JPH0618121B2 - チップ抵抗器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、絶縁基板上に抵抗体
を形成したチップ抵抗器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ抵抗器は、基板の上に形成
された抵抗体にレーザー等で抵抗値トリミングを施した
後、抵抗体表面にガラスコートを印刷、焼成している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、チップ抵抗
器にはガラスコートを施すが、このガラスコートは焼成
処理によって形成されるため、その処理の際に抵抗体も
加熱される。このような抵抗体の加熱は、レーザートリ
ミングで折角抵抗値を高精度に調整しても、その調整後
の抵抗値を変化させる原因になり、製造されたチップ抵
抗器の抵抗値精度が低下するという欠点があった。

【０００４】また、チップ抵抗器は、回路基板に実装さ
れる際にハンダリフローによって加熱されるので、十分
な熱的耐力が要求されている。

【０００５】さらに、チップ抵抗器には、製品化される
際に検査が行われ、その外表面に定格等の標印文字が付
されるとともに、回路基板の実装の際にはチップ抵抗器
は、その抵抗器自体やその標印文字によって識別される
ため、微細化されたチップ抵抗器ではその識別性も要求
されている。

【０００６】そこで、この発明は、抵抗体の保護を強化
するとともに、抵抗値精度を高め、実装や検査時の識別
性に優れたチップ抵抗器の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】即ち、この発明のチップ
抵抗器は、絶縁材料で形成された基板（２）と、この基
板上に対向して形成された一対の１次電極（４、６）
と、これら１次電極間に跨がって前記基板上に形成され
た抵抗体（８）と、この抵抗体の表面を覆って設置され
た緑色半透明の第１のガラス層（１０）と、前記抵抗体
に施されたトリミング跡（切欠き１２）を覆って前記第
１のガラス層の上に形成された黒色を成す第２のガラス
層（１４）と、前記１次電極に電気的に接続されて前記
基板の縁部に形成された２次電極（１６、１８）とを備
えたことを特徴とする。

【０００８】

【作用】基板上の抵抗体は第１及び第２のガラス層を以
て被覆されており、２層構造を成すガラス層によって保
護される。また、チップ抵抗器に施されるレーザートリ
ミングによるトリミング跡は第２のガラス層を以て被覆
され、トリミング跡からの酸化等による抵抗体の劣化が
防止される。そして、抵抗体は緑色半透明の第１のガラ
ス層で覆われているので、第２のガラス層を形成する際
の焼成処理の熱的影響から抵抗体が保護され、抵抗値変
化を防止することができる。

【０００９】また、第２のガラス層は、黒色であるた
め、その上に白色等のペイントで定格等を表す標印文字
を付した場合、その標印文字と第２のガラス層との間に
十分なコントラストが得られるため、識別が容易にな
る。

【００１０】また、小さいチップ抵抗器では、取扱い上
それ自体の識別が問題となるが、第２のガラス層がチッ
プ抵抗器の外装を成し、このガラス層が黒色であるた
め、チップ抵抗器の判別が容易になり、実装位置の確認
等、視認性が高められる。

【００１１】

【実施例】図１は、この発明のチップ抵抗器の一実施例
を示す。アルミナ等の絶縁性材料で長方形を成す基板２
が形成されており、この基板２の表面の対向する縁部間
には一対の１次電極４、６が一定の間隔を以て形成され
ている。この１次電極４、６間の基板２には、各１次電
極４、６に跨がって抵抗体８が印刷及び焼成処理によっ
て形成されている。この抵抗体８の表面には、その表面
を全面的に覆う第１のガラス層１０が形成されている。
このガラス層１０は、抵抗体８のほぼ全面及び１次電極
４、６の一部を覆っており、１２は、抵抗体８にガラス
層１０の上から形成されたレーザートリミングによる切
欠きである。そして、このガラス層１０の上面には、ガ
ラス層１０及び抵抗体８を全体的に被う保護膜としての
第２のガラス層１４が印刷、焼成処理で形成されてい
る。切欠き１２には第２のガラス層１４が埋め込まれ、
切欠き１２の壁面を成す抵抗体８の表面はガラス層１４
によって被覆されている。

【００１２】そして、基板２の端面部には、１次電極
４、６に電気的に接続される２次電極１６、１８がプリ
ント配線板等への半田付け処理の便宜のために印刷等の
手段で形成されている。

【００１３】このチップ抵抗器の製造方法を図２を参照
して製造工程順に説明すると、図２の（Ａ）に示すよう
に、長方形状の基板２は、アルミナ等の絶縁性材料によ
って形成され、この基板２の表面の対向する縁部に一対
の１次電極４、６を形成する。

【００１４】次に、図２の（Ｂ）に示すように、１次電
極４、６の間の基板２の表面に１次電極４、６の表面の
一部を被って抵抗体８を焼成する。この抵抗体８は１次
電極４、６間に電気的に接続され、１次電極４、６は回
路基板等の導体に直接接続される外部端子となる。

【００１５】次に、図２の（Ｃ）に示すように、抵抗体
８を覆う第１のガラス層１０を印刷し、焼成処理を施し
て形成する。このガラス層１０は、硼酸系ガラス等で形
成し、レーザー吸収を良好にするため、半透明グリーン
等に設定する。

【００１６】次に、図２の（Ｄ）に示すように、ガラス
層１０の上から抵抗体８にレーザートリミングを施し、
抵抗値を所定値に調整する。抵抗体８及びガラス層１０
に形成された切欠き１２はトリミング跡を示す。

【００１７】このようなチップ抵抗器では、ガラス層１
０で被覆された抵抗体８に抵抗値トリミングを施し、そ
の上にガラス層１４を焼成しているので、ガラス層１４
を焼成する際に抵抗体８に対してガラス層１０が熱遮蔽
として機能する。このため、ガラス層１４の焼成は、従
来の場合と比較すると、抵抗体８の熱的衝撃を抑制で
き、その抵抗値変化を小さくすることに寄与するのであ
る。従って、チップ抵抗器の抵抗値精度を高めることが
でき、歩留りが向上し、抵抗値の管理が容易になる。な
お、ガラス層１０では従来の場合と同様に抵抗体８に抵
抗値変化を生じさせることになるが、ガラス層１０の形
成はトリミング前であり、その変化は製造途上であるた
め、何等不都合を生じない。

【００１８】また、ガラス層１０で抵抗体８の大部分が
被覆されているため、第２のガラス層１４を薄く形成で
き、ガラス層１４を形成することによって抵抗器の厚さ
を増加させることはない。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、次のような効果が得られる。 ａ．基板の上に設置された抵抗体はトリミング時に緑色
半透明の第１のガラス層で保護されるとともに、第１及
び第２のガラス層を以て被覆され、２層構造を成すガラ
ス層を以て抵抗体は強固に保護されるので、機械的な損
傷やハンダ付けの際の熱的耐力が増強され、抵抗値の変
化を防止することができる。 ｂ．第１のガラス層が緑色半透明であるので、製造途上
でのレーザートリミングの精度を高めることができ、精
度の高い抵抗値を設定することができる。即ち、第１の
ガラス層が半透明であるため、第１のガラス層の下層に
ある抵抗体が透けてその位置を確認することができ、レ
ーザートリミングの際に作業者が第１のガラス層の上か
ら抵抗体のレーザートリミングの開始位置を容易に設定
することができ、レーザートリミング精度を高めること
ができる。ｃ． 第１のガラス層が緑色半透明であるため、レーザー
トリミング後、第１のガラス層を通してトリミング跡の
確認が容易になり、トリミング不良を視認することがで
きる。即ち、第１のガラス層が半透明であるため、レー
ザートリミングによる抵抗体や導体の切除状況を第１の
ガラス層の上から容易に確認でき、トリミング不良を視
覚的に発見でき、信頼性の高いチップ抵抗器を提供する
ことができる。ｄ ．第２のガラス層を黒色としたので、第２のガラス層
を以て抵抗器の内部を隠蔽できるとともに、その上に印
刷する定格等を表す標印文字や抵抗器自体の視認性を高
めることができる。即ち、黒色を成す第２のガラス層の
上に白色等からなる標印文字を付した場合、その標印文
字と第２のガラス層との間に十分なコントラストを生じ
させることができるので、その識別が容易になるととも
に、実装位置の確認や抵抗値の検査等の視覚的な処理が
容易になり、検査精度や検査効率を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のチップ抵抗器の一実施例を示す縦断
面図である。

【図２】図１に示したチップ抵抗器の製造方法の実施例
を示す斜視図である。

【符号の説明】

２ 基板 ４、６ １次電極 ８ 抵抗体 １０ 第１のガラス層 １２ 切欠き（トリミング跡） １４ 第２のガラス層 １６、１８ ２次電極

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材料で形成された基板と、 この基板上に対向して形成された一対の１次電極と、 これら１次電極間に跨がって前記基板上に形成された抵
   抗体と、 この抵抗体の表面を覆って設置された緑色半透明の第１
   のガラス層と、 前記抵抗体に施されたトリミング跡を覆って前記第１の
   ガラス層の上に形成された黒色を成す第２のガラス層
   と、 前記１次電極に電気的に接続されて前記基板の縁部に形
   成された２次電極と、を備えたことを特徴とするチップ
   抵抗器。