JPS5961094A - 複合電子部品の製造方法 - Google Patents
複合電子部品の製造方法Info
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- JPS5961094A JPS5961094A JP17114682A JP17114682A JPS5961094A JP S5961094 A JPS5961094 A JP S5961094A JP 17114682 A JP17114682 A JP 17114682A JP 17114682 A JP17114682 A JP 17114682A JP S5961094 A JPS5961094 A JP S5961094A
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は可変抵抗器のような可動操作部を含む部品や
、発光ダイオードのような熱如弱い部品を搭載した複合
電子部品の製造方法に関する。
、発光ダイオードのような熱如弱い部品を搭載した複合
電子部品の製造方法に関する。
〈従来技術〉
混成集積回路のような複合部品においては絶縁基板上に
コンデンザ抵抗素子、インダクタンス累イの他にトラン
ジスタやＩＣ素子のような能動素子を搭載して相互に電
気的な配線接続が行われており、これらの素子、特に能
動素子は湿度の影響を受は易い。またそれらの部品と基
板」二の配線とを接続する９１５分、つ捷り電極部分が
外部に露出してこれにゴミが付着したシ他物体と接触す
るおそれもあり、絶縁の劣化を防止する点、更に全体の
機械的強度を増加する点などから複合電子部品全体を樹
脂材などの絶縁層で被覆してしまうのが通常であった。
コンデンザ抵抗素子、インダクタンス累イの他にトラン
ジスタやＩＣ素子のような能動素子を搭載して相互に電
気的な配線接続が行われており、これらの素子、特に能
動素子は湿度の影響を受は易い。またそれらの部品と基
板」二の配線とを接続する９１５分、つ捷り電極部分が
外部に露出してこれにゴミが付着したシ他物体と接触す
るおそれもあり、絶縁の劣化を防止する点、更に全体の
機械的強度を増加する点などから複合電子部品全体を樹
脂材などの絶縁層で被覆してしまうのが通常であった。
しかし可変抵抗器や可変コンデンザ、可変インダクタン
ス素子、スイッチなど可動操作部を有する部品を複合電
子部品中の一つの素子として搭載する場合においては、
これら全体を絶縁層で被ってしまうことはできない。そ
のため従来においてはその可動操作部だけが外に出るよ
うに密閉用カバーでふたをしたシしたものがあるが、こ
れは部品点数が多くなシ、しかもその密閉する／とめの
組立て作業も面倒で作業性が悪く、高価なものとなる０ またこのように可動操作部を含む部品ではないが、発光
Ｊｉ −ｊ′−、受）ｌｃ、素子のような或は湿度セン
サのように熱に弱い部品が絶縁基板上に搭載されて複合
’ｉｔｓ、了部品として構成される場合においては、全
体を絶縁層で覆う成形時の熱によってこれら熱（で弱い
部品がその機能を劣化したり失うおそれがあり、この点
よりこのような熱に弱い部品を含む複合、電子部品に対
して保護用絶縁層を成形することができなかった。
ス素子、スイッチなど可動操作部を有する部品を複合電
子部品中の一つの素子として搭載する場合においては、
これら全体を絶縁層で被ってしまうことはできない。そ
のため従来においてはその可動操作部だけが外に出るよ
うに密閉用カバーでふたをしたシしたものがあるが、こ
れは部品点数が多くなシ、しかもその密閉する／とめの
組立て作業も面倒で作業性が悪く、高価なものとなる０ またこのように可動操作部を含む部品ではないが、発光
Ｊｉ −ｊ′−、受）ｌｃ、素子のような或は湿度セン
サのように熱に弱い部品が絶縁基板上に搭載されて複合
’ｉｔｓ、了部品として構成される場合においては、全
体を絶縁層で覆う成形時の熱によってこれら熱（で弱い
部品がその機能を劣化したり失うおそれがあり、この点
よりこのような熱に弱い部品を含む複合、電子部品に対
して保護用絶縁層を成形することができなかった。
〈発明の概安〉
この発明の（］的は可動操作部を有する部品や、熱に弱
い部品を含んで搭載している複合電子部品に対し保護用
絶縁層を形成することを可能とした複合電子部品の製造
方法を提供することにある。
い部品を含んで搭載している複合電子部品に対し保護用
絶縁層を形成することを可能とした複合電子部品の製造
方法を提供することにある。
この発明によれば配線基板上に可動操作部を含まない、
また熱に比較的強い電子部品を先ず搭載し、その後配線
基板上の少くとも一部電極上に比較的剥離し易い保護体
を形成し、次にその保護体を含んで配線基板及び電子部
品の全体を絶縁層で被うように成形し、その成形された
ものから前記保護体を取り去って前記一部の電極を露出
し、その露出された電極に可動操作部を含む部品、或は
熱に弱い部品などを接続して前記配線基板に搭載する。
また熱に比較的強い電子部品を先ず搭載し、その後配線
基板上の少くとも一部電極上に比較的剥離し易い保護体
を形成し、次にその保護体を含んで配線基板及び電子部
品の全体を絶縁層で被うように成形し、その成形された
ものから前記保護体を取り去って前記一部の電極を露出
し、その露出された電極に可動操作部を含む部品、或は
熱に弱い部品などを接続して前記配線基板に搭載する。
〈実施例〉
次にこの発明による複合電子部品の製造方法を図面を参
照して説明しよう。第１図において例えばセラミック基
板のような絶縁基板１１上に必要な配線１２が施され、
その配線１２と接続されてトランジスタ１３ 、 ＩＣ
素子１４．コ／デノサ１５．抵抗素子１６などを配線基
板１１上に搭載する。
照して説明しよう。第１図において例えばセラミック基
板のような絶縁基板１１上に必要な配線１２が施され、
その配線１２と接続されてトランジスタ１３ 、 ＩＣ
素子１４．コ／デノサ１５．抵抗素子１６などを配線基
板１１上に搭載する。
次に第２図に示すように絶縁基板１１の配線１２の少く
とも一部の電極部１２′を含んで保護体１７を基板１１
上に形成する。保護体１７Ｉ′ｉ例えば常温硬化型の粘
度が１５００ Ｐｏ１ｓｅの／リコン樹脂のようなもの
で、絶縁基板１１及び配線１２に対して剥し易い、つま
り接着力の弱いものである。
とも一部の電極部１２′を含んで保護体１７を基板１１
上に形成する。保護体１７Ｉ′ｉ例えば常温硬化型の粘
度が１５００ Ｐｏ１ｓｅの／リコン樹脂のようなもの
で、絶縁基板１１及び配線１２に対して剥し易い、つま
り接着力の弱いものである。
その後部品及び保護体１７を含み絶縁基板１１の全体を
第３図に示すようにモールド（成形）によって絶縁層１
８で被覆する。絶縁層１８の成形は樹脂粉末モールドが
好ましい。即ちこの絶縁基板１１を含む全体を加熱した
状態にしておき、これに対して例えばエボキ／系の樹脂
粉末をふりかけてその樹脂粉末が熱によって溶けて絶縁
波膜が形成され、このようなことを数回繰返すことによ
って希望する厚さの絶縁層１８を形成する。或は樹脂粉
末をふりかける代りに樹脂粉末を収容した僧に加熱した
絶縁基板を挿入することを繰返してもよい。このような
モールドの他に溶融した樹脂材の中に絶縁基板１１を含
む全体を漬けて引き上け、加熱或は自然に硬化による絶
縁層１８を形成する、いわゆる１ノツプ式モールドでも
よい。このように金型を用いない成形法が好ましいが、
箱型成形を行ってもよく、その場合には弗素系樹脂の絶
縁層１８として形成することが好ましい。
第３図に示すようにモールド（成形）によって絶縁層１
８で被覆する。絶縁層１８の成形は樹脂粉末モールドが
好ましい。即ちこの絶縁基板１１を含む全体を加熱した
状態にしておき、これに対して例えばエボキ／系の樹脂
粉末をふりかけてその樹脂粉末が熱によって溶けて絶縁
波膜が形成され、このようなことを数回繰返すことによ
って希望する厚さの絶縁層１８を形成する。或は樹脂粉
末をふりかける代りに樹脂粉末を収容した僧に加熱した
絶縁基板を挿入することを繰返してもよい。このような
モールドの他に溶融した樹脂材の中に絶縁基板１１を含
む全体を漬けて引き上け、加熱或は自然に硬化による絶
縁層１８を形成する、いわゆる１ノツプ式モールドでも
よい。このように金型を用いない成形法が好ましいが、
箱型成形を行ってもよく、その場合には弗素系樹脂の絶
縁層１８として形成することが好ましい。
次に第４図に示すように絶縁層１８によって埋められて
いた保護体１７を絶縁基板１１から取り出して′「ｕ極
１２′を露出し、その露出した電極に第５図に示すよう
に電子部品例えばこの例においては可変抵抗２ｉ１９を
接続して配線基板１１上に搭載する。可変抵抗器１９は
調整軸２１を備え、つまり可動操作部を備える部品であ
る。
いた保護体１７を絶縁基板１１から取り出して′「ｕ極
１２′を露出し、その露出した電極に第５図に示すよう
に電子部品例えばこの例においては可変抵抗２ｉ１９を
接続して配線基板１１上に搭載する。可変抵抗器１９は
調整軸２１を備え、つまり可動操作部を備える部品であ
る。
可変抵抗器１９のように可動操作部を含む部品としては
、可変コンデ／す、可変インダクタンス素子の他にスイ
ッチ類なども同様に配線基板１１上に付けることができ
る。まだこの可動操作部を含む部品ではなく、例えば絶
縁層１８のモールド時に加わる熱によって機能が劣化し
たりするような熱（で弱い部品、例えば発光ダイオード
のような発光素子やフオトトう／ンスタのような受光素
子或は湿度センナのようなものも同様にこの露出された
電画１２′上に接続して基板１１上に取り付けることが
できる。
、可変コンデ／す、可変インダクタンス素子の他にスイ
ッチ類なども同様に配線基板１１上に付けることができ
る。まだこの可動操作部を含む部品ではなく、例えば絶
縁層１８のモールド時に加わる熱によって機能が劣化し
たりするような熱（で弱い部品、例えば発光ダイオード
のような発光素子やフオトトう／ンスタのような受光素
子或は湿度センナのようなものも同様にこの露出された
電画１２′上に接続して基板１１上に取り付けることが
できる。
〈効果〉
以上述へたようにこの発明による複合電子部品の製造方
法によれば、可動操作部を含む部品或は熱に弱い部品な
どを取り付けるべき電極１２′部分を宮んで基板１１上
に予め保護体を形成し、その状態で全体に保護用の絶縁
層１８を形成し、その後その保脆体を取り去って露出し
た＠極に可動操作部を含む部品や熱に弱い部品などを取
り付けることができ、？＋Ｙ：つて絶縁層１８によって
可動操作部の操作か不能になることはなく、或は絶縁層
１８の形成時に熱に弱い部品の機能が劣化するおそれも
なく、その他の部品については保護用絶縁層１８によっ
て湿度や（攻城的保護をすると共に、電極の接続部など
にゴミの付着や他物体との接触などその他絶縁劣化に刑
する保護作用も行うことができる。なおこのようなｉＪ
動操作部を含む部品や熱に弱い部品などは基板１１上の
一個所のみならず複数個所において付ける場合にもこの
発明は適用できる１、
法によれば、可動操作部を含む部品或は熱に弱い部品な
どを取り付けるべき電極１２′部分を宮んで基板１１上
に予め保護体を形成し、その状態で全体に保護用の絶縁
層１８を形成し、その後その保脆体を取り去って露出し
た＠極に可動操作部を含む部品や熱に弱い部品などを取
り付けることができ、？＋Ｙ：つて絶縁層１８によって
可動操作部の操作か不能になることはなく、或は絶縁層
１８の形成時に熱に弱い部品の機能が劣化するおそれも
なく、その他の部品については保護用絶縁層１８によっ
て湿度や（攻城的保護をすると共に、電極の接続部など
にゴミの付着や他物体との接触などその他絶縁劣化に刑
する保護作用も行うことができる。なおこのようなｉＪ
動操作部を含む部品や熱に弱い部品などは基板１１上の
一個所のみならず複数個所において付ける場合にもこの
発明は適用できる１、
第１図乃至第５図はこの発明による複合電子部品の製造
方法の一例を示す断面図である。 １１：絶縁基板、１２：配線、１２′：電極、１３：ト
ランジスタ、１４：工Ｃ素子、１５：コンデンサ、１６
：抵抗素子、１７：保護体、１８：絶縁層、１９：可動
操作部を含む部品としての可変抵抗器、２１：可動操作
部としての調整軸。 特許出願人 東京コスモス電機株式会社代理人 草野
卓 聾１図 算 ２ 図 ネ ３図 算４図 ％ ５凹
方法の一例を示す断面図である。 １１：絶縁基板、１２：配線、１２′：電極、１３：ト
ランジスタ、１４：工Ｃ素子、１５：コンデンサ、１６
：抵抗素子、１７：保護体、１８：絶縁層、１９：可動
操作部を含む部品としての可変抵抗器、２１：可動操作
部としての調整軸。 特許出願人 東京コスモス電機株式会社代理人 草野
卓 聾１図 算 ２ 図 ネ ３図 算４図 ％ ５凹
Claims (1)
- （１）配線基板に電子部品を搭載する工程と、その配線
基板の一部電極上に比較的剥離し易い保護体を形成する
工程と、その後全体を絶縁層で被う成形工程と、その成
形されたものから前記保護体を取り去って前記一部電極
を露出する工程と、その露出された電極に接続して電子
部品を上記絶縁基板に搭載する工程とを有する複合電子
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17114682A JPS5961094A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 複合電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17114682A JPS5961094A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 複合電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5961094A true JPS5961094A (ja) | 1984-04-07 |
| JPH0241190B2 JPH0241190B2 (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=15917833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17114682A Granted JPS5961094A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 複合電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5961094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012137962A1 (ja) * | 2011-04-07 | 2012-10-11 | 日本電気株式会社 | 部品内蔵モジュールおよび部品内蔵モジュールの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5293465U (ja) * | 1976-01-08 | 1977-07-12 | ||
| JPS5528542A (en) * | 1978-08-21 | 1980-02-29 | Hitachi Ltd | Clock generation system |
| JPS57128096A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-09 | Elna Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
-
1982
- 1982-09-29 JP JP17114682A patent/JPS5961094A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5293465U (ja) * | 1976-01-08 | 1977-07-12 | ||
| JPS5528542A (en) * | 1978-08-21 | 1980-02-29 | Hitachi Ltd | Clock generation system |
| JPS57128096A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-09 | Elna Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012137962A1 (ja) * | 2011-04-07 | 2012-10-11 | 日本電気株式会社 | 部品内蔵モジュールおよび部品内蔵モジュールの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0241190B2 (ja) | 1990-09-14 |
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