JPH0342904A - 弾性表面波素子の電極検査方法 - Google Patents
弾性表面波素子の電極検査方法Info
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- JPH0342904A JPH0342904A JP17746089A JP17746089A JPH0342904A JP H0342904 A JPH0342904 A JP H0342904A JP 17746089 A JP17746089 A JP 17746089A JP 17746089 A JP17746089 A JP 17746089A JP H0342904 A JPH0342904 A JP H0342904A
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 9
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は弾性表面波素子の電極検査方法に関するもので
ある。
ある。
(ロ)従来の技術
弾性表面波素子は圧電基板上にアルミニウム嘆を形成し
、フォトエツチングにより所定形状の電極パターンが形
成される。TV、VTR等に使用される弾性表面波素子
は第6図のように構成される。すなわち、圧電基板(1
)上に一対の櫛形の電極指がかみ合うように配設される
入・出力用インターディジタル電極(2)(3)と、こ
の人・出力用インターディジタルを極(2)(3)間の
電磁結合を抑圧するためのシールド電極(4)とが形成
されている。この場合、入力用インターディジタルtt
i(2)はアポタイズ型であり、出力用インターディジ
タル電極(3)は正規型である。(5)は圧電基板(1
)端面で反射する不要な表面波を抑圧するための吸音材
である。
、フォトエツチングにより所定形状の電極パターンが形
成される。TV、VTR等に使用される弾性表面波素子
は第6図のように構成される。すなわち、圧電基板(1
)上に一対の櫛形の電極指がかみ合うように配設される
入・出力用インターディジタル電極(2)(3)と、こ
の人・出力用インターディジタルを極(2)(3)間の
電磁結合を抑圧するためのシールド電極(4)とが形成
されている。この場合、入力用インターディジタルtt
i(2)はアポタイズ型であり、出力用インターディジ
タル電極(3)は正規型である。(5)は圧電基板(1
)端面で反射する不要な表面波を抑圧するための吸音材
である。
このように圧電基板上に所定形成の電極パターンを形成
した後、例えば、インターディジタル電極を構成する一
対の電極指等の近接して絶縁配置された電極パターン間
の短絡による絶縁不良を判定するために、電極パターン
に夫々検査用探針を当てて所定電圧を印加するプローバ
ー検査を行デ。
した後、例えば、インターディジタル電極を構成する一
対の電極指等の近接して絶縁配置された電極パターン間
の短絡による絶縁不良を判定するために、電極パターン
に夫々検査用探針を当てて所定電圧を印加するプローバ
ー検査を行デ。
プローバー検査において、例えば第6図に示すように、
シングルタイプの弾性表面波素子では、入・出力用イン
ターディジタル電極の絶縁検査をする場合、電極パター
ンの4笛所(2a)(2b)(3a)(3b)に検査用
探針を当てて電圧を印加する。デュアルタイプの弾性表
面波素子では、シングルタイプに比してほぼ倍の箇所に
検査用探針を当てなければならない。このように絶縁不
良を判定しなければならない部分が多い程、検査用探針
を数多く電極パターンに当てる必要があり、この検査用
探針を所望の電極パターンの位置に当てるための位置合
せに時間を要する。
シングルタイプの弾性表面波素子では、入・出力用イン
ターディジタル電極の絶縁検査をする場合、電極パター
ンの4笛所(2a)(2b)(3a)(3b)に検査用
探針を当てて電圧を印加する。デュアルタイプの弾性表
面波素子では、シングルタイプに比してほぼ倍の箇所に
検査用探針を当てなければならない。このように絶縁不
良を判定しなければならない部分が多い程、検査用探針
を数多く電極パターンに当てる必要があり、この検査用
探針を所望の電極パターンの位置に当てるための位置合
せに時間を要する。
ところで、特公昭57−61209号公報(H03H3
108)には、圧電体基板上に複数の入出力用インター
ディジタル電極が形成された弾性表面波素子において、
各シールド電極を延長した第1の導電帯を形成し、圧電
基板の周縁部に枠取状に第2の導電帯を形成すると共に
第1の導電帯は各人・出力用インターディジタル電極の
一方の電極指に共通接続し、他方の電極指を第2の導電
帯に共通接続した構成のものが開示されている。
108)には、圧電体基板上に複数の入出力用インター
ディジタル電極が形成された弾性表面波素子において、
各シールド電極を延長した第1の導電帯を形成し、圧電
基板の周縁部に枠取状に第2の導電帯を形成すると共に
第1の導電帯は各人・出力用インターディジタル電極の
一方の電極指に共通接続し、他方の電極指を第2の導電
帯に共通接続した構成のものが開示されている。
この弾性表面波素子はインターディジタル電極の電極指
間に絶縁不良の原因となる導電体片が介在する場合、第
1の導電帯と第2の導電帯間に放電開始電圧以下の電圧
を印加することにより、導電体片を溶断する。その後、
ダイシング加工により、各共通接続部は切断されて個別
の弾性表面波素子が得られる。しかしながら、このよう
な方法は、溶断された導電体片が飛散して、電極形成面
に付着し、tlJIi間の短絡等の不良の原因になり、
信頼性に欠けるという問題がある。
間に絶縁不良の原因となる導電体片が介在する場合、第
1の導電帯と第2の導電帯間に放電開始電圧以下の電圧
を印加することにより、導電体片を溶断する。その後、
ダイシング加工により、各共通接続部は切断されて個別
の弾性表面波素子が得られる。しかしながら、このよう
な方法は、溶断された導電体片が飛散して、電極形成面
に付着し、tlJIi間の短絡等の不良の原因になり、
信頼性に欠けるという問題がある。
(ハ)発明が解決しようとする課題
本発明は弾性表面波素子の電極パターンの良否を判定す
るプローバー検査において、検査用探針をt極パターン
の所定位置に当てる箇所を減少させ、位置合わせを容易
にする弾性表面波素子の電極検査方法を提供することを
目・的とするものである。
るプローバー検査において、検査用探針をt極パターン
の所定位置に当てる箇所を減少させ、位置合わせを容易
にする弾性表面波素子の電極検査方法を提供することを
目・的とするものである。
(ニ)課題を解決するための手段
本発明は弾性表面波素子の電極検査方法であり、圧電基
板上に絶縁すべく近接配置された複数組の電極パターン
の少なくとも一方の電極パターン間をそれぞれ電気的に
接続する接続用電極パターンをダイシング加工の際に除
去されるよう形成し、電極パターンに当てる検査用探針
の接触箇所を減少させたことを特徴とするものである。
板上に絶縁すべく近接配置された複数組の電極パターン
の少なくとも一方の電極パターン間をそれぞれ電気的に
接続する接続用電極パターンをダイシング加工の際に除
去されるよう形成し、電極パターンに当てる検査用探針
の接触箇所を減少させたことを特徴とするものである。
(ホ)作 用
本発明によると各電極パターン間は接続用電極パターン
にて接続されるので検査用探針の電極パターンの接触箇
所が少なくなり、また、接続用電極パターンはダイシン
グの際に除去される。
にて接続されるので検査用探針の電極パターンの接触箇
所が少なくなり、また、接続用電極パターンはダイシン
グの際に除去される。
(へ)実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第1図は本発明に係る弾性表面波素子を示す要部拡大図
であり、圧電体基板(6)上に所定の電極パターンが複
数個フォトエツチングにより形成されている。(7)お
よび(8)はそれぞれ入力用インターディジタル電極、
および出力用インターディージタル電極である。それぞ
れ、一対のくし形の電極指(7a)(7b)、(8a)
(8b)が噛み合うように配置されている。(9a)(
9b)は接続用電極であり、一方は入力用インターディ
ジタル電極の一方の1を極指(7a)と出力用インター
ディジタル電極の一方の電極指(8a)とを電気的に接
続し、他方も同様に、入力用インターディジタル電極の
他方の電極指(7b)と出力用インターディジタルを極
の他方の電極指(8b)とを電気的に接続している。そ
して、これら接続用電極(9a)(9b)は点線で示す
ダイシングライン(to)(10)(10)に沿って形
成されており、ダイシング加工時にブレード(図示せず
)により個々の素子に切断される際に除去される(第2
図参照)。
であり、圧電体基板(6)上に所定の電極パターンが複
数個フォトエツチングにより形成されている。(7)お
よび(8)はそれぞれ入力用インターディジタル電極、
および出力用インターディージタル電極である。それぞ
れ、一対のくし形の電極指(7a)(7b)、(8a)
(8b)が噛み合うように配置されている。(9a)(
9b)は接続用電極であり、一方は入力用インターディ
ジタル電極の一方の1を極指(7a)と出力用インター
ディジタル電極の一方の電極指(8a)とを電気的に接
続し、他方も同様に、入力用インターディジタル電極の
他方の電極指(7b)と出力用インターディジタルを極
の他方の電極指(8b)とを電気的に接続している。そ
して、これら接続用電極(9a)(9b)は点線で示す
ダイシングライン(to)(10)(10)に沿って形
成されており、ダイシング加工時にブレード(図示せず
)により個々の素子に切断される際に除去される(第2
図参照)。
次に、このような電極パターンの絶縁不良を判定するプ
ローバー検査について説明する。この場合、検査の対象
となる部分は入・出力用インターディジタル電極(7)
(8)の各電極指(7a)と(7b)間、(8a)と(
8b)間である。すなわち電極指(7a)(7b)間お
よびtt%指(8a)(8b)間に所定電圧印加して良
否を判定する。この際、接続用tI!1i(9a)およ
び(9b)によりそれぞれtri指(7a)と電極指(
8a)および電極指(7b)と電極指(8b)は電気的
に接続されているので、検査用探針(図示せず)は(7
a)(7b)あるいは(8a)(8b)のみに当てれば
同時に2つの部分の絶縁検査ができる。
ローバー検査について説明する。この場合、検査の対象
となる部分は入・出力用インターディジタル電極(7)
(8)の各電極指(7a)と(7b)間、(8a)と(
8b)間である。すなわち電極指(7a)(7b)間お
よびtt%指(8a)(8b)間に所定電圧印加して良
否を判定する。この際、接続用tI!1i(9a)およ
び(9b)によりそれぞれtri指(7a)と電極指(
8a)および電極指(7b)と電極指(8b)は電気的
に接続されているので、検査用探針(図示せず)は(7
a)(7b)あるいは(8a)(8b)のみに当てれば
同時に2つの部分の絶縁検査ができる。
次に、種々の電極形状の弾性表面波素子におけるプロー
バー検査について第3図乃至第5図に基づき説明する。
バー検査について第3図乃至第5図に基づき説明する。
なお、図中の電極パターンはいずれも略記しており、例
えば、入・出力用インターディジタル電極は実際は第1
図に示されるように一対の電極指が絶縁配置されている
。
えば、入・出力用インターディジタル電極は実際は第1
図に示されるように一対の電極指が絶縁配置されている
。
第3図(a)はシングルタイプの弾性表面波素子電極パ
ターンであり、アポタイズ型の入力用インターディジタ
ル電極(11〉と正規型の出力用インターディジタル電
極(12)との間にシールドを極(13)が配設されて
いる。ダミー電極(14a)(14b)はシールド電極
(13)と電気的に接続されている。このような電極パ
ターンの場合各インターディジタル電極(11)(12
)の電極指(lla)(llb)、(12a)(12b
)間の池に、ダミー電% (14a)(14b)とtT
h指(11a)(llb)との絶縁検査を行う。すなわ
ち、第3図(a)に示すように検査用探針を5箇所(l
la)(11b) (12a)(12b)(13)に当
て、(lla)−(llb)、(12a)−(12b)
、 (1la) −(14a)、 (1lb) −(1
4b)の4つの電極間の検査を行う。そこで本発明は第
3図(b)に示すように接続用電極(15a)(15b
)にて電極指(lla)と電極指(12a)、および電
極指(llb)と電極指(12b)を電気的に接続する
ことになり、検査用探針を当てる箇所は(12a)(1
2b)(13)の3箇所で済む。
ターンであり、アポタイズ型の入力用インターディジタ
ル電極(11〉と正規型の出力用インターディジタル電
極(12)との間にシールドを極(13)が配設されて
いる。ダミー電極(14a)(14b)はシールド電極
(13)と電気的に接続されている。このような電極パ
ターンの場合各インターディジタル電極(11)(12
)の電極指(lla)(llb)、(12a)(12b
)間の池に、ダミー電% (14a)(14b)とtT
h指(11a)(llb)との絶縁検査を行う。すなわ
ち、第3図(a)に示すように検査用探針を5箇所(l
la)(11b) (12a)(12b)(13)に当
て、(lla)−(llb)、(12a)−(12b)
、 (1la) −(14a)、 (1lb) −(1
4b)の4つの電極間の検査を行う。そこで本発明は第
3図(b)に示すように接続用電極(15a)(15b
)にて電極指(lla)と電極指(12a)、および電
極指(llb)と電極指(12b)を電気的に接続する
ことになり、検査用探針を当てる箇所は(12a)(1
2b)(13)の3箇所で済む。
第4図(a)はデュアルタイプの弾性表面波素子の電極
パターンである。このt極パターンのプローバー検査を
行う時の検査箇所に対応する検査用探針を当てる位置を
第4図(a)に示す従来の場合と、第4図(b)に示す
所定電極パターン間を接続用電極(16)(17)にて
電気的に接続した場合について表1に示す。検査箇所は
7箇所であり、(a)の場合検査用探針を当てる位置は
8箇所であるが(b)の場合は5箇所で済む。
パターンである。このt極パターンのプローバー検査を
行う時の検査箇所に対応する検査用探針を当てる位置を
第4図(a)に示す従来の場合と、第4図(b)に示す
所定電極パターン間を接続用電極(16)(17)にて
電気的に接続した場合について表1に示す。検査箇所は
7箇所であり、(a)の場合検査用探針を当てる位置は
8箇所であるが(b)の場合は5箇所で済む。
第5図(a)はデュアルタイプの弾性表面波素子の電極
パターンであり、入力用インターディジタル電極(24
)が正規型の場合である。第5図(b)は接続用電極(
30)(31)にて入力用インターディジタル電極の電
極指(24a)(24b)と出力用インターディジタル
電極の電極指(25b)(26b)とをそれぞれ電気的
に接続した場合である。表2に第5図(a)(b)の場
合の検査箇所に対応する検査用探針を当てる位置を示す
。検査箇所は7I所であり、(a)の場合検査用探針を
当てる位置は7箇所であるが(b)の場合5箇所で済む
。
パターンであり、入力用インターディジタル電極(24
)が正規型の場合である。第5図(b)は接続用電極(
30)(31)にて入力用インターディジタル電極の電
極指(24a)(24b)と出力用インターディジタル
電極の電極指(25b)(26b)とをそれぞれ電気的
に接続した場合である。表2に第5図(a)(b)の場
合の検査箇所に対応する検査用探針を当てる位置を示す
。検査箇所は7I所であり、(a)の場合検査用探針を
当てる位置は7箇所であるが(b)の場合5箇所で済む
。
なお、上記第3図〜第5図に示す実施例において、何れ
の場合も接続用電極はダイシングラインに沿って形成さ
れており、タイシング工程において基板切断時に除去さ
れる。
の場合も接続用電極はダイシングラインに沿って形成さ
れており、タイシング工程において基板切断時に除去さ
れる。
(ト)発明の効果
以上、説明したように本発明によると電極間の絶縁不良
を判定するプローバー検査において電極に検査用探針を
当てる箇所が減少されるので、検査用探針の位置合わせ
が容易になり、それに要する時間が削減される。また、
接続用電極はフォトエツチング時に他の電極パターンと
同様に形成され、ダイシング加工時に除去されるので、
接続用電極のための余分な工程は必要とされない。
を判定するプローバー検査において電極に検査用探針を
当てる箇所が減少されるので、検査用探針の位置合わせ
が容易になり、それに要する時間が削減される。また、
接続用電極はフォトエツチング時に他の電極パターンと
同様に形成され、ダイシング加工時に除去されるので、
接続用電極のための余分な工程は必要とされない。
第1図、第2図、第3図、第4図及び第5図は本発明の
詳細な説明するための図、第6図は従来例を示す図であ
る。 (9a)(9b) (15a)(15b)(16)(1
7)(30)(31)=接続用電極。
詳細な説明するための図、第6図は従来例を示す図であ
る。 (9a)(9b) (15a)(15b)(16)(1
7)(30)(31)=接続用電極。
Claims (1)
- (1)圧電基板上に所定形状の複数の電極パターンが形
成された弾性表面波素子の互いに絶縁されるべく近接配
置された複数組の前記電極パターンどうしが絶縁されて
いるか否かを検査用探2を前記電極パターンの所定位置
に接触させて判定する電極パターンの検査方法において
、少なくとも前記検査される複数組の電極パターンの一
方の電極パターン間をそれぞれ電気的に接続する接続用
電極をダイシング加工の際に除去されるよう形成し、前
記検査用探針の電極パターンに接触させる箇所を減少せ
しめることを特徴とする弾性表面波素子の電極検査方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17746089A JPH0342904A (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | 弾性表面波素子の電極検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17746089A JPH0342904A (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | 弾性表面波素子の電極検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0342904A true JPH0342904A (ja) | 1991-02-25 |
Family
ID=16031323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17746089A Pending JPH0342904A (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | 弾性表面波素子の電極検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0342904A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5592730A (en) * | 1994-07-29 | 1997-01-14 | Hewlett-Packard Company | Method for fabricating a Z-axis conductive backing layer for acoustic transducers using etched leadframes |
-
1989
- 1989-07-10 JP JP17746089A patent/JPH0342904A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5592730A (en) * | 1994-07-29 | 1997-01-14 | Hewlett-Packard Company | Method for fabricating a Z-axis conductive backing layer for acoustic transducers using etched leadframes |
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