JPH04150090A - キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法 - Google Patents
キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法Info
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- JPH04150090A JPH04150090A JP27568490A JP27568490A JPH04150090A JP H04150090 A JPH04150090 A JP H04150090A JP 27568490 A JP27568490 A JP 27568490A JP 27568490 A JP27568490 A JP 27568490A JP H04150090 A JPH04150090 A JP H04150090A
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- circuit board
- carrier tape
- adhesive
- flexible circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明はロール・ツー・ロールで製作可能でありＩＣ等
の回路部品の実装を含む可撓性回路基板の製作終了後に
個々の可撓性回路基板を剥取り取り出しの容易なキャリ
アテープ付可撓性回路基板並びにその好適な製造法に関
する。
の回路部品の実装を含む可撓性回路基板の製作終了後に
個々の可撓性回路基板を剥取り取り出しの容易なキャリ
アテープ付可撓性回路基板並びにその好適な製造法に関
する。
「従来技術とその問題点」
この種の可撓性回路基板は、導電性インクを用いたスク
リーン印刷法等を除き、一般にはフォトリソグラフィ方
式を採用するのが通常であって、この場合には露光・現
像工程、回路配線のパターンニングの為のエツチング工
程、表面保護層形成の為の被着工程等を順次族した後、
最後に打抜き工程を行って可撓性回路基板製品を得るも
のであった。しかし、このような可撓性回路基板にＩＣ
等の回路部品を実装するような形態の製品にあっては、
個々の可撓性回路基板製品を分離した状態で部品実装す
ることは相互の位置決め処理の他、自動実装等を困難に
することから、この種の回路基板製品を打抜き処理する
ことなくロール状態から連続的に繰出して順次的に可撓
性回路基板形成の為の上記形成工程と回路部品実装工程
を処理できるものであれば好ましい場合もある。このよ
うな形態の典型的なものとしては、所謂チップキャリア
方式の可撓性回路基板があるが、この場合でも最後には
製品の打抜き工程を要する。
リーン印刷法等を除き、一般にはフォトリソグラフィ方
式を採用するのが通常であって、この場合には露光・現
像工程、回路配線のパターンニングの為のエツチング工
程、表面保護層形成の為の被着工程等を順次族した後、
最後に打抜き工程を行って可撓性回路基板製品を得るも
のであった。しかし、このような可撓性回路基板にＩＣ
等の回路部品を実装するような形態の製品にあっては、
個々の可撓性回路基板製品を分離した状態で部品実装す
ることは相互の位置決め処理の他、自動実装等を困難に
することから、この種の回路基板製品を打抜き処理する
ことなくロール状態から連続的に繰出して順次的に可撓
性回路基板形成の為の上記形成工程と回路部品実装工程
を処理できるものであれば好ましい場合もある。このよ
うな形態の典型的なものとしては、所謂チップキャリア
方式の可撓性回路基板があるが、この場合でも最後には
製品の打抜き工程を要する。
そこで、回路部品等の実装工程後に打抜き処理を施すこ
となく、この種の可撓性回路基板の形成工程の一部で製
品形状に分離可能に形成した場合でも製品を個々に分離
させないキャリアテープ等の適当な支持基材があればこ
のような可撓性回路基板を所謂ロール・ツー・ロールで
部品実装処理等を含む最終工程まで極めて能率よく扱う
ことが可能となり、使用時には単にそのキャリアテープ
等の支持基材から個々の可撓性回路基板を容易に剥取っ
て簡便に機器等に対する実装を行うことが出来るので非
常に便利なものとなるので、斯かるキャリアテープを具
備した可撓性回路基板の提案が要望されるところである
。
となく、この種の可撓性回路基板の形成工程の一部で製
品形状に分離可能に形成した場合でも製品を個々に分離
させないキャリアテープ等の適当な支持基材があればこ
のような可撓性回路基板を所謂ロール・ツー・ロールで
部品実装処理等を含む最終工程まで極めて能率よく扱う
ことが可能となり、使用時には単にそのキャリアテープ
等の支持基材から個々の可撓性回路基板を容易に剥取っ
て簡便に機器等に対する実装を行うことが出来るので非
常に便利なものとなるので、斯かるキャリアテープを具
備した可撓性回路基板の提案が要望されるところである
。
「発明の目的及び構成」
本発明は可撓性回路基板のエキシマレーザ加工又はエツ
チング工程等の製造工程に於いても個々の可撓性回路基
板を離脱させることなく保持可能な可撓性回路基板の製
造に最適であってロール・ノー・ロール加工工程を採用
可能なキャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法
を提供するものである。
チング工程等の製造工程に於いても個々の可撓性回路基
板を離脱させることなく保持可能な可撓性回路基板の製
造に最適であってロール・ノー・ロール加工工程を採用
可能なキャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法
を提供するものである。
その為に本発明のキャリアテープ付可撓性回路基板では
、可撓性絶縁ベース材上に所要の回路配線パターンを形
成した可撓性回路基板を具備し、絶縁性樹脂シートから
なる保護フィルムの一方面に少なくとも粘着剤の層を形
成したキャリアテープを有し、該キャリアテープの上記
粘着剤に対して上記可撓性可撓性回路基板を剥離自在に
貼着するように構成したもζである。
、可撓性絶縁ベース材上に所要の回路配線パターンを形
成した可撓性回路基板を具備し、絶縁性樹脂シートから
なる保護フィルムの一方面に少なくとも粘着剤の層を形
成したキャリアテープを有し、該キャリアテープの上記
粘着剤に対して上記可撓性可撓性回路基板を剥離自在に
貼着するように構成したもζである。
ここで、製作工程でエキシマレーザを使用して製品の外
形加工等を行う場合には上記キャリアテープに於ける上
記保護フィルムと粘着剤の層との間に金属箔を介在させ
るように構成するのが好適であり、また、上記可撓性回
路基板の回路配線バターン面に表面保護層を備え、該表
面保護層側を上記粘着剤に貼着するように構成すること
も可能であり、更には前記回路配線パターンに電気的に
接合すると共に上記可撓性絶縁ベース材を貫通して外部
に突出する回路部品の為の接続用パッドを備えるように
構成する形態も採用できるものであり、そして前記粘着
剤は加熱により粘着力を低下するような加熱タックフリ
ー型粘着剤で構成することも個々の可撓性回路基板を剥
取る場合に好適である。
形加工等を行う場合には上記キャリアテープに於ける上
記保護フィルムと粘着剤の層との間に金属箔を介在させ
るように構成するのが好適であり、また、上記可撓性回
路基板の回路配線バターン面に表面保護層を備え、該表
面保護層側を上記粘着剤に貼着するように構成すること
も可能であり、更には前記回路配線パターンに電気的に
接合すると共に上記可撓性絶縁ベース材を貫通して外部
に突出する回路部品の為の接続用パッドを備えるように
構成する形態も採用できるものであり、そして前記粘着
剤は加熱により粘着力を低下するような加熱タックフリ
ー型粘着剤で構成することも個々の可撓性回路基板を剥
取る場合に好適である。
斯かるキャリアテープ付可撓性回路基板を製作するには
、可撓性絶縁ベース材の一方面に所要の回路配線パター
ンを形成すると共に該ベース材の他方面にメタルマスク
を形成し、該メタルマスクは上記回路配線パターンの位
置する該当部分に孔を形成すると共に、この可撓性回路
基板の製品の外形に適合した形状の分離用溝を形成する
ように処理され、次に絶縁性樹脂シートの保護フィルム
と金属箔と粘着剤とから構成したキャリアテープの該粘
着剤に上記回路配線パターン側を貼着した後、該メタル
マスク側からエキシマレーザを照射して上記孔の部位か
ら上記回路配線ノ々ターンに達する導通用孔を形成する
と共に上記分離用溝を少なくとも粘着剤の層まで掘下げ
た分離用溝孔を形成し、次いで上記メタルマスクを除去
した後、上記導通用孔に対して一端が上記回路配線ノく
ターンに電気的に接合すると共に他端が上記可捷性絶縁
ベース材の外部に向かって突出する回路部品の為の接続
用パッドを形成する各工程を採用することが出来る。
、可撓性絶縁ベース材の一方面に所要の回路配線パター
ンを形成すると共に該ベース材の他方面にメタルマスク
を形成し、該メタルマスクは上記回路配線パターンの位
置する該当部分に孔を形成すると共に、この可撓性回路
基板の製品の外形に適合した形状の分離用溝を形成する
ように処理され、次に絶縁性樹脂シートの保護フィルム
と金属箔と粘着剤とから構成したキャリアテープの該粘
着剤に上記回路配線パターン側を貼着した後、該メタル
マスク側からエキシマレーザを照射して上記孔の部位か
ら上記回路配線ノ々ターンに達する導通用孔を形成する
と共に上記分離用溝を少なくとも粘着剤の層まで掘下げ
た分離用溝孔を形成し、次いで上記メタルマスクを除去
した後、上記導通用孔に対して一端が上記回路配線ノく
ターンに電気的に接合すると共に他端が上記可捷性絶縁
ベース材の外部に向かって突出する回路部品の為の接続
用パッドを形成する各工程を採用することが出来る。
上記の如き製造法に於いては、前記回路配線ノ々ターン
側を上記キャリアテープの粘着剤に貼着する前に該回路
配線パターン面に表面保護層を形成する工程を付加して
もよ（、また、前記接続用）（ラドを半田メッキ処理に
よって形成するのが簡便であり、更には前記粘着剤とし
て加熱により粘着力を低下するような加熱夕・ツクフリ
ー型の粘着剤を用いることも個々の可撓性回路基板製品
を容易に剥取るうえで好適なものとなる。
側を上記キャリアテープの粘着剤に貼着する前に該回路
配線パターン面に表面保護層を形成する工程を付加して
もよ（、また、前記接続用）（ラドを半田メッキ処理に
よって形成するのが簡便であり、更には前記粘着剤とし
て加熱により粘着力を低下するような加熱夕・ツクフリ
ー型の粘着剤を用いることも個々の可撓性回路基板製品
を容易に剥取るうえで好適なものとなる。
「実 施 例」
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述す
る。第１図は本発明の一実施例に従って構成したキャリ
アテープ付可撓性回路基板の要部を概念的に示す拡大断
面構成図であって、複数の各可撓性回路基板１は共通の
キャリアテープ８にそれぞれ貼着されている。可撓性回
路基板１は、可撓性絶縁ベース材２の一方面に所要の回
路配線パターン３を備え、その上面にはカバーコート等
の適宜な表面保護層７を被着してあり、この実施例の場
合にはＩＣ等の回路部品を接続実装できるように上記回
路配線パターン３に電気的に接合した接続用パッド１２
を備え、該接続用パッド１２は図の如く絶縁ベース材２
を貫通してその外面に適当な高さで頂部が突出している
。
る。第１図は本発明の一実施例に従って構成したキャリ
アテープ付可撓性回路基板の要部を概念的に示す拡大断
面構成図であって、複数の各可撓性回路基板１は共通の
キャリアテープ８にそれぞれ貼着されている。可撓性回
路基板１は、可撓性絶縁ベース材２の一方面に所要の回
路配線パターン３を備え、その上面にはカバーコート等
の適宜な表面保護層７を被着してあり、この実施例の場
合にはＩＣ等の回路部品を接続実装できるように上記回
路配線パターン３に電気的に接合した接続用パッド１２
を備え、該接続用パッド１２は図の如く絶縁ベース材２
を貫通してその外面に適当な高さで頂部が突出している
。
一方、キャリアテープ８は、保護フィルム９と金属箔ｌ
Ｏと及び粘着剤１１とからなり、粘着剤１１の層に上記
可撓性回路基板１の表面保護層７の側が貼着されている
。保護フィルム９はポリエステル、ポリエチレン或いは
ポリサルホンなどの適宜な絶縁性樹脂シートで構成され
、また、金属箔１０は銅箔やアルミニウム箔等の金属性
の箔状部材を使用することができるが、保護フィルム９
に対する金属部材のスパッタリング或いはメ・ンキ手段
で構成することも可能である。粘着剤１１１１通常の粘
着部材を用いることも出来るが、可撓性回路基板１の剥
取り容易化を図る上では加熱によってその粘着力を失う
ような加熱タ、ツクフリー型の粘着剤を使用するのが好
ましい。斯かる粘着剤１１に貼着された各可撓性回路基
板ｌをその製品外形に沿って打抜くことな（容易に剥取
れるようにする為に、各可撓性回路基板ｌの外形線に合
致した態様で絶縁ベース材２、表面保護層７並び（こ粘
着剤１１の層を溝状にエキシマレーザ手段を用いて除去
した製品分離用の溝孔６Ａを形成しであるので、回路部
品実装後等には各可撓性回路基板１をこのキャリアテー
プ８から簡便に剥取ることが可能となる。製品分離用溝
孔６Ａは図示の場合では粘着剤１１の層の厚さの全部に
亘って形成されているが、その層の途中まででもよい。
Ｏと及び粘着剤１１とからなり、粘着剤１１の層に上記
可撓性回路基板１の表面保護層７の側が貼着されている
。保護フィルム９はポリエステル、ポリエチレン或いは
ポリサルホンなどの適宜な絶縁性樹脂シートで構成され
、また、金属箔１０は銅箔やアルミニウム箔等の金属性
の箔状部材を使用することができるが、保護フィルム９
に対する金属部材のスパッタリング或いはメ・ンキ手段
で構成することも可能である。粘着剤１１１１通常の粘
着部材を用いることも出来るが、可撓性回路基板１の剥
取り容易化を図る上では加熱によってその粘着力を失う
ような加熱タ、ツクフリー型の粘着剤を使用するのが好
ましい。斯かる粘着剤１１に貼着された各可撓性回路基
板ｌをその製品外形に沿って打抜くことな（容易に剥取
れるようにする為に、各可撓性回路基板ｌの外形線に合
致した態様で絶縁ベース材２、表面保護層７並び（こ粘
着剤１１の層を溝状にエキシマレーザ手段を用いて除去
した製品分離用の溝孔６Ａを形成しであるので、回路部
品実装後等には各可撓性回路基板１をこのキャリアテー
プ８から簡便に剥取ることが可能となる。製品分離用溝
孔６Ａは図示の場合では粘着剤１１の層の厚さの全部に
亘って形成されているが、その層の途中まででもよい。
第２図（１）〜（５）はその製造工程図を示すものであ
り、先ず、同図（１）の如く例えば接着層のあるもの又
は無接着剤型の可撓性両面銅張積層板等の材料を用意し
、これにフォトエツチング処理を施して可撓性絶縁ベー
ス材２の一方面に対しては所要の回路配線パターン３を
形成し、またその他方面にはメタルマスク４を形成する
。このメタルマスク４は図の如く回路配線パターン３の
位置する該当箇所に孔５を有するように形成すると共に
可撓性回路基板１を上記の如（キャリアテープ８から剥
取れるように用意する為の製品の外形に沿って形成した
分離用溝６を有するようにエツチング形成可能である。
り、先ず、同図（１）の如く例えば接着層のあるもの又
は無接着剤型の可撓性両面銅張積層板等の材料を用意し
、これにフォトエツチング処理を施して可撓性絶縁ベー
ス材２の一方面に対しては所要の回路配線パターン３を
形成し、またその他方面にはメタルマスク４を形成する
。このメタルマスク４は図の如く回路配線パターン３の
位置する該当箇所に孔５を有するように形成すると共に
可撓性回路基板１を上記の如（キャリアテープ８から剥
取れるように用意する為の製品の外形に沿って形成した
分離用溝６を有するようにエツチング形成可能である。
そこで、同図（２）の如く回路配線パターン３側に絶縁
カバーコートの印刷手段又は絶縁フィルム等からなる表
面保護層７を被着形成した段階で、同図（３）に示す如
く表面保護層７の側を既述したキャリアテープ８の粘着
剤１１に貼着する。そして、以下の工程も同様であるが
上記の各工程は所謂ロール・ツー・ロールで適宜処理す
ることが出来るものである。
カバーコートの印刷手段又は絶縁フィルム等からなる表
面保護層７を被着形成した段階で、同図（３）に示す如
く表面保護層７の側を既述したキャリアテープ８の粘着
剤１１に貼着する。そして、以下の工程も同様であるが
上記の各工程は所謂ロール・ツー・ロールで適宜処理す
ることが出来るものである。
上記の如く可撓性回路基板１とキャリアテープ８との貼
着処理工程を施した後、同図（４）のようにメタルマス
ク４の側からエキシマレーザによるアブレーションＡＬ
の処理で孔５及び分離用溝６に現われている絶縁ベース
材２及び表面保護層７と粘着剤１１の層を除去すること
により、それらの部分に回路配線パターン３に達する導
通用の孔５Ａと金属箔１０に達する製品分離用の溝孔６
Ａとを形成することが可能となる。次に、同図（４）に
破線で示すメタルマスク４の層をエツチングで除去処理
した後、同図（５）の如く導通用孔５Ａに対して半田等
のメッキ処理を施すことによって、その部分に既述した
ＩＣ等の回路部品の為の接続用バッド１２を形成するこ
とができ、これにより長尺状のキャリアテープ８に対し
て任意に剥取り分離自在に多数配設された各可撓性回路
基板１を構成することが可能となるものである。
着処理工程を施した後、同図（４）のようにメタルマス
ク４の側からエキシマレーザによるアブレーションＡＬ
の処理で孔５及び分離用溝６に現われている絶縁ベース
材２及び表面保護層７と粘着剤１１の層を除去すること
により、それらの部分に回路配線パターン３に達する導
通用の孔５Ａと金属箔１０に達する製品分離用の溝孔６
Ａとを形成することが可能となる。次に、同図（４）に
破線で示すメタルマスク４の層をエツチングで除去処理
した後、同図（５）の如く導通用孔５Ａに対して半田等
のメッキ処理を施すことによって、その部分に既述した
ＩＣ等の回路部品の為の接続用バッド１２を形成するこ
とができ、これにより長尺状のキャリアテープ８に対し
て任意に剥取り分離自在に多数配設された各可撓性回路
基板１を構成することが可能となるものである。
なお、表面保護層７は上記工程中に被着しなくてもよく
、また、接続用バッド１２を形成しない通常の可撓性回
路基板も同様に構成できる。
、また、接続用バッド１２を形成しない通常の可撓性回
路基板も同様に構成できる。
更に、エキシマレーザによるアブレーション処理工程を
投影法で行う場合には、メタルマスク４を形成すること
なく導通用の孔５Ａ及び分離用溝孔６Ａを形成すること
が可能であるので、このような工程を採用する場合には
キャリアテープ８に於ける金属箔１０を使用しなくても
分離用溝孔６Ａを設けることも出来る。また、製品の完
成後には分離用溝孔６Ａの部分でキャリアテープ８を切
断分離して個々の可撓性回路基板１にキャリアテープ８
の部分を貼着するような構造も構成できる。
投影法で行う場合には、メタルマスク４を形成すること
なく導通用の孔５Ａ及び分離用溝孔６Ａを形成すること
が可能であるので、このような工程を採用する場合には
キャリアテープ８に於ける金属箔１０を使用しなくても
分離用溝孔６Ａを設けることも出来る。また、製品の完
成後には分離用溝孔６Ａの部分でキャリアテープ８を切
断分離して個々の可撓性回路基板１にキャリアテープ８
の部分を貼着するような構造も構成できる。
「発明の効果」
本発明に係るキャリアテープ付可撓性回路基板及びその
製造法によれば、以上の如き構成を具備するので、可撓
性回路基板の個々を従来法の如く最終工程で打抜き処理
する必要な（キャリアテープに対して個々の可撓性回路
基板を任意に剥取り自在に一連の工程で製作することが
できる。
製造法によれば、以上の如き構成を具備するので、可撓
性回路基板の個々を従来法の如く最終工程で打抜き処理
する必要な（キャリアテープに対して個々の可撓性回路
基板を任意に剥取り自在に一連の工程で製作することが
できる。
斯かるキャリアテープ付可撓性回路基板は所謂ロール・
ツー・ロールで長尺状の態様で連続的に製作できるので
、工程の取扱を簡便化できる。
ツー・ロールで長尺状の態様で連続的に製作できるので
、工程の取扱を簡便化できる。
第１図は本発明の一実施例に従って構成されたキャリア
テープ付可撓性回路基板の要部を概念的に示す拡大断面
構成図、そして、 第２図（１）〜（５）は上記キャリアテープ付可撓性回
路基板の製作工程図である。 ■： 可撓性回路基板 ２： 可撓性絶縁ベース材 ３： 回路配線パターン ４ メタルマスク ５： メタルマスクの孔 ５Ａ： 導通用の孔 ６Ａ二 製品分離用溝孔 ７： 表面保護層 ８： キャリアテープ ９： 保護フィルム １０ ： 金 属 箔 １１ ： 粘 着 剤 Ｉ２： 接続用パッド 第 図 第 図 第 図 Ａ ］２ ノ ／ ｂ八
テープ付可撓性回路基板の要部を概念的に示す拡大断面
構成図、そして、 第２図（１）〜（５）は上記キャリアテープ付可撓性回
路基板の製作工程図である。 ■： 可撓性回路基板 ２： 可撓性絶縁ベース材 ３： 回路配線パターン ４ メタルマスク ５： メタルマスクの孔 ５Ａ： 導通用の孔 ６Ａ二 製品分離用溝孔 ７： 表面保護層 ８： キャリアテープ ９： 保護フィルム １０ ： 金 属 箔 １１ ： 粘 着 剤 Ｉ２： 接続用パッド 第 図 第 図 第 図 Ａ ］２ ノ ／ ｂ八
Claims (9)
- （１）可撓性絶縁ベース材上に所要の回路配線パターン
を形成した可撓性回路基板を備え、絶縁性樹脂シートか
らなる保護フィルムの一方面に少なくとも粘着剤の層を
形成したキャリアテープを有し、該キャリアテープの上
記粘着剤に対して上記可撓性可撓性回路基板を剥離自在
に貼着するように構成したことを特徴とするキャリアテ
ープ付可撓性回路基板。 - （２）前記キャリアテープに於ける上記保護フィルムと
粘着剤の層との間に金属箔を介在させるように構成した
請求項（１）のキャリアテープ付可撓性回路基板。 - （３）前記可撓性回路基板の回路配線パターン面に表面
保護層を備え、該表面保護層側を上記粘着剤に貼着する
ように構成した請求項（１）又は（２）のキャリアテー
プ付可撓性回路基板。 - （４）前記回路配線パターンに電気的に接合すると共に
上記可撓性絶縁ベース材を貫通して外部に突出する回路
部品の為の接続用パッドを備えるように構成した上記請
求項のいずれかに記載のキャリアテープ付可撓性回路基
板。 - （５）前記粘着剤は加熱により粘着力を低下するような
加熱タックフリー型粘着剤で構成するようにした上記請
求項のいずれかに記載のキャリアテープ付可撓性回路基
板。 - （６）可撓性絶縁ベース材の一方面に所要の回路配線パ
ターンを形成すると共に該ベース材の他方面にメタルマ
スクを形成し、該メタルマスクは上記回路配線パターン
の位置する該当部分に孔を形成すると共にこの可撓性回
路基板の製品の外形に適合した形状の分離用溝を形成す
るように処理され、次に絶縁性樹脂シートの保護フィル
ムと金属箔と粘着剤とから構成したキャリアテープの該
粘着剤に上記回路配線パターン側を貼着した後、上記メ
タルマスク側からエキシマレーザを照射して上記孔の部
位から上記回路配線パターンに達する導通用孔を形成す
ると共に上記分離用溝を少なくとも粘着剤の層まで掘下
げた分離用溝孔を形成し、次いで上記メタルマスクを除
去した後、上記導通用孔に対して一端が上記回路配線パ
ターンに電気的に接合すると共に他端が上記可撓性絶縁
ベース材の外部に向かって突出する回路部品の為の接続
用パッドを形成する各工程を含むキャリアテープ付可撓
性回路基板の製造法。 - （７）前記回路配線パターン側を上記キャリアテープの
粘着剤に貼着する前に該回路配線パターン面に表面保護
層を形成する工程を含む請求項（６）のキャリアテープ
付可撓性回路基板の製造法。 - （８）前記接続用パッドが半田メッキ処理によって形成
される請求項（６）又は（７）のキャリアテープ付可撓
性回路基板の製造法。 - （９）前記粘着剤は加熱により粘着力を低下するような
加熱タックフリー型の粘着剤を用いる請求項（６）〜（
８）のいずれかに記載のキャリアテープ付可撓性回路基
板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2275684A JPH0785509B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2275684A JPH0785509B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04150090A true JPH04150090A (ja) | 1992-05-22 |
| JPH0785509B2 JPH0785509B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=17558913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2275684A Expired - Fee Related JPH0785509B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0785509B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001010177A1 (en) * | 1999-08-03 | 2001-02-08 | Xsil Technology Limited | A circuit singulation system and method |
| JP2013058611A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | 配線板積層体、部品実装配線板積層体、及び電子部品 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101044123B1 (ko) * | 2009-11-06 | 2011-06-28 | 삼성전기주식회사 | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6031290A (ja) * | 1983-07-30 | 1985-02-18 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板の製造法 |
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| JPH0475396A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-10 | Nitto Denko Corp | 剥離性シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその剥離性シート仮接着フレキシブル回路 |
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1990
- 1990-10-15 JP JP2275684A patent/JPH0785509B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0785509B2 (ja) | 1995-09-13 |
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