JPH0344045A - ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法 - Google Patents
ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法Info
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［産業上の利用分野］
本発明は、ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法
に関する。 さらに詳しくは、半導体素子のチップ電極と外部リード
どを接続する導線等どして用いられるボンディング用被
覆線について、金属線の外周面に絶縁被覆膜を被覆する
方法の被覆効率、被覆精度等に係る改良に関する。 ［従来の技術］ 従来、ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法どし
ては、例えば、いわゆるローフコ−１〜法が知られてい
る。 この従来のローラコート法からなるボンディング用被覆
線の絶縁被覆膜被覆方法は、絶縁樹脂を貯留した樹脂槽
に絶縁樹脂と５触しながら回転するコータ［］−ルを設
備し、供給される金属線に］−タロー５ルで絶縁樹脂を
付着させ、付着した絶縁樹脂をフェルトで金属線に馴染
まＵ゛または不要ｆｉｌｌを吸収除去してから焼イ４（
プ装置で絶縁樹脂を焼イ４けすることにより、金属線の
外周面に絶縁被覆膜を被覆形成するものである。なお、
この日−ラフト法では、通常絶縁樹脂の何名、焼付（〕
工程を多数回繰返すように構成しており、金属（金属線
〉と樹脂（絶縁樹脂）との巽質材を接触させることの付
着性（ヌレ性）の低さを前記繰返しによるいわゆる塗直
しで補っている。。 ［発明が解決しにうどづる課題］ １１０述の従来のローラーＪ−１・法からなるポンプイ
ング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法で
に関する。 さらに詳しくは、半導体素子のチップ電極と外部リード
どを接続する導線等どして用いられるボンディング用被
覆線について、金属線の外周面に絶縁被覆膜を被覆する
方法の被覆効率、被覆精度等に係る改良に関する。 ［従来の技術］ 従来、ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法どし
ては、例えば、いわゆるローフコ−１〜法が知られてい
る。 この従来のローラコート法からなるボンディング用被覆
線の絶縁被覆膜被覆方法は、絶縁樹脂を貯留した樹脂槽
に絶縁樹脂と５触しながら回転するコータ［］−ルを設
備し、供給される金属線に］−タロー５ルで絶縁樹脂を
付着させ、付着した絶縁樹脂をフェルトで金属線に馴染
まＵ゛または不要ｆｉｌｌを吸収除去してから焼イ４（
プ装置で絶縁樹脂を焼イ４けすることにより、金属線の
外周面に絶縁被覆膜を被覆形成するものである。なお、
この日−ラフト法では、通常絶縁樹脂の何名、焼付（〕
工程を多数回繰返すように構成しており、金属（金属線
〉と樹脂（絶縁樹脂）との巽質材を接触させることの付
着性（ヌレ性）の低さを前記繰返しによるいわゆる塗直
しで補っている。。 ［発明が解決しにうどづる課題］ １１０述の従来のローラーＪ−１・法からなるポンプイ
ング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法で
【よ、（ｄ ’ｆ
’； 。 焼イ【」（〕工程を多数回繰返づ−ことから、被覆工作
に１、？間がｔｉトリ、また多む１の絶縁樹脂がフェル
ｌ〜で吸収除去等されて絶縁樹脂の歩留りが悪くなるた
め、製品コストが嵩むという問題点を右している。 さらに、金属線への絶縁樹脂のイた１着性の不良は絶縁
被鞄膜の膜厚の不均等をもたらづが、イ４着。 焼（＝Ｊ ４）工程を多数回繰返り手段を講じても、こ
の膜厚の不均等を２°、Ｔ修正づることはでさてし完全
に修正し均等化することはできないため、製品仕上りが
不良になるという問題点を右している。 本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
のであり、くの目的は、製品］ス１〜が安価で製品性−
［りが良好なボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方
法を提供づることにある。 ［課題を解決するための手段］ 前述の目的を達成するため、本発明に係るボンディング
用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法は、金属線の外周面に粘
度の低い絶縁樹脂を４４着焼付（プして絶縁被覆膜を被
覆した後、ざらに同−利質で粘度の高い絶縁樹脂を前記
絶縁被覆膜の−１−からイ・ｊ着焼イ・」りして絶縁液
Ｆｉｌ １１６！の膜厚を増加づることを１Ｊ１徴どす
る手段を採用づ−る。 ［ｆ＋用１ 前述の手段に上るど、金属線への絶縁樹脂のイ・１♀１
につい−（粘度のイ１（い絶縁樹脂を使用して何７ｒ＋
＋を高めていることから、金属線への絶縁樹脂の（＝Ｊ
♀１性が良！Ｉｆになり絶縁被覆膜の膜厚が均等化され
るため、製品仕上りが良好なボンディング用被覆線の絶
縁被覆膜被覆方法を提供づるという１］的が）！成され
る。 また、この膜厚の均等化（よ脱Ｐ）＋Ｗｉｌ−のための
イ４肴、焼イ・１（）工程の繰返しが不要になりＪ［た
【よ削減されることに加えて、続いて粘度の高い絶縁樹
脂を使用しく’ｊ”Ｉｊ Ｉｒ’＞を多くしてイ４着さ
せ膜１９を急速に増加づることから、被覆Ｔ作に１１）
間が掛らず絶縁樹脂のル留りも良好どなるため、製品コ
ス１−の安価なボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆
方法を提供づるという目的が達成される。。 ［実施例］ 以下、本発明に係るボンディング用被覆線の絶縁被覆膜
被覆方法の実施例を図面に１１−いて説明づる１゜ この実施例では、尖施づるための装置Ｒ構成について、
第１図に示刀ような従来の「」−ラニ］−１〜法の装置
構成を阜本にしている。 この装置構成は、金属線１からなる原材線Ａのイノ（給
側ど、金ＤｊＸ線１の外周面に絶縁被覆膜２が被覆され
た製品線Ｃの回収側どの間に連続的工作ラインを装備１
したちのである。 このｊル続的］−作ラインは、原材線Ａから製品線Ｃへ
連続して至る途中の半製品線Ｂを循環さ吐半製品線口に
同−Ｔ作を数回繰返りための′＃数個の［］−ラ３ど、
絶縁樹脂４を貯留した樹脂槽５と、樹脂槽５に設備され
樹脂＋１’ｌ ５に貯留され−Ｃいる絶縁樹脂４と５触
しながら回転でるコータロール６ど、金属粉１にイ」着
した絶縁樹脂ぺを金属線１に馴染まセまたは不要星を吸
収除去づるフェルト７ど、金属線１に何着した絶縁樹脂
４を焼ト１ける焼ｆ４１Ｊ 駅ｉｉ”ｉ ８どを係″Ｉ
えている。、即ら、金属線１からなる原材線Ａは］−タ
「】−ル６によって樹１１ｆｉ ｉｆ’！ ５に貯留さ
゛れ−ている絶縁樹脂用を金属線１に（ｔ ＝ｉＧεＳ
れ、付着された絶縁樹脂用を）■ル１〜７で金属線１に
馴染ませ−また（よ不及（１）を吸収除去してから、焼
何（プ装ｆｉＩ’？ ８で焼（＝Ｊ’ Ｔ：ｌされて金
属線１の外周面に−・１膜〃の絶縁被覆膜２が被覆形成
されＩこ」で製品線Ｂどなり、半製品線Ｂは同様の二１
作が数回繰返されて金属線１の外周面に所定＋１！Ｊ３
Ｊ’Ｐの絶縁被覆ｎｚ）２が被覆形成された製品線Ｃ
となる。 なｄ３、前記金属線１は、金（Ａｕ＞ 、 ｍ （Ａｐ
）、白金（ｐｔ）等の素拐で直径１５μ〜５０μ程度の
線径のちのが使用される。また、絶縁樹脂４は、ホルマ
ール、ポリウレタン、ポリニスデル等の絶縁１’１高分
子塗股液等が使用される。さらに、原材線Ａ等のＴ作線
速度は、１０ｍ／分へ・１００ｍ／分程度で行なねれる
。 ざらに、この装置構成では、前記樹脂槽５を什切板５１
に１、つ（ド両しく、最初の原材線への金属線１のみに
イｊ＠させる絶縁樹脂４１を貯留づる第１層５２と、次
からの半製品線Ｂに付着させる絶縁樹脂４２を貯留する
第２４４’ｉ５３とを備えている。そして、第１槽５２
に貯留される絶縁樹脂４１は粘度が低い（３ｃｐ〜５ｃ
ｐ程度）ものとし、第２檜に貯留される絶縁樹脂４２は
第１槽５２に貯留される絶縁樹脂４１ど向質で粘度が高
い（６ＣＩ）−・２０ｃｐ程度）ものとしである。 このにうな実施例によると、金属線１からなる原材線へ
は、まず、樹脂Ｗｉ ５の第１槽５２に貯留されている
粘度の低い絶縁樹脂４１が付着されることになるが、Ｒ
ｉ Ｔ’ｌの但い絶縁樹脂４１ Ｇ、Ｌ Ｗ面張力が小
さいため多量に金属線１に付着することはできないが異
質材である金属線１へのイ４省性ば極めて良好であり、
被覆形成された絶縁被覆膜２の膜厚く００５μｍ、０．
３０μ）が余り厚くはないが均等な半製品線Ｂが得られ
ることになる。この絶縁被覆Ｂ’）２の膜１９が均等な
￥製品線［３１よ、続いて、樹脂（Ｉ１１５の第２槽５
３に貯留されている粘度の高い絶縁樹脂４２が付着され
ることになるが、粘度の高い絶縁樹脂４２は表面張力が
大きいため多量に金属線１に付＠することかできしかも
同質材である絶Ｒ樹脂４１によって被覆形成された絶縁
被覆膜２への（＝Ｊ着性も極めて良好であり、これを数
回繰返すことによって、被覆形成された絶縁被覆Ｉｆ！
、１２の膜厚（０，０５μ〜１．５０μ）が均等で大巾
に膜圧が増加した製品線Ｃが得られることになる。 従って、製品線Ｃの線径が均等になり製品仕上りが良好
となる。また、金属線１からなる原材線Ａが絶縁被覆膜
２の膜厚が均等な半製品線Ｂどなることから、膜厚不均
等修正のために絶縁樹脂４の（４着、焼イ１（〕工程を
多数同繰返す必要Ｇま全くないか数回でたりることにな
り、被覆工作の時間が短縮されると共に、フェルト７で
の絶縁樹脂４の消耗が低減され歩留りが良好どなる。ざ
らに、絶縁被覆膜２のＩＩＡ厚を決定り゛ることになる
半製品線Ｂへの絶縁樹脂４２のｆするぐ（よ、−・同で
・多ｈ）の絶縁樹脂４２を（＝Ｊ着することができる）
こめ被覆Ｔ作の時間の短縮に寄与することがＣぎると共
に、粘度の異なる２種の絶縁樹脂４を使用するため第１
槽５２の絶縁樹脂４１に対する第２槽５３の絶縁樹脂４
２の粘度の相夕４的調整が可能どなり、絶縁被覆膜２の
膜厚調整を容易に行なうことができる。 以上、図示した実施例の外に、ローラコート法以外の装
Ｕ ４Ｍ成により突軸することも可能である。 ［発明の効果１ 以上のように本発明に係るボンディング用被覆線の絶縁
被覆膜被覆方法は、粘度の低い絶縁樹脂を使用して金属
線への付着性を高めていることから、金属線への絶縁樹
脂の付着性が良好になり絶縁被覆膜の膜厚が均等化され
るため、製品仕上りが良好と／する効果がある。 さらに、絶縁被覆膜の膜厚の均等化によりＪ＆！厚修正
のための付肴、焼伺は工程の繰返しが不要等になること
に加えて、続いて粘度の高い絶縁樹脂で付着量を多く
Ｌ Ｔ （ＫＪ着させ膜厚を急速に増加りることがら、
被覆工作に時間が掛らず絶縁樹脂の歩留りも良好どなる
ため、＠Ａ品ココスト安価どなる効果がある。 さらに、粘度の異なる２種の絶縁樹脂を使用するため、
両名の粘度の相対的調整が可能となり、絶縁液ｖ１膜の
膜厚調整を容易に行なうことができ・る効果がある。
’； 。 焼イ【」（〕工程を多数回繰返づ−ことから、被覆工作
に１、？間がｔｉトリ、また多む１の絶縁樹脂がフェル
ｌ〜で吸収除去等されて絶縁樹脂の歩留りが悪くなるた
め、製品コストが嵩むという問題点を右している。 さらに、金属線への絶縁樹脂のイた１着性の不良は絶縁
被鞄膜の膜厚の不均等をもたらづが、イ４着。 焼（＝Ｊ ４）工程を多数回繰返り手段を講じても、こ
の膜厚の不均等を２°、Ｔ修正づることはでさてし完全
に修正し均等化することはできないため、製品仕上りが
不良になるという問題点を右している。 本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
のであり、くの目的は、製品］ス１〜が安価で製品性−
［りが良好なボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方
法を提供づることにある。 ［課題を解決するための手段］ 前述の目的を達成するため、本発明に係るボンディング
用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法は、金属線の外周面に粘
度の低い絶縁樹脂を４４着焼付（プして絶縁被覆膜を被
覆した後、ざらに同−利質で粘度の高い絶縁樹脂を前記
絶縁被覆膜の−１−からイ・ｊ着焼イ・」りして絶縁液
Ｆｉｌ １１６！の膜厚を増加づることを１Ｊ１徴どす
る手段を採用づ−る。 ［ｆ＋用１ 前述の手段に上るど、金属線への絶縁樹脂のイ・１♀１
につい−（粘度のイ１（い絶縁樹脂を使用して何７ｒ＋
＋を高めていることから、金属線への絶縁樹脂の（＝Ｊ
♀１性が良！Ｉｆになり絶縁被覆膜の膜厚が均等化され
るため、製品仕上りが良好なボンディング用被覆線の絶
縁被覆膜被覆方法を提供づるという１］的が）！成され
る。 また、この膜厚の均等化（よ脱Ｐ）＋Ｗｉｌ−のための
イ４肴、焼イ・１（）工程の繰返しが不要になりＪ［た
【よ削減されることに加えて、続いて粘度の高い絶縁樹
脂を使用しく’ｊ”Ｉｊ Ｉｒ’＞を多くしてイ４着さ
せ膜１９を急速に増加づることから、被覆Ｔ作に１１）
間が掛らず絶縁樹脂のル留りも良好どなるため、製品コ
ス１−の安価なボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆
方法を提供づるという目的が達成される。。 ［実施例］ 以下、本発明に係るボンディング用被覆線の絶縁被覆膜
被覆方法の実施例を図面に１１−いて説明づる１゜ この実施例では、尖施づるための装置Ｒ構成について、
第１図に示刀ような従来の「」−ラニ］−１〜法の装置
構成を阜本にしている。 この装置構成は、金属線１からなる原材線Ａのイノ（給
側ど、金ＤｊＸ線１の外周面に絶縁被覆膜２が被覆され
た製品線Ｃの回収側どの間に連続的工作ラインを装備１
したちのである。 このｊル続的］−作ラインは、原材線Ａから製品線Ｃへ
連続して至る途中の半製品線Ｂを循環さ吐半製品線口に
同−Ｔ作を数回繰返りための′＃数個の［］−ラ３ど、
絶縁樹脂４を貯留した樹脂槽５と、樹脂槽５に設備され
樹脂＋１’ｌ ５に貯留され−Ｃいる絶縁樹脂４と５触
しながら回転でるコータロール６ど、金属粉１にイ」着
した絶縁樹脂ぺを金属線１に馴染まセまたは不要星を吸
収除去づるフェルト７ど、金属線１に何着した絶縁樹脂
４を焼ト１ける焼ｆ４１Ｊ 駅ｉｉ”ｉ ８どを係″Ｉ
えている。、即ら、金属線１からなる原材線Ａは］−タ
「】−ル６によって樹１１ｆｉ ｉｆ’！ ５に貯留さ
゛れ−ている絶縁樹脂用を金属線１に（ｔ ＝ｉＧεＳ
れ、付着された絶縁樹脂用を）■ル１〜７で金属線１に
馴染ませ−また（よ不及（１）を吸収除去してから、焼
何（プ装ｆｉＩ’？ ８で焼（＝Ｊ’ Ｔ：ｌされて金
属線１の外周面に−・１膜〃の絶縁被覆膜２が被覆形成
されＩこ」で製品線Ｂどなり、半製品線Ｂは同様の二１
作が数回繰返されて金属線１の外周面に所定＋１！Ｊ３
Ｊ’Ｐの絶縁被覆ｎｚ）２が被覆形成された製品線Ｃ
となる。 なｄ３、前記金属線１は、金（Ａｕ＞ 、 ｍ （Ａｐ
）、白金（ｐｔ）等の素拐で直径１５μ〜５０μ程度の
線径のちのが使用される。また、絶縁樹脂４は、ホルマ
ール、ポリウレタン、ポリニスデル等の絶縁１’１高分
子塗股液等が使用される。さらに、原材線Ａ等のＴ作線
速度は、１０ｍ／分へ・１００ｍ／分程度で行なねれる
。 ざらに、この装置構成では、前記樹脂槽５を什切板５１
に１、つ（ド両しく、最初の原材線への金属線１のみに
イｊ＠させる絶縁樹脂４１を貯留づる第１層５２と、次
からの半製品線Ｂに付着させる絶縁樹脂４２を貯留する
第２４４’ｉ５３とを備えている。そして、第１槽５２
に貯留される絶縁樹脂４１は粘度が低い（３ｃｐ〜５ｃ
ｐ程度）ものとし、第２檜に貯留される絶縁樹脂４２は
第１槽５２に貯留される絶縁樹脂４１ど向質で粘度が高
い（６ＣＩ）−・２０ｃｐ程度）ものとしである。 このにうな実施例によると、金属線１からなる原材線へ
は、まず、樹脂Ｗｉ ５の第１槽５２に貯留されている
粘度の低い絶縁樹脂４１が付着されることになるが、Ｒ
ｉ Ｔ’ｌの但い絶縁樹脂４１ Ｇ、Ｌ Ｗ面張力が小
さいため多量に金属線１に付着することはできないが異
質材である金属線１へのイ４省性ば極めて良好であり、
被覆形成された絶縁被覆膜２の膜厚く００５μｍ、０．
３０μ）が余り厚くはないが均等な半製品線Ｂが得られ
ることになる。この絶縁被覆Ｂ’）２の膜１９が均等な
￥製品線［３１よ、続いて、樹脂（Ｉ１１５の第２槽５
３に貯留されている粘度の高い絶縁樹脂４２が付着され
ることになるが、粘度の高い絶縁樹脂４２は表面張力が
大きいため多量に金属線１に付＠することかできしかも
同質材である絶Ｒ樹脂４１によって被覆形成された絶縁
被覆膜２への（＝Ｊ着性も極めて良好であり、これを数
回繰返すことによって、被覆形成された絶縁被覆Ｉｆ！
、１２の膜厚（０，０５μ〜１．５０μ）が均等で大巾
に膜圧が増加した製品線Ｃが得られることになる。 従って、製品線Ｃの線径が均等になり製品仕上りが良好
となる。また、金属線１からなる原材線Ａが絶縁被覆膜
２の膜厚が均等な半製品線Ｂどなることから、膜厚不均
等修正のために絶縁樹脂４の（４着、焼イ１（〕工程を
多数同繰返す必要Ｇま全くないか数回でたりることにな
り、被覆工作の時間が短縮されると共に、フェルト７で
の絶縁樹脂４の消耗が低減され歩留りが良好どなる。ざ
らに、絶縁被覆膜２のＩＩＡ厚を決定り゛ることになる
半製品線Ｂへの絶縁樹脂４２のｆするぐ（よ、−・同で
・多ｈ）の絶縁樹脂４２を（＝Ｊ着することができる）
こめ被覆Ｔ作の時間の短縮に寄与することがＣぎると共
に、粘度の異なる２種の絶縁樹脂４を使用するため第１
槽５２の絶縁樹脂４１に対する第２槽５３の絶縁樹脂４
２の粘度の相夕４的調整が可能どなり、絶縁被覆膜２の
膜厚調整を容易に行なうことができる。 以上、図示した実施例の外に、ローラコート法以外の装
Ｕ ４Ｍ成により突軸することも可能である。 ［発明の効果１ 以上のように本発明に係るボンディング用被覆線の絶縁
被覆膜被覆方法は、粘度の低い絶縁樹脂を使用して金属
線への付着性を高めていることから、金属線への絶縁樹
脂の付着性が良好になり絶縁被覆膜の膜厚が均等化され
るため、製品仕上りが良好と／する効果がある。 さらに、絶縁被覆膜の膜厚の均等化によりＪ＆！厚修正
のための付肴、焼伺は工程の繰返しが不要等になること
に加えて、続いて粘度の高い絶縁樹脂で付着量を多く
Ｌ Ｔ （ＫＪ着させ膜厚を急速に増加りることがら、
被覆工作に時間が掛らず絶縁樹脂の歩留りも良好どなる
ため、＠Ａ品ココスト安価どなる効果がある。 さらに、粘度の異なる２種の絶縁樹脂を使用するため、
両名の粘度の相対的調整が可能となり、絶縁液ｖ１膜の
膜厚調整を容易に行なうことができ・る効果がある。
第１図は本発明に係るボン）″イング用被覆線の絶縁被
覆膜被覆方法の実施例を尖施づるためのＸ置例を示ず斜
挟図、第２図は第１図の要部の拡大平面図、第３図は第
２図の横断面図て゛ある。 １・・・金属線 ２・・・絶縁被覆膜４・・・
絶縁樹脂 ４１・・・精度の似い絶縁樹脂４２・
・・粘度の高い絶縁樹脂 特 １ 出 鞍 人 田中電了］業株式会君 代 理 人 〒 」 政 名 １０
覆膜被覆方法の実施例を尖施づるためのＸ置例を示ず斜
挟図、第２図は第１図の要部の拡大平面図、第３図は第
２図の横断面図て゛ある。 １・・・金属線 ２・・・絶縁被覆膜４・・・
絶縁樹脂 ４１・・・精度の似い絶縁樹脂４２・
・・粘度の高い絶縁樹脂 特 １ 出 鞍 人 田中電了］業株式会君 代 理 人 〒 」 政 名 １０
Claims (1)
- 金属線の外周面に粘度の低い絶縁樹脂を付着焼付けして
絶縁被覆膜を被覆した後、さらに同一材質で粘度の高い
絶縁樹脂を前記絶縁被覆膜の上から付着焼付けして絶縁
被覆膜の膜厚を増加することを特徴とするボンディング
用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1180030A JP2703630B2 (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1180030A JP2703630B2 (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0344045A true JPH0344045A (ja) | 1991-02-25 |
| JP2703630B2 JP2703630B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=16076246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1180030A Expired - Lifetime JP2703630B2 (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2703630B2 (ja) |
-
1989
- 1989-07-11 JP JP1180030A patent/JP2703630B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2703630B2 (ja) | 1998-01-26 |
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