JPH0348778A - 漏れ電流検出装置 - Google Patents
漏れ電流検出装置Info
- Publication number
- JPH0348778A JPH0348778A JP1185225A JP18522589A JPH0348778A JP H0348778 A JPH0348778 A JP H0348778A JP 1185225 A JP1185225 A JP 1185225A JP 18522589 A JP18522589 A JP 18522589A JP H0348778 A JPH0348778 A JP H0348778A
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- insulator
- voltage
- leakage current
- high voltage
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、高電圧が印加された主回路の導体等（以下
、主回路高圧導体と言う）を絶縁支持する碍子の表面を
流れる漏れ電流を検出する装置に関するものである。
、主回路高圧導体と言う）を絶縁支持する碍子の表面を
流れる漏れ電流を検出する装置に関するものである。
［従来の技術］
従来、主回路高圧導体は碍子によって接地フレームから
絶縁支持されている。
絶縁支持されている。
［発明が解決しようとする課題］
上記のような従来の、碍子による主回路高圧導体の支持
構造においては、長期間の使用によって碍子の表面が汚
損され且つ湿潤状態となると、碍子の表面の絶縁抵抗が
低下し、沿面漏れ電流が流れる。漏れ電流が流れること
によって碍子の表面の劣化が進み、最終的には閃絡事故
に至る。
構造においては、長期間の使用によって碍子の表面が汚
損され且つ湿潤状態となると、碍子の表面の絶縁抵抗が
低下し、沿面漏れ電流が流れる。漏れ電流が流れること
によって碍子の表面の劣化が進み、最終的には閃絡事故
に至る。
碍子の表面の絶縁抵抗は、従来は常時監視することがで
きなかったため停電点検時に測定を行うが、この点検時
に絶縁抵抗の極端な低下を発見できなかったり、また、
点検時から次の点検時までの間に絶縁抵抗が急速に低下
したりした場合は上記のような閃絡事故を起こす危険性
があるという問題点があった。
きなかったため停電点検時に測定を行うが、この点検時
に絶縁抵抗の極端な低下を発見できなかったり、また、
点検時から次の点検時までの間に絶縁抵抗が急速に低下
したりした場合は上記のような閃絡事故を起こす危険性
があるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、碍子表面の絶縁抵抗を常時監視することので
きる漏れ電流検出装置を提供することを目的とする。
たもので、碍子表面の絶縁抵抗を常時監視することので
きる漏れ電流検出装置を提供することを目的とする。
［ｉ１題を解決するための手段］
この発明に係る漏れ電流検出装置は、
−Ｊｌに高電圧が印加される絶縁物と、上記絶縁物の内
部に設けられ、上記高電圧を分圧して出力する分圧手段
と、 上記絶縁物の他端に片面が接合する面状の金属部と、 上記金属面の他の面に接合したモールド部と、上記金属
面及びモールド部を介して上記絶縁物を支持する接地金
属部と、 上記モールド部を貫通して設けられ、上記金属部と上記
接地金属部とを接続する導体部と、上記モールド部内に
設けられ、上記分圧手段の出力を制御電源として受ける
と共に上記導体部に流れる電流に応じたホール電圧を当
該モールド部外へ出力するホール素子を含んで構成され
た漏れ電流検出回路と、 を備えたものである。
部に設けられ、上記高電圧を分圧して出力する分圧手段
と、 上記絶縁物の他端に片面が接合する面状の金属部と、 上記金属面の他の面に接合したモールド部と、上記金属
面及びモールド部を介して上記絶縁物を支持する接地金
属部と、 上記モールド部を貫通して設けられ、上記金属部と上記
接地金属部とを接続する導体部と、上記モールド部内に
設けられ、上記分圧手段の出力を制御電源として受ける
と共に上記導体部に流れる電流に応じたホール電圧を当
該モールド部外へ出力するホール素子を含んで構成され
た漏れ電流検出回路と、 を備えたものである。
［作用］
この発明における分圧手段は、絶縁物に印加される高電
圧を分圧して漏れ電流検出装置に制御電源として供給し
、金属面と導体部は絶縁物を流れる漏れ電流を接地金属
部へ流す作用をし、漏れ電流検出装置は導体部を流れる
漏れ電流を検出する。
圧を分圧して漏れ電流検出装置に制御電源として供給し
、金属面と導体部は絶縁物を流れる漏れ電流を接地金属
部へ流す作用をし、漏れ電流検出装置は導体部を流れる
漏れ電流を検出する。
［実施例］
第１図（ａ）はこの発明の一実施例による漏れ電流検出
装置を含んで構成された主回路高圧導体支持部を示す正
面図である。図において、主回路高圧導体（１）は碍子
〈６）の上端部にボルト（Ｉｓ）及び座金（１６）によ
って固定され、碍子（６）の下端部は、接地フレーム（
２）との間に金属部（１０）、ホール素子内蔵モール１
゛部（９）及び金属部（１９）を介在させた状態で、ボ
ルト（４）及び座金（３）により接地フレーム（２）に
固定されている。金属部（１０）及び（１９）は金属板
又はホール素子内蔵モールド部（９）の端面に蒸着され
た金属部からなり、導電体として機能する。すなわち、
金属部（１０）は碍子（６）の下端部の当該金属部（１
０）と接触すべき全面にぴったりと接触ｒることによっ
て後述する漏れ電流を漏らさずかき集め、金属部（１９
）は接地フレーム（２）と接触することによって接地電
位に保たれる。
装置を含んで構成された主回路高圧導体支持部を示す正
面図である。図において、主回路高圧導体（１）は碍子
〈６）の上端部にボルト（Ｉｓ）及び座金（１６）によ
って固定され、碍子（６）の下端部は、接地フレーム（
２）との間に金属部（１０）、ホール素子内蔵モール１
゛部（９）及び金属部（１９）を介在させた状態で、ボ
ルト（４）及び座金（３）により接地フレーム（２）に
固定されている。金属部（１０）及び（１９）は金属板
又はホール素子内蔵モールド部（９）の端面に蒸着され
た金属部からなり、導電体として機能する。すなわち、
金属部（１０）は碍子（６）の下端部の当該金属部（１
０）と接触すべき全面にぴったりと接触ｒることによっ
て後述する漏れ電流を漏らさずかき集め、金属部（１９
）は接地フレーム（２）と接触することによって接地電
位に保たれる。
第２図（ａ）及び（ｂ）は第１図（ａ）の碍子（６）の
みを示す斜視図であり、それぞれ異なる角度から見たも
のである。第２図（ｅ）はその電気回路図である。
みを示す斜視図であり、それぞれ異なる角度から見たも
のである。第２図（ｅ）はその電気回路図である。
碍子（６）は内部に互いに直列に接続された２個の分圧
コンデンサ（？、？）を有している。分圧コンデンサ（
７，７）の直列体の一端は碍子（６）の導体側埋金部（
１７）に、他端は碍子（６）の接地フレーム側端部に設
けられた２つのコネクタ（１３Ａ、 １３Ｂ）のうちの
〜方（１３Ａ）に接続されている。また、２つのコンデ
ンサ（７，７）の接続点はコネクタ（１３Ｂ＞に接続さ
れている。碍子（６）の導体側埋金部（１７）と接地フ
レーム側埋金部（１８）との間に接続された抵抗（８）
は、碍子表面の漏れ抵抗を等節約に示したものである１
、接地フレーム側埋金部（Ｉｓ）の中央には第１図（ａ
）に示すボルト（４）を螺着させるためのねじ穴（１８
ａ）が設けられている。
コンデンサ（？、？）を有している。分圧コンデンサ（
７，７）の直列体の一端は碍子（６）の導体側埋金部（
１７）に、他端は碍子（６）の接地フレーム側端部に設
けられた２つのコネクタ（１３Ａ、 １３Ｂ）のうちの
〜方（１３Ａ）に接続されている。また、２つのコンデ
ンサ（７，７）の接続点はコネクタ（１３Ｂ＞に接続さ
れている。碍子（６）の導体側埋金部（１７）と接地フ
レーム側埋金部（１８）との間に接続された抵抗（８）
は、碍子表面の漏れ抵抗を等節約に示したものである１
、接地フレーム側埋金部（Ｉｓ）の中央には第１図（ａ
）に示すボルト（４）を螺着させるためのねじ穴（１８
ａ）が設けられている。
第３図（ａ）は第１図（ａ）のホール素子内蔵モールド
部（９）及び金属部（１０，１，９）のみを示す一部断
面図を含む斜視図であり、第３図（ｂ）はその電気回路
図である。２個のコネクタ＜１３Ｃ，１３Ｄ）はホール
素子内蔵モールド部（９）の上端面に設けられており、
金属、部（１０）に形成された孔（１，０ａ、 １０ａ
）から突出していて、金属部（ｌＯ）には触れていない
。これらのコネクタ（１，３Ｃ，１３Ｄ）は第１図（ａ
）に示すように取付けられたとき、前述のコネクタ（１
３Ａ、 １３Ｂ）とそれぞれ接合するように設けられて
いる。ホール素子内蔵モールド部（９）の内部には、ダ
イオード（１１，ａ）とコンデンサ（＋、１．ｂ）、七
からなる整流平滑回路（１１）と、鉄心（２０）と、そ
のギャップ部（２０ａ）に設けられたホール素子（１４
）と、それらの配線とを備えている。コネクタ（１３ｃ
）は金属部（１９）と接続されている。コネクタ（１３
ｃ、 １３Ｄ）に与えられるべき交流電圧は整流平滑回
路（１，１）によって所定の直流電圧となり、ホール素
子（１４）の制御電源として付与される。ホール素子（
１４）の出力は、ホール素子内蔵モールド部（９）の側
面に設けられた出力端子（１２）へ出力される。ホール
素子内蔵モールド部（９）の中央部を上下方向に貫通し
て形成されたボルト貫通穴（９ａ）はボルト〈４）（第
１図）を貫通させるために設けられている。
部（９）及び金属部（１０，１，９）のみを示す一部断
面図を含む斜視図であり、第３図（ｂ）はその電気回路
図である。２個のコネクタ＜１３Ｃ，１３Ｄ）はホール
素子内蔵モールド部（９）の上端面に設けられており、
金属、部（１０）に形成された孔（１，０ａ、 １０ａ
）から突出していて、金属部（ｌＯ）には触れていない
。これらのコネクタ（１，３Ｃ，１３Ｄ）は第１図（ａ
）に示すように取付けられたとき、前述のコネクタ（１
３Ａ、 １３Ｂ）とそれぞれ接合するように設けられて
いる。ホール素子内蔵モールド部（９）の内部には、ダ
イオード（１１，ａ）とコンデンサ（＋、１．ｂ）、七
からなる整流平滑回路（１１）と、鉄心（２０）と、そ
のギャップ部（２０ａ）に設けられたホール素子（１４
）と、それらの配線とを備えている。コネクタ（１３ｃ
）は金属部（１９）と接続されている。コネクタ（１３
ｃ、 １３Ｄ）に与えられるべき交流電圧は整流平滑回
路（１，１）によって所定の直流電圧となり、ホール素
子（１４）の制御電源として付与される。ホール素子（
１４）の出力は、ホール素子内蔵モールド部（９）の側
面に設けられた出力端子（１２）へ出力される。ホール
素子内蔵モールド部（９）の中央部を上下方向に貫通し
て形成されたボルト貫通穴（９ａ）はボルト〈４）（第
１図）を貫通させるために設けられている。
上記のように構成された碍子（６）及びホール素子内蔵
モールド部（９）を用いて主回路高圧導体（１）を第１
図（ａ）に示すように支持すると、その電気回路は第１
図（ｂ）のように構成される。すなわち、コネクタ（１
３Ａ、 １３Ｂ）とコネクタ（１３Ｃ，１３Ｄ）との接
合、金属部（１，０）と碍子（６）の接地フレ・−ム側
埋金部（１８）との面接触、ボルト（４）を介しての接
地フレーム埋金部（１８）と接地フレーム（２）との電
気的接続、金属部（１９）と接地フレーム（２）との面
接触及び主回路高圧導体（１）と碍子（６）の導体側埋
金部（１７）との電気的接触によって主回路高圧導体（
１）と接地フレーム（２）との間に第１図（ｂ）ζこ示
す電気回路が形成される。
モールド部（９）を用いて主回路高圧導体（１）を第１
図（ａ）に示すように支持すると、その電気回路は第１
図（ｂ）のように構成される。すなわち、コネクタ（１
３Ａ、 １３Ｂ）とコネクタ（１３Ｃ，１３Ｄ）との接
合、金属部（１，０）と碍子（６）の接地フレ・−ム側
埋金部（１８）との面接触、ボルト（４）を介しての接
地フレーム埋金部（１８）と接地フレーム（２）との電
気的接続、金属部（１９）と接地フレーム（２）との面
接触及び主回路高圧導体（１）と碍子（６）の導体側埋
金部（１７）との電気的接触によって主回路高圧導体（
１）と接地フレーム（２）との間に第１図（ｂ）ζこ示
す電気回路が形成される。
主回路高圧導体〈１）に高電圧が印加されると、この高
電圧は分圧コンデンサく７．７）によって分圧され、所
定の低電圧となる。この低電圧はコネクタ（１，３Ａ、
１３Ｂ）、コネクタ（１３ｃ、１３Ｄ）及び整流平滑
回路（１１）を介して所定の直流電圧となり、ホール素
子（１４）の制御１！源となる。碍子（６）の表面の絶
縁抵抗（８）の抵抗値が大きいとき、すなわち碍子（６
）が正常な絶縁性能を有しているときはホール素子（１
４）によって検出されるべき電流が極めて微小であるた
め、ホール素子（１４）は出力（ホール電圧〉を生じな
い。
電圧は分圧コンデンサく７．７）によって分圧され、所
定の低電圧となる。この低電圧はコネクタ（１，３Ａ、
１３Ｂ）、コネクタ（１３ｃ、１３Ｄ）及び整流平滑
回路（１１）を介して所定の直流電圧となり、ホール素
子（１４）の制御１！源となる。碍子（６）の表面の絶
縁抵抗（８）の抵抗値が大きいとき、すなわち碍子（６
）が正常な絶縁性能を有しているときはホール素子（１
４）によって検出されるべき電流が極めて微小であるた
め、ホール素子（１４）は出力（ホール電圧〉を生じな
い。
碍子（６）の表面が汚損され且つ湿潤状態となると絶縁
抵抗（８）の抵抗値が小さくなるので、漏れ電流が碍子
（６）の表面、金属部（］Ｏ）、碍子（６）の接地フレ
ーム側埋金部（１８）及びボルト（４）を経由して接地
フレーム（２）へ流れる。ボルト（４）を流れる漏れ電
流によって発生する磁束はホール素子（１４）によって
検出され、漏れ電流値に対応したホール電圧が出力端子
（１２）へ出力される。この電圧を出力端子（１２）に
接続された電圧検出装置等く図示せず）によって検出す
ることにより、碍子（６）の絶縁抵抗（８）の低下を即
座に知ることができる。
抵抗（８）の抵抗値が小さくなるので、漏れ電流が碍子
（６）の表面、金属部（］Ｏ）、碍子（６）の接地フレ
ーム側埋金部（１８）及びボルト（４）を経由して接地
フレーム（２）へ流れる。ボルト（４）を流れる漏れ電
流によって発生する磁束はホール素子（１４）によって
検出され、漏れ電流値に対応したホール電圧が出力端子
（１２）へ出力される。この電圧を出力端子（１２）に
接続された電圧検出装置等く図示せず）によって検出す
ることにより、碍子（６）の絶縁抵抗（８）の低下を即
座に知ることができる。
なお、上記実施例では制御電源を必要とするホール素子
（１４）を用いた漏れ電流検出装置を示したが、ホール
素子（１４）の代わりに変流器を用いても良い。
（１４）を用いた漏れ電流検出装置を示したが、ホール
素子（１４）の代わりに変流器を用いても良い。
また、上記実施例では碍子（６）の沿面を流れる漏れ電
流の検出装置について説明したが、碍管等の、他の沿面
を有する絶縁物にも同様に使用できることは言うまでも
ない。
流の検出装置について説明したが、碍管等の、他の沿面
を有する絶縁物にも同様に使用できることは言うまでも
ない。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、絶縁物（碍子）の表
面を流れる漏れ電流を、この絶縁物の端面に設けられた
金属面及びこの金属面と接地金属部とを接続する導体部
（ボルト）を経由して接地金属部へ流すように構成し、
この導体部を流れる電流を検出する漏れ電流検出回路を
、同導体部が貫通するモールド部内に設けたので、高電
圧が印加されたままの状態で絶縁物の表面を流れる漏れ
電流を検出することができる。従って、絶縁物の絶縁性
能を常時監視することが容易にでき、絶縁不良による閃
絡事故等を未然に防ぐことができるという効果がある。
面を流れる漏れ電流を、この絶縁物の端面に設けられた
金属面及びこの金属面と接地金属部とを接続する導体部
（ボルト）を経由して接地金属部へ流すように構成し、
この導体部を流れる電流を検出する漏れ電流検出回路を
、同導体部が貫通するモールド部内に設けたので、高電
圧が印加されたままの状態で絶縁物の表面を流れる漏れ
電流を検出することができる。従って、絶縁物の絶縁性
能を常時監視することが容易にでき、絶縁不良による閃
絡事故等を未然に防ぐことができるという効果がある。
第１図（ａ）はこの発明の一実施例による漏れ電流検出
装置を含んで構成された主回路高圧導体支持部を示す正
面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ＞の電気回路図、第２
図（ａ）及び（ｂ）は第１図（ａ）の碍子（６）のみを
示す斜視図、第２図（ｃ）は第２図（ａ）又は（ｂ）の
電気回路図、第３図（ａ）は第１図（ａ）のホール素子
内蔵モールド部（９）及び金属板（ＩＯｊ９）のみを示
す一部断面図を含む斜視図、第３図（ｂ）は第３図（ａ
＞の電気回路図である。 図において、（２）は接地フレーム、（４）はボルト、
（６）は碍子、（７）は分圧コンデンサ、（９）はホー
ル素子内蔵モールド部、（１０）は金属部、（１１）は
整流平滑回路、（１４）はホール素子である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 図（Ｇ） （ｂ） ２： 撓を色フレーム ４：Ｉｔｌ”ルト ６： 石！！ 子 ７二 分ｈコユノテ°′シ“’ｌ“ ９：ホール鬼＋内戴モール向β １０： ｉｉ： ｑ；ｔ’Ｆ５骨回ヱ各 １４二 ホール先手 第 図（ｂ） 図（Ｃ） ５６０−
装置を含んで構成された主回路高圧導体支持部を示す正
面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ＞の電気回路図、第２
図（ａ）及び（ｂ）は第１図（ａ）の碍子（６）のみを
示す斜視図、第２図（ｃ）は第２図（ａ）又は（ｂ）の
電気回路図、第３図（ａ）は第１図（ａ）のホール素子
内蔵モールド部（９）及び金属板（ＩＯｊ９）のみを示
す一部断面図を含む斜視図、第３図（ｂ）は第３図（ａ
＞の電気回路図である。 図において、（２）は接地フレーム、（４）はボルト、
（６）は碍子、（７）は分圧コンデンサ、（９）はホー
ル素子内蔵モールド部、（１０）は金属部、（１１）は
整流平滑回路、（１４）はホール素子である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 図（Ｇ） （ｂ） ２： 撓を色フレーム ４：Ｉｔｌ”ルト ６： 石！！ 子 ７二 分ｈコユノテ°′シ“’ｌ“ ９：ホール鬼＋内戴モール向β １０： ｉｉ： ｑ；ｔ’Ｆ５骨回ヱ各 １４二 ホール先手 第 図（ｂ） 図（Ｃ） ５６０−
Claims (1)
- （１）一端に高電圧が印加される絶縁物と、上記絶縁物
の内部に設けられ、上記高電圧を分圧して出力する分圧
手段と、 上記絶縁物の他端に片面が接合する面状の金属部と、 上記金属面の他の面に接合したモールド部と、上記金属
面及びモールド部を介して上記絶縁物を支持する接地金
属部と、 上記モールド部を貫通して設けられ、上記金属部と上記
接地金属部とを接続する導体部と、上記モールド部内に
設けられ、上記分圧手段の出力を制御電源として受ける
と共に上記導体部に流れる電流に応じたホール電圧を当
該モールド部外へ出力するホール素子を含んで構成され
た漏れ電流検出回路と、 を備えた漏れ電流検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1185225A JPH0348778A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 漏れ電流検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1185225A JPH0348778A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 漏れ電流検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348778A true JPH0348778A (ja) | 1991-03-01 |
Family
ID=16167066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1185225A Pending JPH0348778A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 漏れ電流検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0348778A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06153374A (ja) * | 1992-11-04 | 1994-05-31 | Takaoka Electric Mfg Co Ltd | 塩害監視装置 |
| US5530937A (en) * | 1994-04-28 | 1996-06-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Gas laser apparatus |
| JP2007024918A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Sekisui Jushi Co Ltd | 路面標示、路面標示の形成方法及び路面標示用シート |
| JP2008134130A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Kiyokawa Mekki Kogyo Kk | 垂直型プローブ |
| US7755346B2 (en) | 2005-08-01 | 2010-07-13 | Denso Corporation | Mounting structure for current sensor |
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| CN111289919A (zh) * | 2020-04-03 | 2020-06-16 | 广州市扬新技术研究有限责任公司 | 多量程接触网泄漏电流检测装置 |
-
1989
- 1989-07-17 JP JP1185225A patent/JPH0348778A/ja active Pending
Cited By (12)
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| JPH06153374A (ja) * | 1992-11-04 | 1994-05-31 | Takaoka Electric Mfg Co Ltd | 塩害監視装置 |
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