JPH035095A - シート状半田及びその使用方法 - Google Patents
シート状半田及びその使用方法Info
- Publication number
- JPH035095A JPH035095A JP14057289A JP14057289A JPH035095A JP H035095 A JPH035095 A JP H035095A JP 14057289 A JP14057289 A JP 14057289A JP 14057289 A JP14057289 A JP 14057289A JP H035095 A JPH035095 A JP H035095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- sheet
- powder
- weight
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、粉末半田をシート状に形成したシート状半田
及びこのシート状半田の使用方法に関するものである。
及びこのシート状半田の使用方法に関するものである。
フラットパッケージなど、チップの電極を基板の７ラツ
トな電極の上に半田で直接接合する場合、半田ペースト
（半田クリームとも称される）が用いられている。半田
ペーストは粉末半田をクリーム状にしたものであり、ス
クリーン印刷することｌこよって基板の半田箇所に付着
させるようにして使用するのが一般的である。
トな電極の上に半田で直接接合する場合、半田ペースト
（半田クリームとも称される）が用いられている。半田
ペーストは粉末半田をクリーム状にしたものであり、ス
クリーン印刷することｌこよって基板の半田箇所に付着
させるようにして使用するのが一般的である。
しかし、このように半田ペーストを用いる場合、半田ペ
ーストはクリーム状で使用されるためにポットライフが
あり、ポットライフは通常約１箇月と短いために保管上
等の問題がある。またスクリーン印刷をおこなう場合に
は、スクリーンの版を製作する必要があってその製作コ
ストや版の管理等に問題がある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ポット
ライフがなく保管等の問題なく使用することができるシ
ート状半田を提供することを第一の目的とし、またスク
リーン印刷をおこなう必要なく熱転写等の方法で使用す
ることができるシート状半田の使用方法を提供すること
を目的とするものである。
ーストはクリーム状で使用されるためにポットライフが
あり、ポットライフは通常約１箇月と短いために保管上
等の問題がある。またスクリーン印刷をおこなう場合に
は、スクリーンの版を製作する必要があってその製作コ
ストや版の管理等に問題がある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ポット
ライフがなく保管等の問題なく使用することができるシ
ート状半田を提供することを第一の目的とし、またスク
リーン印刷をおこなう必要なく熱転写等の方法で使用す
ることができるシート状半田の使用方法を提供すること
を目的とするものである。
本発明に係るシート状半田は、粉末半田を固形のシート
状に成形して成ることを特徴とするものである。 このシート状半田は離型性シートに積層して形成するの
が好ましい。 また本発明に係るシート状半田の使用方法は、上記のよ
うに形成されるシート状半田を離型性シートから剥離さ
せて基板の半田箇所に溶着させることを特徴とするもの
である。 シート状半田を離型性シートから基板に熱転写させるこ
とによって、シート状半田を離型性シートから剥離して
基板の半田箇所に溶着させるようにするのが好ましい。
状に成形して成ることを特徴とするものである。 このシート状半田は離型性シートに積層して形成するの
が好ましい。 また本発明に係るシート状半田の使用方法は、上記のよ
うに形成されるシート状半田を離型性シートから剥離さ
せて基板の半田箇所に溶着させることを特徴とするもの
である。 シート状半田を離型性シートから基板に熱転写させるこ
とによって、シート状半田を離型性シートから剥離して
基板の半田箇所に溶着させるようにするのが好ましい。
【作用】
本発明にあっては、粉末半田を固形のシート状にしてい
るために、液状の半田ペーストの場合のようにポットラ
イフがなく、保管や取り扱いが便利になる。 また、粉末半田をシート状にしたシート状半田を離型性
シートに積層した状態で使用すると、離型性シートから
基板の半田箇所にシート状半田を熱転写して付着させる
ようにすることが可能になる。
るために、液状の半田ペーストの場合のようにポットラ
イフがなく、保管や取り扱いが便利になる。 また、粉末半田をシート状にしたシート状半田を離型性
シートに積層した状態で使用すると、離型性シートから
基板の半田箇所にシート状半田を熱転写して付着させる
ようにすることが可能になる。
以下本発明を実施例によって詳細に説明する。
粉末半田は半田合金を粉末粒子にしたものであり、この
粉末半田に合成樹脂、ロジン粉末やステアリン酸粉末な
どの半田ブラックスを配合し、これを溶剤に溶解乃至分
散させて液状にする。そしてこの粉末半田の混合溶液を
薄膜状に例外のばして塗布すると共に乾燥させることに
よって、固形のシート状に成形してシート状半田を得る
ことができる。粉末半田と半田７ラツクスだけでシート
３− 状半田を作成すると非常にもろく、取り扱いに不便であ
るために、合成樹脂を配合してシート状半田に７レキシ
ビリテイを与えるようにしているものであり、この合成
樹脂としては熱可塑性樹脂、中でもフロー軟化点での粘
度が低いブチラール樹脂やポリバラン樹脂などを用いる
のが好ましい。 また溶剤としては、メタノールやエタノール等のアルコ
ール類、アセトン等のケトン類、その他セロソルブ類な
どを用いることができる。配合割合は、固形分全量に対
して粉末半田を６０重置屋以上、樹脂を２０重量％以下
、半田７ラツクスを２０重量％以下に設定するのが一般
的である。 上記粉末半田の混合溶液を鏡面板などの表面に塗布乾燥
することによってシート状半田を作成し、このシート状
半田を剥離することによって、シート状半田を単独で使
用することもできるが、粉末半田の混合溶液を離型性シ
ートの表面に塗布して乾燥することによって、第１図に
示すように、離型性シート２の表面にシート状半田１を
積層した状態で使用することができる。この場合には、
離４− 型性シート２が担体となってシート状半田１を保護する
と共に補強することができるために、シート状半田１の
取り扱いが容易になる。離型性シート２としては、シー
ト状半田１が容易に剥離できる可撓性の合成樹脂シート
、例えばポリエステルシートを用いることができる。 第１図に示すようなシート状半田１を製造する具体例を
示すと、アセトン１００重量部に、錫含量が６０％で粒
径が３８μ〜１０６μの粉末半田（Ｉｎ４０−８ｎ６０
）を４７５重量部（固形分の９５重量％）、ブチラール
樹脂を２．５重量部（同０゜５重量％）、ロジン粉末を
２２．５重量部（同４．５重量％）配合して混合するこ
とによって粉末半田の混合溶液を調製し、これをポリエ
ステルシートで形成される離型性シート２の表面に薄膜
状に塗布して乾燥することによって、離型性シート２に
０．１ ｕ＋ｍの厚みでシート状に積層されたシート状
半田１を得ることができる。粉末半田の混合溶液の他の
配合例を示すと、■アセトン１００重量部、粉末半田４
５０重量部（同９０重量％）、プチラール樹脂５重量部
（同１重量％）、ロジン粉末４５重量部（同９重量％）
の配合や、■アセトン１００重量部、粉末半田４５０重
量部（同８９．４重量％）、ブチラール樹脂８重量部（
同１．６重量％）、ロジン粉末４５重量部（同９重量％
）の配合や、■アセトン１００重量部、エチルアルコー
ル７６重量部、粉末半田４５０重量部（同８９．６重量
％）、ブチラール樹脂７重量部（同９重量％）、ロジン
粉末４５重量部（同１．４重量％）の配合などがある。 次に、第１図に示すように形成したシート状半田１を使
用するにあたっては、離型性シート２からシート状半田
１を剥がして小片に切り取り、これをリジッド板もしく
は７レキシプル板のプリント配線板など電気用の基板３
の半田箇所に置いて加熱溶着させることによって付着さ
せるようにすることができるが、作業性のうえで、熱転
写プリンタ一方式でおこなうようにするのが好ましい。 すなわち、第１図のように離型性シート２にシート状半
田１を積層したものをリボン状に裁断加工して転写リボ
ン４を作成する。この転写リボン４は一対のリール５，
６のうち一方のリール５に巻回すると共に一端を他方の
り−ル６に固定しである。そしてこの転写リボン４を熱
転写式プリンターにセットし、第２図に示すように転写
リボン４を一方のり−ル５から他方のり−ル６へと送り
つつサーマルヘッド７で転写リボン４を加熱して、離型
性シート２から基＠３の表面にシート状半田１の一部を
転写させることができる。サーマルヘッド７をコンピュ
ーターで制御して基板３の指示した箇所にシート状半田
１を転写させることができるので、基板３の半田をすべ
き任意の箇所にシート状半田１を付着させることができ
る。このように熱転写プリンタ一方式で基板３にシート
状半田１を転写させて付着させるようにすることによっ
て、スクリーン印刷のような方式によることなく、生産
性良く基板３にシート状半田１を供給して付着させるこ
とができる。このように基板３に付着させたシート状半
田１を加熱して９７０−させることによって、基板３に
チップなどの電極を半田接合させることができる。この
半田はパワーモノュ７一 −ル基板などにおけるセラミックと金属接合用などに応
用することもできる。
粉末半田に合成樹脂、ロジン粉末やステアリン酸粉末な
どの半田ブラックスを配合し、これを溶剤に溶解乃至分
散させて液状にする。そしてこの粉末半田の混合溶液を
薄膜状に例外のばして塗布すると共に乾燥させることに
よって、固形のシート状に成形してシート状半田を得る
ことができる。粉末半田と半田７ラツクスだけでシート
３− 状半田を作成すると非常にもろく、取り扱いに不便であ
るために、合成樹脂を配合してシート状半田に７レキシ
ビリテイを与えるようにしているものであり、この合成
樹脂としては熱可塑性樹脂、中でもフロー軟化点での粘
度が低いブチラール樹脂やポリバラン樹脂などを用いる
のが好ましい。 また溶剤としては、メタノールやエタノール等のアルコ
ール類、アセトン等のケトン類、その他セロソルブ類な
どを用いることができる。配合割合は、固形分全量に対
して粉末半田を６０重置屋以上、樹脂を２０重量％以下
、半田７ラツクスを２０重量％以下に設定するのが一般
的である。 上記粉末半田の混合溶液を鏡面板などの表面に塗布乾燥
することによってシート状半田を作成し、このシート状
半田を剥離することによって、シート状半田を単独で使
用することもできるが、粉末半田の混合溶液を離型性シ
ートの表面に塗布して乾燥することによって、第１図に
示すように、離型性シート２の表面にシート状半田１を
積層した状態で使用することができる。この場合には、
離４− 型性シート２が担体となってシート状半田１を保護する
と共に補強することができるために、シート状半田１の
取り扱いが容易になる。離型性シート２としては、シー
ト状半田１が容易に剥離できる可撓性の合成樹脂シート
、例えばポリエステルシートを用いることができる。 第１図に示すようなシート状半田１を製造する具体例を
示すと、アセトン１００重量部に、錫含量が６０％で粒
径が３８μ〜１０６μの粉末半田（Ｉｎ４０−８ｎ６０
）を４７５重量部（固形分の９５重量％）、ブチラール
樹脂を２．５重量部（同０゜５重量％）、ロジン粉末を
２２．５重量部（同４．５重量％）配合して混合するこ
とによって粉末半田の混合溶液を調製し、これをポリエ
ステルシートで形成される離型性シート２の表面に薄膜
状に塗布して乾燥することによって、離型性シート２に
０．１ ｕ＋ｍの厚みでシート状に積層されたシート状
半田１を得ることができる。粉末半田の混合溶液の他の
配合例を示すと、■アセトン１００重量部、粉末半田４
５０重量部（同９０重量％）、プチラール樹脂５重量部
（同１重量％）、ロジン粉末４５重量部（同９重量％）
の配合や、■アセトン１００重量部、粉末半田４５０重
量部（同８９．４重量％）、ブチラール樹脂８重量部（
同１．６重量％）、ロジン粉末４５重量部（同９重量％
）の配合や、■アセトン１００重量部、エチルアルコー
ル７６重量部、粉末半田４５０重量部（同８９．６重量
％）、ブチラール樹脂７重量部（同９重量％）、ロジン
粉末４５重量部（同１．４重量％）の配合などがある。 次に、第１図に示すように形成したシート状半田１を使
用するにあたっては、離型性シート２からシート状半田
１を剥がして小片に切り取り、これをリジッド板もしく
は７レキシプル板のプリント配線板など電気用の基板３
の半田箇所に置いて加熱溶着させることによって付着さ
せるようにすることができるが、作業性のうえで、熱転
写プリンタ一方式でおこなうようにするのが好ましい。 すなわち、第１図のように離型性シート２にシート状半
田１を積層したものをリボン状に裁断加工して転写リボ
ン４を作成する。この転写リボン４は一対のリール５，
６のうち一方のリール５に巻回すると共に一端を他方の
り−ル６に固定しである。そしてこの転写リボン４を熱
転写式プリンターにセットし、第２図に示すように転写
リボン４を一方のり−ル５から他方のり−ル６へと送り
つつサーマルヘッド７で転写リボン４を加熱して、離型
性シート２から基＠３の表面にシート状半田１の一部を
転写させることができる。サーマルヘッド７をコンピュ
ーターで制御して基板３の指示した箇所にシート状半田
１を転写させることができるので、基板３の半田をすべ
き任意の箇所にシート状半田１を付着させることができ
る。このように熱転写プリンタ一方式で基板３にシート
状半田１を転写させて付着させるようにすることによっ
て、スクリーン印刷のような方式によることなく、生産
性良く基板３にシート状半田１を供給して付着させるこ
とができる。このように基板３に付着させたシート状半
田１を加熱して９７０−させることによって、基板３に
チップなどの電極を半田接合させることができる。この
半田はパワーモノュ７一 −ル基板などにおけるセラミックと金属接合用などに応
用することもできる。
上述のように本発明にあっては、粉末半田を固形のシー
ト状に成形して用いるようにしたので、液状の半田ペー
ストで用いる場合のようにポットライフが特にないと共
に湿式ではなく乾式で用いることができるものであり、
保管や取り扱いが便利になるものである。 また、シート状半田は離型性シートに積層して形成し、
このシート状半田を離型性シートから剥離させて基板の
半田箇所に溶着させるようにしているので、熱転写など
の方法でシート状半田を使用することができるものであ
り、版を製作しなければならないスクリーン印刷のよう
な方法を採用するような必要なく半田処理をおこなうこ
とができるものである。
ト状に成形して用いるようにしたので、液状の半田ペー
ストで用いる場合のようにポットライフが特にないと共
に湿式ではなく乾式で用いることができるものであり、
保管や取り扱いが便利になるものである。 また、シート状半田は離型性シートに積層して形成し、
このシート状半田を離型性シートから剥離させて基板の
半田箇所に溶着させるようにしているので、熱転写など
の方法でシート状半田を使用することができるものであ
り、版を製作しなければならないスクリーン印刷のよう
な方法を採用するような必要なく半田処理をおこなうこ
とができるものである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は同上の使
用の方法の一実施例を示す概略図であり、８− １はシート状半田、２は離型性シートである。
用の方法の一実施例を示す概略図であり、８− １はシート状半田、２は離型性シートである。
Claims (4)
- （１）粉末半田を固形のシート状に成形して成ることを
特徴するシート状半田。 - （２）請求項１に記載のシート状半田は離型性シートに
積層して形成されていることを特徴とするシート状半田
。 - （３）請求項２に記載のシート状半田を離型性シートか
ら剥離させて基板の半田箇所に溶着させることを特徴と
するシート状半田の使用方法。 - （４）シート状半田を離型性シートから基板に熱転写さ
せることによって、シート状半田を離型性シートから剥
離して基板の半田箇所に溶着させることを特徴とする請
求項３に記載のシート状半田の使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14057289A JPH035095A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | シート状半田及びその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14057289A JPH035095A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | シート状半田及びその使用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH035095A true JPH035095A (ja) | 1991-01-10 |
Family
ID=15271807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14057289A Pending JPH035095A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | シート状半田及びその使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH035095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999044402A1 (en) * | 1998-02-25 | 1999-09-02 | Moore, Royston | A deposition method and apparatus therefor |
| JP2010179310A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | シート状ろう材の製造方法ならびにその方法により製造されたシート状ろう材とその使用方法およびそれを用いた熱交換器 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP14057289A patent/JPH035095A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999044402A1 (en) * | 1998-02-25 | 1999-09-02 | Moore, Royston | A deposition method and apparatus therefor |
| JP2010179310A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | シート状ろう材の製造方法ならびにその方法により製造されたシート状ろう材とその使用方法およびそれを用いた熱交換器 |
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