JPH0351259B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0351259B2 JPH0351259B2 JP14622685A JP14622685A JPH0351259B2 JP H0351259 B2 JPH0351259 B2 JP H0351259B2 JP 14622685 A JP14622685 A JP 14622685A JP 14622685 A JP14622685 A JP 14622685A JP H0351259 B2 JPH0351259 B2 JP H0351259B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric resonator
- socket
- package
- outer periphery
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は圧電共振子、例えば水晶振動子、フイ
ルタ等の回路上に於ける着脱を容易にする為の圧
電共振子のソケツトに関する。
ルタ等の回路上に於ける着脱を容易にする為の圧
電共振子のソケツトに関する。
（従来技術）
従来から電子回路を実装したプリント板上に水
晶振動子或はフイルタ等の圧電共振子を装着する
場合或は破損した圧電共振子を交換する場合に於
いてこれらの着脱を容易ならしむる為第２図に示
す如く合成樹脂等の絶縁体ケース１の底部に貫通
孔を設け、その中にリン青銅等のバネ弾性導体に
よつて構成するピン受け２，２を固定すると共に
該ピン受け２，２に接続した端子３，３を突出せ
しめたソケツトが広く使用されている。
晶振動子或はフイルタ等の圧電共振子を装着する
場合或は破損した圧電共振子を交換する場合に於
いてこれらの着脱を容易ならしむる為第２図に示
す如く合成樹脂等の絶縁体ケース１の底部に貫通
孔を設け、その中にリン青銅等のバネ弾性導体に
よつて構成するピン受け２，２を固定すると共に
該ピン受け２，２に接続した端子３，３を突出せ
しめたソケツトが広く使用されている。
本図からも明らかな如くこのようなソケツトは
前記端子３，３をプリント板４のスルーホールに
差し半田によつて回路パターン５，５と電気的に
接続固定するものであつた。
前記端子３，３をプリント板４のスルーホールに
差し半田によつて回路パターン５，５と電気的に
接続固定するものであつた。
しかしながら上述した如き従来のソケツトに於
いてはこれに装着すべき圧電共振子６の端子７，
７がこれを前記ソケツトのピン受け２，２に挿入
し強固に固定する為通常の圧電共振子のリード端
子に比しかなり太いものである必要があるから汎
用性に欠けるのみならず圧電共振子の着脱時、或
は振動衝撃に基因する応力によつてガラスのハー
メチツクを破損する等の欠陥があつた。
いてはこれに装着すべき圧電共振子６の端子７，
７がこれを前記ソケツトのピン受け２，２に挿入
し強固に固定する為通常の圧電共振子のリード端
子に比しかなり太いものである必要があるから汎
用性に欠けるのみならず圧電共振子の着脱時、或
は振動衝撃に基因する応力によつてガラスのハー
メチツクを破損する等の欠陥があつた。
更に斯るソケツトは圧電共振子６を着脱する際
の作業性の観点より堅型にならざるを得ないので
電子機器の薄型化の傾向に対応し困難であるとい
う欠陥をも併せもつものであつた。
の作業性の観点より堅型にならざるを得ないので
電子機器の薄型化の傾向に対応し困難であるとい
う欠陥をも併せもつものであつた。
（発明の目的）
本発明は上述した如き従来の圧電共振子支持ソ
ケツトの欠陥を除去し通常のリード端子を有する
圧電共振子を横臥状に支持固定することによつて
汎用性を増大し、電気回路の薄型化を容易ならし
むると共に衝動衝撃或は共振子の着脱時そのハー
メチツクを破損する虞れのない圧電共振子のソケ
ツトを提供することを目的とする。
ケツトの欠陥を除去し通常のリード端子を有する
圧電共振子を横臥状に支持固定することによつて
汎用性を増大し、電気回路の薄型化を容易ならし
むると共に衝動衝撃或は共振子の着脱時そのハー
メチツクを破損する虞れのない圧電共振子のソケ
ツトを提供することを目的とする。
（発明の概要）
上述の目的を達成する為本発明に係るソケツト
は以下の如き構成をとる。
は以下の如き構成をとる。
即ち、圧電共振子を収納したパツケージを横臥
状に収納し得る絶縁体ケースの周縁適所に前記パ
ツケージから突出したリード線を圧接固定するリ
ード線接続固定部を設け該部と前記ケース外周適
所との間を電気的に接続し、前記ケース外周に例
えばリード端子を突出せしめこれを電気回路と接
続するようにしたものである。
状に収納し得る絶縁体ケースの周縁適所に前記パ
ツケージから突出したリード線を圧接固定するリ
ード線接続固定部を設け該部と前記ケース外周適
所との間を電気的に接続し、前記ケース外周に例
えばリード端子を突出せしめこれを電気回路と接
続するようにしたものである。
（発明の実施例）
以下、本発明を図面に示した実施例によつて詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本発明に係る圧電共振子のソケツトの
基本的な一実施例を示す斜視図である。
基本的な一実施例を示す斜視図である。
本図に於いて、ガラス、セラミクス或はプラス
チツクス等を用いて絶縁体ケース８を形成しその
内部に圧電共振子を収納したパツケージ６を横臥
状に収容しうるようにする。
チツクス等を用いて絶縁体ケース８を形成しその
内部に圧電共振子を収納したパツケージ６を横臥
状に収容しうるようにする。
而して前記絶縁体ケース８の周縁適所に凹陥
９，９を設け該部に前記圧電共振子パツケージ６
から突出するリード線を挿入した上で圧接固定す
る概ねコの字状断面を有するリード線圧接固定用
金具１０，１０を嵌装し該金具１０，１０の下縁
と前記ケース８内部に一端部を埋設し他端部を前
記ケース８外周から突出せしめた導体ストリツプ
１１，１１と電気的に接続したものである。
９，９を設け該部に前記圧電共振子パツケージ６
から突出するリード線を挿入した上で圧接固定す
る概ねコの字状断面を有するリード線圧接固定用
金具１０，１０を嵌装し該金具１０，１０の下縁
と前記ケース８内部に一端部を埋設し他端部を前
記ケース８外周から突出せしめた導体ストリツプ
１１，１１と電気的に接続したものである。
斯くすることによつてこのソケツト８を前記導
体ストリツプ１１，１１にて所要の電気回路に接
続固定しておけば圧電共振子を回路に対して容易
に着脱することが可能となりしかも圧電共振子は
このソケツト内に横臥収容される為プリント板等
の回路素子実装后の厚さを小さくすることができ
る。
体ストリツプ１１，１１にて所要の電気回路に接
続固定しておけば圧電共振子を回路に対して容易
に着脱することが可能となりしかも圧電共振子は
このソケツト内に横臥収容される為プリント板等
の回路素子実装后の厚さを小さくすることができ
る。
又、このソケツトに収納する圧電共振子はその
パツケージ・サイズがソケツトのそれに適合する
ものであれば交換自在であるから共振子の汎用性
も高めることが可能となるのみならず、共振子着
脱時にもそのリード端子基部に大きな応力が加わ
ることもないのでハーメチツクを破損することも
ない。
パツケージ・サイズがソケツトのそれに適合する
ものであれば交換自在であるから共振子の汎用性
も高めることが可能となるのみならず、共振子着
脱時にもそのリード端子基部に大きな応力が加わ
ることもないのでハーメチツクを破損することも
ない。
ところで上述した如きソケツトは以下の如き手
法にて製造するのが既存の圧電共振子パツケージ
の製造工程を利用するという観点からは好都合で
あろう。
法にて製造するのが既存の圧電共振子パツケージ
の製造工程を利用するという観点からは好都合で
あろう。
第３図ａ乃至ｂは本発明に係るソケツトの製造
手順の一実施例を示す製造工程図である。
手順の一実施例を示す製造工程図である。
即ち、同図ａに於いてソケツトを構成する周縁
枠体１２、その一部をなすブロツク１３及び底板
１４を硼圭酸系粉末ガラスのプレス成形によつて
製造しておき前記枠体１２，１３と前記底板１４
との間にコバール（鉄・ニツケル・コバルト合
金）薄板を成形したリード部材１５，１５を挾む
よう積層した上で加熱炉に通し相互に融着せしめ
て同図ｂに示す如きソケツト半製品を作成する。
枠体１２、その一部をなすブロツク１３及び底板
１４を硼圭酸系粉末ガラスのプレス成形によつて
製造しておき前記枠体１２，１３と前記底板１４
との間にコバール（鉄・ニツケル・コバルト合
金）薄板を成形したリード部材１５，１５を挾む
よう積層した上で加熱炉に通し相互に融着せしめ
て同図ｂに示す如きソケツト半製品を作成する。
このソケツト半製品の前記周縁枠体１２と前記
ブロツク１３との間隙にリン青銅薄片をプレス成
形した圧電共振子のリード線圧接固定部材１６を
嵌装し（同図ｃ）半田にて前記リード部材１５，
１５と接続固定し同図ｄに示す如きソケツトを得
るものである。
ブロツク１３との間隙にリン青銅薄片をプレス成
形した圧電共振子のリード線圧接固定部材１６を
嵌装し（同図ｃ）半田にて前記リード部材１５，
１５と接続固定し同図ｄに示す如きソケツトを得
るものである。
以上説明した如き本発明に係るソケツトをプリ
ント板４等に実装する手法としては第４図ａに示
す如くペースト状半田を用いるリフロー方式によ
つてもよいし或は同図ｂに示す如く前記導体スト
リツプ１１の先端を所要のサイズに成形しプリン
ト板４のスルーホールに挿入し他の実装部品と共
に半田槽を通して固定してもよい。
ント板４等に実装する手法としては第４図ａに示
す如くペースト状半田を用いるリフロー方式によ
つてもよいし或は同図ｂに示す如く前記導体スト
リツプ１１の先端を所要のサイズに成形しプリン
ト板４のスルーホールに挿入し他の実装部品と共
に半田槽を通して固定してもよい。
更に同図ｃに示す如く前記導体ストリツプ１１
をソケツトの外周壁面で切断すると共に該部にメ
タライズ層１６を付着しリフロー方式で実装する
ことも可能である。
をソケツトの外周壁面で切断すると共に該部にメ
タライズ層１６を付着しリフロー方式で実装する
ことも可能である。
以上、本発明に係る圧電共振子のソケツトにつ
いてその基本的構成及び製法について説明したが
本発明はこれのみに限定さるべきものではない。
いてその基本的構成及び製法について説明したが
本発明はこれのみに限定さるべきものではない。
先ずソケツトの構成に関しては圧電共振子がケ
ースを接地することを要求される場合があるがこ
れを行う為には例えば第５図に示す如く前記圧電
共振子リード端子圧接固定部材１６と接続するリ
ード部材１５，１５の他にケースアース用リード
部材１７をソケツト形成時同時に埋設しこれとや
はりリン青銅の如きバネ弾性薄片導体をプレス加
工した圧電共振子パツケージ挾持部材１８とを半
田にて接続するようにすればよい。
ースを接地することを要求される場合があるがこ
れを行う為には例えば第５図に示す如く前記圧電
共振子リード端子圧接固定部材１６と接続するリ
ード部材１５，１５の他にケースアース用リード
部材１７をソケツト形成時同時に埋設しこれとや
はりリン青銅の如きバネ弾性薄片導体をプレス加
工した圧電共振子パツケージ挾持部材１８とを半
田にて接続するようにすればよい。
又、上述した圧電共振子のリード線及びパツケ
ージを圧接して挾持する部材の形状は多種多様考
え得るが圧電共振子との電気的接続と機械的固定
の要求を同時に満足するものであればいかなる形
状のものを選択することも自由である。
ージを圧接して挾持する部材の形状は多種多様考
え得るが圧電共振子との電気的接続と機械的固定
の要求を同時に満足するものであればいかなる形
状のものを選択することも自由である。
一方、本発明に係るソケツトの製法としては耐
熱プラスチツク或はセラミツクスによる一体成形
を利用してもよいことは自明でありこれらによる
製法は既に公知である故煩雑を避ける為説明を省
略する。
熱プラスチツク或はセラミツクスによる一体成形
を利用してもよいことは自明でありこれらによる
製法は既に公知である故煩雑を避ける為説明を省
略する。
（発明の効果）
本発明に係る圧電共振子のソケツトは以上説明
した如く構成するものであるから圧電共振子を含
む電気回路を薄型に構成することが可能となると
共に圧電共振子の着脱が容易であるのみならず着
脱時或はこの電気回路に大なる振動衝撃が加わつ
てもそのリード端子基部に不要な応力の加わるこ
とがない為ハーメチツクを破壊する虞れがなく圧
電共振子の電気的特性の安定、延いてはこれを使
用する電子機器の性能を安定に保つ上で著しい効
果を発揮する。
した如く構成するものであるから圧電共振子を含
む電気回路を薄型に構成することが可能となると
共に圧電共振子の着脱が容易であるのみならず着
脱時或はこの電気回路に大なる振動衝撃が加わつ
てもそのリード端子基部に不要な応力の加わるこ
とがない為ハーメチツクを破壊する虞れがなく圧
電共振子の電気的特性の安定、延いてはこれを使
用する電子機器の性能を安定に保つ上で著しい効
果を発揮する。
又、圧電共振子を直接プリント板に実装する必
要がない為、圧電共振子にはプリント板を半田槽
に通す際の熱が加わることがなくこのことも圧電
共振子の特性を維持する上で極めて好都合であ
る。
要がない為、圧電共振子にはプリント板を半田槽
に通す際の熱が加わることがなくこのことも圧電
共振子の特性を維持する上で極めて好都合であ
る。
更に本発明に係るソケツトを使用することによ
り圧電共振子のサイズ及び形状の適合性が満足さ
れれば通常の圧電共振子はいかなるものでも挿入
することが可能であるので圧電共振子の交換、変
更の自由度が大きく汎用性に富むのみならず無線
通信機器等に於いて正確な周波数割当てが未決定
の場合、近傍の周波数を有する圧電振動子を用い
てセツトを調整しておき割当て周波数決定后当該
周波数の振動子を挿入することによつて多数のセ
ツトを短期間に完成せしめることも可能となると
いう効果をも併せ持つものである。
り圧電共振子のサイズ及び形状の適合性が満足さ
れれば通常の圧電共振子はいかなるものでも挿入
することが可能であるので圧電共振子の交換、変
更の自由度が大きく汎用性に富むのみならず無線
通信機器等に於いて正確な周波数割当てが未決定
の場合、近傍の周波数を有する圧電振動子を用い
てセツトを調整しておき割当て周波数決定后当該
周波数の振動子を挿入することによつて多数のセ
ツトを短期間に完成せしめることも可能となると
いう効果をも併せ持つものである。
第１図は本発明に係る圧電共振子のソケツトの
基本的構成を示す斜視図、第２図は従来のソケツ
トの一例を示す断面図、第３図ａ乃至ｄは本発明
に係の圧電共振子ソケツトの製法の一実施例を示
す製造工程説明図、第４図ａ乃至ｃは夫々本発明
に係るソケツトの回路への実装手法のバリエーシ
ヨンを示す断面図、第５図は本発明に係るソケツ
トの他の実施例を示す斜視図である。 ４……プリント板、６……圧電共振子（パツケ
ージ）、８……絶縁体ケース（ソケツト）周縁、
１０……リード線圧接固定部、１１……リード線
圧接固定部と接続する導体ストリツプ、１６……
ソケツト外周のメタライズ部。
基本的構成を示す斜視図、第２図は従来のソケツ
トの一例を示す断面図、第３図ａ乃至ｄは本発明
に係の圧電共振子ソケツトの製法の一実施例を示
す製造工程説明図、第４図ａ乃至ｃは夫々本発明
に係るソケツトの回路への実装手法のバリエーシ
ヨンを示す断面図、第５図は本発明に係るソケツ
トの他の実施例を示す斜視図である。 ４……プリント板、６……圧電共振子（パツケ
ージ）、８……絶縁体ケース（ソケツト）周縁、
１０……リード線圧接固定部、１１……リード線
圧接固定部と接続する導体ストリツプ、１６……
ソケツト外周のメタライズ部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 圧電共振子を収納した導体パツケージを横臥
収容し得る絶縁体ケースの周縁適所に前記圧電共
振子パツケージから突出したリード線を圧接固定
するリード線圧接固定部を設けると共に該リード
線圧接固定部と前記絶縁体ケース外周適所との間
を電気的に接続したことを特徴とする圧電共振子
のソケツト。 ２ 前記圧電共振子パツケージを接地する為該パ
ツケージ外周を圧接固定するパツケージ圧接固定
部を付加すると共にこれと前記絶縁体ケース外周
適所との間を電気的に接続したことを特徴とする
特許請求の範囲１記載の圧電共振子のソケツト。 ３ 前記絶縁体ケース外周適所をメタライズし該
部と前記リード線圧接固定部或は／及び前記圧電
共振子パツケージ圧接固定部との間を電気的に接
続すると共に前記メタライズ部に於いて前記絶縁
ケースと電気回路との接続を行うようにしたこと
を特徴とする特許請求の範囲１又は２記載の圧電
共振子のソケツト。 ４ 前記絶縁体ケース外周適所から導体線或は導
体ストリツプを突出せしめ該導体線或は導体スト
リツプによつて前記絶縁ケースと電気回路とを接
続するようにしたことを特徴とする特許請求の範
囲１又は２記載の圧電共振子のソケツト。 ５ 前記絶縁体ケース外周適所から導体線或は先
端幅員を減少せしめた導体ストリツプを突出せし
め前記導体線或は導体ストリツプの先端をプリン
ト基板のスルーホールに挿入固定するようにした
ことを特徴とする特許請求の範囲１又は２記載の
圧電共振子のソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14622685A JPS628478A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 圧電共振子のソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14622685A JPS628478A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 圧電共振子のソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS628478A JPS628478A (ja) | 1987-01-16 |
| JPH0351259B2 true JPH0351259B2 (ja) | 1991-08-06 |
Family
ID=15402961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14622685A Granted JPS628478A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 圧電共振子のソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS628478A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7602201B2 (en) * | 2007-06-22 | 2009-10-13 | Qualitau, Inc. | High temperature ceramic socket configured to test packaged semiconductor devices |
-
1985
- 1985-07-03 JP JP14622685A patent/JPS628478A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS628478A (ja) | 1987-01-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |