JPH0344041A - ボンディング方法及びその装置 - Google Patents

ボンディング方法及びその装置

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JPH0344041A
JPH0344041A JP1178020A JP17802089A JPH0344041A JP H0344041 A JPH0344041 A JP H0344041A JP 1178020 A JP1178020 A JP 1178020A JP 17802089 A JP17802089 A JP 17802089A JP H0344041 A JPH0344041 A JP H0344041A
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Japan
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bonding
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pressing force
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JP1178020A
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Akio Bando
板東 昭雄
Hisashi Zushi
図師 寿
Michio Okamoto
道夫 岡本
Masaki Nakanishi
正樹 中西
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Shinkawa Ltd
Hitachi Ltd
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Shinkawa Ltd
Hitachi Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor

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  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はインナーリードボンディング方法、アウターリ
ードボンディング方法、転写ボンディング方法、ベレッ
トボンディング方法に係り、特にツールの上下駆動方法
に関する。
[従来の技術] 例えば、従来のインナーリードボンディング装置は、第
4図に示すような構造よりなる。即ち、ステージlに位
置決め載置された半導体素子2の電極3にタブテープ4
に設けられたインナーリド5がツール6によってボンデ
ィングされる。ツール6はツールホルダ7に固定されて
おり、ツルホルダ7は図示しない駆動手段でXY力方向
駆動されるボンディングヘッド8にクロスローラガイド
9を介して上下動可能に設けられている。前記ツールホ
ルダ7はボンディングヘッド8に固定されたエアシリン
ダ10によって上下動させられ、エアシリンダlOには
圧縮空気が圧力レギュレータ11、バルブ12を通して
供給される。
次に半導体素子2の電極3とタブテープ4のインナーリ
ード5とが位置決めされた後、バルブ12がオンとなる
。これにより、エアシリンダ10に圧縮空気が供給され
、ツール6は下降してインナーリード5を電極3に押圧
し、一定の押圧力を一定時間印加して、インナーリード
5及び電極3をつぶしてボンディングする。その後、バ
ルブ12はオフとなり、ツール6は上昇する。
なお、この種の装置に関連するものには、例えば特開昭
53−105972号があげられる。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来技術は、インナーリード5及び電極3のつぶれ
は一定の押圧力を印加する印加時間に依存する。しかし
ながら、一定押圧力の印加時間による制御は、ツール6
からインナーリード5及び電極3への熱伝導の良否等に
より、インナーリド5及び電極3のつぶれ量がその都度
変化してしまい、ボンディング品質が劣るという問題が
あった。
このことを第5図により説明する。同図において、Pl
は押圧力、Zはツール6の下降位置を示す。また電極3
の最適なつぶれ量をZslとする。そこで、例えばツー
ル6からの熱伝達が悪い時のボンディングで最適なつぶ
れ量Zslが得られるようにボンディング時間T1を設
定すると、ツール6は実線で示すような軌跡Z、となる
。そこで、ツール6からの熱伝達が良い時のボンディン
グは、点線で示すような軌跡Z2となり、この時のつぶ
れtlはZs、より大きいZs2となる。
本発明の目的は、ボンディング品質の向にが図れるボン
ディング方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段] に記目的は、リートと′取扱とをツールで押圧してボン
ディングするボンディング方法において前記ツールが前
記リードと前記電極を押圧し、定押圧力に達した昨点で
の前記ツールの下降位置から、前記ツールの一定量の沈
み込みが得られるまで前記一定押圧力を継続することに
より、電極のつぶれ量を制御することにより遠戚される
[作用] 一定押圧力の印加時間による制御ではなく、ツルがリー
ドを押圧して一定押圧力に達した位置から、一定押圧力
にてツールが一定量下降するまでの位置制御であるので
、リード及び電極のつぶれ量が一定であり、品質が安定
する。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図及び第2図により説明
する。なお、第4図と同じ部材には同符号を付して説明
する。ツールホルダ7には荷重の変化を電圧に変換して
出力する荷重変換器20が固定され、荷重変換器20上
にはに端に水平部21aを有する上下動アーム21が固
定されている。
一方、ボンディングヘッド8にはモータ22が固定され
ており、モータ22の出力軸22aには回転板23が偏
心して固定されている。回転板23には前記上下動アー
ム21の水平部21aを上下より挟持する2個のベアリ
ング24が取付けられている。
前記荷重変換器20の出力信号は、設定荷重に対する指
令値を出力する荷重信号設定器30に入力され、荷重信
号設定器30より出力する指令値は、モータ22を制御
するモータ制御部31に入力される。またモータ22に
取伺けられたエンコダ装置等の位置検出器32の出力、
即ちツール6の上下移動量は、前記モータ制御部31に
入力される。なお、図示しないが、ツール6には該ツル
を加熱するヒータが内蔵されている。
次に作用について説明する。ツール6はインナリート5
より離れた上方位置より作動させられる。モータ22の
出力軸22aの回転に伴って回転板23が回転して上下
動アーム21が下降し、荷重変換器20を介してツール
ホルダ7及びツル6が下降させられる。
ツール6が第1図及び第2図(a)に示すようにインナ
ーリード5に接触し、インナーリード5を電極3に押圧
すると、荷重変換器20の出力電圧が変化する。荷重変
換器20の接触信号により、荷重信号設定器30から設
定に対する指令値が出力され、この指令値がモータ制御
部31に入力される。これにより、モータ制御部31は
設定荷重が得られるようにモータ22を制御する。この
設定荷重の得られたところが、ツール6の沈み込み開始
点として処理される。この開始点におけるツール6の位
置は、位置検出器32によって検出される。
この間、インナーリード5と半導体素子2はツル6によ
って加熱されているので、インナーリド5及び電極3は
軟化し変形を始めている。この変形に伴って荷重変換器
20からの出力信号が変形前よりも小さな値を出力する
ため、荷重信号設定器30を通して更に荷重を印加する
ための出力信号がモータ制御部31に送られる。
この一連のフィードバック制御を行って第2図(b)に
示すようにインナーリード5及び電極3はつぶされてボ
ンディングされる。一方、モータ22に取付けられた位
置検出器32からはツール6の上下移動量、即ち沈み込
み開始点からの変位量をモータ制御部31に送ってきて
いる。この結果、インナーリード5及び電極3のつぶれ
た量は、ツール6が沈み込みを開始した後の変位量(沈
み込み量)から知ることができる。
ところで、インナーリード5及び電極3の固さや熱を加
えたことによる軟化の度合は、材質や組成のばらつきに
大きく依存する。そこで、従来のように荷重に比例する
パラメータ(空気圧等)を設定してボンディングする方
法、即ち荷重でボンディング条件を管理するよりも、本
実施例のようにインナーリード5及び電極3のつぶれた
量を直接管理する方が明らかに安定した結果が得られ、
製品の信頼性は一段と向上する。
また荷重(押圧力)によって制御する場合には、−度に
接合するインナーリード5及び電極5の数の多少、材質
の相違によってつぶれ量がばらつくが、本実施例は位置
制御であるので、つぶれ量は一定であり、品質が安定す
る。
このことを更に第3図により説明する。同図において、
P2は押圧力、Zはツール6の下降位置を示す。また電
極3の最適なつぶれ量(沈み込み量)をZs、とする。
本実施例は前記したように位置の制御であるので、ツー
ル6からの熱伝達が悪い時のボンディングは、実線で示
すような軌跡Z3となり、ボンディング時間がT3とな
る。またツール6からの熱伝達が良い時のボンディング
は、点線で示すような軌跡Z4となり、ボンディング時
間が前記T3より短いT4となる。
なお、」−記実施例においては、インナーリードボンデ
ィング方法について説明したが、アウタリードボンディ
ング方法、転写ボンディング方法、ペレットボンディン
グ方法等にも適用できることは勿論である。
[発明の効果] 以1−の説明から明らかなように、本発明の方法によれ
ば、ツールがリードを押圧して一定押圧力に達した位置
からツールを一定量下降させるので、リード及び電極の
つぶれ量が一定であり、品質が安定する。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の一実施例を示す一部断面正面図、第2
図(a)(b)はボンディング状態を示し、第1図のA
部の拡大図、第3図はツールの移動軌跡及び押圧力を示
す図、第4図は従来例の一部断面正面図、第5図はツー
ルの移動軌跡及び押圧力を示す図である。 2:半導体素子、   3:電極、 4:タブテープ、    5:インナーリード、6:ツ
ール、     7:ツールホルダ、8:ボンディング
ヘラ 21:上下動アーム、 23:回転板、 31:モータ制御部、 ド、  20:荷重変換器、 22:モータ、 30:荷重信号設定器、 32:位置検出器。 代押入 弁押士 1)辺 曳 徳 キ¥R2 W匹やi

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)リードと電極とをツールで押圧加熱してボンディ
    ングするボンディング方法において、前記ツールが前記
    リードと前記電極を押圧し、一定押圧力に達した時点で
    の前記ツールの下降位置から、前記ツールの一定量の沈
    み込みが得られるまで前記一定押圧力を継続することに
    より、電極のつぶれ量を制御することを特徴とするボン
    ディング方法。
JP1178020A 1989-07-12 1989-07-12 ボンディング方法及びその装置 Expired - Lifetime JP2687015B2 (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58139A (ja) * 1981-06-25 1983-01-05 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPH02105549A (ja) * 1988-10-14 1990-04-18 Seiko Epson Corp インナーリードボンディング装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58139A (ja) * 1981-06-25 1983-01-05 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPH02105549A (ja) * 1988-10-14 1990-04-18 Seiko Epson Corp インナーリードボンディング装置

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