飽和ポリエステル樹脂（バイロン＃２８０、東洋紡
製）　　　　　　　　　　　　　　１．０部ジンクステ
アリルホスフェート（ＬＢＴ　１８３０、堺化学■製）
　　　　　　　　　　　　　３．０部尿素樹脂架橋粉末
（有機フィラー、粒径０．１４μｍ、日本化成■製）　
　　　　　　　２．５部メラミン樹脂架橋粉末（エポス
ターＳ、粒径０３μｍ、日本触媒化学■製）　　　　２
．５部溶剤＋　ｆＭＥＫ／）ルミン＝１／１１　　　　
　　　　　　　　　　８１．０部上記組成物を撹拌混合
後、ペイントシェカーで３時間分散処理し、希釈溶剤ｆ
ＭＥＫ／）ルミン・ｌ／１１を適量加えて各背面層用イ
ンキとした。

上記各インキを、夫々ポリエステルフィルム（厚み６μ
ｍ１ルミラーＦ−５３、東し■製）の一方の面にワイヤ
ーバーコーターで固形分０．５ｇ／−の割合で塗工後熱
風乾燥し、背面層を形成した。

別に下記の組成の転写インキ組成物をブレードニーダ−
を用い、１００℃に加温しつつ６時間混線して作成した
。

−ンキ　〉　　インキ パラフィンワックス　　　　　　　　１部部カルナバワ
ックス　　　　　　　　　１部部エチレン／酢酸ビニル
共重合体（スミテートＩＣ−１０、住友化学■製）　　
　　　　　　　１部カーボンブラック（ジースト３、東
ン毎電極■製）　　　　　　　　　　　　　　　２部上
記インキ組成物を温度１００℃で加熱し、ホットメルト
によるロールコート法にて前記背面層を形成した夫々の
基材フィルムの他の表面に、塗布量が約５．０ｇ／ｍ’
になる様に塗布して熱転写インキ層を形成し、本発明の
熱転写シートを得た。

上記で得られた本発明の熱転写シートを使用し、感熱プ
リンターにて、出力ＩＷ／ドツト、パルス中０．３乃至
４．５ｍ５ｅｃ、、　　ドツト密度３ドツト／ｍｍの条
件で普通紙に印字したところ、スティッキング現象は全
く発生せず、しわの発生もなく、熱転写シートはスムー
スに走行し何等の問題６なかった。

比較例１ 実施例１において尿素樹脂架橋粉末（有機フィラー、粒
径０．１４μｍ、日本化成■製）のみ１．８部を用いた
以外は実施例１と同様にして比較例の熱転写シートを得
た。

実施例１と同様に印字テストを行ったところ、スティッ
キング現象が激しく印字不能であった。

比較例２ 実施例１においてメラミン樹脂架橋粉末（エポスターＳ
、粒径０．３μｍ、日本触媒化学■製）のみ１．８部を
用いた以外は実施例１と同様にして比較例の熱転写シー
トを得た。

実施例１と同様に印字テストを行ったところ、背面層の
一部が剥離し、サーマルヘッドが故障した。

更に実施例及び比較例の熱転写シートについて、摩擦係
数、耐ステイツキング性及び耐汚染性の測定を行ったと
ころ、下記第１表の結果が得られた。

（以下余白） 摩擦係数：背面層同士の摩擦係数を測定した（荷重１０
０ｇ／ｃｍ、速度１００ｍｍ／ ｍｉｎ、）。

耐スティッキング性： ＋１１　テスト機　薄膜ヘッド６ｄ／ｍｍ　　１７Ｖ２
ｍｓ＝１．６６ｍＪ／ｄペ タ印字 （２）実用機　　部分ブレース薄膜ヘッド８ｄ／ｍｍ　
　ベタ印字 耐熱性：テスト機　静特性テスト　通電時間６ｍ５９．
８Ｖ＝１．６６ｍＪ／ｄ＜○ ９．２Ｖ＝１．４６ｍＪ／ｄ＞ｘ 膜強度：キャレンダーロールによる熱シゴキテスト 条 件 １２φロール（クロムメツキ）３０ｒｐｍ、１００℃　
０．２ｋｇ／ｃｍ　　５ｍｉ　ｎ。

耐熱保護層面をロール面に当て上記条件で脱落の程度を
評価 ○：問題なし　　Ｘ：ｌＯ％以上脱落

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材フィルムの一方の面に加熱により溶融する転
   写インキ層を有し、サーマルヘッドが接する基材フィル
   ムの他方の面に背面層を設けてなる熱転写シートにおい
   て、該背面層がバインダーと粒径の異なる少なくとも２
   種の耐熱粒子とからなることを特徴とする熱転写シート
   。
2. （２）粒径の異なる少なくとも２種の耐熱粒子のうち、
   大きい方の粒子の粒径が、背面層の厚みをＸとした場合
   、１／２Ｘ乃至Ｘであり、小さい方の粒子の粒径が大き
   い粒子の粒径の１／２以下である請求項１に記載の熱転
   写シート。
3. （３）耐熱粒子の合計がバインダー１００重量部当り、
   １０乃至２００重量部の割合である請求項１に記載の熱
   転写シート。
4. （４）大／小の耐熱粒子の比率が２０乃至８０／８０乃
   至２０の重量比である請求項１に記載の熱転写シート。
5. （５）背面層の厚みが０．１乃至０．５μｍである請求
   項１に記載の熱転写シート。