JPH0347687A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
- Publication number
- JPH0347687A JPH0347687A JP1183416A JP18341689A JPH0347687A JP H0347687 A JPH0347687 A JP H0347687A JP 1183416 A JP1183416 A JP 1183416A JP 18341689 A JP18341689 A JP 18341689A JP H0347687 A JPH0347687 A JP H0347687A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- laser beam
- ultrasonic sensor
- laser
- ultrasonic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
レーザ光線を被加工物に照射中に被加工物が発生する超
音波を検出する超音波センサを有するレーザ加工機に関
し、 被加工物以外から発生する超音波を減少させて超音波セ
ンサの検出感度を高めたレーザ加工機の提供を目的とし
、 被加工物を着脱自在に固定する固定台と、固定台に取り
付けられて固定台に着脱自在に固定された被加工物が発
生する超音波を検出する超音波センサと、被加工物の周
囲を回転して被加工物の外周面にレーザ光線を照射する
レーザヘッドとを含んで構成する。
音波を検出する超音波センサを有するレーザ加工機に関
し、 被加工物以外から発生する超音波を減少させて超音波セ
ンサの検出感度を高めたレーザ加工機の提供を目的とし
、 被加工物を着脱自在に固定する固定台と、固定台に取り
付けられて固定台に着脱自在に固定された被加工物が発
生する超音波を検出する超音波センサと、被加工物の周
囲を回転して被加工物の外周面にレーザ光線を照射する
レーザヘッドとを含んで構成する。
本発明は、レーザ光線を被加工物に照射中に被加工物が
発生する超音波を検出する超音波センサを有するレーザ
加工機、特に被加工物以外から発生する超音波を減少さ
せて超音波センサの検出感度を高めたレーザ加工機に関
する。
発生する超音波を検出する超音波センサを有するレーザ
加工機、特に被加工物以外から発生する超音波を減少さ
せて超音波センサの検出感度を高めたレーザ加工機に関
する。
被加工物にレーザ光線を照射して加工する際に、被加工
物からは加工の条件に応じた固有の超音波が発生する。
物からは加工の条件に応じた固有の超音波が発生する。
従って、この超音波を超音波センサで連続的に検出して
超音波の状態を診断することにより、加工中の被加工物
の加工品質を連続的に監視することが可能となっている
。
超音波の状態を診断することにより、加工中の被加工物
の加工品質を連続的に監視することが可能となっている
。
以下、被加工物にレーザ光線を照射して加工する際に被
加工物が発生する超音波を検出する超音波センサを備え
た従来のレーザ加工機について図面を参照しながら説明
する。
加工物が発生する超音波を検出する超音波センサを備え
た従来のレーザ加工機について図面を参照しながら説明
する。
第２図は、従来のレーザ加工機の要部概略側断面図であ
る。
る。
第２図に示すように従来のレーザ加工機は、回転機構部
２１、超音波センサ２２、レーザヘッド２４を含んで構
成されていた。
２１、超音波センサ２２、レーザヘッド２４を含んで構
成されていた。
次に、上記レーザ加工機の使用方法を、円筒状をした被
加工物２５の外周面２５ａにレーザ光線２３を照射して
表面焼き入れするケースを採り上げて説明する。
加工物２５の外周面２５ａにレーザ光線２３を照射して
表面焼き入れするケースを採り上げて説明する。
先ず、ワーク回転機構部２１のチ、ヤソク２１ａにより
被加工物２５を固定した後に、回転機構部２１を作動し
て被加工物２５をＡ方向に回転する。
被加工物２５を固定した後に、回転機構部２１を作動し
て被加工物２５をＡ方向に回転する。
次いで、レーザ加工機の図示してない発振器を作動させ
ると、発振器は近似平行光線であるレーザ光線２３を放
射する。
ると、発振器は近似平行光線であるレーザ光線２３を放
射する。
そして、レーザヘッド２４に導かれたレーザ光線２３は
、収束レンズ２４ａで収束されて被加工物２５の外周面
２５ａに照射される。
、収束レンズ２４ａで収束されて被加工物２５の外周面
２５ａに照射される。
尚、レーザヘッド２４は、図示してない移動装置により
Ｂ−Ｂ’力方向移動自在に制御されるために、レーザ光
線２４は被加工物２５の外周面２５ａの全体を均一に照
射することも１、また特定の部分を照射することもでき
るように構成されている。
Ｂ−Ｂ’力方向移動自在に制御されるために、レーザ光
線２４は被加工物２５の外周面２５ａの全体を均一に照
射することも１、また特定の部分を照射することもでき
るように構成されている。
レーザ光線２３が照射された被加工物２５は、この被加
工物２５とレーザ光′！ｌＡ２３の照射条件に応じた固
有の超音波を発生する。
工物２５とレーザ光′！ｌＡ２３の照射条件に応じた固
有の超音波を発生する。
この超音波は、回転機構部２１のチャンク２１ａからヘ
ッド２１ｂに伝播し、固定しているヘッド２１ｂに取り
付けられた超音波センサ２２より連続的に検出される。
ッド２１ｂに伝播し、固定しているヘッド２１ｂに取り
付けられた超音波センサ２２より連続的に検出される。
前記超音波を検出した超音波センサ２２は、図示してな
い超音波信号診断装置に該超音波信号を出力する。
い超音波信号診断装置に該超音波信号を出力する。
前記超音波信号を入力した超音波信号診断装置は、超音
波信号の状態を連続的に解析し、進行中の被加工物２５
の加工の品質状態を診断し、この診断結果を所定の表示
装置に出力する。
波信号の状態を連続的に解析し、進行中の被加工物２５
の加工の品質状態を診断し、この診断結果を所定の表示
装置に出力する。
前述したように従来のレーザ加工機は、回転機構部２１
のチャック２１ａ とこのチャック２１ａに固定した被
加工物２５を回転させ、レーザヘッドは固定していた。
のチャック２１ａ とこのチャック２１ａに固定した被
加工物２５を回転させ、レーザヘッドは固定していた。
このため、回転機構部２１に取り付けられた超音波セン
サ２２は、レーザ光線２３が照射されている被加工物２
５が発生する超音波のみならず、ワーク回転機構部２１
の回転している各部が発生するノイズをも同時に検出す
るという問題があった。
サ２２は、レーザ光線２３が照射されている被加工物２
５が発生する超音波のみならず、ワーク回転機構部２１
の回転している各部が発生するノイズをも同時に検出す
るという問題があった。
本発明は斯かる問題に鑑みてなされたものであって、そ
の目的は被加工物以外から発生する超音波を減少させて
超音波センサの検出感度を高めたレーザ加工機の提供を
することにある。
の目的は被加工物以外から発生する超音波を減少させて
超音波センサの検出感度を高めたレーザ加工機の提供を
することにある。
前記課題は第１図に示すように、被加工物１５を着脱自
在に固定する固定台１１と、固定台１１に取り付けられ
て固定台１１に着脱自在に固定された前記被加工物１５
が発生する超音波を検出する超音波センサ１２と、被加
工物１５の周囲を回転して被加工物１５の外周面１５ａ
にレーザ光線１３を照射するレーザヘッド１４とを含ん
で構成したことを特徴とするレーザ加工機により解決さ
れる。
在に固定する固定台１１と、固定台１１に取り付けられ
て固定台１１に着脱自在に固定された前記被加工物１５
が発生する超音波を検出する超音波センサ１２と、被加
工物１５の周囲を回転して被加工物１５の外周面１５ａ
にレーザ光線１３を照射するレーザヘッド１４とを含ん
で構成したことを特徴とするレーザ加工機により解決さ
れる。
被加工物１５を固定している固定台１１は静止状態とな
っているために、固定台１１そのものからは超音波が発
生することはない。
っているために、固定台１１そのものからは超音波が発
生することはない。
従って、固定台１１に固定された被加工物１５にレーザ
光ｖＡ１３を照射した際は、固定台１５には被加工物１
５が発生した超音波のみが存在する。
光ｖＡ１３を照射した際は、固定台１５には被加工物１
５が発生した超音波のみが存在する。
この結果、固定台１１に取り付けられた超音波センサ１
２は、被加工物１５が発生した超音波のみを検出ために
超音波センサ１２の検出感度が向上する。
２は、被加工物１５が発生した超音波のみを検出ために
超音波センサ１２の検出感度が向上する。
以下、本発明を実施例の図面を参照して詳しく説明する
。
。
第１図は、本発明の一実施例のレーザ加工機の要部概略
側断面図である。
側断面図である。
第１図に示すように上記レーザ加工機は、被加工物１５
を固定する静止した固定台１１、同定台１１に取り付け
られた超音波センサ１２、レーザ光線１３を収束レンズ
１４ａに導くレーザヘッド１４、レーザヘッド１４を被
加工物１５の周囲を回転させる回転駆動部１６を含んで
構成されている。
を固定する静止した固定台１１、同定台１１に取り付け
られた超音波センサ１２、レーザ光線１３を収束レンズ
１４ａに導くレーザヘッド１４、レーザヘッド１４を被
加工物１５の周囲を回転させる回転駆動部１６を含んで
構成されている。
次に、上記レーザ加工機の使用方法を、円筒状をした被
加工物１５の外周面１５ａにレーザ光線１３を照射して
表面焼き入れするケースを採り上げて説明する。
加工物１５の外周面１５ａにレーザ光線１３を照射して
表面焼き入れするケースを採り上げて説明する。
先ず、固定台１１上に被加工物１５を載置し、被加工物
１５の外周面１５ａを板状ばねｌｌａで押圧して固定す
る。
１５の外周面１５ａを板状ばねｌｌａで押圧して固定す
る。
次いで、回転駆動部１６のモータ１６ａを動作オンし、
モータ１６ａと連結した回転駆動部１６の歯車機構部１
６ｂを介して、レーザヘッド１４を被加工物１５の周囲
を入方向に回転させる。
モータ１６ａと連結した回転駆動部１６の歯車機構部１
６ｂを介して、レーザヘッド１４を被加工物１５の周囲
を入方向に回転させる。
この後、レーザ加工機の図示してない発振器を作動させ
、レーザ光線１３の放射を開始させる。
、レーザ光線１３の放射を開始させる。
このレーザ光線１３は、レーザヘッド１４内に導かれて
、第１ミラー１４ｂ、 第２ミラー１４ｃ及び第３ミラ
ー１４ｄにより、この順に反射されて収束レンズ１４ａ
に入射する。
、第１ミラー１４ｂ、 第２ミラー１４ｃ及び第３ミラ
ー１４ｄにより、この順に反射されて収束レンズ１４ａ
に入射する。
そして、収束レンズ１４ａは、このレーザ光ｙＡ１３を
収束して被加工物１５の外周面１５ａに照射し、被加工
物１５の外周面１５ａの表面焼き入れをする。
収束して被加工物１５の外周面１５ａに照射し、被加工
物１５の外周面１５ａの表面焼き入れをする。
また、レーザヘッド１４は、図示してない上下移動装置
によりＢ−Ｂ’力方向移動自在に制御されるため、レー
ザ光線１３は被加工物１５の外周面１５ａの全体を均一
に照射することも、特定の部分を照射することもできる
ように構成されている。
によりＢ−Ｂ’力方向移動自在に制御されるため、レー
ザ光線１３は被加工物１５の外周面１５ａの全体を均一
に照射することも、特定の部分を照射することもできる
ように構成されている。
レーザ光線１３が照射された被加工物１５は、前述した
ように、被加工物１５とレーザ光線１３の照射条件に応
じた固有の超音波を発生する。
ように、被加工物１５とレーザ光線１３の照射条件に応
じた固有の超音波を発生する。
この超音波は、被加工物１５から該被加工物１５を固定
している固定台１１に伝播し、固定台１１に取り付けら
れた超音波センサ１２により連続的に検出される。
している固定台１１に伝播し、固定台１１に取り付けら
れた超音波センサ１２により連続的に検出される。
この固定台１１は外部からの振動（超音波振動）を吸収
する防振ゴム台１７上に据付られて静止しているために
、外部からの振動が固定台１１に入り込むことはない。
する防振ゴム台１７上に据付られて静止しているために
、外部からの振動が固定台１１に入り込むことはない。
従って、超音波センサ１２が検出した超音波は、レーザ
光ｖＡ１３が照射されている被加工物１５が発生する超
音波のみとなり、超音波センサ１２の検出感度が向上す
ることとなる。
光ｖＡ１３が照射されている被加工物１５が発生する超
音波のみとなり、超音波センサ１２の検出感度が向上す
ることとなる。
以上の説明で明らかなように本発明によれば、被加工物
と該被加工物を固定した固定台とを静止させた状態で、
被加工物の外周面にレーザ光線を照射して加工すること
が可能である。
と該被加工物を固定した固定台とを静止させた状態で、
被加工物の外周面にレーザ光線を照射して加工すること
が可能である。
従って、固定台に取り付けられて超音波センサは、被加
工物が発生した超音波のみを検出する超音波センサを備
えたレーザ加工機の提供が可能となる。
工物が発生した超音波のみを検出する超音波センサを備
えたレーザ加工機の提供が可能となる。
第１図は、本発明の一実施例のレーザ加工機の要部概略
側断面図、 第２図は、従来のレーザ加工機の要部概略側断面図であ
る。 図において、 １１は固定台、 １２．２２は超音波センサ、 １３．２３はレーザ光線、 １４．２４はレーザヘッド、 １５．２５は被加工物、 １６は回転駆動部、 １７は防振ゴム台をそれぞれ示す。
側断面図、 第２図は、従来のレーザ加工機の要部概略側断面図であ
る。 図において、 １１は固定台、 １２．２２は超音波センサ、 １３．２３はレーザ光線、 １４．２４はレーザヘッド、 １５．２５は被加工物、 １６は回転駆動部、 １７は防振ゴム台をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 被加工物（１５）を着脱自在に固定する固定台（１１）
と、 前記固定台（１１）に取り付けられて該固定台（１１）
に着脱自在に固定された前記被加工物（１５）が発生す
る超音波を検出する超音波センサ（１２）と、前記被加
工物（１５）の周囲を回転して該被加工物（１５）の外
周面（１５ａ）にレーザ光線（１３）を照射するレーザ
ヘッド（１４）とを含んで構成したことを特徴とするレ
ーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1183416A JPH0347687A (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1183416A JPH0347687A (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 | レーザ加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0347687A true JPH0347687A (ja) | 1991-02-28 |
Family
ID=16135398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1183416A Pending JPH0347687A (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0347687A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5864113A (en) * | 1996-05-22 | 1999-01-26 | Cossi; Giorgio | Cutting unit for pipes produced in continuous lengths |
| KR20020068423A (ko) * | 2001-02-21 | 2002-08-27 | 두 빈 임 | 음식폐기물을 이용한 사료 제조기의 이송장치 |
| JP2007152434A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | General Electric Co <Ge> | 飛行時間監視を用いるレーザショックピーニングシステム |
| US7816622B2 (en) * | 2007-09-28 | 2010-10-19 | General Electric Company | System and method for controlling laser shock peening |
-
1989
- 1989-07-15 JP JP1183416A patent/JPH0347687A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5864113A (en) * | 1996-05-22 | 1999-01-26 | Cossi; Giorgio | Cutting unit for pipes produced in continuous lengths |
| KR20020068423A (ko) * | 2001-02-21 | 2002-08-27 | 두 빈 임 | 음식폐기물을 이용한 사료 제조기의 이송장치 |
| JP2007152434A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | General Electric Co <Ge> | 飛行時間監視を用いるレーザショックピーニングシステム |
| US7816622B2 (en) * | 2007-09-28 | 2010-10-19 | General Electric Company | System and method for controlling laser shock peening |
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