JPH0348228U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0348228U JPH0348228U JP1989109550U JP10955089U JPH0348228U JP H0348228 U JPH0348228 U JP H0348228U JP 1989109550 U JP1989109550 U JP 1989109550U JP 10955089 U JP10955089 U JP 10955089U JP H0348228 U JPH0348228 U JP H0348228U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- pot
- resin encapsulation
- semiconductor device
- plunger head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例１を示す縦断面図、第
２図は同正面図、第３図は本考案の実施例２を示
す正面図、第４図は従来の半導体素子樹脂封止装
置を示す正面図である。 １……上部サポートブロツク、２……射出シリ
ンダ、３……加熱ブロツク、４……プランジヤー
ヘツド、５……ヒータ、６……ポツト、７……樹
脂封止用金型。
２図は同正面図、第３図は本考案の実施例２を示
す正面図、第４図は従来の半導体素子樹脂封止装
置を示す正面図である。 １……上部サポートブロツク、２……射出シリ
ンダ、３……加熱ブロツク、４……プランジヤー
ヘツド、５……ヒータ、６……ポツト、７……樹
脂封止用金型。
Claims (1)
- 樹脂封止用金型と、前記金型のポツトに圧入し
、該ポツト内の樹脂を前記金型内に圧送するプラ
ンジヤーヘツドとを備えた半導体素子樹脂封止装
置において、前記樹脂封止用金型のポツトから引
き抜かれた前記プランジヤーヘツドを受け入れて
これを保温する加熱ブロツクを有することを特徴
とする半導体素子樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989109550U JPH0348228U (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989109550U JPH0348228U (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348228U true JPH0348228U (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=31658137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989109550U Pending JPH0348228U (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0348228U (ja) |
-
1989
- 1989-09-19 JP JP1989109550U patent/JPH0348228U/ja active Pending