JPH0352236B2 - - Google Patents
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- JPH0352236B2 JPH0352236B2 JP14397478A JP14397478A JPH0352236B2 JP H0352236 B2 JPH0352236 B2 JP H0352236B2 JP 14397478 A JP14397478 A JP 14397478A JP 14397478 A JP14397478 A JP 14397478A JP H0352236 B2 JPH0352236 B2 JP H0352236B2
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は選択的にオーバーレイめつきされた印
刷配線板に関し、とくに高密度配線された雰囲気
に影響されず安定した電気特性を有する印刷配線
板及びその製造方法に関する。
刷配線板に関し、とくに高密度配線された雰囲気
に影響されず安定した電気特性を有する印刷配線
板及びその製造方法に関する。
印刷配線板には外部との接続搭載部品との接続
等を目的として座、端子、スルーホールが設けら
れている。これらの接続機能を満足する為に銅層
の上に異種金属をオーバーレイめつきする方法が
採られ、このオーバーレイめつきとして貴金属を
用いる事が極めて多く、その経済性が必要最小限
の部分に貴金属のオーバーレイめつきをする方法
が採られている。
等を目的として座、端子、スルーホールが設けら
れている。これらの接続機能を満足する為に銅層
の上に異種金属をオーバーレイめつきする方法が
採られ、このオーバーレイめつきとして貴金属を
用いる事が極めて多く、その経済性が必要最小限
の部分に貴金属のオーバーレイめつきをする方法
が採られている。
第１図ａに示すように従来の方法によれば絶縁
基板１上の所要部に所望の銅パターンすなわち独
立した端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４、配
線パターンによつて接続された座パターンＢ１，
Ｂ２，Ｂ３、端子パターンＣと、これらの接続パ
ターン及びリードパターンＤ１〜Ｄ２と独立して
端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４の接続パタ
ーンをエツチングにより形成する。
基板１上の所要部に所望の銅パターンすなわち独
立した端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４、配
線パターンによつて接続された座パターンＢ１，
Ｂ２，Ｂ３、端子パターンＣと、これらの接続パ
ターン及びリードパターンＤ１〜Ｄ２と独立して
端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４の接続パタ
ーンをエツチングにより形成する。
このエツチング後の状態で端子パターンＡ１，
Ａ２，Ａ３，Ａ４、座パターンＢ１，Ｂ２，Ｂ
３、端子パターンＣ上にのみオーバーレイめつき
を施す必要があり座パターンＢ１，Ｂ２，Ｂ３、
端子パターンＣをそれぞれ結ぶ配線パターンとリ
ードパターンＤ１〜Ｄ２上は通常の耐めつき性を
有する有機絶縁皮膜を付着させるとか接着剤が塗
布された保護粘着テープを密着させて第１図ｂ斜
線部分のように保護される。
Ａ２，Ａ３，Ａ４、座パターンＢ１，Ｂ２，Ｂ
３、端子パターンＣ上にのみオーバーレイめつき
を施す必要があり座パターンＢ１，Ｂ２，Ｂ３、
端子パターンＣをそれぞれ結ぶ配線パターンとリ
ードパターンＤ１〜Ｄ２上は通常の耐めつき性を
有する有機絶縁皮膜を付着させるとか接着剤が塗
布された保護粘着テープを密着させて第１図ｂ斜
線部分のように保護される。
次に上記所要部分にニツケル、金のような二重
層、又は半田とか金のような単独のオーバーレイ
めつきが施される（第１図ｃ）。このときめつき
電流の供給はＢ１〜Ｃ，Ｂ２〜Ｂ３を接続するパ
ターンに各々延長して設けたリードパターンを製
品外の余白部に設けためつき接点のための接点パ
ターンＥに接続されて行なわれる。
層、又は半田とか金のような単独のオーバーレイ
めつきが施される（第１図ｃ）。このときめつき
電流の供給はＢ１〜Ｃ，Ｂ２〜Ｂ３を接続するパ
ターンに各々延長して設けたリードパターンを製
品外の余白部に設けためつき接点のための接点パ
ターンＥに接続されて行なわれる。
この後保護粘着テープを用いた場合は上記テー
プ除去後有機絶縁皮膜はこのまゝで（第１図は有
機絶縁皮膜の場合について記す）端子パターンＡ
１，Ａ２，Ａ３，Ａ４をリードパターンＤ１〜Ｄ
２から切り離す為、機械的な切削加工などによつ
てリードパターンを除去している。例えばドリル
加工、プレス加工等の手段によれば第１図ｄのよ
うにリードパターンＤ１〜Ｄ２と端子パターンＡ
１，Ａ２，Ａ３，Ａ４とリードパターンＤ１〜Ｄ
２と交じわる部分及びＢ１〜Ｃ、Ｂ２〜Ｂ３を延
長したリードパターンの外形輪郭線Ｆ付近にドリ
ル又はプレス加工で穴をあける。あるいは第１図
ｅのようにミーリング加工によりリードパターン
Ｄ１〜Ｄ２を含む余白部分を削りとることによつ
て目的を達している。
プ除去後有機絶縁皮膜はこのまゝで（第１図は有
機絶縁皮膜の場合について記す）端子パターンＡ
１，Ａ２，Ａ３，Ａ４をリードパターンＤ１〜Ｄ
２から切り離す為、機械的な切削加工などによつ
てリードパターンを除去している。例えばドリル
加工、プレス加工等の手段によれば第１図ｄのよ
うにリードパターンＤ１〜Ｄ２と端子パターンＡ
１，Ａ２，Ａ３，Ａ４とリードパターンＤ１〜Ｄ
２と交じわる部分及びＢ１〜Ｃ、Ｂ２〜Ｂ３を延
長したリードパターンの外形輪郭線Ｆ付近にドリ
ル又はプレス加工で穴をあける。あるいは第１図
ｅのようにミーリング加工によりリードパターン
Ｄ１〜Ｄ２を含む余白部分を削りとることによつ
て目的を達している。
穴あけ、ミーリング加工のいずれの場合も絶縁
基板１の外形輪郭線Ｆ上のリードパターンは、当
該加工によらず外形を切り離す工程においても目
的は達せられる。
基板１の外形輪郭線Ｆ上のリードパターンは、当
該加工によらず外形を切り離す工程においても目
的は達せられる。
かゝる従来の例えばドリル加工を施した場合は
第２図のように、ミーリング加工した場合には第
３図のような断面状態となる。こゝでドリルはリ
ードパターンに対して垂直に進行し、かつ水平の
一方向に回転するために第３図、第４図の断面で
示す如く金属の切削部２ａ，２ｂに金属の粘性に
より「ひげ」「バリ」が発生するので、かゝる場
合独立すべき端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ
４が隣同士で電気的に短絡したり又はパターンの
間隔が極めて狭くなる。
第２図のように、ミーリング加工した場合には第
３図のような断面状態となる。こゝでドリルはリ
ードパターンに対して垂直に進行し、かつ水平の
一方向に回転するために第３図、第４図の断面で
示す如く金属の切削部２ａ，２ｂに金属の粘性に
より「ひげ」「バリ」が発生するので、かゝる場
合独立すべき端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ
４が隣同士で電気的に短絡したり又はパターンの
間隔が極めて狭くなる。
絶縁基板１にはガラス布と合成樹脂を積層接着
させた積層板が使われ、ドリル加工とかミーリン
グ加工された場合その破断面１ａは凹凸が大きく
かつミクロ的には積層接着されたガラス布と合成
樹脂間では加工時の機械的衝撃により剥離が生じ
ている。
させた積層板が使われ、ドリル加工とかミーリン
グ加工された場合その破断面１ａは凹凸が大きく
かつミクロ的には積層接着されたガラス布と合成
樹脂間では加工時の機械的衝撃により剥離が生じ
ている。
又、プレス加工時の様な打ち抜き加工の状態は
第４図の断面図のように銅パターン破断面２ａは
絶縁基板の破断面１ａに相当入り込み、絶縁基板
１の厚みが薄い場合、この打ち抜き穴を介して表
裏の銅パターン２が短絡するか、極めて接近しパ
ターン間隙が極めて小さくなる。
第４図の断面図のように銅パターン破断面２ａは
絶縁基板の破断面１ａに相当入り込み、絶縁基板
１の厚みが薄い場合、この打ち抜き穴を介して表
裏の銅パターン２が短絡するか、極めて接近しパ
ターン間隙が極めて小さくなる。
かゝる従来の方法で製造された印刷配線板が例
えば湿度の高い雰囲気等で使用されると絶縁基板
１の破断面１ａは前述の様な粗面状態にあるため
極めて結露し易く銅パターン２の破断面２ａ，２
ｂがこれら絶縁基板の破断面１ａに近接しており
独立した端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４の
銅パターンの破断面２ａと２ｂ間の電気絶縁性が
損なわれる。
えば湿度の高い雰囲気等で使用されると絶縁基板
１の破断面１ａは前述の様な粗面状態にあるため
極めて結露し易く銅パターン２の破断面２ａ，２
ｂがこれら絶縁基板の破断面１ａに近接しており
独立した端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４の
銅パターンの破断面２ａと２ｂ間の電気絶縁性が
損なわれる。
更に第２図と第４図の様に表裏を透孔させるリ
ードパターンの切断は裏面での配線エリアを制限
する。一方機械的な加工による切断は、リードパ
ターンの除去する部分として、広い幅の面積を必
要とするため高密度配線の障害になる等の欠点が
あつた。
ードパターンの切断は裏面での配線エリアを制限
する。一方機械的な加工による切断は、リードパ
ターンの除去する部分として、広い幅の面積を必
要とするため高密度配線の障害になる等の欠点が
あつた。
本発明の目的はかかる従来の印刷配線板が有し
ている欠点を除去し、電気的特性が良く高密度配
線が可能な印刷配線板を提供することにある。
ている欠点を除去し、電気的特性が良く高密度配
線が可能な印刷配線板を提供することにある。
本発明によれば絶縁基板上に貼られた表面銅層
をエツチングして得られた配線パターンを有する
配線基板上の所望部分を剥離可能な耐めつき性を
有する第１の被膜で被つた後所望する配線パター
ンに選択的にオーバーレイめつきを施した後、第
１の被膜を除去して、耐エツチング性を有する第
２の絶縁基板でリードパターンを除く銅回路を含
む所望部分を被つた後に、リードパターンのみを
選択的にエツチング除去する工程を含むことを特
徴とする印刷配線板が得られる。
をエツチングして得られた配線パターンを有する
配線基板上の所望部分を剥離可能な耐めつき性を
有する第１の被膜で被つた後所望する配線パター
ンに選択的にオーバーレイめつきを施した後、第
１の被膜を除去して、耐エツチング性を有する第
２の絶縁基板でリードパターンを除く銅回路を含
む所望部分を被つた後に、リードパターンのみを
選択的にエツチング除去する工程を含むことを特
徴とする印刷配線板が得られる。
以下本発明による印刷配線板の製造方法を実施
例図面を参照して工程順に説明する。
例図面を参照して工程順に説明する。
第５図ａは一般的なエツチング法によつて銅パ
ターンを形成した状態でＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４
は独立した端子パターン、又Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，
Ｃは接続された座及び端子パターンであり、これ
らはオーバーレイめつきを必要とする部分であ
る。こゝで端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４
は座パターンＢ１から端子パターンＣを接続して
いるＢ１〜Ｃ接続パターンに端子リードパターン
からの導出リードパターンで接続されている。更
にＢ１〜Ｃ接続パターン及びＢ２〜Ｂ３接続パタ
ーンを延長した外部延長リードパターンＢ１〜Ｅ
及びＢ２〜Ｅはめつき用接点パターンＥに接続さ
れている。
ターンを形成した状態でＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４
は独立した端子パターン、又Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，
Ｃは接続された座及び端子パターンであり、これ
らはオーバーレイめつきを必要とする部分であ
る。こゝで端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４
は座パターンＢ１から端子パターンＣを接続して
いるＢ１〜Ｃ接続パターンに端子リードパターン
からの導出リードパターンで接続されている。更
にＢ１〜Ｃ接続パターン及びＢ２〜Ｂ３接続パタ
ーンを延長した外部延長リードパターンＢ１〜Ｅ
及びＢ２〜Ｅはめつき用接点パターンＥに接続さ
れている。
第５図ｂではオーバーレイめつきを必要とする
端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４、座パター
ンＢ１，Ｂ２，Ｂ３、端子パターンＣ以外の所望
部分に耐めつき性を有する第１の皮膜（以下第１
の皮膜と略称）例えば耐めつき性スクリーンイン
クとかドライフイルムを斜線の如く付着させる。
端子パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４、座パター
ンＢ１，Ｂ２，Ｂ３、端子パターンＣ以外の所望
部分に耐めつき性を有する第１の皮膜（以下第１
の皮膜と略称）例えば耐めつき性スクリーンイン
クとかドライフイルムを斜線の如く付着させる。
次にオーバーレイめつきを施す必要のある端子
パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４、座パターンＢ
１，Ｂ２，Ｂ３、端子パターンＣに例えばニツケ
ル、金めつきのような２重層めつき、又は半田と
かの一般に知られたオーバーレイめつき銅パター
ン２の上に施すことより第５図ｃの状態となる。
この際めつきに必要な電気はＢ１〜Ｃ接続パター
ン、Ｂ２〜Ｂ３接続パターンの先端に設けた外部
延長リードパターンを製品外の余白部分に設けめ
つき接点パターンＥに接続し供給される。
パターンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４、座パターンＢ
１，Ｂ２，Ｂ３、端子パターンＣに例えばニツケ
ル、金めつきのような２重層めつき、又は半田と
かの一般に知られたオーバーレイめつき銅パター
ン２の上に施すことより第５図ｃの状態となる。
この際めつきに必要な電気はＢ１〜Ｃ接続パター
ン、Ｂ２〜Ｂ３接続パターンの先端に設けた外部
延長リードパターンを製品外の余白部分に設けめ
つき接点パターンＥに接続し供給される。
オーバーレイめつきを施した後、金めつきを必
要としない部分に付着した第１の皮膜を例えばハ
ロゲン系炭化水素、アルコール系、エステル系等
の溶剤、苛性ソーダ、苛性カリを含んだアルカリ
性溶液の様に、第１の皮膜として使用されためつ
きレジストに適合した剥離液を用いて溶解除去す
る。この結果金めつきを必要としない銅層の配線
パターンとリードパターンが露出した状態となる
第５図ｄ）。
要としない部分に付着した第１の皮膜を例えばハ
ロゲン系炭化水素、アルコール系、エステル系等
の溶剤、苛性ソーダ、苛性カリを含んだアルカリ
性溶液の様に、第１の皮膜として使用されためつ
きレジストに適合した剥離液を用いて溶解除去す
る。この結果金めつきを必要としない銅層の配線
パターンとリードパターンが露出した状態となる
第５図ｄ）。
次にリードパターンを除く銅層配線パターンを
含む所望部分に第２の耐エツチング性を有する絶
縁皮膜を付着させる。この結果オーバーレイめつ
きを施したパターンとリードパターンが露出した
第５図ｅの状態となる。
含む所望部分に第２の耐エツチング性を有する絶
縁皮膜を付着させる。この結果オーバーレイめつ
きを施したパターンとリードパターンが露出した
第５図ｅの状態となる。
こゝで露出させたリードパターンを例えばオー
バーレイめつきとしてニツケル、金を施した場合
には、過硫酸アンモニウムを含んだ溶液、アルカ
リエツチヤント等一般に良く知られたエツチング
液により溶解除去することにより端子パターンＡ
１，Ａ２，Ａ３，Ａ４はＢ１とＣを接続するパタ
ーンから切り離なされた所望の独立した端子パタ
ーンとなる。又Ｂ１〜Ｃ接続パターンとＢ２〜Ｂ
３接続パターンは製品外に設けられためつき接点
パターンＥから切り離なされ、絶縁基板１上には
所望する部分のみにオーバーレイめつきを施した
所望パターンが形成され（第５図ｆ）最終工程に
より外形輪郭線から切断され所望の印刷配線板を
得る。
バーレイめつきとしてニツケル、金を施した場合
には、過硫酸アンモニウムを含んだ溶液、アルカ
リエツチヤント等一般に良く知られたエツチング
液により溶解除去することにより端子パターンＡ
１，Ａ２，Ａ３，Ａ４はＢ１とＣを接続するパタ
ーンから切り離なされた所望の独立した端子パタ
ーンとなる。又Ｂ１〜Ｃ接続パターンとＢ２〜Ｂ
３接続パターンは製品外に設けられためつき接点
パターンＥから切り離なされ、絶縁基板１上には
所望する部分のみにオーバーレイめつきを施した
所望パターンが形成され（第５図ｆ）最終工程に
より外形輪郭線から切断され所望の印刷配線板を
得る。
この結果第６図の断面図の如く形成輪郭線Ｆよ
り切断された絶縁基板１の破断面１ａに基板１上
に設けられたパターン２１，２２が直接接するこ
とが避けられる。又パターン２３と４１にはリー
ドパターンが有り第６図はリードパターンがエツ
チング除去された状態である。この結果裏面にパ
ターン４２の配線ができる利点がある。
り切断された絶縁基板１の破断面１ａに基板１上
に設けられたパターン２１，２２が直接接するこ
とが避けられる。又パターン２３と４１にはリー
ドパターンが有り第６図はリードパターンがエツ
チング除去された状態である。この結果裏面にパ
ターン４２の配線ができる利点がある。
以上述べたように本発明の製造方法において
は、銅パターンに部分的オーバーレイめつきを施
すため、余白部にリードパターンを設けオーバー
レイめつきした後、エツチング除去することによ
り従来機械加工された絶縁基板の破断面に導体パ
ターンが直接に接することが避けられるので電気
的特性が優れた高密度印刷配線板を提供できると
いう利点を持ち、特にLSIの如く高密度化された
部品を搭載する印刷配線板に利用し極めて有効で
ある。
は、銅パターンに部分的オーバーレイめつきを施
すため、余白部にリードパターンを設けオーバー
レイめつきした後、エツチング除去することによ
り従来機械加工された絶縁基板の破断面に導体パ
ターンが直接に接することが避けられるので電気
的特性が優れた高密度印刷配線板を提供できると
いう利点を持ち、特にLSIの如く高密度化された
部品を搭載する印刷配線板に利用し極めて有効で
ある。
第１図ａ〜ｅは従来の印刷配線板の製造工程を
説明する平面図、第２図乃至第４図は従来方法で
得られた印刷配線板の同断面図。第５図ａ〜ｆは
本発明に係る印刷配線板の製造工程を説明する平
面図。第６図は本発明の方法で得られた印刷配線
板の断面図である。 １……絶縁基板、２……銅パターン、３……耐
めつき性を有する有機絶縁皮膜層、４……銅パタ
ーン上に施されたオーバーレイめつき、５……剥
離可能な耐めつき性レジスタ皮膜、６……耐エツ
チング性を有する有機絶縁皮膜、Ａ１，Ａ２，Ａ
３，Ａ４，Ｃ……端子パターン、Ｂ１，Ｂ２，Ｂ
３……座パターン、Ｄ１〜Ｄ２……リードパター
ン、Ｅ……めつき接点パターン、Ｆ……外形輪郭
線、１ａ……絶縁基板の破断面、２ａ，２ｂ……
銅パターンの破断面。
説明する平面図、第２図乃至第４図は従来方法で
得られた印刷配線板の同断面図。第５図ａ〜ｆは
本発明に係る印刷配線板の製造工程を説明する平
面図。第６図は本発明の方法で得られた印刷配線
板の断面図である。 １……絶縁基板、２……銅パターン、３……耐
めつき性を有する有機絶縁皮膜層、４……銅パタ
ーン上に施されたオーバーレイめつき、５……剥
離可能な耐めつき性レジスタ皮膜、６……耐エツ
チング性を有する有機絶縁皮膜、Ａ１，Ａ２，Ａ
３，Ａ４，Ｃ……端子パターン、Ｂ１，Ｂ２，Ｂ
３……座パターン、Ｄ１〜Ｄ２……リードパター
ン、Ｅ……めつき接点パターン、Ｆ……外形輪郭
線、１ａ……絶縁基板の破断面、２ａ，２ｂ……
銅パターンの破断面。
Claims (1)
- １ 絶縁基板上に配線パターンと前記配線パター
ン同士を接続及び外部に電気的に導出接続するリ
ードパターンとを設ける工程と、前記配線パター
ン及びリードパターンを含む所望部分に選択的に
耐めつき性を有する剥離可能な皮膜を付着させる
工程と、前記所望配線パターンに選択的にオーバ
ーレイめつきを施す工程と、前記所望部分に付着
した耐めつき性を有する皮膜を除去する工程と、
前記のリードパターンを除く銅層配線パターンを
含む所望部分に耐エツチング性を有する絶縁被膜
を付着させる工程と、前記リードパターンを除去
する工程とを有することを特徴とする印刷配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14397478A JPS5570090A (en) | 1978-11-21 | 1978-11-21 | Method of manufacturing printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14397478A JPS5570090A (en) | 1978-11-21 | 1978-11-21 | Method of manufacturing printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5570090A JPS5570090A (en) | 1980-05-27 |
| JPH0352236B2 true JPH0352236B2 (ja) | 1991-08-09 |
Family
ID=15351374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14397478A Granted JPS5570090A (en) | 1978-11-21 | 1978-11-21 | Method of manufacturing printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5570090A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58225697A (ja) * | 1982-06-25 | 1983-12-27 | ソニー株式会社 | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 |
| JPS59108580A (ja) * | 1983-11-17 | 1984-06-23 | 株式会社ソフイア | 遊技装置の遊技情報管理媒体 |
-
1978
- 1978-11-21 JP JP14397478A patent/JPS5570090A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5570090A (en) | 1980-05-27 |
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