JPH0348469A - 電子部品の端子の形成方法 - Google Patents
電子部品の端子の形成方法Info
- Publication number
- JPH0348469A JPH0348469A JP1183981A JP18398189A JPH0348469A JP H0348469 A JPH0348469 A JP H0348469A JP 1183981 A JP1183981 A JP 1183981A JP 18398189 A JP18398189 A JP 18398189A JP H0348469 A JPH0348469 A JP H0348469A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- circuit board
- electronic component
- height
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば、ＬＥＤ，ホオトダイオード／トラン
ジスタ等の電子部品にあって、回路基板等に固着される
際に、その高さの位置ぎめの自由度が得られる電子部品
の端子の形威方法に関する． 〔従来の技術〕 従来、ＬＥＤ等のＰＣＢ実装部晶を回路基板にハンダ付
を以て固着される際に、回路基板からの高さ、及び直交
方向の変位に係る高度な取付精度が要求される．これは
発光の視認に供されるべくケース等の所定位置の貫通孔
に挿通される場合に、良好な挿通整合と固定位置を得る
ためとされる．殊に、複数個のＬＥＤ等が固着される際
には相互の高さに係る取付精度が高度に要求される。
ジスタ等の電子部品にあって、回路基板等に固着される
際に、その高さの位置ぎめの自由度が得られる電子部品
の端子の形威方法に関する． 〔従来の技術〕 従来、ＬＥＤ等のＰＣＢ実装部晶を回路基板にハンダ付
を以て固着される際に、回路基板からの高さ、及び直交
方向の変位に係る高度な取付精度が要求される．これは
発光の視認に供されるべくケース等の所定位置の貫通孔
に挿通される場合に、良好な挿通整合と固定位置を得る
ためとされる．殊に、複数個のＬＥＤ等が固着される際
には相互の高さに係る取付精度が高度に要求される。
斯かる取付の゛従来例の一例を第５図に示す。
この例は、ＬＥＤ２のリード線３ａ，３ｂに予め凸状部
（タイバカット部）４ａ、４ｂが形威されており、当該
凸状部４ａ、４ｂを回路基ＦｉＰＣに当接せしめてハン
ダ付が行われる。このような電子部品の端子の形威方法
において、その取付高さの誤差は、例えば、±０．３■
程度である。
（タイバカット部）４ａ、４ｂが形威されており、当該
凸状部４ａ、４ｂを回路基ＦｉＰＣに当接せしめてハン
ダ付が行われる。このような電子部品の端子の形威方法
において、その取付高さの誤差は、例えば、±０．３■
程度である。
なお、リード線３ａ、３ｂは、凸状部４ａ、４ｂとを一
体的、且つ容易に打ち抜きプレスで形威すべく、平板部
材が採用されている．〔発明が解決しようとする課題〕 然しなから、上記の電子部品の端子の形威方法において
は、リード線３ａ、３ｂに形成された凸状部４ａ、４ｂ
は、回路基板Ｐｃからの高さに応じて形威される必要が
あり、このため、高さＨが異なる多数のＬＥＤ２を予め
用意するか、あるいはその都度、異なる高さＨ毎に作製
せざるを得ない． またリード線３ａ、３ｂに凸状部（タイバカット部）４
ａ、４ｂは平板部材が採用されており、故に、リード線
３ａ、３ｂの長手方向に直交する切断面は四角形状であ
る．このため、自動装着装置で回路基ｌ，Ｆｊ Ｐ ｃ
の貫通孔に挿入後、後処理であるハンダ付のために仮固
定すべく回路基板Ｐｃから突出した端子を折曲げるので
あるが、その折曲に比較的困難を伴う． 本発明は係る点に鑑みてなされたものであって、回路基
板等に電子部品が固着される際の高さの自由度が得られ
る電子部品の端子の形成方法を提供することを目的とす
る． 〔課題を解決するための手段〕 上記の目的を解決するために、本発明に係る電子部品の
端子の形戒方法は、電子部品に平板状の端子が配設され
た第ｌの過程と、端子の面倒方部を所定高さ位置で除去
切離せしめる第２の過程とを備えることを特徴とする． 〔作 用〕 上記のように構威される本発明に係る電子部品の端子の
形戒方法においては、予め幅広、且つ，長く形威された
端子を、所望の長さに切離される。
体的、且つ容易に打ち抜きプレスで形威すべく、平板部
材が採用されている．〔発明が解決しようとする課題〕 然しなから、上記の電子部品の端子の形威方法において
は、リード線３ａ、３ｂに形成された凸状部４ａ、４ｂ
は、回路基板Ｐｃからの高さに応じて形威される必要が
あり、このため、高さＨが異なる多数のＬＥＤ２を予め
用意するか、あるいはその都度、異なる高さＨ毎に作製
せざるを得ない． またリード線３ａ、３ｂに凸状部（タイバカット部）４
ａ、４ｂは平板部材が採用されており、故に、リード線
３ａ、３ｂの長手方向に直交する切断面は四角形状であ
る．このため、自動装着装置で回路基ｌ，Ｆｊ Ｐ ｃ
の貫通孔に挿入後、後処理であるハンダ付のために仮固
定すべく回路基板Ｐｃから突出した端子を折曲げるので
あるが、その折曲に比較的困難を伴う． 本発明は係る点に鑑みてなされたものであって、回路基
板等に電子部品が固着される際の高さの自由度が得られ
る電子部品の端子の形成方法を提供することを目的とす
る． 〔課題を解決するための手段〕 上記の目的を解決するために、本発明に係る電子部品の
端子の形戒方法は、電子部品に平板状の端子が配設され
た第ｌの過程と、端子の面倒方部を所定高さ位置で除去
切離せしめる第２の過程とを備えることを特徴とする． 〔作 用〕 上記のように構威される本発明に係る電子部品の端子の
形戒方法においては、予め幅広、且つ，長く形威された
端子を、所望の長さに切離される。
これにより、適用される電子部品が回路基板等に固着さ
れる際の、その高さに係る位置ぎめの自由度が得られる
ものとなる． 〔実施例〕 以下、本発明に係る電子部品の端子の形成方法の実施例
を添付図面を参照して詳細に説明する．第１図（ａ）
（ｂ） （ｃ）は実施例を、（ｄ）は他の実施例を示し
、第２図および第３図は第１図に示される実施例の説明
に供されると共に、第４図は実施例の製造に係る装置を
模式的に示す． この例は、第１図（ａ）に示される長方形のＬＥＤに係
る電子部品の端子の形成方法とされる．先ず、当該ＬＥ
ＤＩＯは発光部１ｌとリード線１２ａ、１２ｂとが形威
されている．そして、リード線１２ａ，１２ｂの図示さ
れるＣ部分は、回路基板等の貫通孔に挿通され、切断お
よび折曲等の処理の後、ハンダ付される。当３９ ０部
分は（ｂ）図に示される四角形状あるいは、（Ｃ）図あ
るいは（ｄ）図に示されるように、即ち、Ｃ面あるいは
Ｒ面打ちの加工処理が行われている。斯かるＣ面あるい
はＲ面打ちの加工処理により、自動装着装置で回路基板
の貫通孔に挿通の後、回路基板に形威された配線パター
ンの配置方向に対する折曲が比較的自由になる． ここで、電子部品の端子の形成方法について詳細に説明
する． 第２図は、加工前の状態であり、Ｌ ＋ Ｌ ！・
・・Ｌ７のＬＥＤがテープＴｐ等間隔に配設されて自動
挿入機用テーピング品に形威されている．尚、Ｔ． 、
Ｔ，・・・Ｔ８は発光部であり、また各ＬＥＤのリード
線部Ｒｏｌ Ｒｏ！、・・・Ｒｏ，ｌの中間部分は図示
されるように幅広に形威されている． このように形威された後、第３図に示されるように加工
が行われる．ここではＬＥＤのＬ１のみについて説明す
る．他も同様である．リード線部Ｒｏ．は回路基板Ｐｃ
に多様な高さをもって、装着される状態を想定して、長
く形威されており、ここで回路基仮Ｐｃから、所望の高
さｈに取着すべく、図示されるＣｕ部分（リード線Ｒｏ
＋ の中間部に形威された幅広部の側方の一部）が切断
され、Ｐ１およびＰ！が切離される．続いて、必要に応
じてＣ面あるいはＲ面打ちの加工処理が施される．斯か
る加工の後、回路基板ＰＣから突出した部分Ｒ Ｏ ＋
−＋ Ｒ Ｏ ＋−ｔが所定方向、ここでは回路基
板Ｐｃに形威された配線パターン（図示せず）に沿って
、折曲られてハンダ付が行われる． 次に、斯かる加工に好適な加工装置は、第４図に示され
るフルクローズドＮＣｉｌｍによるプレス装置が好適で
ある． 図中、符号３０は前記挿入用テーピング品が捲回された
リール３０ａが装着された送出部である．さらに送出さ
れたテーピング部Ｔｏｍが巻取られる巻取部３２を有し
ている。尚、符号３２ａは巻取リールである． 更に、テーピング部ｒｏｍを扶持して、所定部分、前記
第３図におけるＣｕ部分の除去、且つＰ１およびＰｔの
切離しを行う．続いて必要に応じてＣ面あるいはＲ面打
ちの加工を行うべく、連続式の金型等が配設されたプレ
ス部３２を有している。
れる際の、その高さに係る位置ぎめの自由度が得られる
ものとなる． 〔実施例〕 以下、本発明に係る電子部品の端子の形成方法の実施例
を添付図面を参照して詳細に説明する．第１図（ａ）
（ｂ） （ｃ）は実施例を、（ｄ）は他の実施例を示し
、第２図および第３図は第１図に示される実施例の説明
に供されると共に、第４図は実施例の製造に係る装置を
模式的に示す． この例は、第１図（ａ）に示される長方形のＬＥＤに係
る電子部品の端子の形成方法とされる．先ず、当該ＬＥ
ＤＩＯは発光部１ｌとリード線１２ａ、１２ｂとが形威
されている．そして、リード線１２ａ，１２ｂの図示さ
れるＣ部分は、回路基板等の貫通孔に挿通され、切断お
よび折曲等の処理の後、ハンダ付される。当３９ ０部
分は（ｂ）図に示される四角形状あるいは、（Ｃ）図あ
るいは（ｄ）図に示されるように、即ち、Ｃ面あるいは
Ｒ面打ちの加工処理が行われている。斯かるＣ面あるい
はＲ面打ちの加工処理により、自動装着装置で回路基板
の貫通孔に挿通の後、回路基板に形威された配線パター
ンの配置方向に対する折曲が比較的自由になる． ここで、電子部品の端子の形成方法について詳細に説明
する． 第２図は、加工前の状態であり、Ｌ ＋ Ｌ ！・
・・Ｌ７のＬＥＤがテープＴｐ等間隔に配設されて自動
挿入機用テーピング品に形威されている．尚、Ｔ． 、
Ｔ，・・・Ｔ８は発光部であり、また各ＬＥＤのリード
線部Ｒｏｌ Ｒｏ！、・・・Ｒｏ，ｌの中間部分は図示
されるように幅広に形威されている． このように形威された後、第３図に示されるように加工
が行われる．ここではＬＥＤのＬ１のみについて説明す
る．他も同様である．リード線部Ｒｏ．は回路基板Ｐｃ
に多様な高さをもって、装着される状態を想定して、長
く形威されており、ここで回路基仮Ｐｃから、所望の高
さｈに取着すべく、図示されるＣｕ部分（リード線Ｒｏ
＋ の中間部に形威された幅広部の側方の一部）が切断
され、Ｐ１およびＰ！が切離される．続いて、必要に応
じてＣ面あるいはＲ面打ちの加工処理が施される．斯か
る加工の後、回路基板ＰＣから突出した部分Ｒ Ｏ ＋
−＋ Ｒ Ｏ ＋−ｔが所定方向、ここでは回路基
板Ｐｃに形威された配線パターン（図示せず）に沿って
、折曲られてハンダ付が行われる． 次に、斯かる加工に好適な加工装置は、第４図に示され
るフルクローズドＮＣｉｌｍによるプレス装置が好適で
ある． 図中、符号３０は前記挿入用テーピング品が捲回された
リール３０ａが装着された送出部である．さらに送出さ
れたテーピング部Ｔｏｍが巻取られる巻取部３２を有し
ている。尚、符号３２ａは巻取リールである． 更に、テーピング部ｒｏｍを扶持して、所定部分、前記
第３図におけるＣｕ部分の除去、且つＰ１およびＰｔの
切離しを行う．続いて必要に応じてＣ面あるいはＲ面打
ちの加工を行うべく、連続式の金型等が配設されたプレ
ス部３２を有している。
ここで、各送出部３０、巻取部３２、プレス部３４等は
ＮＣ制御部３６でシーケンス制御が行われ、連続して、
Ｃｕ部分の除去、且つＰ１およびＰ２の切断が行われる
．又、上記Ｃ面あるいはＲ面打ちの加工は必ずしも必要
とするものではない。
ＮＣ制御部３６でシーケンス制御が行われ、連続して、
Ｃｕ部分の除去、且つＰ１およびＰ２の切断が行われる
．又、上記Ｃ面あるいはＲ面打ちの加工は必ずしも必要
とするものではない。
このようにして比較的簡易な装置において、所要部分の
除去切離が可能となり、回路基板Ｐｃから、種々の所望
の高さｈに取着するための、加工が行われる．この場合
、近時の少量多種生産の要望に対応できるものとなる．
また、端子にＣ面および／またはＲ面打ちが施されるこ
とにより、折曲方向の自由度が向上する． 〔発明の効果〕 以上のように本発明の電子部品の端子の形成方法によれ
ば、電子部品に平板状の端子が配設されたー第１の過程
と、端子の面倒方部を所定高さ位置で除去切離せしめる
第２の過程とを備え、これにより、適用される電子部品
が回路基板等に固着される際の、その高さに係る位置決
め自由度が得られるものとなり、且つ端子にＣ面あるい
はＲ面打ちの加工を行った場合は取付後の、折曲方向の
自由度が得られる効果を奏する。
除去切離が可能となり、回路基板Ｐｃから、種々の所望
の高さｈに取着するための、加工が行われる．この場合
、近時の少量多種生産の要望に対応できるものとなる．
また、端子にＣ面および／またはＲ面打ちが施されるこ
とにより、折曲方向の自由度が向上する． 〔発明の効果〕 以上のように本発明の電子部品の端子の形成方法によれ
ば、電子部品に平板状の端子が配設されたー第１の過程
と、端子の面倒方部を所定高さ位置で除去切離せしめる
第２の過程とを備え、これにより、適用される電子部品
が回路基板等に固着される際の、その高さに係る位置決
め自由度が得られるものとなり、且つ端子にＣ面あるい
はＲ面打ちの加工を行った場合は取付後の、折曲方向の
自由度が得られる効果を奏する。
第１図（ａ） （ｂ） （ｃ）は本発明の電子部品の端
子の形成方法の実施例に係る電子部品の側面および一部
断面、第２図および第３図は第１図に示される実施例の
作製に係る説明に供される図、第４図は第２および第３
図の作製における製造装置の模式図、第５図は従来の技
術に係る電子部品の端子の形戒方法の説明に供される図
である．ｌ ０ ・・・ Ｌ ＥＤ， １ ｌ 発光部、 ｌ ２ ■ ２ ｂ・・・リー ド線、 Ｐ ・・・回路基板． 第 ｌ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図
子の形成方法の実施例に係る電子部品の側面および一部
断面、第２図および第３図は第１図に示される実施例の
作製に係る説明に供される図、第４図は第２および第３
図の作製における製造装置の模式図、第５図は従来の技
術に係る電子部品の端子の形戒方法の説明に供される図
である．ｌ ０ ・・・ Ｌ ＥＤ， １ ｌ 発光部、 ｌ ２ ■ ２ ｂ・・・リー ド線、 Ｐ ・・・回路基板． 第 ｌ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品に平板状の端子が配設された第１の過程と、 端子の面側方部を所定高さ位置で除去切離せしめる第２
の過程と、 を備えることを特徴とする電子部品の端子の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1183981A JPH0348469A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 電子部品の端子の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1183981A JPH0348469A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 電子部品の端子の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348469A true JPH0348469A (ja) | 1991-03-01 |
Family
ID=16145226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1183981A Pending JPH0348469A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 電子部品の端子の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0348469A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04354376A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Toshiba Corp | 光受信モジュール |
-
1989
- 1989-07-17 JP JP1183981A patent/JPH0348469A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04354376A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Toshiba Corp | 光受信モジュール |
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