JPH0350403B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品の処理用治具に係り、例え
ば、円筒形チツプまたは角形チツプ抵抗器などの
複数のチツプ電子部品に塗膜形成などの処理を行
なうときに、電子部品を回転自在に保持して塗膜
形成などの処理を行なう治具に関する。

（従来の技術） 従来のこの種のリード線を有しないチツプ抵抗
器などのチツプ電子部品の塗膜形成処理方法は、
例えば特開昭59−167407号公報に記載された搬送
装置が知られている。この従来の装置は、ベルト
にこのベルトの移送方向に所定間隔毎にチツプ状
部品を嵌合できる程度の支持孔を形成し、このベ
ルトの下側移送面にレールを配設し、前記ベルト
の支持孔に嵌合された電子部品を両端部が前記レ
ール上を支持孔にて支持して回転させながら搬送
し、この搬送途中にて塗装ローラをレール間から
電子部品の周面に接触させ、電子部品の周面に塗
料を塗布する構成が採られている。

（発明が解決しようとする問題点） 上記従来の搬送装置では、ベルトの支持孔にチ
ツプ電子部品を確実に支持することが困難で、特
に超小形の部品では支持することが極めて困難で
あり、ベルトにて搬送する途中で電子部品が脱落
したり、レールに付着した塗料で電子部品が汚損
するなど搬送工程で支障が生じ、特に連続して
種々の処理を連続して行なうことができず、各処
理工程毎にそれぞれ電子部品をバケツト、コンテ
ナ等によつて工程間を移送し、設備毎に個別に供
給をしなくてはならず、管理性が悪く、品質の安
定性に劣り、コストが高くなる問題を有してい
る。

また、従来の搬送装置では、例えばチツプ抵抗
器の抵抗被覆のカツテング、抵抗値の測定、電圧
処理などができない問題を有している。

本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、治
具にて多数の電子部品をカセツト方式で保持して
この治具本体に電子部品を保持したままで電子部
品の塗膜処理などの各種の処理が連続して行なう
ことができ、各処理工程毎に電子部品を装着し直
す必要がなく電子部品の処理が効率良くできるよ
うにした電子部品の処理用治具を提供するもので
ある。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明の電子部品の処理用治具は、電子部品処
理開口とこの処理開口の両側にそれぞれ平行にロ
ーラ配設開口とを形成した治具本体と、この治具
本体に前記処理開口の長さ方向と直交し先端チヤ
ツク部を前記処理開口の一側に沿つて臨ませて並
列に回転自在に軸支された複数の回転軸と、この
複数の各回転軸のチヤツク部に対向して先端に形
成したチヤツク部を前記処理開口の他側に沿つて
臨ませて並列に前記治具本体に回転実在でかつ軸
方向に摺動自在に支持され複数の摺動回転軸と、
前記治具本体に設けられ前記各摺動回転軸を先端
チヤツク部が前記各回転軸のチヤツク部に向かつ
てそれぞれ進出する方向に付勢するコイルスプリ
ングと、前記各回転軸と摺動回転軸とにそれぞれ
設けられ前記ローラ配設開口に臨ませたローラと
を備えたものである。

（作用） 本発明の電子部品の処理用治具は、治具本体の
回転軸と摺動回転軸との先端チヤツク部間に電子
部品をスプリングの付勢力で挟着し、このチヤツ
ク部間に挟持した電子部品をこの治具本体をロー
ラ配設開口に臨ませたローラを回転させながら移
動させることにより処理開口に臨ませて挟着され
ている電子部品が回転され、この回転されている
電子部品に塗膜処理などの処理を行なうことがで
きる。

（実施例） 本発明の一実施例の構成を図面について説明す
る。

１は治具本体で、この治具本体１は偏平に形成
され、この本体１の搬送方向に沿う一側縁と平行
に処理開口３が形成され、この処理開口３の両側
に２条のローラ配設開口２，４が平行に形成され
ている。この治具本体１には前記ローラ配設開口
３の長さ方向と直交する複数の回転軸５が平行に
回転自在に支持され、この各回転軸５の先端チヤ
ツク部６は前記中央部の処理開口３の一側縁に沿
つて配置されている。また、この各回転軸５には
ローラ７が設けられ、この各ローラ７は前記一方
のローラ処理開口２に臨ませられて前記各回転軸
５に設けられている。また、前記治具本体１には
前記回転軸５に対向して複数の摺動回転軸８が平
行で回転かつ軸方向に摺動自在に支持され、この
各摺動回転軸８の先端チヤツク部９は前記各回転
軸５のチヤツク部６に対向して前記処理開口３の
他側縁に沿つて配置されている。また、この各摺
動回転軸８にはローラ１０が設けられ、この各ロ
ーラ１０は前記他方のローラ処理開口４に臨ませ
られて前記各摺動回転軸８に設けられている。

そして、この各摺動回転軸８はコイルスプリン
グ１１にてボール１２を介してチヤツク部９が各
回転軸５のチヤツク部６に向かつて付勢されてい
る。

また、前記治具本体１の下面には前記中間の処
理開口３の両端位置から治具本体１の端面部まで
塗布ローラ１４の逃げ凹部１３が切欠き形成され
ている。また、前記治具本体１の両側下面には案
内突部１８が突設されている。

次にこの実施例の作用を説明する。

治具本体１の摺動回転軸８を、例えばローラ１
０をスプリング１１に抗して軸方向に押圧する
と、チヤツク部９が回転軸５のチヤツク部６から
離反し、各回転軸５のチヤツク部６と摺動回転軸
８のチヤツク部９との間に間隙が形成され、この
両チヤツク部６，９との間に電子部品を挟み込ん
でから摺動回転軸８の押圧を解くと、スプリング
１１より摺動回転軸８はチヤツク部９が回転軸５
のチヤツク部６に接近し、両チヤツク部６，９に
て電子部品の両端を挟持する。

このようにして、電子部品を挟持した治具本体
１を図示しないベルトなどの搬送装置により移動
させる。このとき、治具本体１は、ガイドベアリ
ング１６にて案内規制して位置出しを行う。そし
て、ローラ７，１０を例えばレール上を転動させ
ると、回転軸５および摺動回転軸８が回転し、両
チヤツク部６，９で挟持されている電子部品が回
転されながら搬送される。

そして、例えばチツプ抵抗器のカツテング処理
の場合は、前記治具本体１に初抵抗選別された抵
抗器を回転自在に挟着保持してカツテング処理し
た後、塗装行程にこの治具本体１を搬送すると、
塗布ローラ１４の逃げ凹部１３から塗布ローラ１
４がチヤツク部６，９にて挟着されて回転してい
る電子部品１５の外周面に接触し、電子部品１５
の外周面に塗料が塗布され、次いで、治具本体１
は電子線または熱炉などの加熱乾燥装置を電子部
品を回転させながら通過し、塗膜を安定させ、さ
らに、引続き必要に応じてカラーコードなどの表
示が必要な場合は、さらに、治具本体１を表示塗
装行程に搬送し、同様に塗料で表示を形成すると
ともに引続き加熱乾燥する。次いで、例えば電圧
処理行程、抵抗値測定行程などに治具本体１を移
送して治具本体１に回転自在に支持されている電
子部品に電圧印加、電子部品の抵抗値測定を行な
う。また処理工程によつてはこの治具本体１を装
着したまま他の搬送装置または処理装置に設置し
て処理を行なう。

なお、前記回転軸５のチヤツク部６および摺動
回転軸８のチヤツク部９は電子部品の端部を当接
して保持する構成または電子部品の端部を嵌合保
持する構成など適宜の構成とすることができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、多数の電子部品をカセツト式
に治具本体に装着して処理工程で処理ができ、ま
た、この治具本体に電子部品を装着したままで次
の工程の搬送装置または他の処理装置に装着して
連続的に処理ができ、また、治具本体を移動させ
ながら電子部品を回転させることができるので、
抵抗値調整のカツテング処理、塗装処理など各種
の処理ができ、電子部品を各処理工程毎に搬送装
置または処理装置に装着し直す必要がなく、連続
的に能率良く処理ができ、電子部品の処理スピー
ドが高められ、管理性がよく、品質が安定し、安
価に得られ、特に粘性を有する塗料を用いて塗膜
形成する場合に汚損のおそれがなく、均一の塗膜
形成ができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す電子部品の処
理用治具の一部を切り欠いた平面図、第２図は同
上側面図、第３図は同上チヤツク部の正面図であ
る。 １…治具本体、２，４…ローラ配設開口、３…
処理開口、５…回転軸、６，９…チヤツク部、
７，１０…ローラ、８…摺動回転軸、１１…スプ
リング、１５…電子部品。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 電子部品処理開口とこの処理開口の両側にそ
   れぞれ平行にローラ配設開口とを形成した治具本
   体と、 この治具本体に前記処理開口の長さ方向と直交
   し先端チヤツク部を前記処理開口の一側に沿つて
   臨ませて並列に回転自在に軸支された複数の回転
   軸と、 この複数の各回転軸のチヤツク部に対向して先
   端に形成したチヤツク部を前記処理開口の他側に
   沿つて臨ませて並列に前記治具本体に回転自在で
   かつ軸方向に摺動自在に支持され複数の摺動回転
   軸と、 前記治具本体に設けられ前記各摺動回転軸を先
   端チヤツク部が前記各回転軸のチヤツク部に向か
   つてそれぞれ進出する方向に付勢するコイルスプ
   リングと、 前記各回転軸と摺動回転軸とにそれぞれ設けら
   れ前記ローラ配設開口に臨ませたローラと を備えたことを特徴とする電子部品の処理用治
   具。