JPH0349945B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品などの被覆に用いられる絶
縁塗料、特にセラミツクコンデンサあるいはマイ
カコンデンサに好適な絶縁塗料に関するものであ
る。 〔従来技術〕 近年コンデンサは小型化、高性能化しており、
これらをプリント基板に積載するにあたつては高
密度化し、かつ省力化のため自動挿入機によるも
のが多い。この自動挿入機による積載方法では、
従来の人手によるコンデンサ挿入方法に比較して
コンデンサに強い衝撃を与えるため、コンデンサ
のリード部にカケを生じるものが少なくない。か
かるコンデンサは通常電気絶縁被覆されている
が、従来の電気絶縁塗料を使用したコンデンサで
はこのカケを生じた状態でコンデンサとプリント
基板の半田づけ加工するとコンデンサのリード線
から伝わつた熱によりコンデンサ内部ののリード
線を融着させている半田が溶けだし、カケ部分よ
り外部に現出しリード線を伝わり、基板回路をシ
ヨートさせる事故を引き起こすことがある。 また溶けだした半田が電極間にブリツジして導
通した結果、コンデンサ自体がシヨートする事故
を引き起こすことがある。 〔発明の目的〕 本発明は従来の絶縁塗料では満足できなかつた
半田耐熱性を向上させようとして研究した結果、
塗料組成の充填剤に熱膨張係数の極めて低い溶融
シリカ又は焼結珪酸アルミニウムを多量に使用す
ることで半田耐熱性を改善できるとの知見を得更
にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明を完
成するに至つたものである。 〔発明の構成〕 本発明は熱硬化性樹脂、充填剤、添加剤からな
るデイツプコート用電気絶縁被覆粉末状樹脂組成
物において充填剤が溶融シリカ粉末及び／又は焼
結珪酸アルミニウム粉末を主成分とすることを特
徴とする電気絶縁被覆用粉末樹脂組成物及び、こ
の組成物に塗剤を配合したデイツプコート用電気
絶縁被覆用塗料に関するものである。 本発明に適用される前記充填剤は熱膨張係数が
極めて低いものであり、通常充填剤成分のうち50
％（重量％、以下同じ）以上望ましくは80％以上
使用する。 従来、この種の絶縁塗料に多用されている充填
剤は炭酸カルシウム、結晶シリカ、アルミナ、タ
ルクなどを単独又は併用するものが多いが、かか
る充填剤を使用した絶縁塗料は、本発明の塗料に
比較して熱膨張係数が大きいため、コンデンサな
どの電子部品を半田浸漬した時、熱による塗料の
膨張も大きく、溶融した素子上の半田の溶出を圧
着抑制することができない。 この欠点を改良するため種々検討したが、熱膨
張係数の極めて小さい溶融シリカ、又は焼結珪酸
アルミニウムを充填剤に適用することで半田耐熱
性の向上をはかることができることを見出した。
この溶融シリカや焼結珪酸アルミニウムの配合割
合は通常充填剤成分中少くとも50％以上、望まし
くは80％以上使用である。50％未満であるとこの
半田耐熱性の改善効果が乏しい。かかる溶融シリ
カや焼結珪酸アルミニウムの粒径、形状、粒度分
布は、本発明の塗料における各種用途での作業性
や電気特性に重大な影響を及ぼすものではある
が、半田耐熱性向上という本発明の作用効果には
関与するものではなく、特に限定するものではな
い。次に熱硬化性樹脂にはフエノール樹脂、エポ
キシ樹脂、シリコン樹脂、メラミン樹脂などがあ
げられ、これらの樹脂の単独あるいは併用いずれ
もが適用できるが、作業性、電気特性、耐熱性、
価格などの観点からすれば、特に固形レゾール型
フエノール樹脂、固型エポキシ樹脂の一種又は二
種以上の単独あるいは併用が好ましい。 また、添加剤についてはコンデンサ素体と塗料
との密着性をより向上し、半田耐熱性を向上させ
るために樹脂組成中にシランカツプリング剤、好
ましくはエポキシシラン（ユニオンカーバイト社
製Ａ−186、Ａ−187など）やチタンカツプリング
剤（味の素社製チタネートTTSなど）を全組成
物基準で1.0〜0.5重量％含有させることが好まし
い。他の添加剤としてはイミダゾール類や芳香族
アミンなどの硬化促進剤、微粉末シリカなどのタ
レ止め剤、ベントナイトなどの増粘剤、消泡剤、
顔料、染料などを適量配合することができる。 〔発明の効果〕 本発明は以上のように構成したので、本発明の
塗料組成物は半田耐熱性にすぐれており、例えば
この塗料を外装したコンデンサではプリント基板
に挿入後における半田耐熱性に起因するトラブル
が解消される。 〔実施例〕 以下本発明を実施例と比較例により詳細に説明
する。しかし、本発明は実施例によつて限定され
るものではない。またここに記載している「部」
はすべて「重量部」を示す。 実施例及び比較例で用いた樹脂組成物を第１表
に記載する。

【表】 第１表に示す塗料組成物をアセトン／メタノー
ル＝３／１の溶剤及び消泡剤、増粘剤、顔料など
の添加剤を加えて混合機にて２時間混合しベース
トを調製した。別途４mmφのセラミツクコンデン
サ素子を用意し、このペーストで片側厚み１mmに
なるようにデイツプコートし、150℃１時間焼成
しサンプルを作製した。また厚み0.8mmのフエノ
ール樹脂積層板に１cm間隔に１mmφの穴を多数あ
けたものを準備し、これに先の塗装したコンデン
サを20ケ挿入した。この挿入時コンデンサのリー
ド根元部を故意に広げカケを生じさせておく、こ
の積層板を300±５℃に保つた半田浴槽に20秒浮
上させコンデンサよりの素子半田の流出の有無を
調べた。この不良発生率を第２表に示した。

【表】 本発明の塗料組成物では素子半田の流出が少な
く、半田耐熱性に優れていることを示している。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 熱硬化性樹脂、充填剤及び添加剤からなるデ
   イツプコート用電気絶縁被覆粉末状樹脂組成物で
   あつて、該充填剤が溶融シリカ粉末及び／又は焼
   結珪酸アルミニウム粉末を主成分とする電気絶縁
   被覆用樹脂組成物。 ２ 溶融シリカ粉末及び／又は焼結珪酸アルミニ
   ウム粉末の配合割合が充填剤成分のうちの50重量
   ％以上である特許請求の範囲第１項記載の電気絶
   縁被覆用樹脂組成物。 ３ 熱硬化性樹脂が常温で固形のレゾール型フエ
   ノール樹脂又は常温で固形のレゾール型フエノー
   ル樹脂とエポキシ樹脂との混合物である特許請求
   の範囲第１項又は第２項記載の電気絶縁被覆用樹
   脂組成物。 ４ 添加剤がシランカツプリング剤及び／又はチ
   タンカツプリング剤を含有する特許請求の範囲第
   １項、第２項又は第３項記載の電気絶縁被覆用樹
   脂組成物。 ５ 熱硬化性樹脂、充填剤、添加剤及び溶剤から
   なるデイツプコート用電気絶縁被覆塗料であり、
   該充填剤が溶融シリカ粉末及び／又は焼結珪酸ア
   ルミニウム粉末を主成分とする電気絶縁被覆用塗
   料。 ６ 溶融シリカ粉末及び／又は焼結珪酸アルミニ
   ウム粉末の配合割合が充填剤成分のうちの50重量
   ％以上である特許請求の範囲第５項記載の電気絶
   縁被覆用塗料。 ７ 熱硬化性樹脂が常温で固形のレゾール型フエ
   ノール樹脂又は常温で固形のレゾール型フエノー
   ル樹脂とエポキシ樹脂との混合物である特許請求
   の範囲第５項又は第６項記載の電気絶縁被覆用塗
   料。 ８ 添加剤がシランカツプリング剤及び／又はチ
   タンカツプリング剤を含有する特許請求の範囲第
   ５項、第６項又は第７項記載の電気絶縁被覆用塗
   料。