JPH0348268U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0348268U JPH0348268U JP10849389U JP10849389U JPH0348268U JP H0348268 U JPH0348268 U JP H0348268U JP 10849389 U JP10849389 U JP 10849389U JP 10849389 U JP10849389 U JP 10849389U JP H0348268 U JPH0348268 U JP H0348268U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- flexible
- conductive layer
- printed wiring
- rigid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図は本考案の実施例の断面図、第２図は本
考案の実施例の斜視図、第３図は本考案の他の実
施例の斜視図、第４図は四層タイプの複合多層基
板の構成を表す断面図、第５図は硬質基板の端面
とフレキシブル基板表面の間に樹脂が塗布された
状態の断面図である。 １……フレキシブル基板基材、２……補強パタ
ーン、３……フレキシブル基板−硬質基板接着層
、４……硬質基板基材、５……フレキシブル基板
内層パターン、６……硬質基板内層パターン、７
……硬質基板外層パターン、８……フレキシブル
基板外層パターン、９……スルーホール。
考案の実施例の斜視図、第３図は本考案の他の実
施例の斜視図、第４図は四層タイプの複合多層基
板の構成を表す断面図、第５図は硬質基板の端面
とフレキシブル基板表面の間に樹脂が塗布された
状態の断面図である。 １……フレキシブル基板基材、２……補強パタ
ーン、３……フレキシブル基板−硬質基板接着層
、４……硬質基板基材、５……フレキシブル基板
内層パターン、６……硬質基板内層パターン、７
……硬質基板外層パターン、８……フレキシブル
基板外層パターン、９……スルーホール。
Claims (1)
- 片面または両面に予め導電層が形成されたフレ
キシブル基板と硬質基板とが接着剤を介して積層
されてなる複合多層基板において、上記導電層よ
りなる補強パターンがフレキシブル基板の表裏二
表面のうち少なくとも片面に硬質基板の端面とフ
レキシブル基板の交線に沿つて形成されたことを
特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10849389U JPH0348268U (ja) | 1989-09-16 | 1989-09-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10849389U JPH0348268U (ja) | 1989-09-16 | 1989-09-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348268U true JPH0348268U (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=31657132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10849389U Pending JPH0348268U (ja) | 1989-09-16 | 1989-09-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0348268U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013164887A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| WO2018193664A1 (ja) | 2017-04-18 | 2018-10-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置及びそのクリーニング方法 |
-
1989
- 1989-09-16 JP JP10849389U patent/JPH0348268U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013164887A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| WO2018193664A1 (ja) | 2017-04-18 | 2018-10-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置及びそのクリーニング方法 |