JPH0349932A - 銅と樹脂の接着方法 - Google Patents
銅と樹脂の接着方法Info
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- JPH0349932A JPH0349932A JP1184643A JP18464389A JPH0349932A JP H0349932 A JPH0349932 A JP H0349932A JP 1184643 A JP1184643 A JP 1184643A JP 18464389 A JP18464389 A JP 18464389A JP H0349932 A JPH0349932 A JP H0349932A
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- JP
- Japan
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- copper
- resin
- acid
- layer
- copper oxide
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は接着力と耐酸性とを両立させる銅と樹脂との接
着方法に係り、特に銅回路層と樹脂層を積層接着して作
成する多層印刷配線板の製造に好適な銅と樹脂の接着方
法に関する。
着方法に係り、特に銅回路層と樹脂層を積層接着して作
成する多層印刷配線板の製造に好適な銅と樹脂の接着方
法に関する。
従来、銅と樹脂の接着に際しては、接着力を向上させる
ため銅表面に銅酸化物層を形成する方法が知られていた
。この方法は微細な凹凸が形成されて機械的投錨効果に
よる接着力向上には有効であった。しかし、一般に銅の
酸化物層は、酸と接触すると加水分解により溶解してし
まうため、処理後接着までの間に酸との接触を避ける必
要があった。また接着後においても、酸処理を行う場合
接着面を貫通する穴の内面や切断面端部に露出した接着
界面の酸化物層が失なわれるという好ましくない現象の
起こる問題がある。この耐酸の問題を解決する方法とし
て、特公昭64−11479号公報ではアルカリ性還元
溶液で酸化第2銅を金属銅にした旨の記載がある。
ため銅表面に銅酸化物層を形成する方法が知られていた
。この方法は微細な凹凸が形成されて機械的投錨効果に
よる接着力向上には有効であった。しかし、一般に銅の
酸化物層は、酸と接触すると加水分解により溶解してし
まうため、処理後接着までの間に酸との接触を避ける必
要があった。また接着後においても、酸処理を行う場合
接着面を貫通する穴の内面や切断面端部に露出した接着
界面の酸化物層が失なわれるという好ましくない現象の
起こる問題がある。この耐酸の問題を解決する方法とし
て、特公昭64−11479号公報ではアルカリ性還元
溶液で酸化第2銅を金属銅にした旨の記載がある。
上記従来技術においては、酸化第2銅被膜をアルカリ性
還元剤溶液を使用して還元しているが、このアルカリ性
の溶液は、浸漬後の洗浄が困難であり、樹脂を侵かしや
すいという問題がある。
還元剤溶液を使用して還元しているが、このアルカリ性
の溶液は、浸漬後の洗浄が困難であり、樹脂を侵かしや
すいという問題がある。
本発明の目的は、耐酸性が良好で、かつ十分高い接着力
を与える銅と樹脂の接着方法を提供することにあり、特
に、高い信頼性が要求される多層印刷配線板の積層接着
に好適な、樹脂との接着方法を提供することにある。
を与える銅と樹脂の接着方法を提供することにあり、特
に、高い信頼性が要求される多層印刷配線板の積層接着
に好適な、樹脂との接着方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、銅と樹脂とを加熱圧着にて
接着する方法において、銅表面に銅酸化物層を形成する
工程と、該形成された銅酸化物層をPH7,0以下の酸
性還元溶液によって金属銅に還元する工程とを設けたも
のである。
接着する方法において、銅表面に銅酸化物層を形成する
工程と、該形成された銅酸化物層をPH7,0以下の酸
性還元溶液によって金属銅に還元する工程とを設けたも
のである。
種々検討を行った結果、銅表面に一旦銅酸化物層を形成
した後、この銅酸化物層を溶解しない酸性還元溶液を用
いて、金属銅に還元することにより、良好な耐酸性と接
着力を実現できることを見いだした。また、酸性還元溶
液を用いるため浸漬後の水洗浄効果が優れており、樹脂
層を侵さないことが認められた。銅酸化物層を形成する
方法としては、酸化剤を含む水溶液を用いるのが良い。
した後、この銅酸化物層を溶解しない酸性還元溶液を用
いて、金属銅に還元することにより、良好な耐酸性と接
着力を実現できることを見いだした。また、酸性還元溶
液を用いるため浸漬後の水洗浄効果が優れており、樹脂
層を侵さないことが認められた。銅酸化物層を形成する
方法としては、酸化剤を含む水溶液を用いるのが良い。
形成した銅酸化物層を金属に還元するには一般式%式%
CH,)で表わされるアミンボラン類の少なくとも一種
類とホウ素系薬品を混合した酸性溶液を用いて行うのが
良い。
類とホウ素系薬品を混合した酸性溶液を用いて行うのが
良い。
以下、多層印刷配線板の積層接着を例にとって本発明を
説明する。
説明する。
1)ガラス布入りポリイミド樹脂銅張積層板の銅表面を
、 CuCl2.・2H,050)/Q HcQ (36%) 500)/Q湿温度
40℃ の水溶液に1分間浸漬してエツチングを行った。
、 CuCl2.・2H,050)/Q HcQ (36%) 500)/Q湿温度
40℃ の水溶液に1分間浸漬してエツチングを行った。
2)次に水洗を行った後
NαCQO□ 30 ?IQN cL3PO
,・12H,05t/QNcLOH10tIQ 温度 75℃ の水溶液に2分間浸漬し、銅酸化物層を形成した。
,・12H,05t/QNcLOH10tIQ 温度 75℃ の水溶液に2分間浸漬し、銅酸化物層を形成した。
3)次に水洗を行った後
ジメチルアミンボラン 62/Q
ホウ酸 10p/QPH6,01
温度 45℃
の水溶液で2分間処理した後酸化物層を還元した。
4)以上のように処理した銅張積層板を水洗し、乾燥し
た後、ガラス布にポリイミド樹脂を含浸させたプリプレ
グを介して積層し、170”Cで、20kgf/a+f
の圧力を90分間かけて接着した。
た後、ガラス布にポリイミド樹脂を含浸させたプリプレ
グを介して積層し、170”Cで、20kgf/a+f
の圧力を90分間かけて接着した。
このようにして積層接着した銅箔とプリプレグのポリイ
ミド樹脂との接着は良好で、ビール強度は1.2kgf
/amであった。
ミド樹脂との接着は良好で、ビール強度は1.2kgf
/amであった。
また積層接着に先立って、還元処理後の銅張積層板を1
:1の塩酸に浸漬しても1表面処理層の変色、溶解は見
られなかった。更に多層化接着後、貫通スルホールをあ
け、1:1の塩酸に浸漬したが、3時間以上浸漬しても
、スルホール壁からの酸のしみ込みや、接着層の変色は
見られなかった。
:1の塩酸に浸漬しても1表面処理層の変色、溶解は見
られなかった。更に多層化接着後、貫通スルホールをあ
け、1:1の塩酸に浸漬したが、3時間以上浸漬しても
、スルホール壁からの酸のしみ込みや、接着層の変色は
見られなかった。
また還元溶液が酸性であるため処理後の水洗効果が優れ
ており清浄な表面が容易に得られ作業性が良好である。
ており清浄な表面が容易に得られ作業性が良好である。
また銅張積層板の樹脂層を侵さないことが誌められた。
以上述べたように、本発明によれば、接着前後における
耐酸性の問題を避けて良好な接着を行うことができる。
耐酸性の問題を避けて良好な接着を行うことができる。
また銅表面の洗浄効果が優れており作業性が良く、樹脂
層を侵かさない効果がある。
層を侵かさない効果がある。
Claims (1)
- 1.銅と樹脂とを加熱圧着にて接着する方法において、
銅表面に銅酸化物層を形成する工程と、該形成された銅
酸化物層をPH7.0以下の酸性還元溶液によって金属
銅に還元する工程とを含むことを特徴とする銅と樹脂の
接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1184643A JP2656622B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 銅と樹脂の接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1184643A JP2656622B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 銅と樹脂の接着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0349932A true JPH0349932A (ja) | 1991-03-04 |
| JP2656622B2 JP2656622B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=16156823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1184643A Expired - Fee Related JP2656622B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 銅と樹脂の接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2656622B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03129793A (ja) * | 1989-10-14 | 1991-06-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路板用基板の処理方法 |
| WO1995027808A1 (en) * | 1994-04-11 | 1995-10-19 | Electrochemicals, Inc. | Method for treating an oxidized copper film |
| JP2008088543A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-04-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅表面処理液セット、これを用いた銅の表面処理方法、銅、配線基板および半導体パッケージ |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101042483B1 (ko) | 2005-03-11 | 2011-06-16 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 구리의 표면 처리 방법 및 구리 |
| CN102124145A (zh) | 2008-10-27 | 2011-07-13 | 日立化成工业株式会社 | 铜的表面处理方法及铜 |
| US10522444B2 (en) | 2013-03-11 | 2019-12-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Surface treatment method and apparatus for semiconductor packaging |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP1184643A patent/JP2656622B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03129793A (ja) * | 1989-10-14 | 1991-06-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路板用基板の処理方法 |
| WO1995027808A1 (en) * | 1994-04-11 | 1995-10-19 | Electrochemicals, Inc. | Method for treating an oxidized copper film |
| JP2008088543A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-04-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅表面処理液セット、これを用いた銅の表面処理方法、銅、配線基板および半導体パッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2656622B2 (ja) | 1997-09-24 |
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Legal Events
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