JPH0345908B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、裏表両面が樹脂フイルムにより保護
され、かつ片面は高精度の開口部を有するフレキ
シブル配線板およびその製造方法に関する。

従来のフレキシブル配線板においては、配線用
導体表面の絶縁性、耐候性の確保等の表面保護の
ため導体表面を保護フイルムで覆うことが一般化
している。この場合、基材フイルムに接着剤を介
して導電性材料を設け、これをエツチング操作に
より導体回路を形成し、この上に保護フイルムを
被せている。保護フイルムは通常ポリイミドまた
はポリエステル等の合成樹脂が使用され、適当な
熱硬化性樹脂の接着剤を介して、ホツトプレス等
により導体回路と接着されている。ここで、導体
回路中、他の部品との接続部または他のデバイス
との接続部は、開口部としてカバーされないこと
が必要である。これらの開口部分は、導体回路に
接着する前に保護フイルムにドリル、ルーター、
プレス等の機械的加工により、窓開けしてからホ
ツトプレスされることにより確保される。このよ
うに、従来の配線板では導体回路は上下に接着剤
の層を介して、樹脂フイルムで覆われている構造
となつている。

しかし、このような構造では、窓開けにより、
開口部を形成することができるのは、後に接着さ
せる保護フイルムのみであり、基材フイルム側に
開口部を設けることができない。また機械加工法
で保護フイルムの窓開けまたは切断をする方法で
は、ドリルまたはルーター等が用いられるが、切
り口の形状等は必ずしも満足できるものではない
し、予め塗布乾燥された接着剤層を持つ保護フイ
ルムでは、接着剤の残りのためホツトプレスをし
た後、不必要な部分に接着剤が付着する等の不都
合が生じる。さらに、切断、打ち抜き等の方法で
は、端面はきれいであるが窓開けまたは切断が可
能な最小面積がかなり大きなものに限定され精密
な加工ができない。特に0.1mm台の加工において
は機械的加工法では能力的にかなり無理があり、
さらにホツトプレス時の接着剤の滲み出しは通常
0.1mm程度はある。また上記事情に加え加工した
保護フイルムと基板との位置合わせ精度を考慮す
ると全体の精度はかなり落ちてくる。

近年、微細化、多様化してくる回路パターンま
たは接続方法等には、これら従来の方法では対応
しきれない部分が種々見受けられる。

本発明は、上述の従来技術の問題点を解決すべ
くなされたもので、両面が樹脂フイルムにより保
護され、かつ片面は微細で高精度を必要とする開
口を可能としたフレキシブル配線板およびその製
造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意
研究した結果、エツチング可能な樹脂フイルムに
導電性材料を直付けし、最終工程でこの樹脂フイ
ルムにエツチング操作により開口部を設けること
により、上述の問題点が解決できることを見出し
本発明に到達した。

すなわち、本発明は、エツチング可能な樹脂フ
イルム(A)、導体回路、樹脂フイルム(B)の順に積層
されるフレキシブル配線板において、該樹脂フイ
ルム(A)は該導体回路と直付けされ、該樹脂フイル
ム(B)は該導体回路と接着剤を介して接着され、か
つ該樹脂フイルム(A)のみまたは樹脂フイルム(A)お
よび(B)は開口部を有してなるフレキシブル配線板
である。

また、本発明は、樹脂フイルム(A)に導電性材料
を接着剤を用いずに直付けし、該導電性材料をエ
ツチング操作により導体回路を形成した後、樹脂
フイルム(B)を該導体回路側に接着剤を用いて部分
的または全体的に貼り合わせ、さらに該樹脂フイ
ルム(A)にエツチング操作により開口部を設けるこ
とを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法で
ある。

本発明は、樹脂フイルム(A)としてエツチング可
能な樹脂を利用しエツチング操作により開口部を
形成せしめるものである。このため樹脂フイルム
(A)をエツチングした際に、導体部が露出する必要
があるため、導電性材料と樹脂フイルム(A)との間
に接着剤が介在しない。つまり導電性材料が樹脂
フイルム(A)に直付けされた構造が構成上不可欠で
ある。ここで、樹脂フイルム(A)としては、ポリイ
ミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等のエツチ
ング可能な樹脂が適宜用いられる。また、樹脂フ
イルム(A)の開口部においても導電性材料を固定で
きる構造として樹脂フイルム(A)の反対側に接着剤
を介した樹脂フイルム(B)を貼り合わせた構造も不
可欠である。この樹脂フイルム(B)としては、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエ
ステル、ポリエーテルイミド等が例示される。

以下、本発明のフレキシブル配線板の製造方法
について述べる。

まず、化学メツキ法、蒸着法、スパツタリング
法等により導電性材料を樹脂フイルム(A)に直付け
した後、導電性材料を通常の配線板作成と同様に
エツチングにより導体回路を形成せしめる。しか
る後、導体回路上に樹脂フイルム(B)を熱硬化性樹
脂等の接着剤を用いて、ホツトプレス等により貼
り合わせる。次に、樹脂フイルム(A)上に、エツチ
ング液に侵されない適当なレジストを例えばスク
リーン印刷等で塗付けた後、露光、現像、エツチ
ングと続く一般的なエツチング操作で必要な箇所
に開口部を形成する。このようにして製造された
プリント配線板は、第１図の如く端面に接着剤の
滲み出しの全くない開口部を持つプリント配線板
となる。ここで、第１図は、本発明による片面に
開口部を有するフレキシブル配線板に係る一実施
例の断面図であり、図中、１は樹脂フイルム(A)、
２は導体回路、３は接着剤、４は樹脂フイルム(B)
および６は端子部をそれぞれ示す。

なお、本発明では、導体回路上に樹脂フイルム
(B)を接着させる際に予め従来法のように機械加工
法によるフイルムカツトにより窓を開けてから、
樹脂フイルム(B)を貼り合わせることにより、両面
に開口部を有する配線板の製造も可能である。第
２図は、樹脂フイルム(B)を従来法によつて予め窓
開けすることにより両面に開口部を設けた本発明
によるフレキシブル配線板に係る一実施例の断面
図である。この場合樹脂フイルム(B)の切断端では
第２図のＸ部に示すようにホツトプレス等により
接着する際に0.1mm程度の接着剤の滲み出し等は
避けられないため精度を必要としない側の窓開け
を従来法で行なう等の注意が必要である。

以下、実施例に基づき詳細に説明する。

実施例 １ 厚さ25μｍのポリイミドフイルム（樹脂フイル
ム(A)）に導電性材料として厚さ18μｍの銅を接着
剤なしに直付けし、導体幅100μｍ、間隔100μｍ
（ピツチ200μｍ）で128本の導線をエツチングに
て形成した。塗布乾燥後、接着剤の厚さが25μｍ
となるように予め熱硬化性接着剤を塗布した厚さ
25μｍのポリイミドフイルム（樹脂フイルム(B)）
を導体回路側にホツトプレスで接着した。

次に、ポリイミドエツチング液に耐腐食性のあ
るレジスト層を樹脂フイルム(A)上に設け、樹脂フ
イルム(B)側は、同じレジストまたは他の材料で覆
い、樹脂フイルム(B)がエツチングされないように
した。そして、樹脂フイルム(A)側のレジストをフ
オトマスクを用い、露光、現像することにより開
口部にあたる部分のレジストを除去した後、ポリ
イミドのエツチングを行ない、開口部を形成し
た。

さらに、不要となつたレジストを剥離剤により
除去しフレキシブル配線板が完成した。なお必要
上この基板の開口部にて露出された導線部には、
金メツキを施した。

得られたフレキシブル配線板の平面図を第３図
に、第３図中のｌ−l′断面図を第４図に示す。こ
こで、ポリイミドのエツチングで形成された開口
部は第３図に示すようにＡ部、Ｂ部およびＣ部の
３カ所でありその構成は以下の如くである。

Ａ部は導線全部につき、全体を開口したもので
ある。Ｂ部およびＣ部は、接続のために交互に開
口部を設けたものである。つまり、Ｂ部で開口部
となつている導線は、Ｃ部では開口されていな
い。なお、開口部の大きさは、幅0.1mm、長さ2.0
mmであつた。

実施例 ２ 樹脂フイルム(B)に窓開けをして両面を開口させ
た以外は、使用した樹脂、厚さおよび加工方法等
は実施例１と同様にしてフレキシブル配線板を作
成した。樹脂フイルム(B)の窓開けは、導体回路上
に接着させる前に、接着剤の厚さが25μｍとなる
ように予め熱硬化性接着剤を塗布した厚さ25μｍ
のポリイミドフイルム（樹脂フイルム(B)）をルー
ターマシンにより７mm×７mmの寸法で所定の位置
に４カ所機械的に穴開けして窓を作り導体回路上
に所定の部分に窓部が位置するように被せた後、
ホツトプレスで導体回路上に貼り合わせた。

得られたフレキシブル配線板の平面図を第５図
ａに、背面図を第５図ｂに示す。ここで、樹脂フ
イルム(A)側にエツチング操作で形成された開口部
は第５図に示すように、Ｄ部、Ｅ部およびＦ部の
３カ所であり、その構成は以下の如くである。Ｄ
部は導線全部につき、全体を開口したものであ
る。Ｅ部およびＦ部は、接続のため、導線を交互
に開口させたものである。開口部Ｄの大きさは
0.1mm×30mmで開口部ＥおよびＦの大きさは0.1mm
×12.5mmであつた。また樹脂フイルム(B)側に設け
た開口部Ｇ部の大きさは７mm×７mmであつた。

以上説明した如く本発明によれば、0.1mm幅の
開口部形成が可能である等の微細加工が可能で、
特にパターンマスクを用い露光法でエツチング用
のレジストを形成した場合に、微細開口の精度お
よび導体回路と開口部との位置合わせ精度が極め
てよくなる。また、本発明においては、エツチン
グによる開口部形成が、配線板製造工程の最終工
程となるため、例えば一部が細いリボン状のカバ
ーをする部分または複雑形状の窓等、フイルムカ
ツト法では取扱い上または加工上困難な形状の開
口も任意にできる。さらに、本発明の配線板は、
従来のものと異なり、導体回路の片面にしか接着
剤層がなく、かつ直付けにより導電性材料を設け
るため導体回路の厚みを任意に形成することがで
きるので全体として薄い配線板となり、よりフレ
キシブルな配線板となる。

従つて、本発明によつて得られるフレキシブル
配線板は、他の部品との接続法に従来になかつた
簡単で、かつ幅広い選択性を持たせることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による片面に開口部を有する
フレキシブル配線板に係る一実施例の断面図、第
２図は、本発明による両面に開口部を有するフレ
キシブル配線板に係る一実施例の断面図、第３図
は、本発明による片面に開口部を有するフレキシ
ブル配線板に係る一実施例の平面図、第４図は、
第３図中のｌ−l′における断面図、第５図ａは、
本発明による両面に開口部を有するフレキシブル
配線板に係る一実施例の平面図および、第５図ｂ
は、第５図ａの背面図である。 １……樹脂フイルム(A)、２……導体回路、３…
…接着剤、４……樹脂フイルム(B)、５……樹脂フ
イルムがエツチングされた部分、６……端子部、
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ……開口部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ エツチング可能な樹脂フイルム(A)、導体回
   路、樹脂フイルム(B)の順に積層されるフレキシブ
   ル配線板において、該樹脂フイルム(A)は該導体回
   路と直付けされ、該樹脂フイルム(B)は該導体回路
   と接着剤を介して接着され、かつ該樹脂フイルム
   (A)のみまたは樹脂フイルム(A)および(B)は開口部を
   有してなるフレキシブル配線板。 ２ 樹脂フイルム(A)に導電性材料を接着剤を用い
   ずに直付けし、該導電性材料をエツチング操作に
   より導体回路を形成した後、樹脂フイルム(B)を該
   導体回路側に接着剤を用いて部分的または全体的
   に貼り合わせ、さらに該樹脂フイルム(A)にエツチ
   ング操作により開口部を設けることを特徴とする
   フレキシブル配線板の製造方法。 ３ 前記樹脂フイルム(B)が前記導体回路側に貼り
   合わせる前に機械加工法により開口される特許請
   求の範囲第２項に記載のフレキシブル配線板の製
   造方法。