JPH0347851Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はトランスフアー成形装置に係わる。

〔従来技術と問題点〕

光フアイバコネクタの成形等に適した可搬型の
小型、軽量、安価なトランスフアー成形装置が望
まれている。

このような可搬型を目標として、従来から使用
されているトランスフアー成形装置を小型化した
トランスフアー成形装置を提案した。（特願昭60
−106433号．「トランスフアー成形装置」） この装置の概略は次のとおりである。すなわ
ち、第２図イは一部断面で示した装置正面図、同
ロはイのＡ−Ａ断面図である。

図面において、１，２は内部に、ヒータを備え
る上下熱盤で、上熱盤１には、プランジヤー６の
ヘツドに嵌合する樹脂用ポツト３を備えている。
４はスプール５を具えた金型で、この金型４のク
ランプは、上下熱盤１，２ではさみ込む形で行う
が、そのクランプ力は、下熱盤２の下部の両側に
設けた圧縮ばね９により生じさせており、この加
熱盤２を上下動させることにより、金型４のクラ
ンプの開閉を実現させることができる。その構成
としては、イ図に示すように、下熱盤２の下部の
両側の圧縮ばねの９の軸線上に位置している偏心
カム式テコレバー１１を90度倒すことにより、偏
心カムのために下部に設けられた圧縮ばね９を圧
縮して、金型４の着脱を可能にし、このときカム
の接線が水平になるように設計することによつ
て、分力の発生がなく、その位置を自然に維持で
きるようになつている。又、この偏心カム式テコ
レバー１１を垂直にすると上記と逆の動作が生
じ、圧縮ばね９により、下熱盤２が上昇し、上熱
盤１との間に金型４をクランプする。

又、下熱盤２には溝付きのガイド部８を設けて
おり、これにより金型４のスプール５と上熱盤１
の樹脂用ポツト３の位置決めが安定してできると
共に、上記溝によりごみ類も自然に除去できる。
特に、溝の奥に孔を設けておくことにより、ここ
からごみ類が自然に落下する。

さらに、金型の奥には、熱電対用の穴を設けて
あり、溝付きのガイド部８に沿つて金型４を挿入
することにより、この穴に上下熱盤１，２間に取
付けられた温度検出端子１３が挿入され、自動的
に金型温度を検出することができる。

プランジヤー６は、上下熱盤１，２の両側に設
置された引張りバネ７により、張力が負荷されて
おり、下熱盤２の下部に設置してある電気モータ
１０の軸に取付けられているカム１２が回転し、
張力を蓄積し、成形時には、カム１２が逆に回転
し、プランジヤー６は、カム１２と接するガイド
軸１４の下降によつて、蓄積された張力に従つて
ポツト３の樹脂を加圧し、スプール５から金型４
内に樹脂を注入する。なお成形前のカム１２のカ
ム面はほぼ水平に位置し、分圧を受けない構成と
なつている。

通常、金型４の出し入れに際しては、上述の偏
心カム式テコレバー１１の傾きによる下熱盤２の
上下作動のストロークで特に支障のない程度の小
ストロークになつているが、万一の異常に金型を
容易に取り出せるように、ストロークを変更する
ようにしてもよい。具体的には、軸１５の長孔１
６に挿通されたピン１７（レバー１１の軸心）の
位置を調整ネジ１８を回動することにより押下
げ、圧縮ばね９の圧縮力に抗して金型台１９を下
げ、これにより下熱盤２のストロークを調整する
ように構成すればよい。

金型４全面により均等にクランプ力を伝えるた
めに、下熱盤２と金型台１９との間にスプリング
２０、又はピポツト（図示していない）を介在す
るようにしてもよい。

以上の説明から明らかなように、本装置におい
ては、上熱盤、下熱盤、金型の加熱体は外側から
の放熱が自由な状況にあり、又下方向はばね他の
金物により熱伝導放熱もあり、金型の温度分布及
び加熱の効率は決してよくない。

成形の良否は金型の温度均一化に大きく影響さ
れるが、前述のような放熱状況においては、より
大きな加熱電源容量を必要とする。

〔考案の目的．構成〕

本考案は、簡易形トランスフアー成形装置の本
来の一つの目的である軽量化のため、前述のよう
な樹脂の金型への注入にモータを使用せずに人力
によるようにし、又、金型、上下熱盤等を筒状フ
レーム内に収納して支持するとともに、特に筒状
フレーム、断熱材の使用により上下熱盤、金型よ
りの放熱を抑制することを目的として構成したも
のであり、筒状フレームの内側上部に、樹脂用ポ
ツトを有する上熱盤を備え、前記フレームの内側
下部に下熱盤及び下側にガイド板を備え、前記下
熱盤に金型を載置して前記ガイド板とともに上昇
させ、金型を上熱盤と下熱盤で押えた状態で、前
記上熱盤の樹脂ポツトよりの樹脂を前記金型内に
注入して樹脂成形を行うトランスフアー成形装置
において、上熱盤の筒状フレームへの固定を、前
記上熱盤外周を前記フレームの内壁面と接触させ
ることなく、断熱材を介して前記フレームの天井
に行い、下熱盤は、ばねを介してガイド板上に保
持させることに特徴を有するものである。

以下、第１図に示す実施例により本発明を説明
する。

図において、２１は筒状金属フレームである。
筒状金属フレーム２１の内壁には、ニツケル、ク
ロームメツキを施すとか、ステンレス肌などによ
り熱反射面としてもよく、金型挿入部には扉を付
け、配線等の開孔部を除き、組立後密閉状態に保
つ構成のものである。２２は筒状金属フレーム２
１の上部に連結、固定されたガイドシリンダ、２
２′はガイドシリンダのキヤツプ、２３は回転軸
棒、２４は回転軸棒２３の一端で突出するフラン
ジである。

又、２５はプランジヤー、２５′はプランジヤ
ーヘツド、２６はプランジヤー２５とねじにより
一体に結合されたプランジヤーガイド軸、２７は
ガイド軸キヤツプで、プランジヤーガイド軸２６
にねじで結合したものである。

前記回転軸棒２３の表面はねじ切りされ、ガイ
ドシリンダ２２のキヤツプ２２′の中心に設けら
れたねじ孔で螺合し、回転軸棒２３の一端に、例
えば着脱自在に取付けられた駆動ハンドル２８を
回転することによつて、フランジ２４を上下する
ことができる。

他方、プランジヤー２５とねじにより一体のプ
ランジヤーガイド軸２６は、その外周面に形成さ
れた係合部、例えばキイが、ガイドシリンダ２２
の内周面に設けた軸線方向の溝に係合して前記回
転軸棒２３からの駆動力によつて、上下方向に回
転することなく、摺動して案内される構成として
もよく、また、前記キイと溝の係合に代えて、プ
ランジヤー２５が回転軸棒２３のフランジ２４と
対向する側でその軸の中心において鋼球２９を保
持するようにし、その低摩擦抵抗により回転軸棒
２３の回転力を伝達することなくその上下方向の
みの駆動力をプランジヤー２５に伝達するように
構成してもよい。要は前記回転軸棒２３からの駆
動力によつてプランジヤー２５が上下方向に回転
することなく、摺動するように構成すればよい。
なお、鋼球２９は、フランジ２９とプランジヤー
２５に形成された溝によつてその位置を保持する
ように構成すればよい。

３０はその中心に樹脂用ポツト３１を備える上
熱盤である。上熱盤３０は内部にヒータ線設置用
の孔４２を有し、図示していないが、ヒータ線が
埋込まれる。４０はポツトを除いて上熱盤３０の
上面に張つた断熱材であり、筒状金属フレーム２
１の天井側に、この断熱材４０を介して上熱盤３
０が固定される。上熱盤３０は上記の天井側との
固定部分、前記ヒータ線に対する外部よりの配線
等わずかな部分を除いてその外周は、筒状金属フ
レーム２１の内壁面と直接接触することはないよ
うに設計される。

３２は下熱盤であり、上熱盤３０同様ヒータ線
設置用の孔４２′を有し、図示しないヒータ線が
埋込まれ、その上面には、金型３３の一定位置保
持のため３２′凹部を備えている。３４はばね３
５を間にして、下熱盤３２の下側に配置されたガ
イド板であり、３６はガイド板３４のガイド軸
で、又３７はガイド板３４と一体のガイド板下部
に対称的に取付けたピンである。

３８は筒状金属フレーム２１の下部において、
中心対称に、前記フレーム２１に、軸３９により
回転可能に軸支された、２つの偏心カム式テコレ
バーであり、その端部はカム面を有し、前記ガイ
ド板３４の下側に位置し、軸３９による取付け位
置を越えてほぼ直角に折れ曲り、筒状金属フレー
ム２１に沿つて上方に延びている。なお、前記ガ
イド板３４は、筒状金属フレーム２１の内壁面に
沿つて直線で上下できるように、内壁面に形成さ
れた、例えば案内溝に対して突出して係合するよ
うな係合部を備えている。前記下熱盤３２は金型
３０のクランプ力を均一にするために直接筒状金
属フレーム２１の内壁面と接触することはないよ
うにするのが好ましい。４３は前記下熱盤３２と
フレーム２１との間からごみが落下するのを防止
するために設けられたごみ落下防止板である。

金型３３は、図示していないが、筒状金属フレ
ーム２１の正面に設けた扉付挿入部より下熱盤３
２上の凹部３２′により位置決めして置くことが
できる。金型３３にはその上面中心に、上側の樹
脂ポツト３１に中心を合せて樹脂注入のスプール
を有している。

〔動作〕

本装置運転の状態で、金型３３を下熱盤３２の
所定位置に置き、２つの偏心カム式テコレバー３
８を図において左右に倒すと、ガイド板３４の下
面を持上げ、上熱盤３０、下熱盤３２によつて金
型３３をサンドイツチ状にクランプする。この
時、一部のカム面４１は、丁度軸３９の上方で、
水平方向に位置し、これと対称配置のばね３５の
介在により、この位置におけるクランプ力を安
定、確実なものとする。金型３３がクランプさ
れ、ポツト３１に成形用樹脂が挿入され、成形条
件が整うと、図示していないが、制御系に成形開
始の表示（指示）されるので、駆動ハンドル２８
を手動回転し、回転軸棒２３をねじ駆動してプラ
ンジヤーヘツド２５′を下降させる。この時、回
転軸棒２３の先端のフランジ２４は、プランジヤ
ー２５を下降させるが、プランジヤー２５と一体
のプランジヤーガイド軸２６は、ガイドシリンダ
２２との係合によつて、回転することなく摺動し
て下降し、プランジヤーヘツド２５′を摺動状態
で、対向するポツト３１に案内する。プランジヤ
ーヘツド２５′が更に下降し、ポツト３１中の樹
脂を金型３３に送り出した状態で、駆動ハンドル
２８の手動回転を停止する。

金型３３における成形終了後、図示していない
制御系の終了表示（指示）に従い、駆動ハンドル
２８を逆回転すると、回転軸棒２３の上昇に従
い、フランジ２４に、プランジヤーガイド軸２６
のガイド軸キヤツプ２７が係合してプランジヤー
２５を上方に引き上げる。

このように押出系を復帰させた後、偏心カム式
テコレバー３８を元に引上げると、軸３９によつ
て回転する前記レバー３８の端部下側面が、その
下側にあるピン３７にそれぞれ係合し、このピン
３７と一体のガイド板３４を下降させ、これに従
つて、ばね３５を介して上側にある下熱盤３２
は、ガイド板３４とともに下降して復帰し、金型
３３を取り出すことができる。

〔作用．効果〕

以上説明のように、本装置は動作するが、筒状
金属フレーム２１は金型３３の挿入部（作業中は
設けている扉を閉めて外気をしや断するようにし
ている）や上下熱盤３０，３２に対する配線、調
整などに必要な最小限の開孔部を除いて上下全周
に壁面状態をなす筒状保温体をなし、内部にある
上熱盤３０、下熱盤３２、金型３３も、案内部、
ばね３５を除いて壁面との接触はなく、断熱材、
空気遮断層によつて隔離して取付けられているの
で、筒状金属フレーム２１は極めて効果的な保温
効果を示す。これによつて金型３３の均一加熱が
効果的に行なわれ、加熱効率もよくなり、電源容
量を低減することが可能となる。

本考案での筒状金属フレームは、筒形を形成す
ればよいので、内面は同筒形でよく、旋削加工で
全体が加工できるので加工性もよい。

筒状金属フレーム自体を内部に対する保温壁と
各部の固定または支持に使用しており、これによ
つて全体を軽量化することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は一部断面で示す本考案の実施例を示
す。第２図は既提案の小型トランスフアーを示
し、イ図は一部断面で示す装置正面図、ロ図はイ
図のＡ−Ａ断面図である。 ２１……筒状金属フレーム、２２……ガイドシ
リンダ、２２′……ガイドシリンダキヤツプ、２
３……回転軸棒、２４……フランジ、２５……プ
ランジヤー、２５′……プランジヤーヘツド、２
６……プランジヤーガイド軸、２７……ガイド軸
キヤツプ、２８……駆動ハンドル、２９……鋼
球、３０……上熱盤、３１……樹脂用ポツト、３
２……下熱盤、３３……金具、３４……ガイド
板、３５……ばね、３６……ガイド軸、３７……
ピン、３８……偏心カム式テコレバー、３９……
筒状金属フレーム上の軸、４０……断熱材、４１
……一部カム面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 筒状フレームの内側上部に、樹脂用ポツトを有
   する上熱盤を備え、前記フレーム内側下部に下熱
   盤及び下側にガイド板を備え、前記下熱盤に金型
   を載置して前記ガイド板とともに上昇させ、金型
   を上熱盤と下熱盤とで押えた状態で、前記上熱盤
   の樹脂ポツトよりの樹脂を前記金型内に注入して
   樹脂成形を行うトランスフアー成形装置におい
   て、上熱盤の筒状フレームへの固定を、前記上熱
   盤外周を前記フレームの内壁面と接触させること
   なく、断熱材を介して前記フレームの天井に行
   い、下熱盤はばねを介してガイド板上に保持させ
   ることを特徴とするトランスフアー成形装置。