JPH0343344B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は絶縁体上に化学メツキを形成する方
法に関し、詳しくは、絶縁体上に接着剤層を施
し、その表面を化学的に粗化した後、化学メツキ
を形成する方法に関するものである。

（従来の技術） プラスチツク、ガラスなどの絶縁体の表面に金
属層を被着させる技術は、電気器具部品、自動車
部品、装飾品、電子部品などその応用例は枚挙に
いとまが多い。この様な絶縁体の表面に金属層を
被着する方法は、化学メツキにより行なわれ、ア
デイテイブ法として良く知られている。化学メツ
キのみによつて不導体の表面上に金属を被着する
フルアデイテイブ法と、化学メツキと電気メツキ
を併用するセミアデイテイブ法は、いずれも化学
メツキによる金属層の密着力が充分でなくしばし
ば基板から剥離する問題に遭遇する。

この様に弱い密着力を高める為に接着剤を塗布
して行う方法、例えば特公昭57−16495号に見ら
れるようにアクリロニトリルゴム、フエノール樹
脂及びエポキシ樹脂を定められた量で混合したも
のを下地層として設け、その表面をクロム硫酸溶
液で凹凸化する方法、特公昭57−18358号に示さ
れる様に熱硬化性樹脂ニトリルゴムと、フエノー
ル変性エポキシ樹脂およびＰ・ニトロフエニル酢
酸、ローズベンガル、銅クロロフイリンナトリウ
ムの一種以上と、酸化亜鉛、水酸化亜鉛の一種以
上を定められた量で混合した接着性熱硬化樹脂組
成物を塗布し、その表面を粗化する方法などがあ
る。これらの接着剤は、いずれもその表面を化学
的或は機械的手段によつて粗化する手段が講じら
れる。この粗化の具体的な方法も上記各公報に記
述されているが、特にクロム酸などによる化学的
粗化は第２図に示すような不都合な出来事に遭遇
する。

即ち第２図は化学的粗化としてクロム硫酸によ
つて接着剤表面を粗化した直後の工程断面の顕微
鏡写真をモデル図的に表したものである。クロム
硫酸などの化学的粗化が、サンドブラスト法など
の機械的粗化より有利な点は、第２図で示したモ
デル図でも理解できる様に、この表面状態が極め
て複雑な拝相を呈することである。従つてこの表
面上に被着される化学メツキ層は容易に剥離され
ることはない。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら唯一の欠点は化学メツキ時に発生
するガス、例えば水素ガスが、樹枝状に凹凸化し
た表面の内部に吸蔵してしまうことである。この
凹凸化した接着剤１の奥深く閉じ込められた水素
ガス２は、やがて図示しない化学メツキ層を押し
上げ、ふくれ現象となつて現れる。この様な現象
は断線や密着不良を招くものである。尚、３は絶
縁性基板である。

従つてこの発明は絶縁板上に接着剤を塗布して
化学メツキを被着する工程で、特にこの接着剤の
表層を化学的に粗化しても、化学メツキ層にふく
れ現象が発生せずに高い密着力を呈する方法を得
ることにある。

（問題を解決する為の手段） この発明は接着剤の表面を化学的に粗化した
後、化学メツキ工程で発生する気泡を前記接着剤
の内部に取り込まない程度その表層を化学メツキ
工程に先立つて研削するものである。

（作用） この発明の特徴的な作用は化学的に粗面化され
た接着剤でありながら化学メツキ工程での気泡を
吸蔵しない粗面をもつから、化学メツキの密着力
の向上に特に有効に作用するものである。

（実施例） この発明の好ましい一実施例を図面に従つて説
明する。第１図はこの発明方法に基づく金属芯入
り印刷回路板の製造工程を断面図として示したも
のでありａに示すように金属板１０に公知の流動
浸漬塗装法又は静電粉体塗装法などによつてその
表面を絶縁体１１で被覆し、この絶縁体１１と、
その上に形成される導体回路１３との間の密着力
を付与するための接着剤層１２を形成する。この
接着剤１２は先に挙例した公報に示された組成物
でも良いが、この実施例ではフエノール系スミラ
イト樹脂を用いた。次にｂに示すように接着剤層
１２をクロム硫酸により粗化した。次でｃに示す
ように粗化された前記接着剤層１２の表層を研削
した。この研削量は前記ｂ工程での粗化時間や使
用される接着剤或は研削時に使用する溶剤によつ
て異なるので定量的に記述することが困難である
が、粗化された接着剤層１２の表層の半分程度で
ある。つまり、次工程での化学メツキ被着時に発
生する水素ガスなどの気泡が、粗化された接着剤
層１２の奥深くに吸蔵されることがないように適
宜研削する。この研削が過度に行われると、ｄ工
程で示す化学メツキ層１３の密着力が著しく低下
するので注意されたい。

研削はブラツシングによる方法を試みた。ブラ
ツシング材はナイロン、毛、ワイヤブラシにて行
つたが、硬度の点でナイロンブラシが良好であつ
た。そしてブラツシング方向は単方向よりも多方
向、つまりランダムに擦つた方がふくれの発生率
が低かつた。これは前記ｂ工程でのクロム硫酸に
よる粗化が全く方向性を示さないことに起因す
る。即ち単方向のブラツシングはブラシの太さよ
り小さい凹凸部分が全く研削されないことが起り
得るからである。従つて多方向からランダムに擦
るのが好ましい。より具体的には回転と往復動を
適宜与えながらブラツシングを行うのが賢明であ
る。

この様にブラツシングなどの機械的研削手段に
よつて表層が削られ、次工程で発生する水素ガス
などの気泡を内蔵することのない凹凸部状態をも
つ接着剤層１２は、次にｄで示すように化学メツ
キ層１３が、その表面に被着される。

以降、セミアデイテイブ法に於てはこの化学メ
ツキ層１３上に電気メツキ層が形成され、印刷回
路板に於ては、更にパターニングが施されるが、
これらの各工程の詳細な説明は省略する。

（発明の効果） この発明方法によれば、接着剤層の表面を化学
的に粗化し、更に機械的手段によつてその表層を
研削することにより、化学メツキ時に発生するガ
スを吸蔵しないが複雑な凹凸部をもつ接着剤の表
層を作り得るから、その上にふくれが発生しない
密着力の高い化学メツキ層を被着できるという大
きな利益を生むものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ〜ｄはこの発明の好ましい一実施例を
示す工程断面のモデル図である。第２図は、接着
剤の表面を化学的に粗化した直後の工程断面図の
顕微鏡写真のモデル図である。 １０……金属板、１１……絶縁体、１２……接
着剤層、１３……化学メツキ層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁体の表面に接着剤層を被着し、この層表
   面を化学的に粗化して化学メツキ層を形成する方
   法に於て、前記化学メツキ層を形成するに先立つ
   て、前記接着剤層の化学的粗化表層をブラツシン
   グによつて研削する工程を含み、前記研削量は前
   記化学メツキ層形成時に発生するガスが前記接着
   剤層表面の特に凹部に吸蔵しない表面状態になる
   迄行う事を特徴とする絶縁体上に化学メツキを形
   成する方法。