JPH035046B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は樹脂デイツプ型コンデンサの製造方法
に関するものである。

（従来の技術） 樹脂デイツプ型コンデンサは、コンデンサ素子
を熱硬化性樹脂等の樹脂中にデイツプし、加熱硬
化して製造される。

ところで、コンデンサ素子を樹脂中にデイツプ
すると、通常、コンデンサ素子から引き出されて
いるリード端子に樹脂が這い上がる。このリード
端子に這い上がつた樹脂は、コンデンサを印刷配
線板に取り付け難くする原因となるため、除去さ
れることがある。

リード端子に這い上がつた樹脂を除去する方法
として、従来、例えば熱硬化性樹脂中にコンデン
サ素子をデイツプした後、加熱して樹脂を半硬化
状態とし、継いで円板状のカツターによりリード
端子に付着した樹脂の任意の箇所に切れ目を入
れ、余分な樹脂をブラシ等により除去し、その
後、加熱して樹脂を完全に硬化している。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、リード線に付着した樹脂に円板
状のカツターにより切れ目を入れると、外装とし
て必要な部分にヒビ割れが生じる欠点があつた。
また、金属化プラスチツクコンデンサ等の場合に
はリード端子とメタリコンとの接続が不良となる
欠点もあつた。

本発明の目的は以上の欠点を改良し、樹脂外装
にヒビ割れ等の生じることのないかつリード端子
の接続不良を防止しうる樹脂テイツプ型コンデン
サの製造方法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、以上の欠点を改良するために、コン
デンサ素子を樹脂中にデイツプして外装を形成し
リード端子を該外装から引き出したコンデンサの
製造方法において、コンデンサ素子に付着した樹
脂を完全に硬化させた後にリード端子に付着した
前記樹脂をウオータージエツトにより切断し、除
去することを特徴とする樹脂デイツプ型コンデン
サの製造方法を提供するものである。

（作用） 本発明は、以上の通り、樹脂を完全に硬化させ
た後に水を数千気圧という高圧で吹き付けるウオ
ータージエツトにより切れ目を入れる等している
ため、他の樹脂外装に加わるストレスが少なく、
ヒビ割れを防止できるとともに、リード端子は樹
脂の外装により確実に固定されているため接続不
良をも防止できる。

（実施例） 以下、本発明を実施令に基づいて説明する。

先ず、金属化プラスチツクフイルムコンデンサ
素子や金属化紙コンデンサ素子等のコンデンサ素
子を予じめ加熱し、粉末状エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂中にデイツプする。次に、コンデンサ素
子を熱硬化性樹脂から引き出し、加熱して付着し
た樹脂を完全に硬化する。樹脂を完全に硬化した
後、リード端子に付着した熱硬化性樹脂の部分に
ウオータージエツトにより切れ目を入れる。熱硬
化性樹脂に切れ目を入れた後、切れ目からリード
端子の先端の方に付着している熱硬化性樹脂をブ
ラシ等により除去する。

（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、ウオータージエ
ツトにより切れ目を入れる等しているために外装
のヒビ割れを防止しうるとともに、樹脂が完全に
硬化しているためにリード端子の接続不良を防止
しうる樹脂デイツプ型コンデンサの製造方法が得
られる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ コンデンサ素子を樹脂中にデイツプして外装
   上を形成しリード端子を該外装から引き出したコ
   ンデンサの製造方法において、コンデンサ素子に
   付着した樹脂を完全に硬化させた後にリード端子
   に付着した前記樹脂をウオータージエツトにより
   切断し、除去することを特徴とする樹脂デイツプ
   型コンデンサの製造方法。