JPH034553A - 半導体素子のリード線案内装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、各種半導体素子の完成時における各種性能テ
スト例えばスクリーニングテスト又はニーソングテスト
その他を実施する場合に使用する半導体素子のリード線
案内装置に関する。

く従来の技術〉 従来、半導体素子のスクリーニングテスト又はエージン
グテストなどを実施するに際しては、半導体素子を試験
装置のソケットへ挿入する場合、第８図に示すように、
試験装置１５上に設置したソケ−／　）　ＩＱａの各リ
ード１１．，１１．，１１．孔へ各傾斜案内面１１．’
、１１２’、１１．’を経て半導体素子Ａを矢印方向へ
移動させ手直ししながら、１個宛手作業で各リード線３
をそれぞれ挿入するものであった。

そして、該半導体素子のリード線は、通常線径が約０．
４５［＋ｎｌ程度の極めて細い線が使用されていた。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかし、製造工程中にリード線が何かと軽く接触するだ
けで容易に屈曲したり、又、工程中接触による屈曲変形
がなかったとしてもこのような細い数本のリード線を総
て平行を保って揃えることは殆んど不可能に近いことで
あり、そこでこのような現状下において、例えソケット
孔の口部に傾斜案内面を設けて半導体素子のリード線を
試験装置のソケットへ自動的に挿入するようにしたとし
ても、リード線の屈曲程度は一様でなく、大きく屈曲し
た状態で無理に自動挿入した場合にはり−ド線が損傷を
受け、不良品の発生原因となっている。

そこで本発明は、上記従来例の欠点に対処しリード線の
屈曲状態の如何によらず、総てが試験装置へ自動挿入で
きる装置を提供するものである。

〈発明が解決しようとする手段〉 搬送キャリアによって所定姿勢を保ったまま送られて米
る半導体素子のリード線を、両側から挟持する開閉クラ
ンプと、該クランプと共に開閉すると共に前記リード線
を軽く扱きながら上方へ移動し、その極限において試験
装置のソケットを前記リード線の挿入方向へ移動せしめ
るガイドとからなる。

く作用〉 挿入所定位置へ到達した半導体素子のリード線基部を開
閉クランプとガイドとによって両側から挟持し、次に該
開閉クランプをその位置に残したままガイドのみを該リ
ード線に沿って軽く液外ながら試験装置のソケットの方
向へ移動させ、該移動の終局において上記ソケットをリ
ード線の方向へ移動させながらがイドを初期の位置へ押
し戻しつつ、リード線とソケットの嵌合を図る。

〈実施例〉 以下本発明について図面に示し実施例について詳細に説
明すると、ここで例示する半導体素子Ａは、第１図、第
２図に示すように、鍔部１の上面中央部を通る直交線上
の交点から等しい位置に３本のリード線３．．３２，３
．を設げたもので、しかも鍔部１の外周上所定の１個所
（面倒ではリード線３１と対応する円周上）に該半導体
素子のリード線の位置を試験装置に対して特定付ける為
の凹所４を設けており、該半導体素子Ａの本体部２の部
分を後述する樹脂製の搬送キャリアの保持孔内に挿入し
て所定の位置へ移送せしめる。

そして、所定検査位置へ到達した半導体素子Ａを試験装
置へ挿入するリード線案内装置は、Ｐ１４３図（ａ）に
示すように半導体素子Ａのリード＃ｉ３．。

３２−３３の基部を両方から挟むように互いに相接近す
る一対のクランプ５２．８□と該クランプ５□。

８２上にあり、しかも該クランプ５□、８□に対して上
下移動するようにした一対のガイド５．，８．とからな
る。

そして上記ガイド５．．８．のうちがイド５．の先端に
は半導体素子Ａのリード線３２−３　ｓを受は入れる為
の凹所７．，７２を形成すると共に、該凹所７□７□の
間に突出した突片６によって両リード線３□、３□の中
間に位置するリード線３１の一側面に当接するようにす
ると共に、該がイド５Ｉと対向するもう一つのガイド８
．の中央部にリード線３１を受は入れる凹所９を凹設し
、前記ガイド５の前端中央に設けた突片６と対応するよ
うに形成すると共に、前記ガイド５１の凹所７１，７□
の両端に設けた突片５°５１をガイド８．の凹所９の両
側に形成した段部８’、８’に互いに対応嵌合させるこ
とにより両〃イド５ｎ８＋の各凹所７．．７２，９に正
確に半導体素子Ａの各リード線３＋、３ｚ−Ｌが嵌入保
持できるようにする。つまり、該ガイド５、．８．で該
リード線３＋、３ｔ−３ｓを両側から挟み或は開放し、
更に該リード線に沿って移動するように構成されている
。

そして又、前記クランプ５□、８□は、両がイド５＋−
Ｌの下位で上下に重なった状態で保持されしかも、両ク
ランプ５□、８□の対向端の形状はガイド５．，８．と
同形同大となっており、しかも、該クランプ５２，８□
は半導体素子Ａのリード線３　＋９３□、３．に対して
両方に開き或は閉合することにより、半導体素子Ａを所
定位置に保持するようにしている。

尚、ここで重要なことは、前記ガイド５１，８はクラン
プ５□、８２と共に開閉し、しかも該ガイド５□８１は
クランプＬ−Ｌに対し上下に移動するようにｖｔ成され
ている。尚、凹所７．，７２及び９はリード線の線径よ
り大きく、しかも＃ｉ端の遊びがソケット１０の傾斜案
内面１１．　’、１１□１，１１．１の範囲内にあるよ
うに寸法が設定される。

次に上述したクランプ及びガイドは、ｔｊｌＪ７図に示
すように半導体素子Ａを搬送する合成樹脂製のキャリア
１４の所定位置両側に対設されており、しかも該クラン
プ及びガイドの設置部に対応（ｔｔＳＧ図参照）させて
該キャリア１４の直上位置に、第４図、第５図に示すよ
うに前記半導体素子への各ソー１’＃ａ３．．３２，３
３１応するリード孔１１．．１１．。

１１コを穿設したソケット１０を上下動可能に対設して
おり、しかも該リード孔１１．．１１□、１１．の口縁
には傾斜案内面１１．　’、１１２’、１１．’を形成
して該リード線の挿嵌を容易ならしめている。

次に上記構成の一連動作について述べると、先ず第７図
（、）のように半導体素子Ａ、Ａ・・・の本体２をキャ
リア１４の保持孔１５内に嵌入することによりリード線
３．．３２，３．を上向に起立させると共にキャリア１
４を矢印方向へ移動させ試験装置のソケッ）１０の直下
位置へ該半導体素子Ａを移送せしめるまでの間に該素子
Ａを回動させて、その切欠凹所４を保持孔内の位置決突
起１５゛内に嵌入せしめることにより素子Ａのリード線
の位置を正規の状態に揃える（第７図（ｂ）参照）。

そして第７図（ｃ）のように素子Ａが試験装置のソケッ
ト１０の直下に供給されるとクランプ５□。

８□とその上側にあるガイド５．．８．も共に対面移動
することにより、素子のリード線を両方から挟持し終え
た時クランプ５２，８□はそのままの姿勢を保ち、ガイ
ド５．，８．は凹所７．．７２．９内にリード線３．．
３□、３．を抱持したまま該リード線の線端つまり上向
きに移動し、リード線の線端位置を規制する。

従って、たとえリード線が基部で屈曲していたり或は途
中で大きく曲がっていても、ガイドの上昇移動によって
矯正され、ソケットのリード孔１１．１１□、１１．へ
正確に対応が図られる（第７図（ｄ）参照）。そして、
ソケット１０はガイド５．．８．と共に下降しながらリ
ード線をリード孔内に導き（第７図（ｅ）及び第７図（
ｆ）参照）、スクリーニングテスト、ニーソングテスト
その他各種所要のテストを開始し、テスト終了と同時に
ソケットは上昇退去（ｍ７図（ｇ）参照）してクランプ
及びガイドを両方へ開くことによりテスト前の姿勢に復
帰する。尚、上記一連動作は総て自動的に行なわれる。

〈発明の効果〉 本発明はガイドを試験装置のソケットの方向へ移動する
ようにしたことにより、リード線が基部から或は途中か
ら大きく曲がっていても何ら手作業に頼ることなく確実
且つ容易にしかも迅速に矯正ができる。

又、このようにリード線の状態如何によらず矯正できる
ので自動化が簡単にできるようになり生産性が向上し、
テストの準備による損傷がなくなりライン中での品質管
理に適している。

その他、クランプやガイドをキャリアの移動方向に対し
幅方向に複数基増設することにより容易に検査能力を大
きく引き上げることができると共に、クランプやガイド
それに試験装置のソケット等を交換することにより上記
実施例のような３本のリード線を有する素子のみに限ら
ず、他の回路素子についての案内装置として応泪するこ
とができるなど多くの優れた効果を有する発明である。

【図面の簡単な説明】

ＰｔＳｉ図乃至第７図は本発明の実施例を示し、第１図
は、半導体素子の側面図、 第２図は、同上平面図、 第３図（ａ）は、クランプ及びガイドの要部拡大切欠平
面図、 第３図（ｂ）は、同上の閉会状態を示す要部拡大切欠平
面図、 第４図は、ソケットの一部拡大縦断側面図、第５図は、
同上下面図、 第６図は、ソケットとガイド（クランプ）との位置関係
を示す平面図、 第７図（＆）乃至第７図（ｇ）は、それぞれ素子の装着
順を示す部分切欠斜視図であって、 第７図（、）は、素子の装着前の状態を示し、第７図（
ｂ）は、素子の装着完了状態を示し、ｍ７図（ｃ）は、
素子をクランプした状態を示し、第７図（ｃｌ）は、ガ
イドによってリード線を矯正した状態を示し、 第７図（ｅ）は、リード線の案内状態を示し、第７図（
ｆ）は、案内終了と同時にテスト状態にあることを示し
、 第７図（ｇ）は、テスト終了と同時にソケットの退去状
態を示し、 第８図は、従来例を示す斜視図である。 ３１．３□、３３・・・リード線 ５．．８．・・・ガイド　、５□、８□・・・クランプ
６・・・突片　　　　、７．．７２．９・・・日新１０
・・・ソケット　　　、　１１．．１１２，１１．・・
・リード孔Ａ・・・半導体素子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．搬送キャリアによって所定姿勢を保ったまま送られ
   て来る半導体素子のリード線を開閉によって両側から挟
   持するようにしたクランプと、該クランプと共に開閉し
   、且つリード線を軽く挟持したまま該リード線の端部方
   向へ移動するようにしたガイドとからなることを特徴と
   する半導体素子のリード線案内装置。