JPH035077B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント配線基板の表裏両面に形成し
た導電パターンを電気的に接続する方法に関す
る。

従来より第８図、第１０図に示す方法で配線基
板１の貫通孔３に導電インキ４を流し込んで表裏
両導電パターン２，２間を電気的に接続すること
が行なわれている。

第８図の方法は先端に導電インキ４を付着させ
たピン５を基板１の孔３の真上で振動させて導電
インキ４を基板上に滴下するもので、インキは孔
壁を伝つて自重で垂れ落ちることによつて基板の
裏面側に達し、第９図の如く孔の内面及び孔縁に
インキが付着する（特開昭52−139962号）。

第１０図の方法は先端に導電インキ４を付着さ
せたピン５を基板１の孔３に貫通させ、この状態
でピン５と直交する面内で基板１を振動させ、孔
３の内面及び孔縁にインキを付着させた後、ピン
５を抜くものである（特開昭56−70696号）。

ところが、第８図の方法の場合、粘性が高く流
動性の悪い導電インキが自重で垂れ落ちて孔の下
端縁に回り込む迄に時間が掛かり、能率が悪い。

又、第８図の方法は導電インキの自然流下によ
つて孔内面に導電インキを付着させるものであ
り、導電インキの粘性が高いときは、流下に時間
が掛かり、加工能率が低下する。

導電インキの粘性を下げるために、該インキに
含まれる溶剤の添加量を増すと、導電インキの硬
化時にガスの発生量が増えて、インキの充填部に
空〓或はクラツクが発生し、導電性の信頼度が低
下する問題がある。

又、第１０図の方法の場合、基板１の孔３を貫
通したピン５と孔壁との間の隙間が狭く、導電イ
ンキ４は孔３の上縁部と下縁部に集中し、ピン５
を抜いた後に孔３に残存するインキ量が少なく、
電気導通の信頼性に欠けていた。又、第１０図の
方法は、ピンは挿入した基板の孔から必ず抜かね
ばならず、この際に導電インキの塗布層に空気を
巻き込んで、空〓が生じ易い。

更に、ピンに導電インキが繰り返し塗布される
ことによつて、ピンの実効径が大きくなること及
び導電インキを孔縁でしごいて基板に塗布するた
め、孔内面へのインキの塗布量の調整が困難であ
る。

本発明は上記実情に鑑み、先端に導電インキ４
を付着させたピン５を上下に往復させて基板１上
の上面の孔縁に複数回接近離間させることによ
り、高能率に且つ信頼性の高い導電パターン間の
接続方法を提供することを目的とする。

以下図面に示す実施例に基づき本発明を具体的
に説明する。

第７図は本発明の方法により表裏両導電パター
ン２，２間を形成したプリント配線基板１の要部
断面図である。

プリント配線基板１は表裏両面に導電パターン
２，２を有し、両パターン２，２の対向位置に基
板１を貫通して孔３を開設し、該孔３に導電イン
キ４を充填して固化させている。

第１図は基板１に導電インキ４を充填する充填
装置５０を示しており、上記充填装置５０は基板
１の貫通孔３の孔径よりも僅か小径のピン５を孔
３の配列に対応して植設した昇降板５１を第１上
下動装置５２及び第２上下動装置５３に連繋し、
昇降板５１の下方に導電インキ４を容れた槽４１
を配備している。

導電インキ４は粘度が25〜50Psの銀ペースト
である。

次にインキの充填方法を説明する。

充填装置５０の第１上下動装置５２によつて、
昇降板５１を上下に１往復させ、各ピン５の先端
部を導電インキ槽４１に漬けて引き上げ、ピン５
の先端部に導電インキ４を付着せしめる（第３
図）。

次に昇降板５１の下方に配線基板１を対向さ
せ、該基板１の貫通孔３とピン５の芯を一致させ
る。

上記状態の侭、第２上下動装置５２を作動して
ピン５の先端が孔３の上縁に近接する位置に昇降
板５１を下降させ、ピン５上の導電インキ４を基
板１の孔縁に転移せしめる（第４図）。

実施例では第２上下動装置５３のストークは10
mmで、又、上死点位置のピン５と基板１との間隔
も10mmである。

従つてピン５が下降した時、ピン先端と基板１
の上面高さは一致するが、これに限定されること
はなく、ピン上の導電インキ４が基板１に転移出
来るならピン５の下死点は基板上面より僅か上で
も或は孔３に僅か入り込んでも可い。

孔縁に導電インキ４が付着したら、直ちにピン
５を上昇させる。

基板１上のインキ４は表面張力により、ピン５
の穴跡を埋めて孔３の真上にて丸くまとまる（第
５図）。

次に第２上下動装置５３によりピン５を１秒間
に２回の割で約６秒間往復動させる。

前記の様にピン５が孔３の上縁に近接する位置
迄下降することにより、孔縁に跨がつて付着して
いる導電インキ４がピン５によつて孔中に押し込
まれる。

ピン５が上昇すれば、基板上面の孔縁に残存し
ている導電インキ４が表面張力で孔３の軸心側へ
引き込まれる様に丸くまとまる。

再びピン５が下降して導電インキ４を孔内に押
し込む。

上記動作を繰り返すことにより、導電インキ４
が下部の孔縁に達して孔３が導電インキ４で埋ま
るのである（第６図）。

孔３に導電インキ４の充填を完了した基板１を
乾燥処理すれば導電インキ４中の溶剤が蒸発して
インキが収縮し、第７図に示す如く、インキ層の
上面と下面の夫々中央部が少し凹んだ状態でイン
キが固化する。

本発明は上記の如く、基板１の孔縁に転移させ
た導電インキ４を往復動するピン５で孔中に強制
的に突き込むから、従来の様に導電インキが孔壁
を伝つて自重で垂れ落ちるのを待つのと較べて、
孔壁をインキで覆うに要する時間は短かくなり、
作業能率が上がる。又、従来よりも粘性の高い導
電インキ、即ち、溶剤の添加量の少ない導電イン
キを使用出来るため、該インキが乾燥硬化する際
のガスの発生量が少なく、導電インキの充填部に
空〓やクラツクの発生を抑えることができる。

又、ピン５は孔の上縁に近接する位置迄しか下
がらず、孔３を貫通しないから、孔３は殆んど導
電インキ４で充まり電気導通の信頼度は高い。

尚、本発明は上記構成に限定されることはなく
特許請求の範囲に記載の技術範囲内で種々の変形
が可能であるのは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は塗布装置の正面図、第２図は塗布板を
上昇した状態の塗布装置の正面図、第３図乃至第
７図は工程説明図、第８図は従来例の説明図、第
９図は従来例の断面図、第１０図は従来例の説明
図である。 １……配線基板、３……貫通孔、４……導電イ
ンキ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 配線基板１に開設した貫通孔３，３の内面に
   導電インキを付着させることにより、配線基板の
   両面に形成した導電パターン２，２を電気的に接
   続する方法に於て、先端に導電インキ４を付着さ
   せたピン５を該ピンの先端が配線基板１の孔３の
   上縁に近接するまで下降させて、ピン上の導電イ
   ンキ４を孔３の上側孔縁へ移し、次にピン５を上
   昇させてピンを基板上のインキから離し、該ピン
   を再び孔の上縁に近接して下降させ、このピンの
   往復動作を繰り返して導電インキ４を徐々に孔３
   中に押し込むことにより孔内に孔３の上下縁部に
   跨がつて導電インキを付着せしめることを特徴と
   する配線基板の表裏両導電パターン間の接続方
   法。