JPH0345882B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0345882B2 JPH0345882B2 JP59235519A JP23551984A JPH0345882B2 JP H0345882 B2 JPH0345882 B2 JP H0345882B2 JP 59235519 A JP59235519 A JP 59235519A JP 23551984 A JP23551984 A JP 23551984A JP H0345882 B2 JPH0345882 B2 JP H0345882B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- trimming
- resistance value
- point
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はセラミツク基板などの上に作製された
厚膜、薄膜抵抗体素子のトリミング方法に関する
ものである。
厚膜、薄膜抵抗体素子のトリミング方法に関する
ものである。
従来の技術
近年、機器の小型化が進むにつれ、電子部品の
実装も高密度化の傾向にある。その実装方法の１
つにハイブリツドIC（以下HICと称ぶ）がある。
このHICに用いられる抵抗体の製造方法はセラミ
ツク基板上に抵抗体電極ならびに配線パターンの
形成後、印刷あるいは蒸着により抵抗体を形成す
る。しかし、作製された抵抗体の抵抗値は印刷・
焼成あるいは蒸着条件によりバラツキが生じる。
そのため抵抗体の抵抗値を所望の値とするため
に、抵抗体にトリミングをおこない、抵抗値を増
大させ、所望抵抗値を得ている。この抵抗値調整
には、抵抗体単体の抵抗値そのものを所定値にト
リミングする素子トリミングと、回路を動作さ
せ、その回路特性（発振周波数etc）を計測しな
がら、所定値まで調整用抵抗体をトリミングする
機能トリミングの２種類がある。近年、抵抗体実
装の高密度化および抵抗体の小型化の傾向にある
ため、ますますトリミングによる抵抗値調整が重
要となりつつある。
実装も高密度化の傾向にある。その実装方法の１
つにハイブリツドIC（以下HICと称ぶ）がある。
このHICに用いられる抵抗体の製造方法はセラミ
ツク基板上に抵抗体電極ならびに配線パターンの
形成後、印刷あるいは蒸着により抵抗体を形成す
る。しかし、作製された抵抗体の抵抗値は印刷・
焼成あるいは蒸着条件によりバラツキが生じる。
そのため抵抗体の抵抗値を所望の値とするため
に、抵抗体にトリミングをおこない、抵抗値を増
大させ、所望抵抗値を得ている。この抵抗値調整
には、抵抗体単体の抵抗値そのものを所定値にト
リミングする素子トリミングと、回路を動作さ
せ、その回路特性（発振周波数etc）を計測しな
がら、所定値まで調整用抵抗体をトリミングする
機能トリミングの２種類がある。近年、抵抗体実
装の高密度化および抵抗体の小型化の傾向にある
ため、ますますトリミングによる抵抗値調整が重
要となりつつある。
以下、図面を参照しながら、従来の抵抗体のト
リミング方法について説明する。第５図は、従来
の抵抗体のトリミング方法を説明するためのブロ
ツク図で、１はHIC基板、２，３は抵抗値Rp1，
Rp2を有する印刷抵抗体、４，５，６，７は抵抗
体電極部に圧接されたプローブ、８は抵抗体２，
３の抵抗値を順番に測定する初期抵抗値計測手
段、９は初期抵抗値計測手段８より得られた抵抗
体の初期抵抗値Rpi（ｉ＝１、２）と抵抗体２，３
の形状寸法ならびに所望抵抗値Rti（ｉ＝１、２）
からトリミング量lpi（ｉ＝１、２）を計算するト
リミング量計算手段、１０は抵抗体２，３上にレ
ーザ１１の集光点１２をトリミング量lpiだけ移動
させトリミングをおこなうトリミング手段であ
る。また、第５図中の破線部Ａは抵抗値計測位置
決めステージ、破線部Ｂはトリミング位置決めス
テージである。
リミング方法について説明する。第５図は、従来
の抵抗体のトリミング方法を説明するためのブロ
ツク図で、１はHIC基板、２，３は抵抗値Rp1，
Rp2を有する印刷抵抗体、４，５，６，７は抵抗
体電極部に圧接されたプローブ、８は抵抗体２，
３の抵抗値を順番に測定する初期抵抗値計測手
段、９は初期抵抗値計測手段８より得られた抵抗
体の初期抵抗値Rpi（ｉ＝１、２）と抵抗体２，３
の形状寸法ならびに所望抵抗値Rti（ｉ＝１、２）
からトリミング量lpi（ｉ＝１、２）を計算するト
リミング量計算手段、１０は抵抗体２，３上にレ
ーザ１１の集光点１２をトリミング量lpiだけ移動
させトリミングをおこなうトリミング手段であ
る。また、第５図中の破線部Ａは抵抗値計測位置
決めステージ、破線部Ｂはトリミング位置決めス
テージである。
以下、第５図を参照しながら、その動作を説明
する。まずHIC基板１を抵抗値計測ステージＡに
位置決めして、プローブ４，５，６，７を抵抗体
電極部に圧接し、抵抗体２，３の初期抵抗値Rpi
（ｉ＝１、２）を初期抵抗値計測手段８にて計測
する。次にプローブ４，５，６，７を外した後、
HIC基板１をトリミングステージＢに移動して位
置決めすると共に、トリミング量lpi（ｉ＝１、２）
をトリミング量計算手段９にて計算する。トリミ
ング手段１０はレーザ集光点１２を前記計算で求
めたトリミング量lp1だけ抵抗体２上を、また、
トリミング量lp2だけ抵抗体３上をそれぞれ移動
させ、トリミングが完了する。第６図にトリミン
グ後の外観図を示す。１３ａ，１３ｂは抵抗体に
付加された電極、１４はトリミング溝である。ま
たＷは抵抗体幅、Ｌは抵抗体長を表す。
する。まずHIC基板１を抵抗値計測ステージＡに
位置決めして、プローブ４，５，６，７を抵抗体
電極部に圧接し、抵抗体２，３の初期抵抗値Rpi
（ｉ＝１、２）を初期抵抗値計測手段８にて計測
する。次にプローブ４，５，６，７を外した後、
HIC基板１をトリミングステージＢに移動して位
置決めすると共に、トリミング量lpi（ｉ＝１、２）
をトリミング量計算手段９にて計算する。トリミ
ング手段１０はレーザ集光点１２を前記計算で求
めたトリミング量lp1だけ抵抗体２上を、また、
トリミング量lp2だけ抵抗体３上をそれぞれ移動
させ、トリミングが完了する。第６図にトリミン
グ後の外観図を示す。１３ａ，１３ｂは抵抗体に
付加された電極、１４はトリミング溝である。ま
たＷは抵抗体幅、Ｌは抵抗体長を表す。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記のような方法では、求めら
れたトリミング量を精度よく抵抗体にトリミング
をおこなう必要があるがHIC基板上に抵抗体を作
製する場合、通常、所望抵抗値により数種類の印
刷インクと、印刷マスクを用いる必要があるた
め、印刷マスクの位置決めバラツキにより、抵抗
体が作製される位置はHIC基板ごとにバラツキが
生じる。そのため、抵抗体位置を正確に知ること
が不可能になる。したがつて、抵抗体に精度よ
く、計算量のトリミングを施すことが不可能とな
り、抵抗値誤差が大きくなるという問題があつ
た。
れたトリミング量を精度よく抵抗体にトリミング
をおこなう必要があるがHIC基板上に抵抗体を作
製する場合、通常、所望抵抗値により数種類の印
刷インクと、印刷マスクを用いる必要があるた
め、印刷マスクの位置決めバラツキにより、抵抗
体が作製される位置はHIC基板ごとにバラツキが
生じる。そのため、抵抗体位置を正確に知ること
が不可能になる。したがつて、抵抗体に精度よ
く、計算量のトリミングを施すことが不可能とな
り、抵抗値誤差が大きくなるという問題があつ
た。
本発明の目的は、従来の問題点を排除した抵抗
体のトリミング方法を提供することにある。
体のトリミング方法を提供することにある。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するため、本発明の抵抗体の
トリミング方法は、抵抗体の複数回のトリミング
を施すことにより、所望抵抗値を得るトリミング
方法であつて、最終回目以外のトリミング後、抵
抗体の抵抗値を測定し、測定された抵抗値と初期
抵抗値とトリミング終了位置と抵抗体の形状値か
ら実際に抵抗体に施こされたトリミング量を算出
し、前記トリミング量から抵抗体のエツジ位置を
検出し、この検出した抵抗体位置よりトリミング
開始位置を補正して次回のトリミングをおこなう
ものである。
トリミング方法は、抵抗体の複数回のトリミング
を施すことにより、所望抵抗値を得るトリミング
方法であつて、最終回目以外のトリミング後、抵
抗体の抵抗値を測定し、測定された抵抗値と初期
抵抗値とトリミング終了位置と抵抗体の形状値か
ら実際に抵抗体に施こされたトリミング量を算出
し、前記トリミング量から抵抗体のエツジ位置を
検出し、この検出した抵抗体位置よりトリミング
開始位置を補正して次回のトリミングをおこなう
ものである。
作 用
本発明は上記したように、抵抗体に複数回のト
リミングを施し、抵抗体位置を検出するものであ
るから、高精度にトリミングをおこなうことがで
きる。
リミングを施し、抵抗体位置を検出するものであ
るから、高精度にトリミングをおこなうことがで
きる。
実施例
以下本発明の一実施例の抵抗体のトリミング方
法について、図面を参照しながら説明する。
法について、図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の抵抗体のトリミング方法を説
明するためのブロツク図であり、１５は抵抗値測
定手段、１６は抵抗体２，３のそれぞれの抵抗体
の形状値である抵抗体の幅Ｗおよび長さＬと、初
期抵抗値と所望抵抗値からトリミング量を算出す
るトリミング量および抵抗体位置計算手段（以下
計算手段という）である。第２図は本発明におけ
る抵抗体のトリミング方法の説明図であり、１８
は抵抗体、１７ａ，１７ｂは電極、１９は第１回
目のトリミング溝、２０は第２回目のトリミング
溝であり、２回目のトリミングにより所望抵抗値
を得るための説明図である。
明するためのブロツク図であり、１５は抵抗値測
定手段、１６は抵抗体２，３のそれぞれの抵抗体
の形状値である抵抗体の幅Ｗおよび長さＬと、初
期抵抗値と所望抵抗値からトリミング量を算出す
るトリミング量および抵抗体位置計算手段（以下
計算手段という）である。第２図は本発明におけ
る抵抗体のトリミング方法の説明図であり、１８
は抵抗体、１７ａ，１７ｂは電極、１９は第１回
目のトリミング溝、２０は第２回目のトリミング
溝であり、２回目のトリミングにより所望抵抗値
を得るための説明図である。
なお、ａ点は抵抗体近傍の第１回目のトリミン
グ始点、ｂは第１回目のトリミング終了点、ｃは
計算により求まる抵抗体エツジ点であり、ｄは第
２回目のトリミング終了点である。ここでは、簡
単のために３の抵抗体についてのみ、かつ２回の
トリミングにより、所望抵抗値を得る方法につい
て説明する。まず、HIC基板１を抵抗値計測ステ
ージＡに位置決めして、電気的接続手段としての
プローブ６，７を抵抗体３の電極に圧接して、初
期抵抗値Rpを測定する。
グ始点、ｂは第１回目のトリミング終了点、ｃは
計算により求まる抵抗体エツジ点であり、ｄは第
２回目のトリミング終了点である。ここでは、簡
単のために３の抵抗体についてのみ、かつ２回の
トリミングにより、所望抵抗値を得る方法につい
て説明する。まず、HIC基板１を抵抗値計測ステ
ージＡに位置決めして、電気的接続手段としての
プローブ６，７を抵抗体３の電極に圧接して、初
期抵抗値Rpを測定する。
次に計算手段１６により、第１回目のトリミン
グ量l1を算出するとともに、HIC基板をトリミン
グステージＢに位置決めする。このl1は抵抗体幅
をＷ、抵抗体長をＬとし、また、所望抵抗値を
Rtとし、ｉ＝１とすれば、等角写像座標変換手
法および楕円関数を解くことにより、次式が算出
され、トリミング量l1を求めることができる。
グ量l1を算出するとともに、HIC基板をトリミン
グステージＢに位置決めする。このl1は抵抗体幅
をＷ、抵抗体長をＬとし、また、所望抵抗値を
Rtとし、ｉ＝１とすれば、等角写像座標変換手
法および楕円関数を解くことにより、次式が算出
され、トリミング量l1を求めることができる。
li＝Ｗ〔１−２／πsin-1exp
｛Lπ／4W（１−Rt・ｘ／Rp）｝〕 (1)
但し、πは円周率、０＜ｘ≦１、ｉは整数
(1)式において、ｘは通常0.9程度の定数が選ば
れる。つまり、Rtは所望抵抗値であるから、
Rt・Ｘで所望抵抗値の90％にすることを目標に
第１回目のトリミングが行なわれることを意味す
る。これは、第１回目のトリミングにより、所望
抵抗値と許容抵抗値範囲の和よりも高抵抗値とな
ることを防止するためである。したがつてＸの値
は作製されているトリミング前の抵抗値のバラツ
キにより定められ、バラツキが大きく、また許容
抵抗値範囲が狭い場合は、Ｘの値を小さく設定す
る必要がある。次に、HIC基板をトリミングステ
ージＢにおくり、トリミング手段１０により、(1)
式により求まつたl1を抵抗体近傍点ａより、抵抗
体長に垂直の方向に施す。その時の外観図を（第
２図ａ）に示す。なお、トリミング位置は、電極
１７ａ，１７ｂの中央付近に施す。いま、ｂ点で
トリミングが終了したとする。したがつて、抵抗
体エツジ点ｃを知るためには、距離l12を知れば
よい。次に、HIC基板１をステージＡに移動さ
せ、プローブ６，７を再び抵抗体３の電極に圧接
し、その抵抗値をR1とすればl12は次式でｉ＝１
として求まる。
れる。つまり、Rtは所望抵抗値であるから、
Rt・Ｘで所望抵抗値の90％にすることを目標に
第１回目のトリミングが行なわれることを意味す
る。これは、第１回目のトリミングにより、所望
抵抗値と許容抵抗値範囲の和よりも高抵抗値とな
ることを防止するためである。したがつてＸの値
は作製されているトリミング前の抵抗値のバラツ
キにより定められ、バラツキが大きく、また許容
抵抗値範囲が狭い場合は、Ｘの値を小さく設定す
る必要がある。次に、HIC基板をトリミングステ
ージＢにおくり、トリミング手段１０により、(1)
式により求まつたl1を抵抗体近傍点ａより、抵抗
体長に垂直の方向に施す。その時の外観図を（第
２図ａ）に示す。なお、トリミング位置は、電極
１７ａ，１７ｂの中央付近に施す。いま、ｂ点で
トリミングが終了したとする。したがつて、抵抗
体エツジ点ｃを知るためには、距離l12を知れば
よい。次に、HIC基板１をステージＡに移動さ
せ、プローブ６，７を再び抵抗体３の電極に圧接
し、その抵抗値をR1とすればl12は次式でｉ＝１
として求まる。
li2＝Ｗ〔１−２／πsin-1exp
｛Lπ／4W（１−Ri／Rp）｝〕 ………(2)
但し、πは円周率、ｉは整数
したがつて、(2)式で求まつたl12とｂ点位置よ
り、ｃ点を求めることができる。以上のように計
算手段１６により、l12を求めｂ点位置とからｃ
点を計算により求めることができ、つまり、抵抗
体位置（抵抗体エツジ点）が検出されたことにな
る。
り、ｃ点を求めることができる。以上のように計
算手段１６により、l12を求めｂ点位置とからｃ
点を計算により求めることができ、つまり、抵抗
体位置（抵抗体エツジ点）が検出されたことにな
る。
次に第２図ｂを用いて、第２回目のトリミング
により、所望抵抗値を得る方法について説明す
る。第２図ｂは第２回目のトリミングを終了した
抵抗体の外観を示している。今、Rtを得るため
のトリミング量l2は(1)式でｘ＝１、ｉ＝２として
求めることができる。以上のl2は計算手段１６に
より求められ、トリミング手段１０におくられる
とともに、HIC基板は、トリミングステージＢ
に、位置決めされる。次に、トリミング手段１０
は、l2量だけｃ点よりトリミングをおこなう。以
上の手つづきにより、抵抗体位置が検出され、ト
リミングがおこなわれ、Rtを得ることができる。
なお、第２図において、l1，l2を同一位置におこ
なうと表現したが、第３図のように、l1，l2を離
しておこなつてもよい。また、l2はｃ点よりおこ
なうとしたが、ｂ点より（l2−l12）量のトリミン
グをおこなつてもよいことは明らかである。ま
た、l1を求める際、ｘ＝0.9としたが、これはｘ＝
0.9に限定されるものではなく、求められたl1がｃ
点より内側つまり、抵抗体に十分トリミングが施
されるトリミング量になる定数であれば、０＜ｘ
≦１の範囲でいくらでもよい。以上、抵抗体３に
ついて説明したが、抵抗体２についても同様であ
り、また、多数の抵抗体がHIC基板上に作製され
ていても同様の手続きにより、トリミングするこ
とができる。以上のことは以下の説明についても
同様である。
により、所望抵抗値を得る方法について説明す
る。第２図ｂは第２回目のトリミングを終了した
抵抗体の外観を示している。今、Rtを得るため
のトリミング量l2は(1)式でｘ＝１、ｉ＝２として
求めることができる。以上のl2は計算手段１６に
より求められ、トリミング手段１０におくられる
とともに、HIC基板は、トリミングステージＢ
に、位置決めされる。次に、トリミング手段１０
は、l2量だけｃ点よりトリミングをおこなう。以
上の手つづきにより、抵抗体位置が検出され、ト
リミングがおこなわれ、Rtを得ることができる。
なお、第２図において、l1，l2を同一位置におこ
なうと表現したが、第３図のように、l1，l2を離
しておこなつてもよい。また、l2はｃ点よりおこ
なうとしたが、ｂ点より（l2−l12）量のトリミン
グをおこなつてもよいことは明らかである。ま
た、l1を求める際、ｘ＝0.9としたが、これはｘ＝
0.9に限定されるものではなく、求められたl1がｃ
点より内側つまり、抵抗体に十分トリミングが施
されるトリミング量になる定数であれば、０＜ｘ
≦１の範囲でいくらでもよい。以上、抵抗体３に
ついて説明したが、抵抗体２についても同様であ
り、また、多数の抵抗体がHIC基板上に作製され
ていても同様の手続きにより、トリミングするこ
とができる。以上のことは以下の説明についても
同様である。
次に、３回のトリミングによりRtを得る方法
について、第１図と第４図を参照しながら説明す
る。第４図は、３回のトリミングによりRtを得
る説明図であり、２１は第３回目のトリミング溝
であり、c′は２回目のトリミング後、計算により
求まる抵抗体エツジ点である。以下の説明も抵抗
体３に限つて説明する。まず、HIC基板１に抵抗
値計測ステージに位置決めして、プローブ６，７
を抵抗体３の電極に圧接して、初期抵抗値Rpを
測定する。次に、計算手段１６により、第１回目
のトリミング量l1を算出するとともに、HIC基板
をトリミングステージＢに位置決めする。このl1
は(1)式でｉ＝１、ｘ＝0.9として求まる。次に(1)
式により求まつたl1を抵抗体３の近傍点ａより、
抵抗体長に垂直の方向に施す。その時の外観図を
〔図４ａ〕に示す。今、トリミング手段１０によ
りトリミングをおこない、ｂ点でトリミングが終
了したとする。したがつて、エツジ点ｃを知るた
めには距離l12を知ればよい。次に、HIC基板１
をステージＡに移動させ、プローブ６，７を再び
抵抗体３の電極に圧接し、その抵抗値をR1とす
れば、l12は(2)式でｉ＝１とすることにより求ま
る。したがつて、(2)式で求まつたl12とｂ点位置
により、ｃ点を求めることができる。次に第４図
ｂを用いて、第２回目のトリミングにより、ｃ点
を補正し、さらに抵抗体エツジ点として適正な
c′点を求める方法について説明する。第４図ｂは
第２回目のトリミングを終了した抵抗体の外観を
示している。第２回目のトリミング量l2は(1)式で
ｘ＝0.95、ｉ＝２として求めることができる。以
上l12，l2とｃ点位置は計算手段１６により求めら
れ、それらは、トリミング手段１０におくられる
とともに、HIC基板はトリミングステージＢに位
置決めされる。次に、トリミング手段１０は、l2
量だけｃ点よりトリミングをおこなう。次に、
HIC基板を抵抗値測定ステージＡにおくり、再び
プローブ６，７を電極に圧接し、抵抗値を測定す
る。今、その抵抗値をR2とする。次に、(2)式で
ｉ＝２としてl22を求め、またｄ点とl22よりc′点を
求め、また(1)式でｘ＝1.0、ｉ＝３として所望抵
抗値を得るためのl3を、計算手段１６により求め
るとともに、HIC基板をトリミングステージＢに
位置決めする。次に、c′点よりl3量のトリミング
をトリミング手段によりおこないトリミングは完
了する。以上のように、ｃ点を求め、次にｃ点か
らトリミングをおこないc′点を求めることによ
り、より正確な抵抗体エツジ点を検出することが
でき、したがつて、高精度のトリミングをおこな
うことができる。上記の説明において、１回目の
l1を求める際、ｘ＝0.9（このｘをx1とする）、２回
目のl2を求める際ｘ＝0.95（このｘをx2とする）と
したが、この定数にかぎつたものではなく、l1が
十分抵抗体にトリミングが施される値でかつ、０
＜x1＜x2≦１の関係であればいくらでもよい。
について、第１図と第４図を参照しながら説明す
る。第４図は、３回のトリミングによりRtを得
る説明図であり、２１は第３回目のトリミング溝
であり、c′は２回目のトリミング後、計算により
求まる抵抗体エツジ点である。以下の説明も抵抗
体３に限つて説明する。まず、HIC基板１に抵抗
値計測ステージに位置決めして、プローブ６，７
を抵抗体３の電極に圧接して、初期抵抗値Rpを
測定する。次に、計算手段１６により、第１回目
のトリミング量l1を算出するとともに、HIC基板
をトリミングステージＢに位置決めする。このl1
は(1)式でｉ＝１、ｘ＝0.9として求まる。次に(1)
式により求まつたl1を抵抗体３の近傍点ａより、
抵抗体長に垂直の方向に施す。その時の外観図を
〔図４ａ〕に示す。今、トリミング手段１０によ
りトリミングをおこない、ｂ点でトリミングが終
了したとする。したがつて、エツジ点ｃを知るた
めには距離l12を知ればよい。次に、HIC基板１
をステージＡに移動させ、プローブ６，７を再び
抵抗体３の電極に圧接し、その抵抗値をR1とす
れば、l12は(2)式でｉ＝１とすることにより求ま
る。したがつて、(2)式で求まつたl12とｂ点位置
により、ｃ点を求めることができる。次に第４図
ｂを用いて、第２回目のトリミングにより、ｃ点
を補正し、さらに抵抗体エツジ点として適正な
c′点を求める方法について説明する。第４図ｂは
第２回目のトリミングを終了した抵抗体の外観を
示している。第２回目のトリミング量l2は(1)式で
ｘ＝0.95、ｉ＝２として求めることができる。以
上l12，l2とｃ点位置は計算手段１６により求めら
れ、それらは、トリミング手段１０におくられる
とともに、HIC基板はトリミングステージＢに位
置決めされる。次に、トリミング手段１０は、l2
量だけｃ点よりトリミングをおこなう。次に、
HIC基板を抵抗値測定ステージＡにおくり、再び
プローブ６，７を電極に圧接し、抵抗値を測定す
る。今、その抵抗値をR2とする。次に、(2)式で
ｉ＝２としてl22を求め、またｄ点とl22よりc′点を
求め、また(1)式でｘ＝1.0、ｉ＝３として所望抵
抗値を得るためのl3を、計算手段１６により求め
るとともに、HIC基板をトリミングステージＢに
位置決めする。次に、c′点よりl3量のトリミング
をトリミング手段によりおこないトリミングは完
了する。以上のように、ｃ点を求め、次にｃ点か
らトリミングをおこないc′点を求めることによ
り、より正確な抵抗体エツジ点を検出することが
でき、したがつて、高精度のトリミングをおこな
うことができる。上記の説明において、１回目の
l1を求める際、ｘ＝0.9（このｘをx1とする）、２回
目のl2を求める際ｘ＝0.95（このｘをx2とする）と
したが、この定数にかぎつたものではなく、l1が
十分抵抗体にトリミングが施される値でかつ、０
＜x1＜x2≦１の関係であればいくらでもよい。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、抵抗体に複数
回のトリミングを施すことにより、所望抵抗値を
得るトリミング方法であつて、トリミング量は、
抵抗体の形状値と初期抵抗値と所望抵抗値から算
出し、最終回目以外のトリミング後、抵抗体の抵
抗値を測定し、測定された抵抗値と初期抵抗値と
トリミング終了位置と抵抗体の形状値から抵抗体
に実際に施こされたトリミング量を算出すること
により抵抗体のエツジ位置を検出し、検出した抵
抗体位置より次回のトリミングをおこなう抵抗体
のトリミング方法であるから、抵抗体基板の位置
決めは低精度でよく、また、基板ごとに抵抗体の
位置がバラツクため、抵抗体に施すトリミング量
に誤差が生じるという問題点がなくなり、高精度
にトリミングをおこなうことができ、その生産性
にあたえる効果は大である。
回のトリミングを施すことにより、所望抵抗値を
得るトリミング方法であつて、トリミング量は、
抵抗体の形状値と初期抵抗値と所望抵抗値から算
出し、最終回目以外のトリミング後、抵抗体の抵
抗値を測定し、測定された抵抗値と初期抵抗値と
トリミング終了位置と抵抗体の形状値から抵抗体
に実際に施こされたトリミング量を算出すること
により抵抗体のエツジ位置を検出し、検出した抵
抗体位置より次回のトリミングをおこなう抵抗体
のトリミング方法であるから、抵抗体基板の位置
決めは低精度でよく、また、基板ごとに抵抗体の
位置がバラツクため、抵抗体に施すトリミング量
に誤差が生じるという問題点がなくなり、高精度
にトリミングをおこなうことができ、その生産性
にあたえる効果は大である。
第１図は本発明の抵抗体のトリミング方法を示
す図、第２図、第４図はトリミング方法を示す
図、第３図は本発明のトリミング方法を抵抗体に
ほどこしたときの外観図、第５図は従来の抵抗体
のトリミング方法を示す図、第６図は従来のトリ
ミング方法を抵抗体にほどこしたときの外観図で
ある。 １……HIC基板、２，３……抵抗体、４，５，
６，７……プローブ、８……初期抵抗値測定手
段、９……トリミング量計算手段、１０……トリ
ミング手段、１１……レーザ光、１２……レーザ
集光点、１３ａ，１３ｂ……電極、１４……トリ
ミング溝、１５……抵抗値測定手段、１６……ト
リミング量および抵抗体位置計算手段、１７ａ，
１７ｂ……電極、１８……抵抗体、１９……第１
回目のトリミング溝、２０……第２回目のトリミ
ング溝、２１……第３回目のトリミング溝。
す図、第２図、第４図はトリミング方法を示す
図、第３図は本発明のトリミング方法を抵抗体に
ほどこしたときの外観図、第５図は従来の抵抗体
のトリミング方法を示す図、第６図は従来のトリ
ミング方法を抵抗体にほどこしたときの外観図で
ある。 １……HIC基板、２，３……抵抗体、４，５，
６，７……プローブ、８……初期抵抗値測定手
段、９……トリミング量計算手段、１０……トリ
ミング手段、１１……レーザ光、１２……レーザ
集光点、１３ａ，１３ｂ……電極、１４……トリ
ミング溝、１５……抵抗値測定手段、１６……ト
リミング量および抵抗体位置計算手段、１７ａ，
１７ｂ……電極、１８……抵抗体、１９……第１
回目のトリミング溝、２０……第２回目のトリミ
ング溝、２１……第３回目のトリミング溝。
Claims (1)
- １ 抵抗体に複数回のトリミングを施すことによ
り所望抵抗値を得るトリミング方法であつて、抵
抗体電極部に電気的接続手段を圧接し、前記抵抗
体の初期抵抗値を測定する第１段階と、抵抗体の
形状値と前記測定された初期抵抗値と所望抵抗値
よりも小さい第１の目標抵抗値から第１のトリミ
ング量を算出し、前記電気的接続手段を抵抗体電
極部から外した状態で前記第１のトリミング量を
抵抗体に施こす第２段階と、前記第１のトリミン
グ後に前記電気的接続手段を抵抗体電極に圧接し
て前記抵抗体の抵抗値を測定し、前記測定された
抵抗値と初期抵抗値とトリミング終了位置と抵抗
体の形状値から抵抗体に施されたトリミング量を
算出することにより抵抗体のエツジ位置を検出す
る第３段階と、抵抗体の形状値と初期抵抗値と所
望抵抗値もしくは前記第１の目標抵抗値よりも大
きい第２の目標抵抗値から第２のトリミング量を
算出する第４段階と、前記電気的接続手段を抵抗
体電極部から外した状態で前記検出された抵抗体
のエツジ位置より前記第２のトリミング量を抵抗
体に施す第５段階からなる抵抗体のトリミング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59235519A JPS61113214A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | 抵抗体のトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59235519A JPS61113214A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | 抵抗体のトリミング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61113214A JPS61113214A (ja) | 1986-05-31 |
| JPH0345882B2 true JPH0345882B2 (ja) | 1991-07-12 |
Family
ID=16987178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59235519A Granted JPS61113214A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | 抵抗体のトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61113214A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59188158A (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-25 | Hitachi Ltd | 機能トリミング方式 |
-
1984
- 1984-11-08 JP JP59235519A patent/JPS61113214A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61113214A (ja) | 1986-05-31 |
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