JPH0350785A - 混成集積回路装置のパターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、混成集積回路装置のパターン形成方法に関す
るものである。

従来の技術 従来、混成集積回路装置は、第２図ａ、ｂに示す様な構
成であった。第２図ａ、ｂに於いて、１０はアルミナ基
板、１１は印刷焼成により形成した厚膜電極である。１
３は保護ガラスで、はんだ付は部分を除く厚膜電極１１
及び印刷抵抗体１２を覆っている。又、リード端子１５
及びチップ部品１４を付けるために、はんだ１６が用い
られている。

発明が解決しようとする課題 この様な従来の構造では、セラミック基板１０に所定の
パターンになるような厚膜電極１１と印刷抵抗体１２及
びチップ部品１４を実装する密度が低下し、厚膜電極本
数及び印刷抵抗体とチップ部品の形状により混成集積回
路装置の形状が決定され、しかも印刷抵抗体の抵抗値安
定化のために保護ガラスを必要としていた。本発明は、
この様な課題を解決することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明は、印刷抵抗体上に絶
縁層を印刷することにより、さらに厚膜電極を重ねて印
刷焼成するように形成したものである。

作用 この構成により、抵抗値の安定化ができ、しかも実装密
度を大幅に向上させることができる。

実施例 第１図ａ、ｂは本発明の一実施例による混成集積回路装
置の要部を示す図で、図に於いて１はアルミナ基板、２
はこのアルミナ基板１の上に所定のパターンとなるよう
に印刷焼成で構成した厚膜電極である。３は両端部が厚
膜電極２と重なり合うように印刷焼成によりアルミナ基
板１上に形成した抵抗体である。４は絶縁層で、厚膜電
極２及び抵抗体３を覆うように形成されている。５は上
部厚膜電極であり、絶縁層４の端部にて厚膜電極２と重
なり接続されている。６は保護ガラスで、はんだ付は部
分を除いて厚膜電極２、絶縁層４及び上゛部厚膜電極５
を覆うようにされている。７は電極部を厚膜電極２には
んだ９により接続することにより実装したチップ部品、
８は外部へのリード引出し部としてのリード端子で所定
の厚膜電極２にはんだ９により接続されている。

このように本実施例に於いては抵抗体３上に絶縁層４を
重ねさらに５の上部厚膜電極印刷焼成の構造としたが、
厚膜電極２を覆うように、４の絶縁層を重ねてさらに５
の上部厚膜電極を印刷焼成し、上部厚膜電極５の上を所
定パターンの保護ガラス６で覆うことにより、上部厚膜
電極５にチップ部品７の電極部をはんだ９により接続、
実装できることは言うまでもない。

発明の効果 以上のように本発明によれば、混成集積回路装置に於け
る厚膜電極及び抵抗体の上に絶縁層を設けることにより
さらに厚膜電極を重ねることができ実装密度が大幅に向
上され、又、抵抗体は絶縁層及び保護ガラスにより保護
されるため、抵抗値の安定性が確保できる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本発明の一実施例による混成集積回路装置の
要部を示す平面図、第１図すは第１図ａのＡ−Ａ’で切
断した断面図、第２図ａは従来の混成集積回路の要部を
示す平面図、第〉図すは第２図ａのＢ−Ｂ　’で切断し
た断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・・厚膜電極
、３・・・・・・抵抗体、４・・・・・・絶縁層、５・
・・・・・上部厚膜電極、６・・・・・・保護ガラス、
７・・・・・・チップ部品、８・・・・・・リード端子
、９・・・・・・はんだ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　厚膜印刷抵抗体上に絶縁層を印刷焼成し、その絶縁層
   上に厚膜電極を形成した混成集積回路装置のパターン形
   成方法。