JPH0350889A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0350889A JPH0350889A JP18710289A JP18710289A JPH0350889A JP H0350889 A JPH0350889 A JP H0350889A JP 18710289 A JP18710289 A JP 18710289A JP 18710289 A JP18710289 A JP 18710289A JP H0350889 A JPH0350889 A JP H0350889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- solder layer
- electronic component
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント配線基板に関し、特に、前記プリン
ト基板に電子部品を実装する際における電子部品の位置
決めの容易化を図ったプリント配線基板に関する。
ト基板に電子部品を実装する際における電子部品の位置
決めの容易化を図ったプリント配線基板に関する。
従来の技術
従来、この種のプリント配線基板は、第３図（ａ）、第
３図（ｂ）で示すように、電子部品１２をプリント配線
基板１１に実装する際に、予めプリント配線基板１１上
の配線パターン１５上にハンダ層１４が設けられる。そ
の後、電子部品１２とハンダ層１４を個々に接触させる
ことで、電子部品１２のプリント配線基板１１に対する
位置決めが行われる０位置決めを行った電子部品１２の
リード１３付近の拡大図を第３図（Ｃ）、第３図（ｄ）
に示す。
３図（ｂ）で示すように、電子部品１２をプリント配線
基板１１に実装する際に、予めプリント配線基板１１上
の配線パターン１５上にハンダ層１４が設けられる。そ
の後、電子部品１２とハンダ層１４を個々に接触させる
ことで、電子部品１２のプリント配線基板１１に対する
位置決めが行われる０位置決めを行った電子部品１２の
リード１３付近の拡大図を第３図（Ｃ）、第３図（ｄ）
に示す。
上述のような位置決めの後に、リフローハンダ付は法な
どによって配線パターン１５上のハンダ層１４を加熱、
溶解せしめ、リード１３と配線パターン１５とに電気的
接続を行うことで、電子部品１２をプリント配線基板１
１上に固定していた。
どによって配線パターン１５上のハンダ層１４を加熱、
溶解せしめ、リード１３と配線パターン１５とに電気的
接続を行うことで、電子部品１２をプリント配線基板１
１上に固定していた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上述した従来のプリント配線基板は、電
子部品を実装する際に、プリント配線基板上の配線パタ
ーン上に形成されたハンダ層と電子部品のリードとを個
々に接触させることで電子部品のプリント配線基板に対
する位置決めを行っているので、電子部品のプリント配
線基板に対する位置決めに時間がかかるという欠点があ
る。
子部品を実装する際に、プリント配線基板上の配線パタ
ーン上に形成されたハンダ層と電子部品のリードとを個
々に接触させることで電子部品のプリント配線基板に対
する位置決めを行っているので、電子部品のプリント配
線基板に対する位置決めに時間がかかるという欠点があ
る。
また、上述した位置決めの後にハンダ層を加熱して、溶
解させることによってプリント配線基板上の配線パター
ンと電子部品のリードとを電気的に接続して、電子部品
をプリント配線基板上に固定するまで、前記リードを前
記配線パターン上に固定するものがないので、外からの
力によって、電子部品のプリント配線基板に対する位置
ずれが生じる欠点がある。
解させることによってプリント配線基板上の配線パター
ンと電子部品のリードとを電気的に接続して、電子部品
をプリント配線基板上に固定するまで、前記リードを前
記配線パターン上に固定するものがないので、外からの
力によって、電子部品のプリント配線基板に対する位置
ずれが生じる欠点がある。
本発明は従来の上記実情に鑑みてなされたものであり、
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記諸欠
点を解消することを可能とした新規なプリント配線基板
を提供することにある。
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記諸欠
点を解消することを可能とした新規なプリント配線基板
を提供することにある。
発明の従来技術に対する相違点
上述した従来のプリント配線基板に対し、本発明は、プ
リント配線基板上に絶縁体層を形成したという相違点を
有する。
リント配線基板上に絶縁体層を形成したという相違点を
有する。
課題を解決するための手段
前記目的を達成する為に、本発明に係るプリント配線基
板は、電子部品を実装する為の配線パターンが片面に描
かれているプリント配線基板において、前記プリント配
線基板上の配線パターンに電子部品のリードが接触する
位置にハンダ層を形成し、更に前記ハンダ層における電
子部品のリードが接触する位置を囲い込むように絶縁体
層を形成して構成され、前記絶縁体層を少なくとも前記
配線パターンの厚さと前記ハンダ層の厚さとを重ね合わ
せた厚さよりも厚く形成することを特徴としている。
板は、電子部品を実装する為の配線パターンが片面に描
かれているプリント配線基板において、前記プリント配
線基板上の配線パターンに電子部品のリードが接触する
位置にハンダ層を形成し、更に前記ハンダ層における電
子部品のリードが接触する位置を囲い込むように絶縁体
層を形成して構成され、前記絶縁体層を少なくとも前記
配線パターンの厚さと前記ハンダ層の厚さとを重ね合わ
せた厚さよりも厚く形成することを特徴としている。
実施例
次に、本発明をその好ましい各実施例について図面を参
照して具体的に説明する。
照して具体的に説明する。
第１図（ａ）は本発明による第１の実施例を示す平面図
、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切
断し矢印の方向に見た断面図、第１図（ｃ）はり−ド３
付近の拡大部分平面図、第１図（ｄ）は第１図（ｃ）の
Ｂ−Ｂ’線に沿って切断し矢印の方向に見た断面図であ
る。
、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切
断し矢印の方向に見た断面図、第１図（ｃ）はり−ド３
付近の拡大部分平面図、第１図（ｄ）は第１図（ｃ）の
Ｂ−Ｂ’線に沿って切断し矢印の方向に見た断面図であ
る。
第１図（ａ）〜（ｄ）を参照するに、先ず、プリント配
線基板１上の配線パターン５を予め実装しようとする電
子部品２のリード３と接触する配線パターン５上にハン
ダ層４を形成する。
線基板１上の配線パターン５を予め実装しようとする電
子部品２のリード３と接触する配線パターン５上にハン
ダ層４を形成する。
次に、電子部品２のリード３と接触するハンダ層４のそ
の部分を囲い込むように絶縁体層６を形成する。絶縁体
層６は、少なくともプリント配線基板１上の配線パター
ン５の厚さと配線−パターン５上のハンダ層４の厚さと
を重ね合わせた厚さよりも厚く形成し、リード３と接触
するハンダ層４が絶縁体層６に比較して凹部となるよう
にする。
の部分を囲い込むように絶縁体層６を形成する。絶縁体
層６は、少なくともプリント配線基板１上の配線パター
ン５の厚さと配線−パターン５上のハンダ層４の厚さと
を重ね合わせた厚さよりも厚く形成し、リード３と接触
するハンダ層４が絶縁体層６に比較して凹部となるよう
にする。
−例として、配線パターン５の厚さが０．１５＋ａｍ位
、ハンダ層４の厚さが０．１５ＱＩＩ１１位としたとき
に、絶縁体層６は０．４５ｍｍ位に形成する。これによ
ってり一ド３と接触するハンダ層４が絶縁体層６に比較
して０．１５ｍｍ位低くなり、凹部となる。
、ハンダ層４の厚さが０．１５ＱＩＩ１１位としたとき
に、絶縁体層６は０．４５ｍｍ位に形成する。これによ
ってり一ド３と接触するハンダ層４が絶縁体層６に比較
して０．１５ｍｍ位低くなり、凹部となる。
その後、ハンダ層４に形成された凹部に電子部品２のリ
ード３を個々に配置することで、電子部品２をプリント
配線基板１上に対する位置決めを行う、このとき、リー
ド３と接触するハンダ層４が絶縁体層６に比較して凹部
になり、リードが引き込まれる形となっているので、電
子部品２のプリント配線基板１に対する位置決めが容易
に行うことが可能となり、位置決めの後でもリード３の
周りの絶縁体層６によりリード３の周りが固定される為
に、電子部品２のリード３の位置決め位置からずれない
。
ード３を個々に配置することで、電子部品２をプリント
配線基板１上に対する位置決めを行う、このとき、リー
ド３と接触するハンダ層４が絶縁体層６に比較して凹部
になり、リードが引き込まれる形となっているので、電
子部品２のプリント配線基板１に対する位置決めが容易
に行うことが可能となり、位置決めの後でもリード３の
周りの絶縁体層６によりリード３の周りが固定される為
に、電子部品２のリード３の位置決め位置からずれない
。
位置決めを行った後に、リフローハンダ付は法などによ
ってハンダ層４を加熱して、溶解せしめ、リード３と配
線パターン５とに電気的接続を行い、プリント配線基板
１上に電子部品２を固定させる。このとき、ハンダ層４
が周りの絶縁体層６よりも低い位置にあるので、電気的
接続を行う為に、ハンダ層４を加熱して溶解させても、
ハンダが流出し他の配線パターンと電気的に短絡される
のを防止することができる。
ってハンダ層４を加熱して、溶解せしめ、リード３と配
線パターン５とに電気的接続を行い、プリント配線基板
１上に電子部品２を固定させる。このとき、ハンダ層４
が周りの絶縁体層６よりも低い位置にあるので、電気的
接続を行う為に、ハンダ層４を加熱して溶解させても、
ハンダが流出し他の配線パターンと電気的に短絡される
のを防止することができる。
第２図（ａ）は本発明による第２の実施例を示す平面図
、第２図（ｂ）は第１図（ａ）、のｃ−ｃ’線に沿って
切断し矢印の方向に見た断面図、第２図（ｃ）はリード
３付近の拡大部分平面図、第２図（ｄ）は第２図（ｃ）
のＤ−Ｄ’線に沿って切断し矢印の方向に見た断面図で
ある。
、第２図（ｂ）は第１図（ａ）、のｃ−ｃ’線に沿って
切断し矢印の方向に見た断面図、第２図（ｃ）はリード
３付近の拡大部分平面図、第２図（ｄ）は第２図（ｃ）
のＤ−Ｄ’線に沿って切断し矢印の方向に見た断面図で
ある。
第２図（ａ）〜（ｄ）を参照するに、本発明による第２
の実施例は、ハンダ層４を囲い込む絶縁体層６を、リー
ド３が接触するハンダ層４の部分にリード３が接触する
面よりも多少大きくハンダ層４を囲い込むように形成す
る以外は上記第１の実施例と同様である。
の実施例は、ハンダ層４を囲い込む絶縁体層６を、リー
ド３が接触するハンダ層４の部分にリード３が接触する
面よりも多少大きくハンダ層４を囲い込むように形成す
る以外は上記第１の実施例と同様である。
この第２の実施例では、リード３の接触するハンダ層４
の面がリード３の面よりも大きくなっている為に、多少
電子部品２のリード３に成形誤差が生じていても、プリ
ント配線基板１上に容易に位置決めが行うことができ、
実装が可能となり、電子部品２のリード３の成形誤差を
許容できるという利点がある。
の面がリード３の面よりも大きくなっている為に、多少
電子部品２のリード３に成形誤差が生じていても、プリ
ント配線基板１上に容易に位置決めが行うことができ、
実装が可能となり、電子部品２のリード３の成形誤差を
許容できるという利点がある。
一例として、リード３の外形よりもＱ、ｌ ｍｍ程大き
くハンダ層４を囲い込むように絶縁体層６を形成すれば
、リード３の成形が、０．１ ｍｍ程度違っていたとし
てもその成形誤差を許容し、容易に位置決めが行うこと
ができ、実装が可能となる。
くハンダ層４を囲い込むように絶縁体層６を形成すれば
、リード３の成形が、０．１ ｍｍ程度違っていたとし
てもその成形誤差を許容し、容易に位置決めが行うこと
ができ、実装が可能となる。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、プリント配線基板
上の配線パターン上にハンダ層を設け、電子部品のリー
ドがそのハンダ層と接触する部分を囲い込むように絶縁
体層を形成し、少なくとも絶縁体層の厚さが配線パター
ンの厚さとハンダ層の厚さとを重ね合わせた厚さよりも
厚く形成することにより、リードと接触するハンダ層が
絶縁体層に比較して凹部になり、リードが引き込まれる
形になっているので、電子部品のプリント配線基板に対
する位置決めが容易にできる効果が得られる。
上の配線パターン上にハンダ層を設け、電子部品のリー
ドがそのハンダ層と接触する部分を囲い込むように絶縁
体層を形成し、少なくとも絶縁体層の厚さが配線パター
ンの厚さとハンダ層の厚さとを重ね合わせた厚さよりも
厚く形成することにより、リードと接触するハンダ層が
絶縁体層に比較して凹部になり、リードが引き込まれる
形になっているので、電子部品のプリント配線基板に対
する位置決めが容易にできる効果が得られる。
また、本発明によれば、位置決め後で、リードの周りの
絶縁体層によりリードの周りが固定されている為に、電
子部品のリードの位置決め位置からのずれを防止できる
効果が得られる。
絶縁体層によりリードの周りが固定されている為に、電
子部品のリードの位置決め位置からのずれを防止できる
効果が得られる。
更に、本発明によれば、ハンダ層が周りの絶縁体層より
も低い位置にあるので、ハンダ層を加熱して、溶解させ
てもハンダが流出し他の配線パターンと接触して電気的
に短絡することを防止する効果が得られる。
も低い位置にあるので、ハンダ層を加熱して、溶解させ
てもハンダが流出し他の配線パターンと接触して電気的
に短絡することを防止する効果が得られる。
第１図（ａ）は、本発明による第１の実施例を示を平面
ｕ、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ’ｉｌに沿っ
て切断し矢印の方向に見た断面図、第１図（ｃ）は第１
図（ａ）のリード３付近の拡大部分平面図、第１図（ｄ
）は第１図（Ｃ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断し矢印の方
向に見た断面図、第２図（ａ）は本発明による第２の実
施例を示す平面図、第２図（ｂ）は第２ 図（ａ）のＣ
−Ｃ’線に沿って切断し矢印の方向に見た断面図、第２
図（ｃ）は第２図（ａ）のリード３付近の拡大部分平面
図、第２図（ｄ）は、第２図（Ｃ）のＤ−Ｄ’線に沿っ
て切断し矢印の方向に見た断面図、第３図（ａ）はこの
種のプリント配線基板の従来構成の平面図、第３図（ｂ
）は第３図（ａ） のＥ−Ｅ’線に沿って切断し矢印
の方向に見た断面図、第３図（ｃ）は第３図（ａ）のり
−ド３付近の拡大部分平面図、第３図（ｄ）は第３図（
ｃ）のＦ−Ｆ線に沿って切断し矢印の方向に見た断面図
である。 １１１・・・プリント配線基板、２．１２・・・電子部
品、 ３ 。 １３・・・リード、 ４ 。 １４・・・ハンダ層、 ５ 。 ５ ・・・配線パターン、 ６・・・絶縁体層
ｕ、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ’ｉｌに沿っ
て切断し矢印の方向に見た断面図、第１図（ｃ）は第１
図（ａ）のリード３付近の拡大部分平面図、第１図（ｄ
）は第１図（Ｃ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断し矢印の方
向に見た断面図、第２図（ａ）は本発明による第２の実
施例を示す平面図、第２図（ｂ）は第２ 図（ａ）のＣ
−Ｃ’線に沿って切断し矢印の方向に見た断面図、第２
図（ｃ）は第２図（ａ）のリード３付近の拡大部分平面
図、第２図（ｄ）は、第２図（Ｃ）のＤ−Ｄ’線に沿っ
て切断し矢印の方向に見た断面図、第３図（ａ）はこの
種のプリント配線基板の従来構成の平面図、第３図（ｂ
）は第３図（ａ） のＥ−Ｅ’線に沿って切断し矢印
の方向に見た断面図、第３図（ｃ）は第３図（ａ）のり
−ド３付近の拡大部分平面図、第３図（ｄ）は第３図（
ｃ）のＦ−Ｆ線に沿って切断し矢印の方向に見た断面図
である。 １１１・・・プリント配線基板、２．１２・・・電子部
品、 ３ 。 １３・・・リード、 ４ 。 １４・・・ハンダ層、 ５ 。 ５ ・・・配線パターン、 ６・・・絶縁体層
Claims (1)
- 電子部品を実装する為の配線パターンが片面に描かれて
いるプリント配線基板において、前記プリント配線基板
上の配線パターンに電子部品のリードが接触する位置に
ハンダ層を形成し、更に前記ハンダ層における電子部品
のリードが接触する位置を囲い込むように絶縁体層を形
成し、前記絶縁体層を少なくとも前記配線パターンの厚
さと前記ハンダ層の厚さとを重ね合わせた厚さよりも厚
く形成したことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18710289A JPH0350889A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18710289A JPH0350889A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350889A true JPH0350889A (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=16200143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18710289A Pending JPH0350889A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350889A (ja) |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP18710289A patent/JPH0350889A/ja active Pending
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