JPH0417105B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は接着剤塗布装置に係り、塗布ピンの下
面中央部に、この塗布ピンの下降限度を規定し、
且つ接着剤の糸引きを発生させるための突起を突
設したものである。

（従来の技術） 電子部品を基板に装着する手段として、基板の
所定位置に予め接着剤を塗布し、次いでこの接着
剤上に電子部品を搭載する手段が知られている。
また基板に接着剤を塗布する手段は、塗布ピンに
より容器内の接着剤を基板に転写する転写方式
と、デイスペンサから接着剤を吐出させて基板に
塗布する吐出方式に大別される。

第８図は、従来の塗布ピンによる接着剤の転写
動作を示している。同図ａに示すように、塗布ピ
ン１２を下降させて、容器３に貯溜された接着剤
１３中に没入させ、次いで同図ｂに示すように塗
布ピン１２を上昇させることにより、塗布ピン１
２の下面に接着剤１３を付着させ、次いで同図ｃ
に示すように、塗布ピン１２を基板５に着地さ
せ、次いで同図ｄに示すように塗布ピン１２を上
昇させることにより、基板５に接着剤１３を転写
する。次いで同図ｅに示すように、この接着剤１
３上に、電子部品６が搭載される。

（発明が解決しようとする課題） ところが上記従来手段では、第８図ａに示すよ
うに、塗布ピン１２が容器３内の接着剤１３に着
水するときは、塗布ピン１２のフラツトな下面が
接着剤１３の液面をいきなり叩いて接着剤１３が
飛散し、また同図ｂに示すように、塗布ピン１２
が上昇する際に、接着剤１３は粘性が大きいこと
から、容器３内の接着剤１３や、ピン１２の下面
に付着した接着剤１３の表面はけば立つように荒
れて、ピン１２の下面に付着する接着剤１３の付
着分布や付着量が一定せず、ひいては、基板５へ
の接着剤１３の塗布量がばらつきやすいものであ
つた。

また同図ｃに示すように、塗布ピン１２の接着
剤１３を基板５に転写する場合、塗布ピン１２の
下降限度は定まらないことから、塗布ピン１２の
下降ストロークが過大になつて接着剤１３は側方
へばり出しやすく、また同図ｄに示すように、塗
布ピン１２が上昇する際に、接着剤１３の表面は
同図ｂの場合と同様の理由によりけば立つように
荒れ、しかも接着剤１３は基板５に十分に転写さ
れにくいものであつた。

また同図ｅに示すように、接着剤１３上に電子
部品６を着地させて搭載する際には、接着剤１３
の表面は荒れているので、電子部品６の下面に空
気を尾巻き込んで気泡１０が生じやすい問題があ
つた。気泡１０が生じると、この接着剤１３を加
熱して硬化させる際の熱や、電子部品６が電気機
器類に組み込まれて駆動する際の電子部品６の自
己発熱により、この気泡１０が熱膨張し、電子部
品６を破壊する原因となる。

そこで本発明は、上記従来手段の問題点を解消
できる接着剤塗布装置を提供することを目的とす
る。

（課題を解決するための手段） このために本発明は、塗布ピンの下面中央部
に、接着剤が貯溜された容器の底面に着地する突
起を突設したものである。

（作用） 上記構成において、塗布ピンが容器内の接着剤
へ向かつて下降すると、先ず突起が接着剤中に没
入し、次いで塗布ピンが静かに接着剤に没入し、
次いで突起が容器の底面に着地する。次いで塗布
ピンは上昇するが、この場合、接着剤は突起に糸
引きされるので、接着剤の表面が荒れるようなこ
とはなく、接着剤は塗布ピンの下面に均一な厚さ
で付着する。

次いで塗布ピンに付着した接着剤は、基板に転
写されるが、この場合、突起が基板に着地するこ
とにより塗布ピンの下降限度は規定され、接着剤
は側方には殆どばり出さない。また塗布ピンが上
昇するときには、突起に糸引きが生じるので、接
着剤は基板に略山形状に良好な形状で転写される
こととなり、したがつてこの接着剤上に電子部品
を着地させて搭載する際に、空気を巻き込んで気
泡が生じることもない。

（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。

第１図はダイボンダの全体斜視図である。１は
移載装置であり、接着剤の塗布ヘツド２と、移載
ヘツド７を有している。塗布ヘツド２の下方に
は、接着剤１３が貯溜された容器３を備えた接着
剤供給装置３ａが設けられている。５はプリント
基板であり、XY方向に移動するXYテーブル上
の基板ホルダー４に保持位置決めされている。８
は電子部品位置決め装置である。移載ヘツド７
は、電子部品位置決め装置８上の電子部品６を基
板ホルダー４に位置決めされたプリント基板５に
移載する。また塗布ヘツド２は容器３内の接着剤
をプリント基板５に塗布する。

塗布ヘツド２は、第２図に示す塗布ピン１２ａ
を有している。この塗布ピン１２ａの下面中央部
には、突起１５が突出している。電子部品６の大
きさにより、塗布ピン１２ａの大きさや突起１５
の高さ１４を変えることにより、塗布ピン１２ａ
の下面に付着する接着剤の量を加減して、所望量
の接着剤をプリント基板５に塗布するようになつ
ている。次に動作を説明する。

第３図ａに示すように塗布ピン１２ａが下降し
て、容器３の接着剤１３中に没入する。次いで塗
布ピン１２ａを上昇させると、塗布ピン１２ａの
下面に接着剤１３が付着する（第３図ｂ）。次い
でこの塗布ピン１２ａを基板５に着地させ（第３
図ｃ）、次いで上昇させることにより、基板５に
接着剤１３を転写する（第３図ｄ）。次いでこの
接着剤１３上に電子部品６を下降させ（同図ｅ）、
電子部品６を接着剤１３上に搭載する（同図ｆ）。

第３図ａに示すように、塗布ピン１２ａを接着
剤１３に没入させる場合、まず突起１５が没入す
るので、塗布ピン１２ａの下面がいきなり接着剤
１３の液面を強く叩いて、接着剤１３が側方へ飛
散することはなく、塗布ピン１２ａを静かに接着
剤１３中に没入させることができる。しかも突起
１５が容器３の底面１９に着地することにより塗
布ピン１２ａの下降限度は規定されるので、塗布
ピン１２ａを所望深さだけ接着剤１３中に没入さ
せることができる。因みに、第３図ａにおいて、
容器３中の接着剤１３は、塗布ピン１２ａの直下
のハツチング部分Ａが塗布ピン１２ａに付着す
る。したがつて突起１５の高さを変えて、塗布ピ
ン１２ａの没入深さを調整することにより、接着
剤１３の付着量を加減できる。

また第３図ｂに示すように、塗布ピン１２ａを
上昇させると、突起１５に接着剤１３の糸引きア
が生じるので、第８図に示す従来手段のように、
接着剤１３の表面がけば立つて荒れることはな
く、略均一な厚さで、塗布ピン１２ａの下面に接
着剤１３を略所定量付着させることができる。

また第３図ｃに示すように、接着剤１３を基板
５に転写する場合も、突起１５が基板５に着地す
ることにより、塗布ピン１２ａの下降限度は規定
され、また同図ｄに示すように、塗布ピン１２ａ
が上昇する際も、突起１５から糸引きアが生じる
ので、同図ｅに示すように基板５に転写された接
着剤１３の表面ａは中央部に糸引きアの残滓イが
突起状に突出する略山形状となり、しかもこの表
面ａはけば立ちのない滑らかな面となる。

したがつて同図ｅに示すように、この接着剤１
３上に電子部品６を搭載する場合、電子部品６の
下面は残滓イに先ず着地し、次いでこの残滓イを
押しつぶして周囲へ押し広げながら、下面全面が
接着剤１３に着地するので、電子部品６の下方に
空気を巻き込んで気泡を生じることはなく、電子
部品６を接着剤１３に良好に接着させることがで
きる。

なお塗布ピン１２ａの大きさや、突起１５の高
さを変えることにより、塗布ピン１２ａに付着す
る接着剤１３の量を変えて、第４図イに示すよう
に、電子部品６の４辺から接着剤１３ａが少しは
み出し、角部からはみ出さないようにすること
や、同図ロに示すように、接着剤１３ｂが電子部
品６からはみ出さないようにすることもできる。

ところで、電子部品６の寸法が大きい場合に
は、第５図に示すように、接着剤１３ｃが電子部
品６の側面中央部からはみ出し、角部に塗布され
ずに、電子部品６がしつかり接着できない場合が
ある。そこでこのような場合には、第６図に示す
ように塗布ピン１２ｂに突起１５と溝１６を形成
し、Ｘ状の付着面１８に接着剤が付着するように
すると、第７図で示すように電子部品６の角部を
含む下面のほぼ全面にわたつて接着剤１３ｄが塗
布され、確実に電子部品６を接着することができ
る。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、塗布ピンの下面
中央部に、容器の底面に着地する突起を突設して
いるので、次のような効果が得られる。

(1) 突起が容器の接着剤の液面に没入し、次いで
塗布ピンが接着剤に没入するので、塗布ピンが
液面をいきなり叩かないようにして、塗布ピン
を接着剤中に静かに没入させることができる。

(2) 塗布ピンが上昇する際に、突起から糸引きが
生じるので、接着剤の表面がけば立つて荒れる
ようなことはなく、所望量の接着剤を塗布ピン
の下面に付着させることができる。

(3) 突起が基板に着地することにより、塗布ピン
の下降限度が規定されるので、塗布ピンが過大
に下降してプリント基板に押し付けられること
により生じる接着剤の側方へのばり出しを解消
できる。

(4) 塗布ピンが基板から上昇する場合、突起から
糸引きが生じるので、基板に転写された接着剤
の表面はけば立つことがなく、良好に転写され
るので、プリント基板への塗布量が安定する。

(5) 基板に転写される接着剤の中央部は糸引きの
残滓により若干高くなり、しかも接着剤の表面
にはけば立ちを生じないので、電子部品を搭載
する際に、空気を巻き込んで、気泡が生じるこ
ともなく、電子部品を接着剤に良好に接着でき
る。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであつて、第１
図はダイボンダの全体斜視図、第２図イ，ロは塗
布ピンの側面図と底面図、第３図ａ，ｂ，ｃ，
ｄ，ｅ，ｆは動作順の側面図、第４図イ，ロは接
着剤と電子部品の平面図、第５図は同平面図、第
６図イ，ロは他の実施例の塗布ピンの側面図及び
底面図、第７図は接着剤と電子部品の平面図、第
８図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは従来手段の動作順の側
面図である。 ３……容器、５……基板、１２ａ……塗布ピ
ン、１３……接着剤、１５……突起。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 接着剤が貯溜された容器と、接着剤の塗布ピ
   ンとを備え、この塗布ピンをこの接着剤中に没入
   させてその下面にこの接着剤を付着させ、またこ
   の塗布ピンを基板に着地させて、この接着剤を基
   板に転写するようにした接着剤塗布装置におい
   て、上記塗布ピンの下面中央部に、上記容器の底
   面に着地する突起を突設したことを特徴とする接
   着剤塗布装置。