JPH0346320A - 微細パターン露光方法 - Google Patents

微細パターン露光方法

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JPH0346320A
JPH0346320A JP1182151A JP18215189A JPH0346320A JP H0346320 A JPH0346320 A JP H0346320A JP 1182151 A JP1182151 A JP 1182151A JP 18215189 A JP18215189 A JP 18215189A JP H0346320 A JPH0346320 A JP H0346320A
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JP
Japan
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deflection
optical axis
mask
deflection means
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JP1182151A
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Inventor
Akio Yamada
章夫 山田
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の概要〕 荷電粒子ビームによる微細パターンの露光方法特にその
露光装置の偏向方法に関し、 ステンシルマスクの出射側の第3.第4の偏向手段に与
える偏向量データを適切なものにして、該ビームが簡単
、確実に光軸に位置合せされるようにすることを目的と
し、 荷電粒子ビームの断面形状を整形する複数個の開口を持
つマスク板を備え、該マスク板の入射側には、該ビーム
をマスク板上所望位置を通るように光軸より偏向させる
第1の偏向手段と、偏向された該ビームを光軸に平行に
する第2の偏向手段を有し、また該マスク板の出射側に
は、マスクを通ったビームを再び光軸へ向ける第3の偏
向手段と、光軸へ向けられた該ビームが光軸上を走るよ
うに偏向する第4の偏向手段を有する露光装置を用いる
微細バクーン露光方法において、該第3、第4の偏向手
段には、各々の偏向角θ1.θ4が下式、 θ、=−θ−−θ1+αθ5 θ4=十θげ+θ1+βθゝ こ\でθ−はD−に、θ1はD P’に、θ5はD1′
に対応する偏向角で、偏向、データD1′はビームが通
る前記マスク板上所望位置により決まり、偏向修正用の
データD、”、D’はD−により決まり、α/βは定数
、になるようにする偏向データを与えて、マスク板でパ
ターン化されたビームが再び光軸上に戻り、露光を行な
うよう構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、荷電粒子ビームによる微細パターンの露光方
法特にその露光装置の偏向方法に関する。
近年、集積回路の高密度化に伴い、長年微細パターン形
成方法の主流であったフォトリソグラフィに代り、荷電
粒子線特に電子線を用いる新しい露光方法が検討され、
実際に使用される様になってきた。
〔従来の技術〕
従来の電子線露光装置は、膨大なパターンデータをもと
に、電子線を偏向し、試料ウェハ上にパターンを描く描
画装置であった。このような装置は、ソフトであるパタ
ーンデータから、パターンというハードを作るパターン
ジェネレート機能をもった装置であるが、その露光はい
わゆるl筆書きであるため、高いスルーブツトが得られ
ないという問題があった。
スループットを向上させる方法としては可変矩形ビーム
化、ステンシルによるパターン化、フランキングアパー
チャアレイによるドツトパターン化などが考えられてい
る。
最近の超微細パターンを必要とされる半導体装置は、た
とえば16 M−DRAMの様に微細ではあるが露光す
る殆どの面積は繰り返しパターンである物が多い。ステ
ンシル転写露光法ではこの点、つまり、超微細パターン
で形成される半導体装置においては繰り返し部分が所望
露光パターンの大部分を占めることに着目し、所望する
全パターンから繰り返しパターン部分のみを抽出し、繰
り返し部分のパターンについては、その繰り返しパター
ンの元になる基本セルに分けて透過型マスク上に持ち、
そのセルが構成されている領域、いわゆる基本ユニット
単位に電子線を照射して露光し、その他の部分は可変矩
形で露光を行う。
このステンシル転写露光装置の概要を第5図に示す。(
a)は部分図、(b)は全体図、(C)はステンシルマ
スク20の断面図である。電子銃から放出された電子は
第1矩形成形アパーチヤ14で矩形に底形され、アパー
チャ選択用デフレクタ25によりステンシルマスク20
上の任意の繰り返し基本パターン部分(基本セル部分)
に照射される。その後、パターン化された電子は縮小レ
ンズ19,22により縮小され、さらに偏向系にてウェ
ハW上に偏向され、露光する。マスク20上には非繰り
返しパターン用に、可変矩形用アパーチャ(パターンが
ない抜きスリット)20aも備えている。
ステンシルマスクは、パターン形成部分は(C)に示す
様にステンシル状になっている。パターン部分はアパー
チャ選択用デフレクタ−で電子が照射できる部分である
ならばマスク上のどの位置に形成されていても良い。ま
た、シリコン(St)などを薄膜化させたステンシル状
の部分に限らず、金属板などに1セル/数セル分を一塊
とした基本セルであれば良い。
なおこの図で11はカソード、12はグリッド、13は
アノードで、これらは電子銃を構成する。
15.17,19.22.23はレンズ、16゜18は
デフレクタ、21はアパーチャ、24はX−Y方向に移
動可能なステージである。20b。
20c、・・・・・・は当該ICでよく現われるパター
ン(の一部)、20eはアパーチャ選択用デフレクタ2
5の調整用のマークパターンである。図のコイルマーク
はアライメントコイル、ステイグコイル、リフオーカス
コイルなどである。
〔発明が解決しようとする課題〕
ステンシル転写露光装置では、ステンシルマスク上にで
きるだけ多種多様の基本パターンを配置できることが望
ましい。ビーム偏向照射により、このパターン群から1
つ1つのパターンが選択され、露光されるが、ある1つ
の基本パターンが選択された時は、他のパターン部から
ビームがもれない様に、基本パターンどうしは、−窓以
上の距離はなれて配置する必要がある。従ってビームは
、ステンシルマスク部で中心軸から大きく (2〜3閣
)離れた位置を通過できる必要がある。このため、例え
ば、第6図(a)(b)に示すように、マスク入射側に
、1個以上の、所要位置を通過可能にするビーム偏向手
段25a、25bを配置する。(a)は1個、(b)は
2個である。1個でも、所要位置を通過するようビーム
Bを偏向することができるが、この場合ビームはマスク
20に斜めに入射することになる。(b)のように2個
設け、一方25aでθだけ振ったら他方でθだけ戻すよ
うにすると、垂直に、所要位置を、通過させることがで
きる。
しかしこのまXではマスク通過後、ビームは光学系の中
心軸から大きく離れてしまっているため、試料面に於け
る結像位置は、光学系の中心軸近傍をビームが通過する
場合とはいちじるしく違ってくる。この点については、
マスク出射側にもビーム偏向手段を設けて、ずれている
電子ビームBを再び光軸へ戻すとよい。
本発明は、このような、ステンシルマスク入射側で電子
ビームを、該マスクの所望位置を通過するように第1の
偏向手段により偏向し、また第2の偏向手段により該ビ
ームがマスクに垂直に入射するように偏向し、マスク出
射側では第3の偏向手段によりビームが光軸へ戻るよう
に偏向し、更に第4の偏向手段により該ビームが光軸上
を走るように偏向する露光装置において、該ステンシル
マスクの出射側の第3.第4の偏向手段に与える偏向量
データを適切なものにして、該ビームが簡単、確実に光
軸に位置合わせされるようにすることを目的とするもの
である。
〔課題を解決するための手段〕
第1図に示すように本発明では、ステンシルマスクなど
のビームの断面形状を整形する複数個の開口を持ったマ
スク板20の出射側の第3の偏向手段25cへ与える偏
向データDc(=−D−−DPI+αDl、)はその偏
向角θ3がθ、=−θ1S−θ、$+αθb になるデータとし、また該出射側の第4の偏向手段25
dへ与える偏向データD d (= +D I’ 十D
 F ’十βDb)はその偏向角θ4が θ4=+θ、1+θP′+βθ1 になるデータとする。こ\でθ1$は偏向データDIs
に、θ1は同DPIに、θゝは同Dbに対応する偏向角
である。偏向データD、′はビームが通るマスク板上所
望位置(前記開口)により決まり、偏向修正用のデータ
D、”、D’はD−により決まる。なお添字s、bは異
種の偏向を区別するもの(Sはshifting、  
bはbendingの各頭文字)であり、また添字1+
Pは同種の偏向に与えられているが、後者は添字すと共
に修正用の項に付されている。α/βは定数で、マスク
20と第3.第4の偏向手段との間の距離により定まる
〔作用〕
第3.第4の偏向手段25c、25dへ与える偏向デー
タを上記のようにすると、マスク20を通ったビームB
を再び光軸り上へ戻すことができる。即ち、ビームBは
マスク20より垂直に出た(光軸りに平行に出た)とす
ると、第1の偏向手段25cがこれをθ、だけ曲げ(偏
向し)、これを第2の偏向手段25dで同じθ3だけ逆
方向に(θ4=θ3)曲げると、ビームBを光軸りに平
行にすることができる。そして、第3.第4の偏向手段
はマスク20の入射側の第1.第2の偏向手段25a、
25bと対称にしくこの対称軸はマスク20)、第1.
第2の偏向手段の偏向角θ1゜θ2と同じ偏向角にする
(θ3=θ2.θ4=θ1とする)と、ビームBは再び
ビーム光軸上へ戻ることになる。θ−はこの振って(入
射側)戻す(出射側)偏向角を表わす。
マスク20を出たビームが偏向コイルの不揃、位置ずれ
など何からの原因で垂直方向からφだけ傾いていると、
第3.第4の偏向手段でθ、=−θ2.θ4=十θ1$
だけ偏向してもビームは光軸上へ戻らない。−θ、S+
αθb、+θ、S+βθbはこれを補正して、ビームを
正しく光軸上へ戻す。
即ち図のようにφだけ傾いて入射すると、垂直入射時よ
り、入射角が変るだけでなく、入射位置も変る。θ、゛
で後者を、θ5で前者を補正し、傾斜入射時も正しく光
軸上へ戻るようにする。
電磁偏向なら偏向角は偏向コイルに流す電流により調整
される。従ってθ1.θ、3に対応する電流を第3.第
4の偏向手段に流し、また既知の値α/βを用いてαθ
1.βθゝに対応する電流を追加すれば、ビームの光軸
への復帰を簡単に行なうことができる。
露光装置にはアパーチャ21があり、ビームBが光軸上
にないと該アパーチャを通過できず、電子銃、ビームB
、ステージ24上の電極、の経路の電流は零になる。こ
の電流を監視しながら、θ1に対応する電流は第1.第
2の偏向手段のそれに合わせ、θ1.αθ5.βθ5に
対応する電流を調整しながら第3.第4の偏向手段に流
すと、やがて上記電流が観察でき、該電流がピークにな
るようにθ1.αθ1.βθ1に対応する電流を設定す
れば、光軸上へのビームBの位置合せができる。
θ、゛は第3.第4の偏向手段で逆極性、θゝは同極性
、α/βは定数、であるから調整パラメータは2つ、の
2次元調整でよい。調整は、θ、1 θ5の一方を変更
して電流を最大にし、次は他方を変更してその最大値を
高める、等の方法で容易に行なうことができる。
光軸上へのビーム位置合せは、露光装置では厄介な作業
の1つであり、これが容易にできることは実益が大きい
〔実施例) マスク20の近傍のコイル配置を第2図に示す。
ステンシルマスク20を中心として集束レンズ17aと
17b、偏向コイル25aと25d、25bと25cが
対称に配置される。また光軸りが軸対称中心軸になって
いる。この配置が理想的に成立しており、ビームBが光
軸上を通って入射すると、偏向コイル25a、25bは
大きさが同じで方向が逆である偏向角θ1.−θヨを与
えることでビームを、マスク上の光軸からずれた所望位
置を通りかつ光軸に平行にすることができ、また偏向コ
イル25c、25dは同様に大きさが同じで方向が逆で
ある偏向角−81,θ、を与えることでビームを再び光
軸上へ戻すことができる。
しかし現実には、光学系が理想的に構成、配置されては
いない等の理由で、ビームは光軸に厳密に平行に入射す
るとは限らず、第3図に示すように若干斜めになって入
射することもある。この場合点線で示す理想的な場合の
ビーム偏向角で偏向すると、入射点での位置ずれδと垂
直からのずれ角φに対応できず、またマスク出射側では
ビームを光軸上へ戻すことができない。なおこのような
偏向不適切の問題はマスク20の入射側などでもあるが
、こ\ではマスク20上の所望パターンが選択された、
従ってパターン選択までの偏向は適当に修正されている
、と仮定する。
このマスク20を通過したビームBが光軸りから傾いて
いることに対する修正は第4図に示すように、光軸りか
らδだけずれ、しかし角度は垂直である状態(a)と、
光軸からのずれはなく、唯、角度が垂直からφだけずれ
ている場合(b)に分けて考える。(a)の補正は偏向
手段25c、25dで、同じ角度で方向は反対の−θδ
、+θδだけの偏向をすればよい。また0))の補正は
、入射角をφとして、ビームをαφだけ偏向して光軸へ
向け、偏向手段25dでβφだけ偏向して光軸上を走る
ようにすればよい。第2図の理想的な場合の偏向角θ1
とこれらを合わせると結局偏向手段25c、25dは θ、=−θ1−θδ十αφ θ4=θ1+θδ+βφ なる偏向をすればよいことになる。勿論このθ。
は前記の式のθげに、θδはθ1に、φはθbに対応す
る。
マスクはステンシルマスクの他にブランキングアパーチ
ャアレイなどでもよい。
修正量θ1.θ5はマスク上のビーム通過位置で変るか
ら、予めこの修正量を当該露光装置につぎ得ておいてメ
モリなどに記憶させておき、ビーム通過位置(選択した
パターン)に応して該当修正量を読出して偏向手段に加
えるようにするとよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によればマスク通過後のビー
ムを再び正しく光軸上へのせることができ、微細パター
ンの露光を正確、確実に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理説明図、 第2図は本発明の詳細な説明図、 第3図および第4図は第2図の動作説明図、第5図は従
来例の説明図、 第6図は第5図の動作説明図である。 第1図で20はマスク、25c、26dは第3゜第4の
偏向手段、Bはビーム、Lは光軸である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、荷電粒子ビームの断面形状を整形する複数個の開口
    を持つマスク板(20)を備え、該マスク板の入射側に
    は、該ビームをマスク板上所望位置を通るように光軸よ
    り偏向させる第1の偏向手段と、偏向された該ビームを
    光軸に平行にする第2の偏向手段を有し、また該マスク
    板の出射側には、マスクを通ったビームを再び光軸へ向
    ける第3の偏向手段(25c)と、光軸へ向けられた該
    ビームが光軸上を走るように偏向する第4の偏向手段(
    25d)を有する露光装置を用いる微細パターン露光方
    法において、 該第3、第4の偏向手段には、各々の偏向角θ_3θ_
    4が下式になるようにする偏向データD_l^s、D_
    p^sD^bを与えて、マスク板でパターン化されたビ
    ームが再び光軸上に戻り、露光を行なうようにすること
    を特徴とする微細パターン露光方法。 θ_3=−θ_l^s−θ_p^s+αθ^bθ_4=
    θ_l^s+θ_p^s+βθ^bこゝでθ_l^sは
    D_l^sに、θ_p^sはD_p^sに、θ^bはD
    ^bに対応する偏向角で、偏向データD_l^sはビー
    ムが通る前記マスク板上所望位置により決まり、偏向修
    正用のデータD_p^s、D^bはD_l^sにより決
    まり、α/βは定数。
JP1182151A 1988-10-31 1989-07-14 微細パターン露光方法 Pending JPH0346320A (ja)

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JP1182151A JPH0346320A (ja) 1989-07-14 1989-07-14 微細パターン露光方法
DE68920281T DE68920281T2 (de) 1988-10-31 1989-10-26 Vorrichtung und Verfahren zur Lithographie mittels eines Strahls geladener Teilchen.
EP89311047A EP0367496B1 (en) 1988-10-31 1989-10-26 Charged particle beam lithography system and a method thereof
KR8915615A KR930002576B1 (en) 1988-10-31 1989-10-30 Charged particle beam lithography system and a method thereof
US07/429,500 US5051556A (en) 1988-10-31 1989-10-31 Charged particle beam lithography system and a method thereof
US07/585,777 US5173582A (en) 1988-10-31 1990-09-20 Charged particle beam lithography system and method

Applications Claiming Priority (1)

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JP1182151A JPH0346320A (ja) 1989-07-14 1989-07-14 微細パターン露光方法

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JP1182151A Pending JPH0346320A (ja) 1988-10-31 1989-07-14 微細パターン露光方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980079377A (ko) * 1997-03-25 1998-11-25 요시다쇼이치로 하전립자선 전사장치

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KR19980079377A (ko) * 1997-03-25 1998-11-25 요시다쇼이치로 하전립자선 전사장치

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