JPH0344883A

JPH0344883A - 磁気ディスク装置

Info

Publication number: JPH0344883A
Application number: JP17822389A
Authority: JP
Inventors: Yoshiro Wada; 和田　芳朗
Original assignee: Tokico Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1989-07-11
Filing date: 1989-07-11
Publication date: 1991-02-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は磁気ディスクに情報の記録と再生を行なわせる
磁気ディスク装置に関し、特にハウジングと回路基板を
フレーム側に一体的に取り付けるようにした磁気ディス
ク装置に関する。

〔従来の技術〕

一般に、この種の磁気ディスク装置は、第２図ないし第
５図に示すような構造を有している。

図中、１はハウジングを示し、該ハウジング１は有底状
のベースフレーム２と、該ベースフレーム２を施蓋する
カバー３とから構成されている。

該ハウジング１内には、磁気ヘッドによって情報の記録
、再生が行なわれる磁気ディスク、該磁気ディスクを回
転駆動させる駆動モータ、前記磁気ヘッドを支持して前
記磁気ディスクの表面をシークさせるヘッドアーム等（
いずれも図示せず）が内蔵されている。

ベースフレーム２の下面側には後述する回路基板４を支
持する４本のボス部２Ａ、２Ａ、・・・が該ベースフレ
ーム２と一体的に突設されている。

４は前記磁気ヘッドからの信号処理、駆動モータ、ヘッ
ドアームの制御等を行なう回路基板で、該回路基板４は
ベースフレーム２の４本のボス部２Ａ、２Ａ、・・・に
固定支持されている。具体的には、第４図に示すように
、ボス部２Ａ、２Ａ、・・・に袋ナツト２Ａｌが設けら
れ、回路基板４の各ボス部２Ａ、２Ａ、・・・に対応す
る位置に固定用穴４Ａ、４Ａ、・・・が設けられている
。５は段付ボルトで、該段付ボルト５は頭部５Ａ、段部
５Ｂおよびボルト部５Ｃから構成されている。そして、
該段付ボルト５が回路基板４の各固定用穴４Ａ。

４Ａ、・・・を介して各ボス部２Ａ、２Ａ、・・・の袋
ナツト２Ａ、に、段部５Ｂがボス部２Ａに当接するまで
螺合されて固定されている。なお、固定用穴４Ａの内径
は段付ボルト５の段部５Ｂの外径よりも大きく形成され
ている。

６は段付ボルト５の頭部５Ａと回路基板４との間に介装
されたＯリング等からなる緩衝用のクツション材で、該
クツション材６によってハウジング１のベースフレーム
２と回路基板４との間の熱膨張率の違いによるひずみを
吸収できるようになっている。

７はハウジング１および回路基板４の周囲を囲繞するよ
うに設けられ、これらを支持すると共に保護するフレー
ムで、該フレーム７にはその下端周縁部の４箇所を内側
に折曲げて形成され、ハウジング１をベースフレーム２
側から支持するブラケット７Ａ、７Ａ、・・・が設けら
れている。そして、該各ブラケット７Ａは第４図および
第５図に示すように、その先端部に緩衝部材としての防
振ゴム８が嵌合支持される支持穴７Ａ、が設けられてい
る。ここで、防振ゴム８は全体形状がほぼ筒状に形成さ
れ、その上、下方向中間部にブラケッ）７Ａの支持穴７
Ａ、に嵌合されるくびれ部８Ａが形成されていると共に
、軸方向にボルト穴８Ｂが形成され、該くびれ部８Ａを
支持穴７Ａ、に嵌合することによって各ブラケット７Ａ
が防振ゴム８を確実に支持するようになっている。

９は防振ゴム８のボルト穴８Ｂに挿入され、ベースフレ
ーム２に螺着される支持ボルトで、該支持ボルト９はベ
ースフレーム２の下面に設けられた袋ナツト部２Ｂに螺
合固定されて、防振ゴム８をその上、下から押圧支持し
、ハウジング１のベースフレーム２とフレーム７とがブ
ラケット７Ａ、防振ゴム８および支持ボルト９を介して
互いに弾性的に支持されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上述の従来技術にあっては、回路基板４が、
ハウジング１とフレーム７とを支持する支持ボルト９の
外側（下側）に該支持ボルト９を覆うように配設されて
いるため、ベースフレーム２と回路基板４との間の高さ
（厚さ）ｔを縮めることができず、磁気ディスク装置全
体の小型薄型化を図れないという問題点がある。

また、ハウジング１とフレーム７およびハウジングｌと
回路基板４をそれぞれ個別の固定部材である段付ボルト
５と支持ボルト９でそれぞれ固定支持しているため、部
品点数および製造工数が増加して、製造コストが嵩むと
いう問題点がある。

本発明は上述した従来技術の問題点に鑑みてなされたも
ので、コスト低減および装置全体の小型薄型化を図った
磁気ディスク装置を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］上述した課題を解決するために本発明が採用する構成は
、ベースフレームおよび該ベースフレームを施蓋するよ
うに設けられたカバーからなり、内部に磁気ディスク等
を収容したハウジングと、該ハウジングのベースフレー
ム側に設けられたボス部と、該ボス部に嵌着された緩衝
部材と、該緩衝部材を支持するブラケットを有し、前記
ハウジングを該緩衝部材を介して支持するフレームと、
前記ハウジングのベースフレーム側に配設された回路基
板と、該回路基板とハウジングを前記緩衝部材を介して
前記フレームのブラケットに一体的に、かつ弾性的に固
定する固定部材とからなることにある。

〔作用］上記構成により、ハウジングとフレームおよびハウジン
グと回路基板が１つのボス部で一体的に取り付けること
ができ、コスト低減および装置全体の小型薄型化を図る
ことができる。

［実施例］以下、本発明の実施例を第１図に基づいて説明する。な
お、本発明の磁気ディスク装置の全体構成は前述した従
来技術の磁気ディスク装置とほぼ同様であり、同一部材
には同一符号を付して、その説明を省略する。

図中、１１は本実施例のハウジングで、該ハウジング１
１はベースフレーム１２と該ベースフレーム１２を施蓋
するカバー（図示せず）とから構成されている。１３は
本実施例の回路基板、１４はハウジング１１および回路
基板１３を囲繞するフレームをそれぞれ示す。

ここで、前記ハウジング１１のベースフレーム■２には
その下側面に緩衝部材としての防振ゴム１５を取り付け
るために従来技術と同様の形状を有する４つのボス部１
２Ａ、１２Ａ、・・・が設けられている。また、前記フ
レーム１４には従来技術と同様に４箇所にブラケット１
４Ａ、１４Ａ、・・・が設けられ、該各ブラケット１４
Ａの支持穴１４Ａ、、１４Ａ、、・・・に防振ゴム１５
が取り付けられている。そして、前記各ボス部１２Ａは
ベースフレーム１２の下側面のうち、各ブラケット１４
Ａと一致する位置にそれぞれ設けられている。

一方、前記防振ゴム１５にはその上、下方向中間部にブ
ラケット１４Ａの支持穴１４Ａ、に嵌着されるくびれ部
１５Ａが形成されると共に、ボス部１２Ａに挿入するた
めのボス穴１５Ａが軸方向に貫通して設けられている。

さらに、前記回路基板１３には、ボス部１２Ａに穿設さ
れたねじ穴１２Ａ１に整合する位置に固定用穴１３Ａが
設けられている。

１６は防振ゴム１５を介して回路基板１３をボス部１２
Ａに固定支持することによって、フレーム１４のブラケ
ット１４Ａに対してハウジング１１と回路基板■３を弾
性的に支持する固定部材としての段付ボルトで、該段付
ボルト１６は従来技術と同様に頭部１６Ａ、段部１６Ｂ
およびボルト部１６Ｇから構成されている。

なお、前記回路基板１３の固定用穴１３Ａの内径は段付
ボルト１６の段部１６Ｂの外径よりも大きく形成されて
いると共に、段付ボルト１６の段部１６Ｂの高さは回路
基板１３の厚さより僅かに高く形成されている。そして
、段付ボルト１６がボス部１２Ａに締結されたときに、
回路基板１３を頭部１６Ａとボス部１２Ａ下面との間、
および段部１６Ｂの外周と固定用穴１３Ａの内周との間
で僅かに隙間を有した状態で防振ゴム１５の弾発力によ
って固定支持し、熱膨張によるずれを許容するようにな
っている。一方、防振ゴム１５もボス部１２Ａの高さよ
りも高く形成され、段付ボルト１６がボス部１２Ａのね
じ穴１２Ａ、に螺着されたときに回路基板１３を介して
十分に締付けられ、ハウジング１１とフレーム１４とが
振動を吸収しつつ確実に支持されるように設定されてい
′る。

本実施例は以上のように、フレーム１４のブラケット１
４Ａに防振ゴム１５を嵌着し、該防振ゴム１５をベース
フレーム１２のボス部１２Ａに取付け、該ボス部１２Ａ
に単一の段付ボルト１６により回路基板１３を締着する
構成としたから、フレーム１４に対して防振ゴム１５を
介してベースフレーム１２と回路基板１３を一体的にか
つ弾性的に支持し得るばかりでなく、ハウジング１１と
回路基板１３との間の高さ（厚さ）Ｔを従来技術の高さ
ｔよりも遥かに薄くすることができ、磁気ディスク装置
全体の厚みを低減でき、小型薄型化を図ることができる
。

また、回路基板１３とフレーム１４とをボス部１２Ａに
単一の段付ボルト１６によって一体的に取り付けるので
、部品点数が減少し、コスト低減を図ることができる。

なお、回路基板１３はベースフレーム１２にアースされ
るが、この手段としては、４本の段付ボルト１６のうち
、１本のみをベースフレーム１２に完全に固定してアー
スさせるようにしてもよく、また、４本の段付ボルト１
６は全部防振ゴム１５を介して回路基板１３を弾性的に
支持させ、別にリード線を設けてアースさせるようにし
てもよい。

［発明の効果］以上詳述した通り、本発明によれば、フレームのフラン
ジに対し、ハウジング、回路基板を単一の固定部材で一
体的に、かつ弾性的に支持する構造としたので、ハウジ
ングと回路基板との間の厚さを薄くすることができ、磁
気ディスク装置全体の厚みを低減でき、小型薄型化を図
れると共に、部品点数が減少し、コスト低減を図ること
ができ第１図は本発明の実施例を示す第４図に対応した
部分断面図、第２図ないし第５図は従来技術に係り、第
２図は磁気ディスク装置の全体構成を示す一部破断の正
面図、第３図は第２図の底面図、第４図は第３図中のＩ
Ｖ　−ＩＶ線矢視方向から見た部分断面図、第５図は第
２図中のＶ−Ｖ線矢視方向から見た部分断面図である。

１１・・・ハウジング、１２・・・ベースフレーム、１
２Ａ・・・ボス部、１３・・・回路基板、１４・・・フ
レーム、１５・・・防振ゴム、１６・・・段付ボルト。

第図１第図第図コＡ

Claims

【特許請求の範囲】

ベースフレームおよび該ベースフレームを施蓋するよう
に設けられたカバーからなり、内部に磁気ディスク等を
収容したハウジングと、該ハウジングのベースフレーム
側に設けられたボス部と、該ボス部に嵌着された緩衝部
材と、該緩衝部材を支持するブラケットを有し、前記ハ
ウジングを該緩衝部材を介して支持するフレームと、前
記ハウジングのベースフレーム側に配設された回路基板
と、該回路基板とハウジングを前記緩衝部材を介して前
記フレームのブラケットに一体的に、かつ弾性的に固定
する固定部材とから構成した磁気ディスク装置。