JPH11135919A

JPH11135919A - 回路パターン形成方法、回路パターン形成シートおよび回路パターン

Info

Publication number: JPH11135919A
Application number: JP29390897A
Authority: JP
Inventors: Masafumi Hayashi; 雅史林; Noritaka Egashira; 典孝江頭; Shunichi Ebihara; 俊一海老原; Masanori Torii; 政典鳥井
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-10-27
Filing date: 1997-10-27
Publication date: 1999-05-21

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】回路パターンの抵抗値を低くしたり容易に調
節したりすることができる回路パターンの形成方法、か
かる方法に使用される回路パターン形成シート、および
かかる方法によって形成された抵抗値の低い回路パター
ンを提供する。【解決手段】支持基材２上に導電性剥離層３と導電層
４と接着層５とをこの順序で設け、導電性剥離層３また
は接着層５のうち少なくともどちらか一方は回路パター
ンの形に形成され、導電層４は導電性剥離層３を介して
支持基材２の全面を覆うように形成されている回路パタ
ーン形成シート１を用い、絶縁性基材６の一面側に、こ
の回路パターン形成シート１の接着層５側を対向させて
一旦貼り合せた後、回路パターン形成シート１を剥離す
ることによって、接着層５、導電層４および導電性剥離
層３からなる回路パターン１４を絶縁性基材６に転写す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターン形成
方法、回路パターン形成シートおよび回路パターンに関
する。

【０００２】

【従来の技術】ガラスやプラスチック等からなる絶縁性
基材上に所定の回路パターンの導電層を形成する方法と
しては、フォトリソグラフィーによる回路パターン形成
方法、スクリーン印刷による回路パターン形成方法、熱
転写による回路パターン形成方法などが知られている。

【０００３】フォトリソグラフィーによる回路パターン
形成方法は、絶縁性基材上に導電層を設け、この導電層
上に感光性レジストフィルムを貼着して回路パターン状
に露光した後、感光性レジストフィルムの未露光部をア
ルカリ液にて溶解除去し、次いで溶解除去によって露出
した導電層をエッチング液にて除去し、その後感光性レ
ジストフィルムの露光硬化部を第二エッチング液で除去
して所定の回路パターンの導電層を形成する方法であ
る。しかしながら、この方法は工程数が多く、また廃液
が有害であるため、製造コストおよび廃液の処理コスト
がかさむといった問題がある。

【０００４】スクリーン印刷による回路パターン形成方
法は、絶縁性基材上に金属ペースト等をマスクを介して
スキージで塗布し、その後焼成して所定の回路パターン
の導電層を形成する方法である。しかしながら、この方
法はマスクが高価であること、マスクを精度良く位置合
わせするのが煩雑であること、マスクの穴が目詰まりし
易いこと等の問題がある。

【０００５】熱転写による回路パターン形成方法は、例
えば特公平５−１６３９号公報や特開平１−１２９４９
２号公報に開示されているように、熱転写シートに設け
られたインク層中に導電性材料を含有させ、サーマルヘ
ッド等の加熱デバイスにより絶縁性基材上にインク層を
転写し、所定の回路パターンの導電層として転写形成す
る方法である。しかしながら、導電性材料を含有するイ
ンクを熱転写シートの基材上に塗布するために、また
は、該熱転写シート基材から絶縁性基材上にインク層を
移行させるために、インク層に導電性材料と共にバイン
ダーを配合する必要がある。ところが、ワックスや合成
樹脂などの絶縁材料を多く含有しているバインダー成分
は、抵抗値が高い。このため、転写形成された導電層の
抵抗値が高くなり、所定の抵抗値となりにくい。また、
抵抗値を調整するため、インク層を厚くしたり、インク
層中の導電性材料の含有量を増やしたりしているが、回
路パターンの解像性や印字感度を最適化するのが困難に
なる。さらに、量産性を考慮した場合、絶縁性基材上に
連続して熱転写することができるパターンの大きさが、
サーマルヘッド等の加熱デバイスの幅によって制約され
るという不都合もある。

【０００６】一方、特開昭６０−１６０６９３号公報お
よび特開平３−８７０８９号公報には、回路パターン形
成シートに設けられた導電層を、絶縁性基材上に接着層
を介して所定の回路パターンの形になるように転写する
方法（以下「パターン転写法」という）が開示されてい
る。

【０００７】特開昭６０−１６０６９３号公報に開示さ
れたパターン転写法によれば、回路パターン形成シート
は、支持基材上に、剥離層、導電層、接着層の順で設け
られて構成される。これらのうち、剥離層または接着層
があらかじめ回路パターンの形に設けられる。このよう
な回路パターン形成シートの接着層上に絶縁性基材を貼
り合せ、その後引き剥がすと、導電層は剥離層との界面
で剥がれ、接着層を介して絶縁性基材上に所定の回路パ
ターンが転写形成される。

【０００８】特開平３−８７０８９号公報に開示された
パターン転写法によれば、回路パターン形成シートは、
支持基材上に、剥離層、導電層の順で設けられて構成さ
れる。こうして形成された回路パターン形成シートの導
電層上に、所定の回路パターンの形を有する接着層が設
けられた絶縁性基材の接着層側を貼り合せ、その後引き
剥がすことによって、導電層は剥離層との界面で剥が
れ、接着層を介して絶縁性基材上に所定の回路パターン
が転写形成される。

【０００９】このようなパターン転写法は、サーマルヘ
ッドを用いる熱転写法よりも量産性に優れている。ま
た、パターン転写法によれば、導電層にバインダーを配
合しなくても回路パターンを絶縁性基材上に転写できる
ので、抵抗値を容易に低くしたり、調節したりすること
ができる。しかしながら、パターン転写法の利点を生か
しつつ、なお一層のこと回路パターンの抵抗値を低くし
たり、容易に調節したりすることが求められている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、回路
パターンの抵抗値を低くしたり、容易に調節したりする
ことができる回路パターン形成方法、かかる方法に使用
される回路パターン形成シート、および、かかる方法に
よって形成された抵抗値の低い回路パターンを提供する
ことにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明においては、剥離
層に導電性を持たせておき、かかる剥離層を導電層と共
に絶縁性基材に移行させて、転写後に導電層の一部とし
て機能させることにより、回路パターンの抵抗値を低く
したり調節したりする。本発明は、サーマルヘッドのよ
うな加熱素子を用いるいわゆる熱転写法を応用した第一
の発明と、いわゆるパターン転写法を応用した第二の発
明を含む。

【００１２】第一の発明においては、支持基材上に、導
電性剥離層と導電層と接着層とをこの順序で、且つ、い
ずれの層も前記支持基材の全面を覆うように設けてなる
回路パターン形成シートを用いる。そして、絶縁性基材
の一面側に、この回路パターン形成シートの接着層側を
対向させて重ね合わせた後、形成すべき回路パターンの
形に沿って選択的に加熱することによって、接着層、導
電層および導電性剥離層からなる回路パターンを絶縁性
基材に転写する。

【００１３】第二の発明においては、支持基材上に導電
性剥離層と導電層と接着層とをこの順序で設けてなり、
前記の導電性剥離層または接着層のうち少なくともどち
らか一方は回路パターンの形に形成され、前記導電層は
前記導電性剥離層を介して前記支持基材の全面を覆うよ
うに形成されている回路パターン形成シートを用いる。
そして、絶縁性基材の一面側に、この回路パターン形成
シートの接着層側を対向させて一旦貼り合せた後、前記
回路パターン形成シートを剥離することによって、接着
層、導電層および導電性剥離層からなる回路パターンを
絶縁性基材に転写する。

【００１４】上記の第一及び第二の発明によって得られ
る回路パターンは、絶縁性基材上に設けられた接着層、
該接着層上に設けられた導電層、および、該導電層上に
設けられた導電性剥離層とを備えている。

【００１５】従来のパターン転写法では、剥離層は、回
路パターン形成シート上の導電層を円滑に絶縁性基材へ
と移行させることだけを目的とし、転写完了後の剥離層
はもはや用済みであった。このため、従来は、転写時に
回路パターン形成シートの剥離層と導電層との界面で剥
離が起こるようにして剥離層の移行を阻止していた。あ
るいは、絶縁性基材上に回路パターンを転写形成した後
に、導電層に付随して移行してきた剥離層を除去してい
た。

【００１６】これに対して本発明においては、回路パタ
ーン形成シートの支持基材と導電性剥離層との界面で剥
離が起こるようにして、導電性剥離層を意図的に導電層
に付随させて絶縁性基材上へと移行させる。そして、回
路パターンを転写形成した後は、導電性剥離層を除去し
ないで、導電層の一部として機能させる。このように、
回路パターンの導電層に隣接する剥離層に導電性を持た
せて、導電層の一部として機能させることによって、導
電層の抵抗値を容易に低くしたり、調節したりすること
が可能になる。

【００１７】上記の導電性剥離層としては、従来知られ
ている剥離層中に導電性材料を分散させたものを利用で
きる。カーボンブラックは、剥離層中でバインダーとの
分散性がよく、比較的廉価なので、好ましい導電性材料
の一つである。また、アルミニウム蒸着膜のような気相
めっきによって形成された金属膜は、実質的に導電性材
料のみからなるので、これを導電層として用いることに
よって、低い抵抗値を得ることができる。

【００１８】第二の発明においては、導電性剥離層また
は接着層のどちらかを回路パターンの形に形成しておけ
ば回路パターンを転写することができるが、導電性剥離
層のほうを回路パターンの形に形成しておくほうがパタ
ーンの解像性が向上する。従って、導電性剥離層と接着
層を両方とも回路パターンの形に形成しなくても十分に
転写可能な場合には、導電性剥離層だけを回路パターン
の形に形成するのが好ましい。

【００１９】また、第二の発明においては、回路パター
ンの形を有する導電性剥離層または接着層が２セット以
上設けられた回路パターン形成シートを用いてもよい。
絶縁性基材上に、２セット以上のパターンを有する回路
パターン形成シートを重ね、ロール加圧またはロール加
温加熱により一旦貼り合せた後、再び剥離することによ
って、２セット以上の回路パターンを連続的に転写する
ことができるので、生産性がよい。

【００２０】

【発明の実施の形態】図１に、本発明の回路パターン形
成シートを例示する。図１（ａ）〜１（ｄ）はそれぞれ
別の態様の断面図であるが、同じ構成要素には共通の符
号を用いている。本発明の回路パターン形成シート１
は、支持基材２と、支持基材２上に設けられた導電性剥
離層３と、導電性剥離層３上に設けられた導電層４と、
導電層４上に設けられた接着層５とからなる。なお、本
発明の目的に反しない限り、さらに別の層を付加しても
よい。例えば、支持基材の背面側に、加圧を均一に行な
うためのクッション層や熱転写時のスティッキングを防
止するための耐熱層を設けることができる。

【００２１】図１（ａ）の回路パターン形成シート１
は、いわゆる熱転写法で回路パターンを形成する場合に
利用される。図１（ａ）の回路パターン形成シート１
は、導電性剥離層３と導電層４と接着層５がいずれの層
も支持基材２の全面を覆うように積層されて設けられて
いる。この回路パターン形成シート１の接着層５側を絶
縁性基材に重ねた後、サーマルヘッド等の加熱デバイス
によって回路パターン状に局部的に加熱し、その後、回
路パターン形成シート１を絶縁性基材から分離すること
によって、加熱された部分の回路パターン転写部７であ
る導電性剥離層３と導電層４と接着層５とが一体となっ
て絶縁性基材に転写され、絶縁性基材側から接着層５、
導電層４、導電性剥離層３の順で形成されて回路パター
ンを構成する。加熱されない部分の導電性剥離層３と導
電層４と接着層５は、非転写部８として転写されずに支
持基材２上に残る。

【００２２】図１（ｂ）〜図１（ｄ）の回路パターン形
成シートは、いわゆるパターン転写法で回路パターンを
形成する場合に利用される。図１（ｂ）の回路パターン
形成シート１は、導電性剥離層３が形成すべき回路パタ
ーンのポジパターンとして支持基材２上に設けられてお
り、その上には導電層４が導電性剥離層３を介して支持
基材２の全面に設けられ、さらにその上には接着層５が
全面に設けられている。このため、導電性剥離層３が設
けられていない部分は、導電層４が直接支持基材２上に
設けられている。この回路パターン形成シート１の接着
層５側を絶縁性基材に一旦貼り合せた後、回路パターン
形成シート１を絶縁性基材から剥離することによって、
回路パターン転写部７である導電性剥離層３と導電層４
と接着層５が、絶縁性基材に転写されて回路パターンが
形成される。導電性剥離層３が設けられていない部分の
導電層４と接着層５は、非転写部８として転写されずに
支持基材２上に残る。

【００２３】図１（ｃ）の回路パターン形成シート１
は、支持基材２上に、導電性剥離層３と導電層４が何れ
も全面に積層されて設けられ、さらに導電層４上には形
成すべき回路パターンのポジパターンとして接着層５が
設けられている。この回路パターン形成シート１の接着
層５側を絶縁性基材に一旦貼り合せた後、回路パターン
形成シート１を絶縁性基材から剥離することによって、
回路パターン転写部７である導電性剥離層３と導電層４
と接着層５が絶縁性基材に転写されて回路パターンが形
成される。接着層５が設けられていない部分の導電性剥
離層３と導電層４は、非転写部８として転写されずに支
持基材２上に残る。

【００２４】図１（ｄ）の回路パターン形成シート１
は、導電性剥離層３が形成すべき回路パターンのポジパ
ターンとして支持基材２上に設けられており、その上に
は導電層４が導電性剥離層３を介して支持基材２の全面
に設けられ、さらに導電層４上には形成すべき回路パタ
ーンのポジパターンとして既に設けられた導電性剥離層
３と同じパターンを有する接着層５が位置合わせされて
設けられている。このため、導電性剥離層３が設けられ
ていない部分は、導電層４が直接支持基材２上に設けら
れている。この回路パターン形成シート１の接着層５側
を絶縁性基材に一旦貼り合せた後、回路パターン形成シ
ート１を絶縁性基材から剥離することによって、回路パ
ターン転写部７である導電性剥離層３と導電層４と接着
層５が絶縁性基材に転写されて回路パターンが形成され
る。導電性剥離層３および接着層５が設けられていない
部分の導電層４は、非転写部８として転写されずに支持
基材２上に残る。

【００２５】いわゆるパターン転写法で回路パターンを
形成する場合には、導電性剥離層３または接着層５のど
ちらかを回路パターンの形に形成しておけば回路パター
ンを転写することができるが、導電性剥離層のほうを回
路パターンの形に形成しておくほうがパターンの解像性
がよくなる。また、導電性剥離層３と接着層５を両方と
も回路パターンの形に形成する場合には位置合わせが面
倒である。従って、導電性剥離層と接着層を両方とも回
路パターンの形に形成しなくても十分に転写可能な場合
には、導電性剥離層だけを回路パターンの形に形成して
おくのが好ましい。

【００２６】なお、本発明においては、支持基材の全面
を覆うように設けることとされている層であっても、転
写に悪い影響を及ぼさない限り部分的に省略して差し支
えない。例えば、１枚の回路パターン形成シートに回路
パターンの形を有する転写部を２セット以上設ける場合
には、隣り合うパターン同士の間のスペースの導電層を
省略できる。本発明の目的に反しない範囲で導電性剥離
層、導電層または接着層の一部を省略した回路パターン
形成シートも、本発明に属する。

【００２７】図２は、図１（ｂ）の回路パターン形成シ
ート１を用いた場合の本発明の回路パターン形成方法の
一例を示す断面模式図である。

【００２８】回路パターン形成方法としては、先ず、回
路パターン形成シート１の接着層５側に、絶縁性基材６
を一旦貼り合せる。この際、貼り合せてできた中間積層
体９の構造を、図３に示す。尚、この中間積層体９は、
図１に示す他の例（図１（ａ）、図１（ｃ）、図１
（ｄ））の回路パターン形成シート１と絶縁性基材６と
の組み合わせであってもよい。

【００２９】次いで、中間積層体９の絶縁性基材６から
回路パターン形成シート１を剥離すると、回路パターン
形成シート１の導電性剥離層３が形成されている部分、
すなわち回路パターン転写部７が、支持基材２と導電性
剥離層３の界面で剥離し、同時に非転写部８との境界で
せん断を起こして、絶縁性基材６に転写される。こうし
て、絶縁性基材６上に、接着層５、導電層４及び導電性
剥離層３がこの順序で設けられてなる図４に示すような
回路パターン１４が形成される。一方、回路パターン形
成シート１上には、支持基材２上に直接設けられた導電
層４と、その導電層４上の接着層５が除去されずに残
る。なお、一旦貼り合せた後の剥離は、回路パターン形
成シート１を剥離しても、絶縁性基材６を剥離しても何
れでもよい。

【００３０】図１（ｂ）の回路パターン形成シートを用
いて回路パターンを転写する場合には、転写時の各層間
の密着力に関して少なくとも以下の関係が成立する必要
がある。

【００３１】Ａ＞Ｂ＞Ｃ１、ここで、支持基材２と導電層４との密着力：Ａ、接着層５と絶縁性基材６との密着力：Ｂ、支持基材２と導電性剥離層３との密着力：Ｃ１、導電性剥離層３と導電層４との密着力：Ｃ２、導電層４と接着層５との密着力：Ｃ３、である。そして、好ましくは、Ａ＞（Ｃ２、Ｃ３）＞Ｂ
＞Ｃ１である。

【００３２】このような関係で各層が密着していると、
支持基材２上に直接設けられている導電層４は、その密
着性が最も強く（密着力：Ａ）、転写されずに支持基材
２上に残って非転写部８となる。導電層４と接着層５と
の密着性（密着力：Ｃ３）が、接着層５と絶縁性基材６
との密着性（密着力：Ｂ）よりも強いことが好ましく、
非転写部８の接着層５は絶縁性基材６に転写されずに導
電層４と共に支持基材２上に残る。

【００３３】一方、導電性剥離層３が設けられた回路パ
ターン転写部７においては、支持基材２とその上に設け
られた導電性剥離層３との密着性（密着力：Ｃ１）が各
層間の密着性のうちで最も弱いので、導電性剥離層３は
支持基材２から容易に剥離する。この時、接着層５と絶
縁性基材６との密着性（密着力：Ｂ）よりも、導電性剥
離層３と導電層４との密着性（密着力：Ｃ２）および導
電層４と接着層５との密着性（密着力：Ｃ３）の方が強
いことが好ましく、回路パターン転写部７を構成する導
電性剥離層３と導電層４と接着層５は、一体となって絶
縁性基材６に転写される。導電性剥離層３と導電層４と
の密着性（密着力：Ｃ２）および導電層４と接着層５と
の密着性（密着力：Ｃ３）の強弱は、特に関係せず、回
路パターン転写部７が一体として転写するためには、そ
れらの密着性が少なくとも接着層５と絶縁性基材６との
密着性（密着力：Ｂ）よりも強ければよい。

【００３４】いずれにしても、本発明においては、回路
パターン形成シートの転写部７だけを優先的に、且つ、
支持基材と導電性剥離層の間で剥離させて絶縁性基材に
転写させる必要がある。そのため、支持基材と導電性剥
離層の間の密着性、絶縁性基材と接着層の間の密着性、
及び、その他の各界面の密着性が、転写時に適切なバラ
ンスを保てるように調節する。このような調節は、例え
ば、熱可塑性樹脂やワックスなどのように加熱や加圧に
よって密着性や剥離性が変化する材料を導電性剥離層や
接着層に配合したり、回路パターン形成シートの支持基
材の材質を選ぶなどして行なうことができる。

【００３５】回路パターン形成シート１と絶縁性基材６
とを貼り合せるには、回路パターン形成シート１上に、
回路パターン形成シート１の接着層５側と絶縁性基材６
とが対向するように絶縁性基材６を重ね合わせ、平板加
圧あるいはロール加圧などの任意の方法で押圧すればよ
い。この時、回路パターン形成シート１の導電性剥離層
３や接着層５の熱的性質に応じて適切な温度に加熱しな
がら押圧することにより、回路パターン転写部７の転写
性を向上させることができる。

【００３６】回路パターン形成シート１と絶縁性基材６
は、連続シートの形態であってもよい。図２に示すよう
に、形成すべき回路パターンの形を有する導電性剥離層
３を２セット以上有する連続シート状の回路パターン形
成シート１と、やはり連続シート状の絶縁性基材６と
を、絶縁性基材用ロールストック１７と回路パターン形
成シート用ロールストック１６から繰り出して重ね合わ
せ、回転する加圧ローラ１０を用いて加圧して貼り合
せ、回路パターン形成シート１と絶縁性基材６とを剥離
することによって、２セット以上の回路パターン１４を
連続的に効率よく転写することができる。加圧ローラ１
０は、加熱操作を同時に行なえるように加熱・加圧ロー
ラであってもよい。この方法によって得られた回路パタ
ーン付きの連続シート状絶縁性基材と使用済みの回路パ
ターン形成シートは、それぞれの巻取りロール１１、１
２にロール状に巻き取って回収するのが生産性の点から
好ましい。

【００３７】以下に、回路パターン形成シート１を構成
する主な層と絶縁性基材６、およびその形成方法につい
て説明する。

【００３８】[支持基材]支持基材２には、その上に導電
性剥離層３と導電層４と接着層５が設けられ、回路パタ
ーン転写部７を転写除去するための支持体として用いら
れる。支持基材２は、その上に設けられる各層との密着
力を適切に調節できるように、導電性剥離層３または導
電層４の種類に応じて適宜選択される。

【００３９】使用される支持基材２としては、樹脂フィ
ルム、紙、金属等を含む広範囲の材料から選ぶことがで
きるが、通常、ポリエチレンテレフタレートフィルム等
のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリ
プロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリ
イミドフィルム等を使用することができる。これらのう
ち、ポリエチレンテレフタレートフィルムが、経済性や
取扱い易さの観点から好ましく用いられる。支持基材２
の厚さは、特に制限されないが、通常２〜２５μｍ程度
である。

【００４０】[導電性剥離層]導電性剥離層３を設けるこ
とによって、回路パターン形成シート１の回路パターン
転写部７を、円滑に絶縁性基材６へ移行させて転写する
ために必要な剥離性を確保することができる。また、導
電性剥離層３は、導電層４に付随して絶縁性基材に転写
され、転写後には導電層の一部として機能する。従っ
て、この導電性剥離層３によって低い抵抗値を実現する
ことができ、また、抵抗値を調節することができる。

【００４１】導電性剥離層３は、形成すべき回路パター
ンのポジパターンとして支持基材２上（図１（ｂ）、図
１（ｄ））に設けられるか、または、支持基材２上の全
面に設けられる（図１（ａ）、図１（ｃ））。そして、
導電性剥離層３は、回路パターン転写部７をなす導電層
４と接着層５と共に支持基材２から容易に剥がれ、絶縁
性基材６に容易に転写される。

【００４２】導電性剥離層３に要求される性質として
は、適度な導電性、支持基材２からの優れた剥離性、支
持基材２への適度な密着性、導電層４の形成時にその形
態を維持することができる耐熱性等が要求される。

【００４３】導電性を付与する材料としては、カーボン
ブラックや、ＳｎＯ₂、ＺｎＯ、ＴｉＯ、Ａｌ₂Ｏ₃、
Ｉｎ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＭｇＯ、ＢａＯ、ＭｏＯ₃等の
金属酸化物微粒子を用いることができる。また、この金
属酸化物微粒子に、異種元素をドーピングしたもの、例
えばＳｂやＮｂをドーピングしたＳｎＯ₂、ＡｌやＩｎ
をドーピングしたＺｎＯ、ＮｂやＴａをドーピングした
ＴｉＯ等を用いることで、導電性をより向上させること
ができる。カーボンブラックは、剥離層中でバインダー
との分散性がよく、比較的廉価なので、好ましい導電性
材料の一つである。従来は、導電層のみによって回路パ
ターンの抵抗値の調整していたが、本発明では、導電性
剥離層３によっても抵抗値を調整できる。

【００４４】剥離性と密着性は、支持基材２および導電
層４の種類に応じてその程度が異なるので、その程度に
応じた材料またはその材料を混合することによって導電
性剥離層３が形成される。例えば、剥離性を考慮した場
合は、カルナバワックス、パラフィンワックス等のワッ
クスや、支持基材として好ましく用いられるポリエチレ
ンテレフタレートフィルムと接着しにくい樹脂が用いら
れ、密着性を考慮した場合は、ポリエステル樹脂、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）、エチレン−
アクリル酸共重合体樹脂（ＥＡＡ）、アクリル樹脂、ア
イオノマー樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられる。これら
のうち、カルナバワックスとエチレン−酢酸ビニル共重
合体樹脂（ＥＶＡ）をブレンドしたものが、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムとの密着性および剥離性のバ
ランスの観点から好ましく用いられる。

【００４５】また、導電層４を金属蒸着で形成する場合
には、導電性剥離層３に耐熱性をもたせるために、ポリ
アミドイミド樹脂、ニトロセルロース等の耐熱性樹脂が
用いられる。これらのうち、ポリアミドイミド樹脂が、
耐熱性の観点から好ましく用いられる。

【００４６】上述した樹脂等を一種類または二種類以上
混合して、導電性、剥離性、密着性、耐熱性を調整した
導電性剥離層３を形成することが好ましい。

【００４７】導電性剥離層３は、上記材料を適当な溶剤
により、溶解または分散させて導電性剥離層用塗工液を
調製し、これを支持基材２上にグラビア印刷法、スクリ
ーン印刷法、グラビアリバースコーティング法等の手段
により、形成すべき回路パターンのポジパターンで塗布
し、または全面に塗布し、その後乾燥して形成すること
ができる。その塗工量は、乾燥後の厚さとして、通常
０．１〜５μｍである。

【００４８】[導電層]導電層４は、導電性剥離層３がパ
ターン状に形成されているかどうかにかかわらず、支持
基材２の全面を覆うように形成される。形成された導電
層４は、回路パターン転写部７の導電層４と非転写部８
の導電層４で構成される。

【００４９】導電層４は、実質的に導電性材料だけから
なる層であることが好ましい。本発明によれば、抵抗値
の高いバインダー成分を用いなくても導電層４を形成で
き、上述した導電性剥離層３と併せて、高い導電性を有
する回路パターン１４を形成することができる。

【００５０】導電層４に使用される材料としては、例え
ば、銅、ニッケル、アルミニウム、錫、鉛、インジウ
ム、ビスマス、タリウム、金、銀、亜鉛またはそれらの
合金等の金属、カーボン、金属粉入りのペースト等を、
その要求される抵抗値によって適宜選択して使用するこ
とができる。

【００５１】金属を導電層４とした場合には、真空蒸着
法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの
気相めっき法で形成することができ、特に真空蒸着法で
形成することが好ましい。気相めっき法、特に真空蒸着
法により形成された導電層４は、その厚さを容易に制御
できるので、所望の抵抗値を有する回路パターンを形成
することができるとともに、非転写部８においては支持
基材２上に直接且つ強固に密着するので、非転写部８の
望ましくない転写を有効に阻止できる。金属以外で導電
層４を形成する場合には、従来公知の方法、例えば塗工
法等で形成することができる。

【００５２】導電層４の厚さは、最終的に要求される回
路パターンの抵抗値、パターン幅、導電性剥離層３の抵
抗値との兼ね合い等によるが、通常０．００１μｍ（１
０Å）〜５０μｍ程度である。

【００５３】[接着層]接着層５は、前記の導電性剥離層
３と協調して、回路パターン転写部７を絶縁性基材６に
転写させる。また、転写後の回路パターンは、接着層５
によって絶縁性基材に固定される。

【００５４】接着層５を構成する材料は、絶縁性基材６
の種類や転写時における導電性剥離層の剥離性に応じて
適宜選定されるが、通常、ポリエステル樹脂、エチレン
−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）、エチレン−アク
リル酸共重合体樹脂（ＥＡＡ）、アクリル樹脂、ポリエ
チレン樹脂またはウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂、カル
ナバワックス、ポリエチレンワックスまたはパラフィン
ワックス等のワックス、またはそれらの混合物を用いる
ことができ、必要に応じて補強剤、可塑剤、充填剤等を
添加して用いることができる。これらのうち、エチレン
−アクリル酸共重合体樹脂（ＥＡＡ）が、導電層４とし
て好ましい金属蒸着膜および絶縁性基材６との密着性の
観点から特に好ましく用いられる。

【００５５】接着層５は、上記材料を適当な溶剤によ
り、溶解または分散させて接着層用塗工液を調製し、こ
れを導電層４上にグラビア印刷法、スクリーン印刷法、
グラビアリバースコーティング法等の手段により、塗
布、乾燥して形成することができる。その塗工量は、乾
燥後の塗工厚さとして、通常０．１〜１０μｍである。

【００５６】[絶縁性基材]絶縁性基材６は、その上に、
回路パターン形成シート１の回路パターン転写部７が転
写されて回路パターン１４が形成されるので、電気絶縁
性に優れたものが用いられる。

【００５７】絶縁性基材６の材質は回路板の用途および
接着層５の種類に応じて適宜選択されるが、特に制限は
ない。通常用いられる絶縁性基材６としては、例えば、
ガラス、セラミック、紙、プラスチック、ガラスエポキ
シ等の板またはフィルムを用いることができる。これら
のうち、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
エチレンテレナフタレート（ＰＥＮ）等を使用するの
が、絶縁性の観点から好ましく、さらにそれらがフィル
ム状である場合には、量産性に優れることおよび回路板
の薄型化が達成できること等により好ましい。この場
合、得られる回路板が柔軟性を有するため、回路板巻き
取り用ロール１２に巻き取ることができるので効率的で
ある。

【００５８】絶縁性基材６の厚さは、特に制限されない
が、通常１０〜２５０μｍ程度である。

【００５９】

【実施例】以下に、本発明の回路パターン形成方法およ
び回路パターン形成シート１について、具体的に説明す
る。

【００６０】（実施例１）先ず、支持基材２として厚さ
約６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用
した。支持基材２上の全面には、下記の組成の導電性剥
離層用塗工液を乾燥後の厚さが約０．５μｍとなるよ
うにグラビアダイレクト印刷法によって塗工、乾燥して
導電性剥離層３を形成した。次に、この導電性剥離層３
上の全面に、アルミニウムを約０．１０μｍ（１０００
Å）となるように真空蒸着法（１０ ^-5Ｔｏｒｒ以下に減
圧）によって成膜し、導電層４を形成した。さらに、導
電層４上の全面に、下記の組成の接着層用塗工液を乾
燥後の塗工厚さが約２μｍとなるようにグラビアリバー
スコーティング法により塗工、乾燥して接着層５を形成
した。こうして、図１（ａ）に示すような回路パターン
形成シート１を作製した。

【００６１】導電性剥離層用塗工液；カーボンブラックの水分散体（固形分３０％）２０重量部カルナバワックスエマルジョン（固形分４０％、融点８２℃）２０重量部エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）エマルジョン（粒径７μｍ、固形分４０％）２０重量部ＩＰＡ３０重量部水１０重量部接着層用塗工液；エチレン−アクリル酸共重合体樹脂（ＥＡＡ）エマルジョン（固形分３０％）２０重量部カルナバワックスエマルジョン（固形分４０％、融点８２℃）３０重量部ＩＰＡ３０重量部水２０重量部次いで、絶縁性基材６として厚さ約１００μｍのポリエ
チレンテレフタレートフィルムを使用した。

【００６２】得られた回路パターン形成シート１に、サ
ーマルヘッドを用いて、任意の回路パターンを絶縁性基
材６に転写して回路パターン１４を形成した。こうして
実施例１の回路板１３を作製した。

【００６３】（実施例２）先ず、支持基材２として厚さ
約６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用
した。支持基材２上には、下記の組成の導電性剥離層用
塗工液を乾燥後の厚さが約０．５μｍで、形成すべき
回路パターンに対してポジパターンとなるようにグラビ
アダイレクト印刷法によって塗工、乾燥して導電性剥離
層３を形成した。次に、ポジパターンの導電性剥離層３
上および導電性剥離層３が形成されていない支持基材２
上の何れをも覆うように、アルミニウムを約０．０５μ
ｍ（５００Å）となるように真空蒸着法（１０^-5Ｔｏｒ
ｒ以下に減圧）によって成膜し、導電層４を形成した。
さらに、導電層４上の全面に、下記の組成の接着層用塗
工液を乾燥後の塗工厚さが約１μｍとなるようにグラ
ビアリバースコーティング法により塗工、乾燥して接着
層５を形成した。こうして、図１（ｂ）に示すような回
路パターン形成シート１を作製した。

【００６４】導電性剥離層用塗工液；ポリエステル樹脂１０重量部ポリアミドイミド樹脂１０重量部カーボンブラック１０重量部エタノール３５重量部トルエン３５重量部接着層用塗工液；ポリエステル樹脂２０重量部メチルエチルケトン／トルエン（重量比で１：１）８０重量部次いで、絶縁性基材６として厚さ約１００μｍのポリエ
チレンテレフタレートフィルムを使用した。

【００６５】得られた回路パターン形成シート１の接着
層５上に、絶縁性基材６をラミネーターによって貼り合
せた。その後、熱と圧の両方を負荷できるローラー１０
を通過させ、回路パターン形成シート１の回路パターン
転写部７を絶縁性基材６に転写して回路パターン１４を
形成した。こうして実施例２の回路板１３を作製した。

【００６６】（実施例３）実施例２の回路パターン形成
方法において、導電性剥離層用塗工液の代わりに、下
記の組成の導電性剥離層用塗工液を用い、実施例２と
同様な方法で、厚さが約１μｍの導電性剥離層３を形成
した。アルミニウム蒸着膜の厚さを約０．１０μｍ（１
０００Å）とする以外は、実施例２と同様として、図１
（ｂ）に示すような回路パターン形成シート１を作製
し、実施例３の回路板を得た。

【００６７】導電性剥離層用塗工液；ＳｂをドープしたＳｎＯ₂微粒子の水分散体（粒径２０ｎｍ、固形分２０％）３０重量部カルナバワックスエマルジョン（固形分４０％、融点８２℃）２０重量部エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）エマルジョン（固形分４０％）１０重量部ＩＰＡ３０重量部水１０重量部（実施例４）先ず、支持基材２として厚さ約６μｍのポ
リエチレンテレフタレートフィルムを使用した。支持基
材２上の全面には、下記の組成の導電性剥離層用塗工液
を乾燥後の厚さが約０．５μｍとなるようにグラビア
ダイレクト印刷法によって塗工、乾燥して導電性剥離層
３を形成した。次に、この導電性剥離層３上の全面に、
アルミニウムを約０．１０μｍ（１０００Å）となるよ
うに真空蒸着法（１０ ^-5Ｔｏｒｒ以下に減圧）によって
成膜し、導電層４を形成した。さらに、導電層４上に、
上記の組成の接着層用塗工液を乾燥後の厚さが約２μ
ｍで、形成すべき回路パターンに対してポジパターンと
なるようにグラビアリバースコーティング法によって塗
工、乾燥して接着層５を形成した。こうして、図１
（ｄ）に示すような回路パターン形成シート１を作製し
た。

【００６８】次いで、絶縁性基材６として厚さ約１００
μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し
た。

【００６９】得られた回路パターン形成シート１の接着
層５上に、絶縁性基材６をラミネーターによって貼り合
せた。その後、熱と圧の両方を負荷できるローラー１０
を通過させ、回路パターン形成シート１の回路パターン
転写部７を絶縁性基材６に転写して回路パターン１４を
形成した。こうして実施例４の回路板１３を作製した。

【００７０】（実施例５）先ず、支持基材２として厚さ
約６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用
した。支持基材２上に、上記の組成の導電性剥離層用塗
工液を乾燥後の厚さが約０．５μｍで、形成すべき回
路パターンに対してポジパターンとなるようにグラビア
ダイレクト印刷法によって塗工、乾燥して導電性剥離層
３を形成した。次に、ポジパターンの導電性剥離層３上
および導電性剥離層３が形成されていない支持基材２上
の何れをも覆うように、アルミニウムを約０．１０μｍ
（１０００Å）となるように真空蒸着法（１０^-5Ｔｏｒ
ｒ以下に減圧）によって成膜し、導電層４を形成した。
さらに、導電層４上に、上記の組成の接着層用塗工液
を乾燥後の厚さが約２μｍで、形成すべき回路パターン
に対してポジパターンとなるようにグラビアリバースコ
ーティング法によって塗工、乾燥して接着層５を形成し
た。こうして、図１（ｄ）に示すような回路パターン形
成シート１を作製した。

【００７１】次いで、絶縁性基材６として厚さ約１００
μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し
た。

【００７２】得られた回路パターン形成シート１の接着
層５上に、絶縁性基材６をラミネーターによって貼り合
せた。その後、熱と圧の両方を負荷できるローラー１０
を通過させ、回路パターン形成シート１の回路パターン
転写部７を絶縁性基材６に転写して回路パターン１４を
形成した。こうして実施例５の回路板１３を作製した。

【００７３】（比較例１）先ず、熱転写シート用の基材
として厚さ約６μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを使用した。この上に、下記のインク層の成分材料
を１２０℃の溶融下で混練して得たインク層塗工液を、
乾燥後の厚さが約１０μｍで、形成すべき回路パターン
に対してポジパターンとなるようにグラビアパターンコ
ート法によって塗工、乾燥し、インク層を有する熱転写
シートを作製した。

【００７４】インク層の成分材料；アルミニウム粉５０重量部パラフィンワックス３０重量部カルナバワックス１０重量部ＥＶＡ樹脂１０重量部この熱転写シートのインク層を、熱と圧の両方を負荷で
きるローラー１０を通過させ、絶縁性基材である厚さ約
１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に
転写して回路パターン１４を形成した。こうして比較例
１の回路板を得た。

【００７５】（比較例２）実施例１の回路パターン形成
方法において、導電性剥離層用塗工液からカーボンブ
ラックの水分散体を除いた塗工液を用いて導電性剥離層
３を形成した。その他は実施例１と同様として回路パタ
ーン形成シートを作製し、比較例２の回路板を得た。

【００７６】（評価方法および評価結果）上記実施例お
よび比較例で得られた回路板を用い、それぞれの導電性
回路の抵抗値および回路板の量産性を調べた。なお、そ
れぞれの回路板に形成した回路パターンは、図５に示す
ような、幅２ｍｍ×長さ５００ｍｍの線路に相当するコ
イル状とした。また、抵抗値は、一般的なテスターを用
い、図５に示すように回路パターンの両端で測定した値
とした。得られた評価結果を表１に示した。

【００７７】

【表１】実施例１は、アルミニウム蒸着層によって導電層４が形
成され、さらに、導電性剥離層３がカーボンブラックを
含有しているため、抵抗値を低く調節することができ、
好ましい導電性を示す回路板を得ることができた。しか
し、絶縁性基材６上への回路パターンの形成が、サーマ
ルヘッドによる熱転写によって行われるので、回路パタ
ーンの幅がサーマルヘッドの幅に制約されるため、一度
に多くの回路パターンを形成することができず、量産性
は劣る結果となった。

【００７８】実施例２も同様に、アルミニウム蒸着層に
よって導電層４が形成され、さらに、導電性剥離層３が
カーボンブラックを含有しているため、抵抗値が低く、
好ましい導電性を示した。導電層４や導電性剥離層３の
厚さまたは構成材料を変えることによって、容易にその
抵抗値を調節することができた。導電性剥離層３が、形
成すべき回路パターンのポジパターンとして形成されて
おり、導電性剥離層３と支持基材２との密着性や絶縁性
基材６と接着層５との密着性を考慮して各々の層が設け
られているため、形成すべき回路パターンを解像性よく
形成することができた。さらに、加熱・加圧ローラー１
０を用いて連続的に貼り合せと剥離を行なっているの
で、量産性に優れていた。

【００７９】実施例３は、導電性剥離層３中に、より導
電性の優れた微粒子を含有しているので、導電性剥離層
３中の導電性材料を代えるという簡便な方法によって、
抵抗値の低い回路板を容易に得ることができた。量産性
は、実施例２と同様に優れていた。

【００８０】実施例４も同様に、アルミニウム蒸着層に
よって導電層４が形成され、さらに、導電性剥離層３が
カーボンブラックを含有しているため、抵抗値が低く、
好ましい導電性を示した。接着層５が、形成すべき回路
パターンのポジパターンとして形成されており、導電性
剥離層３と支持基材２との密着性や絶縁性基材６と接着
層５との密着性を考慮して各々の層が設けられているた
め、形成すべき回路パターンを容易に形成することがで
きた。また、量産性は、実施例２や実施例３と同様に優
れていた。

【００８１】実施例５も同様に、アルミニウム蒸着層に
よって導電層４が形成され、さらに、導電性剥離層３が
カーボンブラックを含有しているため、抵抗値が低く、
好ましい導電性を示した。導電性剥離層３と接着層５
が、形成すべき回路パターンのポジパターンとして形成
されていおり、各層間の接着力を考慮して各々の層が設
けられているため、形成すべき回路パターンを解像性よ
く形成することができた。また、量産性も上記の実施例
と同様に優れていた。

【００８２】比較例１は、形成すべき回路パターンのポ
ジパターンとして形成されているインク層を、絶縁性基
材上に容易に転写することができ、量産性は優れてい
た。しかし、インク層中にバインダーが配合されている
ので、得られた回路板の抵抗値は高かった。

【００８３】比較例２は、導電性剥離層３中に導電性材
料であるカーボンブラックが含有していないので、抵抗
値を低くすることができず、導電性に劣った。さらに、
絶縁性基材６上への回路パターンの形成が、サーマルヘ
ッドによる熱転写によって行われるので、回路パターン
の幅がサーマルヘッドの幅に制約されるため、一度に多
くの回路パターンを形成することができず、量産性は劣
る結果となった。

【００８４】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の回路パター
ン形成方法および回路パターン形成シートによれば、回
路パターン形成シート１と絶縁性基材６とを貼り合せた
後、それらを剥離することによって、回路パターン形成
シート１の回路パターン転写部７の導電性剥離層３と導
電層４と接着層５とが絶縁性基材６に転写し、絶縁性基
材６上には導電層４と導電性剥離層３とによって回路パ
ターン１４が形成される。転写後の導電性剥離層は導電
層の一部として機能するので、低い抵抗値を実現するこ
とができ、また、抵抗値の調節も容易である。

【００８５】また、サーマルヘッドを用いる通常の熱転
写法による場合とは異なり、導電層４にバインダー成分
を配合しなくても絶縁性基材６上に回路パターン１４を
形成できるので、エッチング法による場合と同じように
実質的に導電性材料のみからなる抵抗値の低い回路パタ
ーン１４を容易に形成することができる。さらに、エッ
チング法やスクリーン印刷法に比べて回路パターン１４
の形成が煩雑ではなく、廃液処理や高価なマスク等も不
要なため、安いコストで回路パターン１４を形成するこ
とができる。

【００８６】特に、導電層４として金属蒸着膜を形成し
た場合には、抵抗値を低くすることができるだけでな
く、回路パターン部の導電性を導電層４と導電性剥離層
３とによって付与できるので、導電層中のバインダー成
分の配合比を厳格に調整しなくても抵抗値管理が容易と
なる。

【００８７】さらに、回路パターンの形を有する転写部
を２セット以上有する回路パターン形成シート１を用
い、絶縁性基材６とロール加圧により一旦貼り合せた
後、剥離することによって、２セット以上の回路パター
ン１４を絶縁性基材６上に連続的に形成することがで
き、回路パター１４ンの生産性が著しく向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）〜１（ｄ）は、それぞれ本発明の回
路パターン形成シートの例を示す断面図である。

【図２】本発明の回路パターン形成方法の一例を示す断
面模式図である。

【図３】回路パターン形成シートと絶縁性基材を貼り合
せた本発明の中間積層体の一例を示す断面図である。

【図４】本発明の回路パターン形成方法によって得られ
た回路板の一例を示す断面図である。

【図５】本発明の回路パターン形成方法によって得られ
た回路板の抵抗値の測定例を示す概略図である。

【符号の説明】

１回路パターン形成シート２支持基材３導電性剥離層４導電層５接着層６絶縁性基材７回路パターン転写部８非転写部９中間積層体１０転写用ローラー１１使用済みの回路パターン形成シート用巻き取りロ
ール１２回路パターン付きの連続シート状絶縁性基材用巻
き取りロール１３回路板１４回路パターン１５境界部１６回路パターン形成シート用ロールストック１７絶縁性基材用ロールストック１８テスター

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鳥井政典東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持基材上に導電性剥離層と導電層と接
着層とをこの順序で前記支持基材の全面に設けてなる回
路パターン形成シート、および、絶縁性基材を準備し、前記絶縁性基材の一面側に、前記回路パターン形成シー
トの接着層側を対向させて重ね合わせた後、形成すべき
回路パターンの形に沿って選択的に加熱することによっ
て、接着層、導電層および導電性剥離層からなる回路パター
ンを絶縁性基材に転写することを特徴とする回路パター
ン形成方法。
【請求項２】支持基材上に導電性剥離層と導電層と接
着層とをこの順序で設けてなり、前記の導電性剥離層ま
たは接着層のうち少なくともどちらか一方は回路パター
ンの形に形成され、前記導電層は前記導電性剥離層を介
して前記支持基材の全面に形成されている回路パターン
形成シート、および、絶縁性基材を準備し、前記絶縁性基材の一面側に、前記回路パターン形成シー
トの接着層側を対向させて一旦貼り合せた後、前記回路
パターン形成シートを剥離することによって、接着層、導電層および導電性剥離層からなる回路パター
ンを絶縁性基材に転写することを特徴とする回路パター
ン形成方法。
【請求項３】前記回路パターン形成シートには、回路
パターンの形を有する前記の導電性剥離層または接着層
が２セット以上設けられており、前記絶縁性基材上に、前記回路パターン形成シートをそ
の接着層側が前記絶縁性基材の一面側と対向するように重ね、ロール加圧により一旦貼
り合せた後、再び剥離することによって、２セット以上の回路パターンを連続的に転写することを
特徴とする請求項２に記載の回路パターン形成方法。
【請求項４】支持基材上に導電性剥離層と導電層と接
着層とをこの順序で設けてなることを特徴とする回路パ
ターン形成シート。
【請求項５】前記の導電性剥離層と導電層と接着層
が、いずれも前記支持基材の全面を覆うように設けられ
ていることを特徴とする請求項４に記載の回路パターン
形成シート。
【請求項６】前記の導電性剥離層または接着層のうち
少なくともどちらか一方は回路パターンの形に形成さ
れ、前記導電層は前記導電性剥離層を介して前記支持基
材の全面に形成されていることを特徴とする請求項４に
記載の回路パターン形成シート。
【請求項７】前記の導電性剥離層または接着層のう
ち、導電性剥離層だけが回路パターンの形に形成されて
いることを特徴とする請求項６に記載の回路パターン形
成シート。
【請求項８】前記の導電性剥離層が、導電性材料とし
てカーボンブラックを含有していることを特徴とする請
求項４乃至請求項７の何れかに記載の回路パターン形成
シート。
【請求項９】前記の導電層が、実質的に導電性材料の
みからなることを特徴とする請求項４乃至請求項８の何
れかに記載の回路パターン形成シート。
【請求項１０】実質的に導電性材料のみからなる前記
導電層が、気相めっき法により形成された金属膜である
ことを特徴とする請求項９に記載の回路パターン形成シ
ート。
【請求項１１】絶縁性基材上に設けられた接着層、該
接着層上に設けられた導電層、および、該導電層上に設
けられた導電性剥離層とからなることを特徴とする回路
パターン。
【請求項１２】前記の導電性剥離層が、導電性材料と
してカーボンブラックを含有していると共に、前記の導
電層が気相めっき法により形成された金属膜であること
を特徴とする請求項１１に記載の回路パターン。