JPH0250129B2 - - Google Patents
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- JPH0250129B2 JPH0250129B2 JP17269985A JP17269985A JPH0250129B2 JP H0250129 B2 JPH0250129 B2 JP H0250129B2 JP 17269985 A JP17269985 A JP 17269985A JP 17269985 A JP17269985 A JP 17269985A JP H0250129 B2 JPH0250129 B2 JP H0250129B2
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- polyepoxy resin
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- NKVXEXBFJUACKT-UHFFFAOYSA-N 4-benzyl-5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound CC=1NC(C=2C=CC=CC=2)=NC=1CC1=CC=CC=C1 NKVXEXBFJUACKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 10
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 8
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N benzyl chloride Chemical compound ClCC1=CC=CC=C1 KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940073608 benzyl chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- -1 cycloaliphatic Chemical group 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
(産業上の利用分野)
本発明はポリエポキシ樹脂の硬化方法に関する
ものである。 本発明の方法によつて硬化させたポリエポキシ
樹脂は、配線回路を構成する金、銀、銅等のマイ
グレーシヨン防止作用が顕著であるため、本発明
は電子部品用封止材、銅張積層板および有機質、
無機質基板用塗布材等の製造分野において特に有
用と考えられる。 (従来の技術) エポキシ樹脂は耐熱性、電気絶縁性および接着
性に優れているので、特に電子部品およびプリン
ト基板関係の分野では封止材料、絶縁材料および
基板用マトリツクス材料として、従来から広く使
用されて来た。 しかしながら、エポキシ樹脂はマイグレーシヨ
ン、すなわち絶縁材上の配線あるいは電極を構成
する金属が高湿度の環境下、電位差の作用によつ
て絶縁材上を移行する現象を防止する作用が低い
ため、絶縁不良あるいは短絡等のトラブルを伴な
うものである。 (発明が解決しようとする問題点) 部品の小型化と高密度化及び配線回路の微細化
が進むに連れて、特にマイグレーシヨンで防止は
業界内できびしく要求されて来た。 マイグレーシヨン防止を目的とした各種の市販
樹脂は、硬化条件が苛酷なこと、硬化収縮が大き
いこと、または密着性が低いことなどの欠陥を有
し、必ずしも満足しうる状態にあるとは云えな
い。 また、セラミツク基板に使用されているガラス
フリツトは、優れたマイグレーシヨン防止作用を
有するものであるが、このものは高価であり、且
つ焼付温度が高いなどの欠点を有している。 (問題点を解決するための手段) 本発明者等は、このような事情に鑑み鋭意研究
を重ねた結果、ポリエポキシ樹脂に必須成分とし
て下式で示される2−フエニル−4−メチル−5
−ベンジルイミダゾール(以下2P4M5BZと略称
する)
ものである。 本発明の方法によつて硬化させたポリエポキシ
樹脂は、配線回路を構成する金、銀、銅等のマイ
グレーシヨン防止作用が顕著であるため、本発明
は電子部品用封止材、銅張積層板および有機質、
無機質基板用塗布材等の製造分野において特に有
用と考えられる。 (従来の技術) エポキシ樹脂は耐熱性、電気絶縁性および接着
性に優れているので、特に電子部品およびプリン
ト基板関係の分野では封止材料、絶縁材料および
基板用マトリツクス材料として、従来から広く使
用されて来た。 しかしながら、エポキシ樹脂はマイグレーシヨ
ン、すなわち絶縁材上の配線あるいは電極を構成
する金属が高湿度の環境下、電位差の作用によつ
て絶縁材上を移行する現象を防止する作用が低い
ため、絶縁不良あるいは短絡等のトラブルを伴な
うものである。 (発明が解決しようとする問題点) 部品の小型化と高密度化及び配線回路の微細化
が進むに連れて、特にマイグレーシヨンで防止は
業界内できびしく要求されて来た。 マイグレーシヨン防止を目的とした各種の市販
樹脂は、硬化条件が苛酷なこと、硬化収縮が大き
いこと、または密着性が低いことなどの欠陥を有
し、必ずしも満足しうる状態にあるとは云えな
い。 また、セラミツク基板に使用されているガラス
フリツトは、優れたマイグレーシヨン防止作用を
有するものであるが、このものは高価であり、且
つ焼付温度が高いなどの欠点を有している。 (問題点を解決するための手段) 本発明者等は、このような事情に鑑み鋭意研究
を重ねた結果、ポリエポキシ樹脂に必須成分とし
て下式で示される2−フエニル−4−メチル−5
−ベンジルイミダゾール(以下2P4M5BZと略称
する)
【式】
を加えることによつて、耐熱性、絶縁性、密着性
に富み、且つマイグレーシヨン防止作用に優れた
硬化物を生じることを見い出し、本発明を完成し
たものである。 2P4M5BZは、1倍モル2−フエニル−4−メ
チルミダゾールと等モル以上の塩化ベンジルを
300ないし320℃で数時間加熱することにより合成
される。その場合、反応促進をはかる意味で少量
の沃化カリを反応系に加えてもよい。 ポリエポキシ樹脂の硬化剤として2P4M5BZを
用いた場合、その硬化物は煮沸吸収率及び電気特
性に優れ、且つマイグレーシヨン防止効果を備え
ている。本発明におけるポリエポキシ樹脂は1分
子当り平均1個以上のエポキシ基を含有するもの
であつて、この基は分子末端位置にある
に富み、且つマイグレーシヨン防止作用に優れた
硬化物を生じることを見い出し、本発明を完成し
たものである。 2P4M5BZは、1倍モル2−フエニル−4−メ
チルミダゾールと等モル以上の塩化ベンジルを
300ないし320℃で数時間加熱することにより合成
される。その場合、反応促進をはかる意味で少量
の沃化カリを反応系に加えてもよい。 ポリエポキシ樹脂の硬化剤として2P4M5BZを
用いた場合、その硬化物は煮沸吸収率及び電気特
性に優れ、且つマイグレーシヨン防止効果を備え
ている。本発明におけるポリエポキシ樹脂は1分
子当り平均1個以上のエポキシ基を含有するもの
であつて、この基は分子末端位置にある
【式】でもよく、あるいは分子の途中に介
在して
【式】の形を構成してもよい。
このポリエポキシ化合物は脂肪族、環式脂肪
族、芳香族、または複素環式のものでもよく、そ
して水酸基、アルキル基、アルコキシ基、エステ
ル基、アセタール基、エーテル基のような非妨害
性の置換基で置換されても良い。 本発明の実施に適する代表的なポリエポキシ樹
脂は、多価フエノールのポリグリシジルエーテ
ル、例えばビスフエノールAのジグリシジルエー
テル、ビスフエノールFのジグリシジルエーテ
ル、その他エポキシ化フエノール・ノボラツク樹
脂、脂環式エポキシ樹脂およびそれらの臭素化エ
ポキシ樹脂等である。 ポリエポキシ樹脂に対して添加される
2P4M5BZの量は、ポリエポキシ樹脂100重量部
に対して3ないし5重量部の割合が望ましい。ポ
リエポキシ樹脂の硬化条件は、樹脂及び硬化剤の
添加量の相違によつて多少変化させる必要はある
が、通常100ないし150℃の温度で最大8時間加熱
が良い。 以下、本発明を実施例及び比較例によつて具体
的に説明する。 実施例 1ないし2 100重量部のポリエポキシ樹脂(商品名:エピ
コート# 828、油化シエルエポキシ製)に7およ
び10重量部の2P4M5BZおよび3重量部の粘度調
整剤(商品名:エロジル# 300、日本アエロジル
製)の3者を加えて3本ロールミルで混合して、
脱泡後、厚みが3mmになるように調製した2枚の
ガラス板間に流し込み、100℃で4時間、150℃で
4時間硬化させ、その硬化物についてガラス転移
温度、煮沸吸収率および電気特性を測定したとこ
ろ、煮沸吸収率および電気特性は非常に優れたも
のであつた。 その試験結果を表1に示す。
族、芳香族、または複素環式のものでもよく、そ
して水酸基、アルキル基、アルコキシ基、エステ
ル基、アセタール基、エーテル基のような非妨害
性の置換基で置換されても良い。 本発明の実施に適する代表的なポリエポキシ樹
脂は、多価フエノールのポリグリシジルエーテ
ル、例えばビスフエノールAのジグリシジルエー
テル、ビスフエノールFのジグリシジルエーテ
ル、その他エポキシ化フエノール・ノボラツク樹
脂、脂環式エポキシ樹脂およびそれらの臭素化エ
ポキシ樹脂等である。 ポリエポキシ樹脂に対して添加される
2P4M5BZの量は、ポリエポキシ樹脂100重量部
に対して3ないし5重量部の割合が望ましい。ポ
リエポキシ樹脂の硬化条件は、樹脂及び硬化剤の
添加量の相違によつて多少変化させる必要はある
が、通常100ないし150℃の温度で最大8時間加熱
が良い。 以下、本発明を実施例及び比較例によつて具体
的に説明する。 実施例 1ないし2 100重量部のポリエポキシ樹脂(商品名:エピ
コート# 828、油化シエルエポキシ製)に7およ
び10重量部の2P4M5BZおよび3重量部の粘度調
整剤(商品名:エロジル# 300、日本アエロジル
製)の3者を加えて3本ロールミルで混合して、
脱泡後、厚みが3mmになるように調製した2枚の
ガラス板間に流し込み、100℃で4時間、150℃で
4時間硬化させ、その硬化物についてガラス転移
温度、煮沸吸収率および電気特性を測定したとこ
ろ、煮沸吸収率および電気特性は非常に優れたも
のであつた。 その試験結果を表1に示す。
【表】
【表】
実施例 3ないし4
100重量部のポリエポキシ樹脂(商品名:エピ
コート# 828、油化シエルエポキシ製)に必須成
分として10ないし15重量部の2P4M5BZおよび5
重量部の粘度調整剤(商品名:エロジル# 300、
日本アエロジル製)の3者を加えて3本ロールミ
ルで混合して、各種のポリエポキシ樹脂配合物を
調整し、各配合物の150℃の温度におけるゲルタ
イム及び150℃の温度で15分間加熱して硬化させ
た塗膜の耐マイグレーシヨン性試験を行つた。 これらの試験結果は表2に示したとおりであ
り、2P4M5BZを含む配合物は1500時間以上の耐
マイグレーシヨン性を示したが、これを含まない
ものは48時間以下の耐マイグレーシヨン性しか示
さなかつた。
コート# 828、油化シエルエポキシ製)に必須成
分として10ないし15重量部の2P4M5BZおよび5
重量部の粘度調整剤(商品名:エロジル# 300、
日本アエロジル製)の3者を加えて3本ロールミ
ルで混合して、各種のポリエポキシ樹脂配合物を
調整し、各配合物の150℃の温度におけるゲルタ
イム及び150℃の温度で15分間加熱して硬化させ
た塗膜の耐マイグレーシヨン性試験を行つた。 これらの試験結果は表2に示したとおりであ
り、2P4M5BZを含む配合物は1500時間以上の耐
マイグレーシヨン性を示したが、これを含まない
ものは48時間以下の耐マイグレーシヨン性しか示
さなかつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ポリエポキシ樹脂に対して、下式で示される
2−フエニル−4−メチル−5−ベンジルイミダ
ゾール 式:【式】 を加えて加熱することを特徴とするポリエポキシ
樹脂の硬化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17269985A JPS6232113A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | ポリエポキシ樹脂の硬化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17269985A JPS6232113A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | ポリエポキシ樹脂の硬化方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232113A JPS6232113A (ja) | 1987-02-12 |
| JPH0250129B2 true JPH0250129B2 (ja) | 1990-11-01 |
Family
ID=15946707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17269985A Granted JPS6232113A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | ポリエポキシ樹脂の硬化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6232113A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW270944B (ja) * | 1993-05-10 | 1996-02-21 | Shikoku Kakoki Co Ltd | |
| ATE165874T1 (de) * | 1994-05-27 | 1998-05-15 | Herberts & Co Gmbh | Verfahren zur beschichtung phosphatierter metallsubstrate |
-
1985
- 1985-08-05 JP JP17269985A patent/JPS6232113A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6232113A (ja) | 1987-02-12 |
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